JP6400273B2 - 静電チャック装置 - Google Patents
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- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
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Description
前記台座部上に配置され、上面及び側面を有する静電チャックと、
前記台座部と、前記静電チャックとの間に設けられ、前記台座部と前記静電チャックとを接着する樹脂接着剤が配置され、側面を有する接着部と、
前記台座部及び前記静電チャックの側面であって、前記接着部の側面を含む領域に、前記台座部、前記静電チャック、及び前記接着部の外周に沿って設けられ、上端部が前記静電チャックの上面よりも下側に位置する凹部と、
前記凹部に嵌合して設けられ、前記接着部の側面を覆うフォーカスリングと、を有し、
前記凹部は、
前記静電チャックの側面に設けられた下向きの面と、
前記静電チャック、及び前記台座部の側面に設けられた側面と、
前記台座部に設けられた上向きの面と、を有し、
前記接着部の側面は、前記凹部の側面に露出し、
前記フォーカスリングは、前記台座部上に配置され、前記静電チャックの上面の鉛直方向上方から見た場合に前記静電チャックの外周を囲うように構成されていると共に、その内周側が前記凹部に嵌合し、その内周面が前記凹部の側面を覆っている静電チャック装置を提供する。
21 台座部
22 接着部
23 静電チャック
24 凹部
25 フォーカスリング
41 上部フォーカスリング
Claims (5)
- 側面を有する台座部と、
前記台座部上に配置され、上面及び側面を有する静電チャックと、
前記台座部と、前記静電チャックとの間に設けられ、前記台座部と前記静電チャックとを接着する樹脂接着剤が配置され、側面を有する接着部と、
前記台座部及び前記静電チャックの側面であって、前記接着部の側面を含む領域に、前記台座部、前記静電チャック、及び前記接着部の外周に沿って設けられ、上端部が前記静電チャックの上面よりも下側に位置する凹部と、
前記凹部に嵌合して設けられ、前記接着部の側面を覆うフォーカスリングと、を有し、
前記凹部は、
前記静電チャックの側面に設けられた下向きの面と、
前記静電チャック、及び前記台座部の側面に設けられた側面と、
前記台座部に設けられた上向きの面と、を有し、
前記接着部の側面は、前記凹部の側面に露出し、
前記フォーカスリングは、前記台座部上に配置され、前記静電チャックの上面の鉛直方向上方から見た場合に前記静電チャックの外周を囲うように構成されていると共に、その内周側が前記凹部に嵌合し、その内周面が前記凹部の側面を覆っている静電チャック装置。 - 前記フォーカスリングは複数に分割できる請求項1に記載の静電チャック装置。
- 前記フォーカスリングは環状形状を有しており、その周方向に複数に分割することができる請求項1または2に記載の静電チャック装置。
- 前記フォーカスリングの上部には、上部フォーカスリングが設けられている請求項1乃至3いずれか一項に記載の静電チャック装置。
- 複数に分割された前記フォーカスリングの部材は、凹形状の表面が形成された一の部材と、前記凹形状の表面に対向する凸形状の表面が形成されたもう一方の部材とを有し、
前記凹形状の表面が形成された一の部材と、前記凸形状の表面が形成されたもう一方の部材とは、互いに噛み合わさるように構成されている、請求項3に記載の静電チャック装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013048185A JP6400273B2 (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 静電チャック装置 |
TW103105786A TWI606546B (zh) | 2013-03-11 | 2014-02-21 | 靜電夾頭裝置 |
US14/190,285 US9252039B2 (en) | 2013-03-11 | 2014-02-26 | Electrostatic chuck apparatus |
KR1020140025410A KR102155122B1 (ko) | 2013-03-11 | 2014-03-04 | 정전 척 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013048185A JP6400273B2 (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 静電チャック装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014175535A JP2014175535A (ja) | 2014-09-22 |
JP2014175535A5 JP2014175535A5 (ja) | 2016-02-18 |
JP6400273B2 true JP6400273B2 (ja) | 2018-10-03 |
Family
ID=51487526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013048185A Active JP6400273B2 (ja) | 2013-03-11 | 2013-03-11 | 静電チャック装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9252039B2 (ja) |
JP (1) | JP6400273B2 (ja) |
KR (1) | KR102155122B1 (ja) |
TW (1) | TWI606546B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10262886B2 (en) * | 2014-09-30 | 2019-04-16 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck device |
JP6540022B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-07-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及びプラズマ処理装置 |
KR102424818B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2022-07-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 및 포커스 링 |
GB201511282D0 (en) * | 2015-06-26 | 2015-08-12 | Spts Technologies Ltd | Plasma etching apparatus |
US11024528B2 (en) * | 2015-10-21 | 2021-06-01 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Electrostatic chuck device having focus ring |
CN107316795B (zh) * | 2016-04-26 | 2020-01-03 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种聚焦环和等离子体处理装置 |
KR20170127724A (ko) * | 2016-05-12 | 2017-11-22 | 삼성전자주식회사 | 플라즈마 처리 장치 |
JP7228989B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2023-02-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台、エッジリングの位置決め方法及び基板処理装置 |
CN114843165A (zh) * | 2021-02-01 | 2022-08-02 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种下电极组件及等离子体处理装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6123804A (en) * | 1999-02-22 | 2000-09-26 | Applied Materials, Inc. | Sectional clamp ring |
US6475336B1 (en) * | 2000-10-06 | 2002-11-05 | Lam Research Corporation | Electrostatically clamped edge ring for plasma processing |
JP2003179129A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック装置 |
US7494560B2 (en) * | 2002-11-27 | 2009-02-24 | International Business Machines Corporation | Non-plasma reaction apparatus and method |
US20040261946A1 (en) * | 2003-04-24 | 2004-12-30 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus, focus ring, and susceptor |
US7988816B2 (en) * | 2004-06-21 | 2011-08-02 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and method |
JP4942471B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2012-05-30 | 京セラ株式会社 | サセプタおよびこれを用いたウェハの処理方法 |
JP5227197B2 (ja) * | 2008-06-19 | 2013-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | フォーカスリング及びプラズマ処理装置 |
US9543181B2 (en) * | 2008-07-30 | 2017-01-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Replaceable electrostatic chuck sidewall shield |
JP5100617B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2012-12-19 | 東京エレクトロン株式会社 | リング状部材及びその製造方法 |
JP5395633B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置の基板載置台 |
JP5496630B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2014-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電チャック装置 |
KR20150013627A (ko) * | 2012-04-26 | 2015-02-05 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Esc 본딩 접착제 부식을 방지하기 위한 방법들 및 장치 |
-
2013
- 2013-03-11 JP JP2013048185A patent/JP6400273B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-21 TW TW103105786A patent/TWI606546B/zh active
- 2014-02-26 US US14/190,285 patent/US9252039B2/en active Active
- 2014-03-04 KR KR1020140025410A patent/KR102155122B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102155122B1 (ko) | 2020-09-11 |
KR20140111597A (ko) | 2014-09-19 |
TWI606546B (zh) | 2017-11-21 |
TW201505123A (zh) | 2015-02-01 |
US9252039B2 (en) | 2016-02-02 |
JP2014175535A (ja) | 2014-09-22 |
US20140254061A1 (en) | 2014-09-11 |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170113 |
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A02 | Decision of refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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