JP2019534571A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022203842A JP7455182B2 (ja) | 2016-11-03 | 2022-12-21 | 静電気的にクランプされたエッジリング |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/343,010 US9922857B1 (en) | 2016-11-03 | 2016-11-03 | Electrostatically clamped edge ring |
| US15/343,010 | 2016-11-03 | ||
| PCT/US2017/057450 WO2018085054A2 (en) | 2016-11-03 | 2017-10-19 | Electrostatically clamped edge ring |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022203842A Division JP7455182B2 (ja) | 2016-11-03 | 2022-12-21 | 静電気的にクランプされたエッジリング |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019534571A JP2019534571A (ja) | 2019-11-28 |
| JP2019534571A5 true JP2019534571A5 (https=) | 2022-03-04 |
| JP7200101B2 JP7200101B2 (ja) | 2023-01-06 |
Family
ID=61598561
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019523082A Active JP7200101B2 (ja) | 2016-11-03 | 2017-10-19 | 静電気的にクランプされたエッジリング |
| JP2022203842A Active JP7455182B2 (ja) | 2016-11-03 | 2022-12-21 | 静電気的にクランプされたエッジリング |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022203842A Active JP7455182B2 (ja) | 2016-11-03 | 2022-12-21 | 静電気的にクランプされたエッジリング |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US9922857B1 (https=) |
| JP (2) | JP7200101B2 (https=) |
| KR (3) | KR20190067928A (https=) |
| CN (2) | CN109891573B (https=) |
| TW (2) | TWI870995B (https=) |
| WO (1) | WO2018085054A2 (https=) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9922857B1 (en) * | 2016-11-03 | 2018-03-20 | Lam Research Corporation | Electrostatically clamped edge ring |
| JP6861579B2 (ja) * | 2017-06-02 | 2021-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、静電吸着方法および静電吸着プログラム |
| US11848177B2 (en) | 2018-02-23 | 2023-12-19 | Lam Research Corporation | Multi-plate electrostatic chucks with ceramic baseplates |
| US11201079B2 (en) * | 2018-05-30 | 2021-12-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer chuck |
| CN113439330A (zh) * | 2019-02-12 | 2021-09-24 | 朗姆研究公司 | 具有陶瓷单体的静电卡盘 |
| JP7340938B2 (ja) * | 2019-02-25 | 2023-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及び基板処理装置 |
| JP2021027152A (ja) * | 2019-08-05 | 2021-02-22 | キオクシア株式会社 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| CN114556514B (zh) * | 2019-10-10 | 2025-07-29 | 株式会社日立高新技术 | 试样支架、膜间距离调整机构以及带电粒子束装置 |
| KR102697630B1 (ko) | 2019-10-15 | 2024-08-23 | 삼성전자주식회사 | 식각 장치 |
| JP2021077752A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP7361588B2 (ja) * | 2019-12-16 | 2023-10-16 | 東京エレクトロン株式会社 | エッジリング及び基板処理装置 |
| JP7308767B2 (ja) * | 2020-01-08 | 2023-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台およびプラズマ処理装置 |
| JP7667165B2 (ja) * | 2020-02-04 | 2025-04-22 | ラム リサーチ コーポレーション | 基板処理用の静電エッジリング取り付けシステム |
| US11551916B2 (en) * | 2020-03-20 | 2023-01-10 | Applied Materials, Inc. | Sheath and temperature control of a process kit in a substrate processing chamber |
| JP7454976B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2024-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板支持台、プラズマ処理システム及びエッジリングの交換方法 |
| JP7754833B2 (ja) * | 2020-04-02 | 2025-10-15 | ラム リサーチ コーポレーション | 一体型シールを備える冷却エッジリング |
| US11728203B2 (en) | 2020-10-13 | 2023-08-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Chuck assembly, planarization process, apparatus and method of manufacturing an article |
| KR102744850B1 (ko) * | 2022-08-10 | 2024-12-19 | 솔믹스 주식회사 | 포커스 링 및 이를 포함하는 플라즈마 식각장치 |
| JPWO2024071073A1 (https=) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | ||
| KR102806976B1 (ko) * | 2023-02-14 | 2025-05-15 | 주식회사 에프엑스티 | 채널이 형성된 탄화규소 링 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822171A (en) * | 1994-02-22 | 1998-10-13 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with improved erosion resistance |
| DE19781631T1 (de) * | 1997-01-02 | 1999-04-01 | Cvc Products Inc | Wärmeleitendes Spannfutter für Vakuumbearbeitungsvorrichtung |
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| JP4151749B2 (ja) | 1998-07-16 | 2008-09-17 | 東京エレクトロンAt株式会社 | プラズマ処理装置およびその方法 |
| JP4592916B2 (ja) * | 2000-04-25 | 2010-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の載置装置 |
| US6475336B1 (en) * | 2000-10-06 | 2002-11-05 | Lam Research Corporation | Electrostatically clamped edge ring for plasma processing |
| CN101303998B (zh) * | 2003-04-24 | 2011-02-02 | 东京毅力科创株式会社 | 等离子体处理装置、聚焦环和基座 |
| US20040261946A1 (en) * | 2003-04-24 | 2004-12-30 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus, focus ring, and susceptor |
| JP4402526B2 (ja) * | 2004-06-22 | 2010-01-20 | シンクレイヤ株式会社 | 電気機器の筐体 |
| US20070032081A1 (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-08 | Jeremy Chang | Edge ring assembly with dielectric spacer ring |
| JP4753888B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2011-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持機構及びプラズマ処理装置 |
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| JP5357639B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2013-12-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
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| JP5642531B2 (ja) | 2010-12-22 | 2014-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP6001402B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-10-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック |
| US9685356B2 (en) | 2012-12-11 | 2017-06-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate support assembly having metal bonded protective layer |
| JP6689020B2 (ja) | 2013-08-21 | 2020-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP6024921B2 (ja) * | 2013-11-01 | 2016-11-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| US10804081B2 (en) * | 2013-12-20 | 2020-10-13 | Lam Research Corporation | Edge ring dimensioned to extend lifetime of elastomer seal in a plasma processing chamber |
| JP2015201593A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | カヤバ工業株式会社 | シール構造 |
| JP6375679B2 (ja) | 2014-04-24 | 2018-08-22 | 富士通株式会社 | サーバ情報管理装置,サーバ情報管理プログラム,及びサーバ情報管理方法 |
| KR102401501B1 (ko) * | 2014-12-19 | 2022-05-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 프로세싱 챔버를 위한 에지 링 |
| US10280121B2 (en) | 2015-03-31 | 2019-05-07 | Hokuriku Seikei Industrial Co., Ltd. | Silicon carbide member for plasma processing apparatus |
| JP2017126727A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台の構造及び半導体処理装置 |
| US9922857B1 (en) * | 2016-11-03 | 2018-03-20 | Lam Research Corporation | Electrostatically clamped edge ring |
| JP7667165B2 (ja) * | 2020-02-04 | 2025-04-22 | ラム リサーチ コーポレーション | 基板処理用の静電エッジリング取り付けシステム |
-
2016
- 2016-11-03 US US15/343,010 patent/US9922857B1/en active Active
-
2017
- 2017-10-19 KR KR1020197015833A patent/KR20190067928A/ko not_active Ceased
- 2017-10-19 KR KR1020237014119A patent/KR102840767B1/ko active Active
- 2017-10-19 KR KR1020257025222A patent/KR20250120443A/ko active Pending
- 2017-10-19 CN CN201780065764.0A patent/CN109891573B/zh active Active
- 2017-10-19 JP JP2019523082A patent/JP7200101B2/ja active Active
- 2017-10-19 WO PCT/US2017/057450 patent/WO2018085054A2/en not_active Ceased
- 2017-10-19 CN CN202410348616.1A patent/CN118248613A/zh active Pending
- 2017-10-30 TW TW112133431A patent/TWI870995B/zh active
- 2017-10-30 TW TW106137281A patent/TWI816646B/zh active
-
2018
- 2018-02-12 US US15/894,670 patent/US10923380B2/en active Active
-
2021
- 2021-02-12 US US17/175,315 patent/US11935776B2/en active Active
-
2022
- 2022-12-21 JP JP2022203842A patent/JP7455182B2/ja active Active
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