JP2020027848A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2020027848A5
JP2020027848A5 JP2018151348A JP2018151348A JP2020027848A5 JP 2020027848 A5 JP2020027848 A5 JP 2020027848A5 JP 2018151348 A JP2018151348 A JP 2018151348A JP 2018151348 A JP2018151348 A JP 2018151348A JP 2020027848 A5 JP2020027848 A5 JP 2020027848A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shows
circuit board
board assembly
wiring circuit
assembly sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018151348A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2020027848A (ja
JP7003012B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2018151348A external-priority patent/JP7003012B2/ja
Priority to JP2018151348A priority Critical patent/JP7003012B2/ja
Priority to US17/265,922 priority patent/US11503716B2/en
Priority to CN201980052621.5A priority patent/CN112544125B/zh
Priority to PCT/JP2019/027676 priority patent/WO2020031615A1/ja
Priority to TW108128033A priority patent/TWI835831B/zh
Publication of JP2020027848A publication Critical patent/JP2020027848A/ja
Publication of JP2020027848A5 publication Critical patent/JP2020027848A5/ja
Publication of JP7003012B2 publication Critical patent/JP7003012B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2018151348A 2018-08-10 2018-08-10 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 Active JP7003012B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018151348A JP7003012B2 (ja) 2018-08-10 2018-08-10 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
US17/265,922 US11503716B2 (en) 2018-08-10 2019-07-12 Wiring circuit board assembly sheet and producing method thereof
CN201980052621.5A CN112544125B (zh) 2018-08-10 2019-07-12 布线电路基板集合体片及其制造方法
PCT/JP2019/027676 WO2020031615A1 (ja) 2018-08-10 2019-07-12 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
TW108128033A TWI835831B (zh) 2018-08-10 2019-08-07 配線電路基板集合體片材及其製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018151348A JP7003012B2 (ja) 2018-08-10 2018-08-10 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020027848A JP2020027848A (ja) 2020-02-20
JP2020027848A5 true JP2020027848A5 (enExample) 2021-09-02
JP7003012B2 JP7003012B2 (ja) 2022-02-04

Family

ID=69413804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018151348A Active JP7003012B2 (ja) 2018-08-10 2018-08-10 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11503716B2 (enExample)
JP (1) JP7003012B2 (enExample)
CN (1) CN112544125B (enExample)
TW (1) TWI835831B (enExample)
WO (1) WO2020031615A1 (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6970230B2 (ja) 2020-03-24 2021-11-24 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シート
JP6979486B1 (ja) * 2020-06-25 2021-12-15 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
US20250151203A1 (en) * 2022-02-24 2025-05-08 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for producing transmission substrate
WO2025022857A1 (ja) * 2023-07-26 2025-01-30 日本発條株式会社 剥離フィルム付き回路パターン集合体の製造方法、回路基板の製造方法、及び剥離フィルム付き回路パターン集合体

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994894A (ja) * 1982-11-22 1984-05-31 日本電気株式会社 薄膜パタ−ンの形成方法
JP2000200957A (ja) * 1999-01-07 2000-07-18 Sharp Corp プリント基板の製造方法
JP2000208881A (ja) * 1999-01-12 2000-07-28 Nitto Denko Corp プリント配線板の導体パタ―ン形成方法およびプリント配線板
JP3172509B2 (ja) * 1999-07-02 2001-06-04 日本特殊陶業株式会社 配線基板集合体の製造方法
JP3881949B2 (ja) * 2002-10-17 2007-02-14 東洋アルミニウム株式会社 アンテナ回路構成体およびそれを備えた機能カードならびにアンテナ回路構成体の製造方法
JP4572096B2 (ja) * 2004-08-02 2010-10-27 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 積層金属膜パターン形成方法
JP2006120867A (ja) * 2004-10-21 2006-05-11 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
JP4515276B2 (ja) * 2005-01-31 2010-07-28 日東電工株式会社 配線回路基板集合体
JP2007048963A (ja) 2005-08-10 2007-02-22 Sharp Corp プリント配線板の製造方法、プリント配線板用フォトマスク、およびフォトマスク作成プログラム
KR100797682B1 (ko) * 2007-02-07 2008-01-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
KR20090054817A (ko) * 2007-11-27 2009-06-01 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
JP2010192530A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用テープキャリアの製造方法
KR101066642B1 (ko) * 2009-08-31 2011-09-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조방법
JP2011135153A (ja) * 2009-12-22 2011-07-07 Toppan Printing Co Ltd アンテナシートおよびアンテナシートを備えた非接触ｉｃ媒体
KR101048717B1 (ko) * 2010-01-19 2011-07-14 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 스트립 및 전자소자 내장형 인쇄회로기판 제조방법
JP5539800B2 (ja) * 2010-07-07 2014-07-02 日本特殊陶業株式会社 配線基板の中間製品及び配線基板の製造方法
JP5565182B2 (ja) * 2010-08-05 2014-08-06 大日本印刷株式会社 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法
JP5502647B2 (ja) * 2010-08-06 2014-05-28 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
KR20120036446A (ko) * 2010-10-08 2012-04-18 삼성전자주식회사 보드 온 칩 패키지용 인쇄회로기판, 이를 포함하는 보드 온 칩 패키지 및 이의 제조 방법
JP2016143725A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2020027848A5 (enExample)
US20140239490A1 (en) Packaging substrate and fabrication method thereof
TW201232684A (en) Method for forming chip package
JP2006093209A5 (enExample)
JP2010129899A5 (enExample)
JP2014154800A5 (enExample)
JP2010092943A5 (enExample)
JP2015153816A5 (enExample)
CN104409366A (zh) 芯片封装方法及封装基底
CN106028619A (zh) 可挠式电子模块及其制造方法
JP2021190524A5 (enExample)
JP2009081357A5 (enExample)
TW201526722A (zh) 剛性可撓性印刷電路板及其製造方法
CN106304662A (zh) 电路板及其制作方法
JP2014063950A5 (enExample)
JP2012069739A5 (ja) 配線基板及びその製造方法
CN109561580B (zh) 载板结构
TW201606970A (zh) 半導體裝置及其製造方法
JP2008091628A5 (enExample)
JP2018160491A5 (enExample)
TWI307949B (en) Chip package structure and circuit board thereof
TWI538597B (zh) 電路板及電路板的製造方法
TWI559827B (zh) 可撓式電子模組及其製造方法
JP2011258663A5 (enExample)
JP2017084962A5 (enExample)