JP2019520718A - 圧電型マイクロホン - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- バックキャビティ(10)を有する基板(1)と、絶縁層(2)を介して基板(1)上方に接続される圧電膜(3)とを含み、前記圧電膜(3)における圧電膜(3)と基板(1)との接続点内側の位置に、複数のくりぬき孔(4)が設置されており、前記圧電膜(3)におけるくりぬき孔(4)の少なくとも一部が基板(1)と重なり、前記圧電膜(3)におけるくりぬき孔(4)の位置と基板(1)との間に隙間(5)を有し、前記隙間(5)とくりぬき孔(4)とが通路として構成されることを特徴とする圧電型マイクロホン。
- 前記複数のくりぬき孔(4)は、前記基板(1)のバックキャビティ(10)を取り囲んで分布することを特徴とする請求項1に記載の圧電型マイクロホン。
- 前記基板(1)と圧電膜(3)との間の絶縁層(2)は、連続的な環状構造をなすことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電型マイクロホン。
- 前記基板(1)と圧電膜(3)との間の絶縁層(2)は、断続的な環状構造をなすことを特徴とする請求項1に記載の圧電型マイクロホン。
- 前記くりぬき孔(4)は、圧電膜(3)のエッジまで貫通し、断続的な2つの絶縁層(2)の間に相対的に分布することを特徴とする請求項4に記載の圧電型マイクロホン。
- 前記圧電膜(3)におけるくりぬき孔(4)から圧電膜(3)中心までの間の部分は、基板(1)と重なることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧電型マイクロホン。
- 前記圧電膜(3)と基板(1)との間の隙間(5)は、0.5μm〜3μmであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の圧電型マイクロホン。
- 前記くりぬき孔(4)が円形、矩形、楕円形、扇形または台形をなすことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の圧電型マイクロホン。
- 前記圧電膜(3)は、複合される第1の電極層(30)と、圧電材料中間層(31)と、第2の電極層(32)とを順に含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の圧電型マイクロホン。
- 前記第1の電極層(30)と、圧電材料中間層(31)と、第2の電極層(32)とが堆積の方式により複合されることを特徴とする請求項9に記載の圧電型マイクロホン。
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