JP2019519378A - 加工片に対して一連のテストカットを実施することによってビームベースの工作機械のビームの基準焦点位置を決定するための方法および装置 - Google Patents
加工片に対して一連のテストカットを実施することによってビームベースの工作機械のビームの基準焦点位置を決定するための方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019519378A JP2019519378A JP2018566949A JP2018566949A JP2019519378A JP 2019519378 A JP2019519378 A JP 2019519378A JP 2018566949 A JP2018566949 A JP 2018566949A JP 2018566949 A JP2018566949 A JP 2018566949A JP 2019519378 A JP2019519378 A JP 2019519378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- cutting
- relative motion
- work piece
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
- B23K26/048—Automatically focusing the laser beam by controlling the distance between laser head and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0093—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
- B23K26/0861—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane in at least in three axial directions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
- B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/707—Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
- B23K37/0211—Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track
- B23K37/0235—Carriages for supporting the welding or cutting element travelling on a guide member, e.g. rail, track the guide member forming part of a portal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
- B23K37/0408—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Robotics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- ビームベースの工作機械のビームの基準焦点位置(35)を決定するための方法であって、
周囲領域(44)に対して円盤状領域(69)を区切る相対運動軌道(8、8’)を与えるステップであって、前記円盤状領域(69)は、少なくとも1つのブリッジ領域(77)を介して前記周囲領域(44)に接続されている、相対運動軌道を与えるステップと、
加工片(5)に対して一連のテストカットを実施するステップ(ステップ21)であって、各テストカットにおいて、前記相対運動軌道(8、8’)に沿って前記ビーム(37)を誘導することによって前記加工片(5)内に切断構造(31、61)が切り出され、前記切り出しは、別様に設定されている焦点位置において前記相対運動軌道(8、8’)の前記少なくとも1つのブリッジ領域(77)に沿って実施される、一連のテストカットを実施するステップ(ステップ21)と、
を含む方法。 - 単一の切断構造(31、61)について、前記加工片(5)が前記相対運動軌道(8、8’)の前記円盤状領域(69)内の少なくとも1つのブリッジ(87)によって保持されるディスク(86)を有するか否かを評価する、または、前記加工片(5)が、前記相対運動軌道(8、8’)の前記円盤状領域内の、前記相対運動軌道(8、8’)に従って形成されている前記加工片(5)内の開口(87)を有するか否かを評価するステップ(ステップ23)と、
前記切断構造(31、61)の前記評価に基づいて、前記基準焦点位置を割り当てるステップ(ステップ25)と、
をさらに含む、
請求項1に記載の方法。 - 前記加工片(5)が前記円盤状領域(69)内の少なくとも1つのブリッジ(87)によって保持されるディスク(86)を有する、切断構造(31、61)の中央グループ(Z)を特定し、前記中央グループ(Z)の側部で、前記加工片(5)が前記円盤状領域(69)内に開口(87)を有する、切断構造(31、61)の縁部グループ(R)を特定するステップと、
前記中央グループ(Z)に割り当てられる中心位置、または、前記縁部グループ(R)の間の中心位置を、前記基準焦点位置として割り当てるステップと、
をさらに含む、
請求項1または2に記載の方法。 - テストカットは、前記基準焦点位置が位置すると期待される中央領域において実施され、かつ、テストカットは、前記中央領域の両側で実施され、
および/または、
前記テストカットに特有の前記焦点位置は、伝播方向において、特に調整可能な、刻み幅だけ異なる、
請求項1ないし3のいずれか1項に記載の方法。 - 前記少なくとも1つのブリッジ領域(77)内の前記相対運動軌道(8、8’)は、互いに沿って延伸し、所定の距離によって特徴付けられる2つの線分(73)を含み、
前記加工片(5)は、前記基準焦点位置に位置決めされ、前記ブリッジ領域において生成される切断幅は、前記所定の距離の10%以上45%以下の範囲内にある、
請求項1ないし4のいずれか1項に記載の方法。 - 前記円盤状領域(69)内の前記相対運動軌道(8、8’)は、実質的に閉じた環状形状(67)を有し、前記実質的に閉じた環状形状(67)は、その両端部において前記少なくとも1つのブリッジ領域(77)の前記2つの線分(73)に合流する、
請求項1ないし5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記相対運動軌道(8、8’)は、実質的に鏡面対称に延伸する2つの軌道部分(61A、61B)を含み、
前記軌道部分(61A、61B)は、
中央領域(65)において、間に前記円盤状領域(69)が形成されている対向する半弓形(67)として形成されるとともに、
前記中央領域(65)に隣接し、互い対向して存在する側部領域(71A、71B)において、互いに沿って延伸し、2つのブリッジ領域(77)を形成する離間された2つの線分(73)として形成される、
請求項1ないし6のいずれか1項に記載の方法。 - 前記離間された2つの線分(73)は、前記中央領域(65)から離れて別様に延伸する、
請求項7に記載の方法。 - 前記切断構造(31)の1つを評価する前記ステップ(23)は、
関連する前記円盤状領域(69)に接近し、照射するステップと、保持されている前記ディスク(86)から反射される放射および/または前記加工片(5)内の前記開口(88)を通過する放射を検出するステップとを含む、
請求項2ないし8のいずれか1項に記載の方法。 - 前記切断構造(31)を評価する前記ステップ(ステップ23)は、
前記一連のテストカットの領域内の前記加工片(5)の画像(80)を光学的に記録するステップと、保持されているディスク(86)および/または前記加工片(5)内の開口(88)を認識するために前記画像(80)を画像処理するステップとを含む、
請求項2ないし9のいずれか1項に記載の方法。 - 前記基準焦点位置に割り当てられている前記焦点位置は、コントローラによって、後続の加工に、特に前記加工片(5)の表面上に前記焦点(35)を精密に位置決めするために、使用される、
請求項1ないし10のいずれか1項に記載の方法。 - 工作機械(1)であって、
レーザシステムを有するレーザ処理システム(3)と、
加工片ホルダ(13)と、
レーザ処理ヘッド(11)であって、前記レーザ処理ヘッド(11)は前記レーザシステムに光学的に接続され、前記加工片(5)上の軌道に沿ってレーザビーム(37)を誘導するために前記レーザ処理ヘッド(11)と前記加工片ホルダ(13)との相対運動が可能な、レーザ処理ヘッド(11)と、
請求項1ないし3のいずれか1項に記載の、ビーム(37)の基準焦点位置を決定するための方法を実施するために、相対運動軌道(8、8’)にアクセス可能な制御ユニット(5)と、
を備えた工作機械(1)。 - 前記相対運動軌道(8、8’)に従って生成される前記切断構造(31、61)の画像(80)を記録するためのカメラ(14)をさらに備えた、
請求項12記載の工作機械(1)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016111455.3 | 2016-06-22 | ||
DE102016111455.3A DE102016111455B4 (de) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | Verfahren zur Bestimmung einer Referenz-Fokuslage sowie Werkzeugmaschine |
PCT/EP2017/065291 WO2017220682A1 (de) | 2016-06-22 | 2017-06-21 | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung einer referenz-fokuslage eines strahles einer strahlbasierten werkzeugmaschine durch durchführen einer sequenz von testschnitten an einem werkstück |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019519378A true JP2019519378A (ja) | 2019-07-11 |
JP6957530B2 JP6957530B2 (ja) | 2021-11-02 |
Family
ID=59215767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018566949A Active JP6957530B2 (ja) | 2016-06-22 | 2017-06-21 | 加工片に対して一連のテストカットを実施することによってビームベースの工作機械のビームの基準焦点位置を決定するための方法および装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190111516A1 (ja) |
EP (1) | EP3475025B1 (ja) |
JP (1) | JP6957530B2 (ja) |
KR (1) | KR102396009B1 (ja) |
CN (1) | CN109414790B (ja) |
DE (1) | DE102016111455B4 (ja) |
ES (1) | ES2886488T3 (ja) |
WO (1) | WO2017220682A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105081584B (zh) * | 2015-08-31 | 2017-08-25 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种同步通板动态跟随激光切割的方法及其系统 |
DE102016219928A1 (de) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung und zur Regelung einer Fokusposition eines Bearbeitungsstrahls |
EP3582959B1 (en) * | 2017-02-20 | 2023-10-25 | Marcus, Etgar | Digital systems and processes for cutting and creasing corrugated cardboards |
WO2019188155A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ切断加工装置及びレーザ切断加工方法 |
JP6712612B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2020-06-24 | 株式会社アマダ | 割付データ作成装置及び割付データ作成方法 |
US10744595B2 (en) * | 2018-05-09 | 2020-08-18 | Trumpf Inc. | Transversal laser cutting machine |
DE102019125997A1 (de) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Bearbeitungskopf für eine Bearbeitungsmaschine, Bearbeitungsmaschine sowie Verfahren zum Bearbeiten eines Materials mit einer Bearbeitungsmaschine |
CN114746206B (zh) * | 2019-12-02 | 2024-03-19 | 株式会社天田集团 | 坐标图案文件制作装置、轨迹图案制作装置及激光加工机的控制方法 |
CN111515552A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-08-11 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种三维五轴激光加工设备 |
CN111707359A (zh) * | 2020-05-12 | 2020-09-25 | 固高科技(深圳)有限公司 | 激光加工检测系统和方法 |
CN114888447B (zh) * | 2021-01-25 | 2023-08-01 | 广东大族粤铭激光集团股份有限公司 | 对称三维激光切割方法 |
CN116974243B (zh) * | 2023-09-21 | 2023-11-28 | 北京金橙子科技股份有限公司 | 一种激光加工的控制方法和控制系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1076384A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-24 | Amada Co Ltd | レーザ加工機の焦点位置検出方法 |
JP2006508352A (ja) * | 2002-11-28 | 2006-03-09 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | レーザビームの焦点位置検出方法 |
US20100200552A1 (en) * | 2007-10-02 | 2010-08-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Method for Determining Focal Position |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2637523B2 (ja) | 1988-12-13 | 1997-08-06 | 株式会社アマダ | レーザ加工装置 |
JPH0757427B2 (ja) * | 1989-12-08 | 1995-06-21 | 三菱電機株式会社 | レーザ切断加工機 |
DE19537467C1 (de) * | 1995-10-07 | 1997-02-27 | Pkl Verpackungssysteme Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen wiederkehrender Muster in kontinuierlich bewegtem Flachmaterial durch Schneiden, Perforieren oder Beschriften mittels Laserbestrahlung |
US20040024485A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-05 | Mccoy Edward D. | Multi-axis laser apparatus and process for the fine cutting of tubing |
JP5393150B2 (ja) | 2005-06-23 | 2014-01-22 | トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | レーザビームのフォーカス位置の決定方法 |
DE102006050018A1 (de) * | 2006-10-24 | 2008-04-30 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Gewinnung von Werkstückausschnitten aus einem plattenartigen Werkstück |
DE102007016301A1 (de) * | 2007-04-04 | 2008-10-09 | P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh | Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung |
CN101028671A (zh) * | 2007-04-09 | 2007-09-05 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 超短脉冲激光并行微加工方法及设备 |
KR20090108792A (ko) * | 2008-04-14 | 2009-10-19 | 제지앙 호웰 일루미네이팅 테크놀로지 코포레이션 엘티디. | 광 조명각을 가지는 램프를 위한 장치 및 방법 |
EP2163339B1 (de) * | 2008-09-11 | 2016-11-02 | Bystronic Laser AG | Laserschneidanlage zum Schneiden eines Werkstücks mit einem Laserstrahl mit einer variablen Schneidgeschwindigkeit |
JP2011110591A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Pioneer Electronic Corp | レーザ加工装置 |
DE102011004117A1 (de) | 2011-02-15 | 2012-08-16 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zur Kontrolle einer schneidenden Bearbeitung an einem Werkstück |
WO2012136262A1 (en) * | 2011-04-07 | 2012-10-11 | Tomologic Ab | Method of, system and computer program for machine cutting several parts of a piece of material using controlling rules and variables for cutting |
JP5255108B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-08-07 | ファナック株式会社 | 指令経路速度条件による速度制御を行う数値制御装置 |
CN103350281B (zh) * | 2013-06-20 | 2015-07-29 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光打标机自动调焦装置及自动调焦方法 |
-
2016
- 2016-06-22 DE DE102016111455.3A patent/DE102016111455B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-06-21 JP JP2018566949A patent/JP6957530B2/ja active Active
- 2017-06-21 WO PCT/EP2017/065291 patent/WO2017220682A1/de unknown
- 2017-06-21 ES ES17732873T patent/ES2886488T3/es active Active
- 2017-06-21 CN CN201780039204.8A patent/CN109414790B/zh active Active
- 2017-06-21 EP EP17732873.9A patent/EP3475025B1/de active Active
- 2017-06-21 KR KR1020197002152A patent/KR102396009B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-12-21 US US16/229,217 patent/US20190111516A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1076384A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-24 | Amada Co Ltd | レーザ加工機の焦点位置検出方法 |
JP2006508352A (ja) * | 2002-11-28 | 2006-03-09 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | レーザビームの焦点位置検出方法 |
US20100200552A1 (en) * | 2007-10-02 | 2010-08-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Method for Determining Focal Position |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109414790B (zh) | 2021-06-15 |
US20190111516A1 (en) | 2019-04-18 |
KR20190022705A (ko) | 2019-03-06 |
WO2017220682A1 (de) | 2017-12-28 |
CN109414790A (zh) | 2019-03-01 |
JP6957530B2 (ja) | 2021-11-02 |
EP3475025B1 (de) | 2021-07-28 |
DE102016111455B4 (de) | 2019-07-25 |
DE102016111455A1 (de) | 2017-12-28 |
ES2886488T3 (es) | 2021-12-20 |
KR102396009B1 (ko) | 2022-05-10 |
EP3475025A1 (de) | 2019-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019519378A (ja) | 加工片に対して一連のテストカットを実施することによってビームベースの工作機械のビームの基準焦点位置を決定するための方法および装置 | |
KR100882967B1 (ko) | 레이저 용접 장치 및 레이저 용접 장치의 레이저광 조정방법 | |
RU2750313C2 (ru) | Способ лазерной обработки металлического материала с высоким уровнем динамического управления осями движения лазерного луча по заранее выбранной траектории обработки, а также станок и компьютерная программа для осуществления указанного способа | |
US10843292B2 (en) | Initial distance approach for laser processing | |
JP6645960B2 (ja) | 工作物へのレーザービームの進入深さを測定する方法、及び、レーザー加工装置 | |
JP2016533906A (ja) | レーザー光線、レーザー工具、レーザー機械、機械コントローラを用いた工作物の機械加工方法 | |
CN112839765B (zh) | 用于求取加工过程的特征参量的方法和加工机 | |
Pothen et al. | Compensation of scanner based inertia for laser structuring processes | |
EP3871827B1 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
JP6538911B1 (ja) | レーザ加工機及びレーザ加工方法 | |
US11666991B2 (en) | Laser machining apparatus and laser machining method | |
JP6277986B2 (ja) | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 | |
JP5741417B2 (ja) | レーザー加工ロボットシステム | |
JP7396851B2 (ja) | 制御装置、制御システム、及びプログラム | |
JPH11239887A (ja) | レーザ加工条件自動設定方法およびレーザ加工条件自動設定装置 | |
EP3865244B1 (en) | Laser processing machine and laser processing method | |
US11780032B2 (en) | Laser machining apparatus and laser machining method | |
WO2023233514A1 (ja) | 加工システム | |
KR102577605B1 (ko) | 극초단 펄스 레이저 패터닝 가공 기술을 이용한 마찰교반용접 공구의 가공시스템 및 이를 이용한 가공방법 | |
JP5238451B2 (ja) | レーザ加工装置及びその位置検出方法 | |
JPS6372493A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
JPH01241390A (ja) | レーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210914 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211006 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6957530 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |