JP2020131545A - 積層圧電フィルム、圧電素子、および積層圧電フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このような課題に対し、ポリプロピレン系樹脂のβ晶を利用した微多孔膜を用いたエレクトレットが提案されている。β晶を利用した微多孔膜は多孔構造の均一性が高く、絶縁耐性が高いため、高電圧で分極処理することができ、得られたエレクトレットは優れた圧電性を有することが報告されている。(特許文献2)
本発明が解決しようとする課題は、印刷性、導電材の焼結性に優れ、かつ、良好な圧電特性を有する積層圧電フィルムを提供することである。
[2] 前記保護層(II)の結晶化温度(Tc)が110℃以上である[1]に記載の積層圧電フィルム。
[3] 圧電定数が1pC/N以上10000pC/N以下である[1]または[2]に記載の積層圧電フィルム。
[4] 空孔率が55%以上、透気度が1000秒/dL以上である[1]〜[3]のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
[5] 積層圧電フィルムに厚みに対して、前記保護層(II)の厚みが1%〜20%である[1]〜[4]のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
[6] β活性を有する[1]〜[5]のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
[7] 前記多孔層(I)に中間層、前記保護層(II)に表層を有する3層の層構成である[1]〜[6]のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
[8] 厚みが1μm以上1000μm以下である[1]〜[7]のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
[9] 前記保護層(II)の表面に導電材が積層された[1]〜[8]のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
[10] [1]〜[9]のいずれか1項に記載の積層圧電フィルムを備えた圧電素子。
[11] ポリオレフィン系樹脂(A)を主成分とする多孔層(I)を有し、ポリオレフィン系樹脂(B)を主成分とし、結晶融解エンタルピー(ΔHm)が10J/g〜90J/gである保護層(II)を少なくとも片面の表層として有する積層無孔膜状物を延伸して得られる積層フィルムに帯電処理を行う、積層圧電フィルムの製造方法。
本発明の積層圧電フィルム(以下、「本フィルム」と称することがある。)は、ポリオレフィン系樹脂(A)を主成分とする多孔層(I)を有し、ポリオレフィン系樹脂(B)を主成分とし、結晶融解エンタルピー(ΔHm)が10〜90J/gである保護層(II)を少なくとも片面の表層として有する積層圧電フィルムである。
以下、本フィルムの特性について説明する。
本フィルムの圧電定数d33は1pC/N以上10000pC/N以下が好ましく、3pC/N以上8000pC/N以下がより好ましく、5pC/N以上5000pC/N以下がさらに好ましい。1pC/N以上であることで、センサーとして使用した場合に十分な感度を得ることができる。一方で10000pC/N以下であることで、センサーやアクチュエーターとして組み込んだ際の火花放電のリスクを低減することができる。
なお、本発明の積層圧電フィルムの圧電定数は後述の方法で測定される。
本フィルムの空孔率は多孔構造を規定する為の重要な要素であり、本フィルムにおける多孔層の空間部分の割合を示す数値である。一般に空孔率が高いほど、エレクトレットとした際に優れた圧電性を有することが知られており、本フィルムの空孔率は通常55%以上であり、好ましくは57%以上、より好ましくは60%以上である。空孔率が55%以上であれば、優れた圧電性を有する積層圧電フィルムとすることができる。
また上限については特に定めないが通常75%以下、好ましくは70%以下である。
空孔率の測定方法は以下のとおりである。
本フィルム測定試料の実質量W1を測定するとともにし、試料を構成する樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が0%の場合の質量W0を計算し、これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出する。
空孔率(%)={(W0−W1)/W0}×100。
本フィルムの透気度は、1000秒/dL以上であることが好ましく、5000秒/dL以上であることがより好ましく、10000秒/dL以上であることが特に好ましい。積層圧電フィルムの透気度を1000秒/dL以上とすることで、後の印刷加工プロセスの際に、多孔層(I)部分への液体や粒子等の異物質の侵入・拡散を防ぐことができ、本フィルムの印刷特性を担保することができる。後に説明するように保護層(II)を有することにより上記の範囲の透気度を有するフィルムとすることが容易となる。
透気度は積層圧電フィルムの厚み方向の空気の通り抜け難さを表し、具体的には100mlの空気が当該積層圧電フィルムを通過するのに必要な秒数で表現されている。そのため、数値が小さい方が通り抜け易く、数値が大きい方が通り抜け難いことを意味する。すなわち、その数値が小さい方が積層圧電フィルムの厚み方向の連通性が良いことを意味し、その数値が大きい方が当該積層圧電フィルムの厚み方向の連通性が悪いことを意味する。連通性とは積層圧電フィルムの厚み方向の孔のつながり度合いである。透気度(秒/dL)は、JISP8117に準拠して測定でき、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。
本フィルムの厚みは特に制限されるものではないが、1μm以上1000μm以下であることが好ましい。下限については、10μm以上がより好ましく、20μm以上がさらにより好ましい。一方で上限としては、800μm以下が好ましく、600μm以下がより好ましく、500μm以下が特に好ましい。厚みが10μm以上であれば、多孔層に充分な電荷を注入することができ、圧電性を確保できる。また、厚みが1000μm以下であれば、ロールtoロールで搬送・捲回することができ、後の加工が容易である。
本フィルムは、積層フィルムでありながら層間密着性に優れる。層間密着性は引き剥がし強度により測定することができる。多孔層(I)と保護層(II)との剥離強度は1.0N/cm以上であることが好ましい。より好ましくは1.2N/cm以上、更に好ましくは1.5N/cm以上である。上限については特に制限は無いが実質的に100N/cm以下が好ましい。剥離強度が1.0N/cm以上であることで、実用時における電極の脱落・サイクル劣化を抑制することができるという効果がある。
剥離強度は後述の測定方法により測定される。
特に、(II)/(I)/(II)のように、多孔層(I)を中間層、保護層(II)を表層に有する、すなわち、中間層に多孔層を、表層に保護層を配置する3層の層構成であることで、保護層(II)によって多孔層(I)を疑似的な独立孔とできるため、外部からの異物の侵入を生じにくく、印刷性だけでなく安定性にも優れた積層圧電フィルムとなる。
また本発明の積層圧電フィルムは、上記層構成を備えていれば、他の層をさらに備えていてもよい。
本発明の積層圧電フィルムの各層の厚みおよび厚み割合は、特に制限されるものではないが、積層圧電フィルムに対して、その総厚みに対する多孔層(I)の厚みは、80%〜99%が好ましい。また、85%以上99%以下がより好ましく、90%以上99%以下がさらに好ましい。積層圧電フィルム中の多孔層(I)の厚みは、1μm〜990μmであるのが好ましく、5μm〜990μmであるのがより好ましい。多孔層(I)の厚み割合、及び、フィルム中の厚みがこの範囲であれば、本フィルムは優れた圧電性を有することができる。
積層圧電フィルムに対して、前記保護層(II)の厚みは1%〜20%であることが好ましい。1%以上15%以下がより好ましく、1%以上10%以下がさらにより好ましい。積層圧電フィルム中の保護層(II)の厚みは、1μm〜200μmであるのが好ましく、1μm〜100μmであるのがより好ましい。保護層(II)の厚み割合、及び、フィルム中の厚みがこの範囲内であれば、保護層(II)を有することで導電材などの塗布物の侵入を抑制し、内部の多孔構造に由来する空孔が維持され、導電材の焼結性の低下を生じない。
ここで、多孔層(I)及び保護層(II)が複数層有する場合は、各層の合計厚みを用いて算出する。
本発明の積層圧電フィルムを構成する多孔層(I)は、ポリオレフィン系樹脂(A)を主成分とする。
以下、多孔層を構成するそれぞれの成分について説明する。
多孔層(I)を構成するポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が挙げられる。この中でも延伸時の多孔化を鑑みると、引張試験時の降伏応力が立ちにくく、延伸ムラをより低減できる観点から後述するポリプロピレン系樹脂が好適に使用される。
多孔層(I)は微細な多孔質構造を得るために、前記β晶活性を有することが好ましく、中でも、β晶核剤を含むことが好ましい。本発明で用いるβ晶核剤としては以下に示すものが挙げられるが、ポリプロピレン系樹脂のβ晶の生成、成長を増加させるものであれば特に限定されず、また2種類以上を混合して用いてもよい。
これらの中でも、アミド化合物、テトラオキサスピロ化合物、及びキナクリドン類からなる群から選ばれる1種以上が好ましい。
本発明の積層圧電フィルムにおける保護層(II)は、その表面に導電材として導電インク等の液体を滴下した際に染込みを生じない層である。このような保護層(II)であることにより、滲みを抑制し、内部の多孔構造によって導電インクが吸着されるのを防ぎ、焼結性の低下を生じない。
エラストマーの種類は特に限定されず、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、ウレタン系エラストマーなどが挙げられる。中でも、ポリオレフィン系樹脂(B)と相溶性の観点からオレフィン系エラストマーが好ましい。
具体的には、ΔHmが10J/g以上の場合、高い弾性率を有する結晶成分が多くなるため、フィルム製造の際に高温キャストロールからの剥離が容易になる。また、高温キャストロールで製膜を行うことで、多孔層(I)の結晶成分が多くなるため、延伸工程の際に多孔形成が効率よく行え、空孔率の増加に寄与する。
一方で、保護層(II)のΔHmが90J/g以下の場合、保護層(II)の弾性率が低下するため、孔構造形成のためにフィルムを延伸する際において、多孔層(I)の変形に追随することで、保護層(II)において多孔構造形成を抑制し、フィルムが透気性を有することを防ぐことができる。
前記保護層(II)のΔHmが10〜90J/gであるためには、ポリオレフィン樹脂(B)としてランダム共重合体もしくはブロック共重合体を用いたり、ポリオレフィン樹脂(B)にさらにエラストマーを添加したりすることによって満たすことができる。
ΔHm(J/g)=積層圧電フィルム全体における前記保護層(II)に由来するΔHm(J/g)/積層圧電フィルム全体における前記多孔層(I)の積層比(%)/100(%)
なお、本発明の規定するΔHmは、上記再昇温過程において、半結晶性樹脂にみられるような冷結晶化が生じる場合においても、再昇温過程で生じる結晶融解ピークから算出されたΔHmを適用する。すなわち、再昇温過程において生じる冷結晶化における発熱ピーク面積から算出される結晶化エンタルピー(ΔHc)を、再昇温過程で得られるΔHmからの差し引くことは行わない。
具体的には、保護層(II)のTcが110℃以上の場合、結晶化温度が高いため、結晶化開始温度が高まり、高い弾性率を有する結晶成分が増大することで、高温のキャストロールからの剥離が行いやすく、剥離時に膜状物の外観ムラが生じるのを防ぐことができる。一方で、保護層(II)のTcが145℃以下の場合、延伸時に過度に高い結晶成分へ応力が集中した際に生じる多孔構造形成を抑制でき、無多孔層を得ることができる。
本発明の積層圧電フィルムの前駆体となる積層多孔フィルムの製造方法について説明するが、以下の説明は、本発明の積層圧電フィルムを製造する方法の一例であり、本発明の積層圧電フィルムはかかる製造方法により製造される積層多孔フィルムに限定されるものではない。
他の樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、塩素化ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリブチレンサクシネート系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミドビスマレイミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、アラミド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
材料樹脂を加熱溶融する方法として、例えばTダイ法、インフレーション法などを挙げることができ、中でもTダイ法を採用するのが好ましい。実用的には、Tダイから材料樹脂を溶融押出して、キャストロールにより積層無孔膜状物を製膜するのが好ましい。
中でも、ポリオレフィン系樹脂(A)を主成分とする多孔層(I)の材料樹脂と、ポリオレフィン系樹脂(B)を主成分とする保護層(II)の材料原料とを、共押出法によって溶融押出された積層無孔膜状物をキャストロールによって製膜するのがより好ましい。
積層無孔膜状物の厚みが50μm以上であれば、厚みが薄すぎるために延伸時に破断を起こすのを防ぐことができ、積層無孔膜状物の厚みが1000μm以下であれば、フィルムが剛直になり過ぎて延伸を行い難くなるのを防ぐことができる。
ついで、得られた積層無孔膜状物を一軸延伸あるいは二軸延伸を行う。一軸延伸は縦一軸延伸であってもよいし、横一軸延伸であってもよい。二軸延伸は同時二軸延伸であってもよいし、逐次二軸延伸であってもよい。本発明の目的である保護層(II)を有する積層圧電フィルムを作製する場合には、各延伸工程で延伸条件を選択でき、多孔構造を制御し易い逐次二軸延伸がより好ましい。なお、膜状物の流れ方向(MD)への延伸を「縦延伸」といい、流れ方向に対して垂直方向(TD)への延伸を「横延伸」という。
ついで、得られた積層多孔フィルムに帯電処理を行なうことで本発明の積層圧電フィルムを得ることができる。帯電処理は連続式であってもよいし、バッチ式であってもよい。帯電処理を行なう際の電極は、フィルムの表裏に針状電極、ワイヤー電極、ロール状電極、板状電極などの電極間にフィルムを通し、電極間に電界を印加する方式でも良いし、フィルムの表裏に直接、塗布や蒸着により電極を形成した後に、電界を印加する方式でも良い。印加する電界としては好ましくは0.1MV/m以上10MV/m以下、より好ましくは0.2MV/m以上8MV/m以下、さらに好ましくは0.3MV/m以上6MV/m以下である。0.1MV/m以上であることで優れた圧電性を有することができる。10MV/m以下であることで、帯電処理時の絶縁破壊を低減するという効果がある。
本発明の積層圧電フィルムは、リード線の実装や絶縁膜の形成を施すことで、本フィルムを備えた圧電素子とすることができる。
(ポリオレフィン系樹脂(A))
・A−1;ホモポリプロピレン(ノバテックPP FY6HA、MFR:2.4g/10分[230℃、2.16kg荷重]、Mw/Mn=3.2、日本ポリプロ社製)
(β晶核剤)
・C−1:3,9−ビス[4−(N−シクロヘキシルカルバモイル)フェニル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン
(酸化防止剤)
・D−1;トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトとテトラキス[3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸]ペンタエリスリトールとの1:1混合物(IRGANOX−B225、BASF社製)
(ポリオレフィン系樹脂(B))
・B−1;ホモポリプロピレン(ノバテックPP FY6HA、MFR:2.4g/10分[230℃、2.16kg荷重]、日本ポリプロ社製)
・B−2;ホモポリプロピレン(ノバテックPP FY4、MFR:5.0g/10分、[230℃、2.16kg荷重]、日本ポリプロ社製)
(エラストマー)
・E−1;オレフィン系エラストマー(タフマーPN3560、MFR:6.0g/10分[230℃、2.16kg荷重]、三井化学社製)
・E−2;スチレン系エラストマー(ダイナロン1320P、MFR:3.5g/10分[230℃、2.16kg荷重]、JSR社製、スチレン含量:10%)
ポリオレフィン系樹脂(A−1)100質量部、β晶核剤(C−1)0.2質量部、酸化防止剤(D−1)0.1質量部を混合して、二軸押出機にて280℃で溶融押出することで混合物1を得た。ポリオレフィン系樹脂(B−1)70質量部、エラストマー(E−1)30質量部を混合して、二軸押出機にて230℃で溶融押出することで混合物2を得た。
リップ開度1mmのTダイで表層側押出機に前記混合物2、中層側押出機に前記混合物1を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて、厚み比が1/6/1である積層無孔膜状物を得た。その後、積層無孔膜状物は縦延伸機を用いて、105℃に設定したロール間において、ドロー比65%を3段(縦延伸倍率4.5倍)掛けて縦延伸を行なった。縦延伸後のフィルムは、フィルムテンター設備(京都機械社製)にて、予熱温度150℃、予熱時間12秒間で予熱した後、延伸温度150℃で横方向に3.5倍延伸した後、155℃で熱処理を行ない、積層多孔フィルムを得た。得られた積層多孔フィルムをアース板に乗せ、針状電極を使用し、電極間距離20mmで10kVの電圧をかけ帯電処理を行なうことで、積層圧電フィルムを得た。得られた積層圧電フィルムの評価結果は表1に示した。
ポリオレフィン系樹脂(B−1)70質量部、エラストマー(E−2)30質量部を混合して、二軸押出機にて230℃で溶融押出することで混合物3を得た。
リップ開度1mmのTダイで表層側押出機に混合物3、中層側押出機に前記混合物1を用いて成形を行った以外は、実施例1と同様の方法で積層圧電フィルムを得た。得られた積層圧電フィルムの評価結果は表1に示した。
ポリオレフィン系樹脂(B−2)70質量部、エラストマー(E−1)30質量部を混合して、二軸押出機にて230℃で溶融押出することで混合物4を得た。
リップ開度1mmのTダイで表層側押出機に前記混合物4、中層側押出機に前記混合物1を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて、厚み比が1/10/1である積層無孔膜状物を得た。その後、積層無孔膜状物は実施例1と同様の方法で積層圧電フィルムを得た。得られた積層圧電フィルムの評価結果は表1に示した。
リップ開度1mmのTダイで表層側押出機にポリオレフィン系樹脂(B−1)、中層側押出機に前記混合物1を用いて成形を行った以外は、実施例1と同様の方法で積層圧電フィルムを得た。得られた積層圧電フィルムの評価結果は表1に示した。
リップ開度1mmのTダイで表層側押出機、中層側押出機ともに前記混合物1を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて事実上単層の無孔膜状物を得た。その後、無孔膜状物は実施例1と同様の方法で圧電フィルムを得た。得られた圧電フィルムの評価結果は表1に示した。
リップ開度1mmのTダイで表層側押出機、中層側押出機ともに前記混合物1を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて事実上単層の無孔膜状物を得た。その後、無孔膜状物は実施例1と同様の方法で単層の多孔フィルムを得た。この多孔フィルムの両面に厚み10μmのOPPフィルム2枚を粘着剤で貼り合わせ、実施例1と同様の帯電処理を行うことで積層圧電フィルムを得た。得られた積層圧電フィルムの評価結果は表1に示した。
1/1000mmのダイアルゲージを用いて無作為に10点測定して、その平均値を厚みとした。
測定試料の実質量W1を測定し、樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が0%の場合の質量W0を計算し、これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出した。
空孔率(%)={(W0−W1)/W0}×100
積層圧電フィルムの保護層(II)のDSC測定を行った。30℃から高温保持温度まで加熱速度10℃/分で昇温後、1分間保持し、次に高温保持温度から30℃まで冷却速度10℃/分で降温後、1分間保持し、更に30℃から高温保持温度まで加熱速度10℃/分で再昇温させた。このとき降温した際の結晶化ピーク温度を結晶化温度(Tc)とし、再昇温過程における該結晶融解ピーク面積から結晶融解エンタルピー(ΔHm)を算出した。
25℃の空気雰囲気下にて、JIS P8117に準拠して透気度を測定した。測定機器として、デジタル型王研式透気度専用機(旭精工社製)を用いた。
積層圧電フィルムは50mm×50mmの寸法に切出し、ピエゾメーター(リードテクノ社製)にて厚み方向の圧電定数(d33)を5回測定し、その平均値を下記の基準で評価した。なお、ピエゾメーターの端子をφ5mm円筒状とし、クランプ荷重を1N、動荷重を1.2Nとし、測定を行った。
○:圧電定数が20pC/N以上である。
△:圧電定数が10pC/N以上20pC/N未満である。(実用範囲内)
×:圧電定数が10pC/N未満である。
導電インクとして銀ナノインク(ハリマ化成社製:NPS−JL)を使用して、積層圧電フィルム上にインクジェットプリンタ(富士フィルム社製:DMP−2850)を使用して5mm×80mmの寸法で導線を印刷し、熱固定枠に固定し、120℃で1時間焼成し、フィルム上の導線部の任意の50mm間の部分の電気抵抗を測定した。その電気抵抗値を下記の基準で評価した。
○:電気抵抗が1kΩ未満である。
×:電気抵抗が1kΩ以上である。
積層圧電フィルムの両面にセロハンテープ(ニチバン社製、JIS Z1522)を図1の形状となるよう貼り、次に、引張試験機(インテスコ社製、インテスコIM−20ST)の下部チャックと上部チャックにそれぞれのテープを固定し、試験速度300mm/分にて引き剥がし、以下の基準で層間密着性を評価した。
○:積層圧電フィルムから一方のテープだけ全てが引き剥がされる。
×:積層圧電フィルムがどちらのテープにも付着している
積層圧電フィルム表面で生じる割れや樹脂の流動ムラに代表される外観ムラを目視及び走査型電子顕微鏡(SEM)(「株式会社日立ハイテクノロジーズ社製 S−4500」)にて評価した。
○:積層圧電フィルム全面にて表面が均一で、外観ムラが生じていない。
×:積層圧電フィルム全面にて表面が不均一で、外観ムラが生じている。
一方、比較例1のように、保護層(II)を構成する樹脂の結晶融解エンタルピー(ΔHm)が90J/gを超える場合、延伸時に保護層(II)が割れてしまい、外観ムラが生じた。比較例2では、全層が多孔層であるため、焼結性が不十分であった。比較例3の
ように結晶融解エンタルピー(ΔHm)が90J/gを超えた保護層(II)と、多孔層(I)とを接着剤で貼り合わせた場合、外観ムラは改善されたものの、多孔層(I)と保護層(II)との層間密着性が十分でなかった。
2 積層圧電フィルム
Claims (11)
- ポリオレフィン系樹脂(A)を主成分とする多孔層(I)を有し、ポリオレフィン系樹脂(B)を主成分とし、結晶融解エンタルピー(ΔHm)が10J/g〜90J/gである保護層(II)を少なくとも片面の表層として有する積層圧電フィルム。
- 前記保護層(II)の結晶化温度(Tc)が110℃以上である請求項1に記載の積層圧電フィルム。
- 圧電定数が1pC/N以上10000pC/N以下である請求項1または2に記載の積層圧電フィルム。
- 空孔率が55%以上、透気度が1000秒/dL以上である請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
- 積層圧電フィルムに厚みに対して、前記保護層(II)の厚みが1%〜20%である請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
- β活性を有する請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
- 前記多孔層(I)に中間層、前記保護層(II)に表層を有する3層の層構成である請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
- 厚みが1μm以上1000μm以下である請求項1〜7のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
- 前記保護層(II)の表面に導電材が積層された[1]〜[8]のいずれか1項に記載の積層圧電フィルム。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の積層圧電フィルムを備えた圧電素子。
- ポリオレフィン系樹脂(A)を主成分とする多孔層(I)を有し、ポリオレフィン系樹脂(B)を主成分とし、結晶融解エンタルピー(ΔHm)が10J/g〜90J/gである保護層(II)を少なくとも片面の表層として有する積層無孔膜状物を延伸して得られる積層フィルムに帯電処理を行う、積層圧電フィルムの製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002326274A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Japan Polychem Corp | 結晶性熱可塑性樹脂成形体の製造方法及び成形体 |
JP2011086924A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Yupo Corp | エネルギー変換用フィルム |
JP2014093313A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Sekisui Chem Co Ltd | エレクトレットシート |
JP2016102135A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 三菱樹脂株式会社 | 多孔体及びその製造方法 |
JP2017055114A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 東レ株式会社 | 圧縮性ポリオレフィンフィルム、圧電素子、振動素子およびセンサー |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002326274A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Japan Polychem Corp | 結晶性熱可塑性樹脂成形体の製造方法及び成形体 |
JP2011086924A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Yupo Corp | エネルギー変換用フィルム |
JP2011084735A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-04-28 | Yupo Corp | エネルギー変換用フィルム |
JP2014093313A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Sekisui Chem Co Ltd | エレクトレットシート |
JP2016102135A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 三菱樹脂株式会社 | 多孔体及びその製造方法 |
JP2017055114A (ja) * | 2015-09-09 | 2017-03-16 | 東レ株式会社 | 圧縮性ポリオレフィンフィルム、圧電素子、振動素子およびセンサー |
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