JP2006508352A - レーザビームの焦点位置検出方法 - Google Patents
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Abstract
レーザビームの焦点位置を検出するために、まずレーザビーム(4)により複数のラインパターン(L1〜L9)をパターン基板(5)の表面に形成し、このときレーザと基板表面との間隔(Z)をステップごとに変化する。その後、個々のライン(L)の幅(b)を測定し、幅(b5)が最小のライン(L5)を検出する。最小のライン幅に所属する高さ調整を機械の焦点調整として評価し、記憶する。
Description
本発明は、基板、とりわけ電気回路基板を加工するための機械でのレーザビームの焦点位置検出方法に関する。
基板、とりわけ配線基板または他の回路基板を加工するためには、加工台ないしは加工面に対するレーザビームの焦点位置が非常に正確に既知であることが重要であり、かつ必要である。従って焦点位置の検出は、レーザ加工機械でセットアップする際の重要なステップである。しかしこの焦点位置の検査ないし新たな検出も動作中に反復して行う必要がある。従って焦点位置検出は簡単で、客観的でありかつ再現性を以て実行できなければならない。
これまでは焦点位置検出を手動で顕微鏡によって実行し、評価するのが一般的である。従ってこの過程は実行する人物と使用される測定機器、すなわち顕微鏡の品質に依存する。従ってこの方法は時間が掛かるだけでなく、それぞれの人物に依存して変化するエラー源を伴う。
本発明の課題は、人物に依存せず、すなわち客観的であり、焦点位置を高速かつ高精度に検出することのできる、レーザ加工機械での焦点位置検出方法を提供することである。
本発明によれば焦点位置検出は次のステップにより実行される:
・レーザビームにより複数のラインパターンをパターン基板の表面に形成し、このときレーザビームの結像ユニットと平坦な基板表面との間の間隔をステップごとに変化し、
・すべてのパターンのライン幅を測定し、それぞれの間隔値に配属し、
・最小のライン幅を備えるパターンを検出し、所属の間隔値をレーザビームの焦点調整として同定する。
・レーザビームにより複数のラインパターンをパターン基板の表面に形成し、このときレーザビームの結像ユニットと平坦な基板表面との間の間隔をステップごとに変化し、
・すべてのパターンのライン幅を測定し、それぞれの間隔値に配属し、
・最小のライン幅を備えるパターンを検出し、所属の間隔値をレーザビームの焦点調整として同定する。
従って本発明では、並置されたラインが一定の間隔の種々異なる高さで構造化される。このとき最も細いライン幅が焦点位置に等しく、この焦点位置は評価の際にパラメータとして使用することができる。並置されたラインパターンは例えば直線の形状、または並置された円形の形状で形成することができる。この並置されたラインパターンは、レーザビームの結像ユニットと平坦な基板表面との間隔がステップごとに変化されているため相互に異なるから、視覚評価を直接的に行うことができる。これにより顕微鏡なしでの手動検出が多くの場合で可能である。それでもなおライン幅の比較を客観的に行うことができる。
有利な実施形態では、個々のパターンのライン幅がカメラによって測定され、検出される。このとき人物に依存しないで焦点位置を100μmの精度で検出することができる。従って本発明の方法を完全に実施すれば、高速で焦点探索を実行する完全自動化が可能であり、個人の判断によるエラー影響要因は最小となる。ここで有利には、機械にマーキングおよび支承部を識別するためにいずれにしろ備わっているカメラを使用する。このカメラは、基準マーク識別ないし較正のために使用されるのと類似のアルゴリズムと検査プログラムにより動作することができる。もちろん付加的な外部カメラをこの目的のために使用することもできる。さらに構造化されたライン幅が所定の適用またはレーザ波長に対して過度に小さければ、ズーム対物レンズを備えるカメラを使用することもできる。
既に述べたように本発明の方法では、ラインパターンが種々異なる高さ位置で、すなわちx−y−z座標系での種々異なるz値により実現される。種々異なるz値間の差を設定することにより、粗探査と微探査が可能である。粗探査の際には、個々の構造化ステップ間の高さの差が微探査の場合よりも大きい。さらに探査ステップを選択することにより、種々異なる波長の種々異なる被写界深度(焦点距離が同じ場合)に対応することができる。例えばCO2レーザの場合(波長は9.25μm)の被写界深度は波長が355nmのUVレーザの場合よりも格段に大きい。このことは、z値の変化に依存する構造化ライン幅の変化が、CO2レーザの場合はUVレーザの場合よりも小さいことを意味する。
本発明を以下、図面に示された実施例について説明する。
図1は、本発明の焦点検出を行うレーザ加工装置の概略図である。
図2は、本発明による自動化焦点探査のフローチャートである。
図3は、焦点検出のために形成された直線ラインパターンの概略図である。
図4は、焦点検出のために形成された円形ラインパターンの概略図である。
図1は、本発明の焦点検出を行うレーザ加工装置の概略図である。
図2は、本発明による自動化焦点探査のフローチャートである。
図3は、焦点検出のために形成された直線ラインパターンの概略図である。
図4は、焦点検出のために形成された円形ラインパターンの概略図である。
図1は、導体路基板または類似の基板を加工するためのレーザ装置の基本構造を示す。ここでは概略的に示したレーザ1が、例えば図示しないメッキミラーを備える偏向ユニット2と結像ユニットないしレンズ3を介してレーザビーム4を形成する。レンズ3の焦点距離によって焦点Fが調整される。加工すべき基板5は台6に配置されており、台はx−y−z座標系で相応のx駆動部7,y駆動部8,およびz駆動部9を介して調整することができる。駆動部7,8,9は概略的に二重矢印によって示されている。x駆動部7およびy駆動部8によって、基板が平坦である限りこの基板を、設定した加工面で調整することができ、それぞれ設けられた加工点がレーザビーム4により検出される。z駆動部を介して台6ないし基板5の高さが調整され、これによりレーザまでの間隔が変化される。このようにして基板を必要に応じて、レーザビームを基準にして所期のように焦点位置にもたらし、また焦点位置から外すことができる。基板5の表面が焦点から離れれば離れるほど、照射するレーザビームの焦点直径は大きくなり、また有効エネルギー密度は小さくなる。従って基板5を所期のように加工するためには、台6のzレベルを基準にしてレーザの焦点位置を精確に検出することが必要である。
焦点位置を検出するために本発明では、パターン基板5が第6に配置され、レーザビームによりパターンラインが形成される。このパターンラインは図1にはそれぞれL1〜L9の直線により示されている。ここで台6の高さはステップごとに調整され、各ラインL1〜L9にはそれぞれ異なるzレベル(z1からz9)が配属される。
基準マーク識別および位置識別のために機械にいずれにしろ設けられているカメラ10が、個々のパターンラインに所期のように走行され、基板上のそれぞれのライン幅bが検出される。従って各ライン幅b(b1〜b9)には台の所定のzレベル位置が配属される。最小ライン幅bminを検出することにより焦点位置が検出され、台6の所属のzレベル位置が焦点位置として記録される。
従って次の表による配属が行われる。
図1の例ではラインL5が最小幅b5(=bmin)を有する。従って所属のレベルz5が焦点位置として同定され、システムに記憶される。
実際には種々異なる高さは、所定のz値を備える種々異なる高さ位置での構造化によって実現される。ここでは種々異なるzレベル間の差を設定することにより粗探査と微探査を行うことができる。図2のフローチャートには、このような方法が例として示されている。第1の探査ステップS1でまず粗位置決めが実行される。すなわち値z1〜z9により種々異なる高さ位置に走行され、それぞれラインL1〜L9が形成される。次のステップM1でライン幅b1〜b9が測定され、レベル値z1〜z9に配属される。最小値がライン幅の測定中に識別可能ならば、測定値b1〜b9から最小ライン幅bmin1が検出される。しかしライン幅の測定時に最小幅を通過しなければ、これは測定された最小のライン幅が測定シーケンスの端部にある場合であり、従って粗探査をステップS1で新たなz値により実行しなければならない。従ってステップSK1を介し、これまでのz値に続いて別のz値(例えばz9〜z15)が設定される。次にステップS1とM1により新たな測定シーケンスが実行される。
粗探査で第1の最小幅値bmin1が検出されると、次に微探査で焦点間隔をさらに精確に検出することができる。第2の探査ステップS2でさらなるz値が、これまでに検出された最小値bmin1または所属のz値の両側の領域に設定される。例えばレベル値z3とz5の間に微z位置値z31,z32等が設定される。この微レベル差に相応して再び所属のパターンラインL3,L31,L32..からL49,L5が測定される。測定されたライン幅から再び最小値bmin2が検出され、所属のzレベル値zFが台ないし基板の焦点位置として検出され、ステップSPで記憶される。
微探査に対しては次の表が当てはまる。
幅比較によってb42に対して最小値が得られると、所属のレベル値z42が焦点位置に相当し、これがzFとしてステップSPで記憶される。
ここでカメラは、機械の基準マーク識別ないし較正に対するのと同じようなアルゴリズムおよび検査プログラムにより動作することができる。しかしそのために設けられたカメラの代わりに、第2の外部カメラを付加的に設けることもできる。さらに、所定の適用またはレーザ波長に対して構造化ライン幅が過度に小さい場合は、カメラをズーム対物レンズにより動作させることも可能である。
個々のパターンラインを高さステップが小さい場合でも良好に区別できるようにするため、パターン基板に所定の表面を設けることができる。例えば図3には、アルマイト被覆されたアルミニウム板にCO2レーザにより形成されたパターンが示されている。ここではアルマイトの熱的変化によりライン構造が形成される。ライン構造の品質と大きさは焦点の大きさ、およびそれに結び付いたエネルギー密度に依存する。レーザビームの中央領域では、エネルギー密度が高いのでアルマイトが蒸発し、アルミニウムが窒化される。このことはゴールド色のラインとして現れる。周縁領域ではアルマイトが熱印加により酸化アルミニウムに変化し、これは白色により見分けが付く。2つの色領域は黒または暗色のアルマイト被覆アルミニウムに対してはっきりと識別される。
ここで評価は次のように行うことができる。すなわち、デフォーカスすることにより焦点寸法およびそれに結び付いたエネルギー密度を変化させるである。このことにより窒化アルミニウムと酸化アルミニウムのライン幅が焦点高さに応じて種々異なるようになる。すなわちフォーカシングがシャープになれば窒化トラックの幅が増大し、酸化アルミニウムトラックの幅が縮小する。図3には周縁領域における窒化層LN1の幅bn1が示されており、この幅は基板のほぼ中央にある窒化層LN4の幅bn4よりも小さい。従って後者がより良好なフォーカシングを指示する。反対に周縁部における酸化アルミニウム層LO1の幅bo1は中央領域にある良好のフォーカシングされた酸化アルミニウム層LO4の相応の幅bo4より大きい。この形式のライン形成ではそれぞれ異なるラインが発生し、これらのラインはフォーカシングにより反対の特性を示すから、2つの異なる評価方法または2つの測定方法の組み合わせも考えられる。酸化トラック幅に基づく焦点検出は白黒カメラ評価の場合に適する。なぜなら明るい窒化領域は明るい酸化領域から簡単には区別できないからである。影を回避するために、照明はできるだけ上方からターゲットを照射すべきである。画像識別機能を備えるカメラは所定の焦点高さごとに関連するライン幅を検出し、値を出力するか、または内部処理のために記憶する。ここで焦点位置検出は、検出されたすべての値の2次数を多項適合して最小値を検出することにより行われる。多項適合は測定誤差を抑圧するために実行される。このようにして検出された最小値はシステムの焦点位置と相関する。
図4には別の実施例で、焦点位置検出のためのパターンが示されている。このパターンは円形パターンからなる。ここではそれぞれの円形パターンが次のように構造化される。すなわちまずレーザパルスが円形の中央にセットされ、ホールZLが焦点直径dにより形成される。そして所定の半径rの円がこの中央を中心に構造化される。フォーカシングに応じて、中央ホールZLの直径dと、画像には白く現れる外側リングRLの幅dは比較的に大きくまたは小さくなる。両者はレーザビームのフォーカシングに相応するそれぞれの焦点直径に依存する。中央ホールZLと外側リングRLとの間には暗いリングRが残る。このリングRの幅は中央ホールZLと外側リングホールRLの両方の大きさ変化により影響を受ける。従ってこの大きさ変化が特に重要であり、また容易に測定することができる。
図4aは、最も強くフォーカスが外れたレーザビームに対する場合を示す。この場合では焦点直径d1が特に大きく、残るリングR1は特に細い。次の図4b、4c、4dでは焦点直径d2,d3,d4が次第に小さくなる。相応してホールZL2,RL2,ZL3,RL3,ZL4,RL4も次第に小さくなり、その間に残る暗いリングR2,R3およびR4の幅は次第に大きくなる。図4dはレーザビームの最適のフォーカシングを示す。レーザとパターン基板との間のさらなる変化は再びデフォーカスを引き起こし、焦点直径を拡大することとなる。従って図4dには図4cに相応するパターンが続く。
例として示した直線および円形のパターンの他に、任意の他のパターンを本発明の焦点識別のために形成することもできる。
Claims (6)
- 基板(5)、とりわけ電気回路基板を加工するための機械でレーザビーム(4)の焦点位置を検出する方法において、
・レーザビーム(4)により複数のラインパターン(L1〜L9;L01〜L07;LN1〜LN7;ZL1〜ZL4;RL1〜RL4)をパターン基板(5)の表面に形成し、このときレーザビーム(4)の結像ユニット(3)と平坦な基板表面との間隔をステップごとに変化し、
・各形成されたパターン(L1〜L9;L01〜L07;LN1〜LN7;ZL1〜ZL4;RL1〜RL4)ごとに所属の間隔値(z1〜z9)を記憶し、
・すべてのパターン(L1〜L9;L01〜L07;LN1〜LN7;ZL1〜ZL4;RL1〜RL4)のライン幅(b1〜b9;bo1〜bo7;bn1〜bn7;d1〜d4)を測定し、それぞれの間隔値に配属し(M1,M2)、
・最小のライン幅(bmin)のパターンを検出し、所属の間隔値(zF)をレーザビームの焦点調整として同定する、ことを特徴とする方法。 - 請求項1記載の方法において、
第1の測定ステップ(S1,M1)で、レーザビーム(4)の結像ユニット(3)とパターン基板(5)との間隔を粗いステップ(z1〜z9)で変化し、これにより粗い焦点領域(bmin1)を検出し、
第2の測定ステップ(S2,M2)で、レーザビーム(4)の結像ユニット(3)とパターン基板(5)との間隔を比較的に小さなステップ(z3,z31〜z49,z5)で、前記検出された粗い焦点領域内で変化し、これにより精確な焦点位置(zF)を同定する。 - 請求項1または2記載の方法において、
基板の大きさをレーザビーム(4)の波長に依存して選択し、探査ステップを波長が大きければ大きいほど大きくする。 - 請求項1から4までのいずれか1項記載の方法において、
パターン基板(5)としてアルマイト被覆されたアルミニウム板を使用し、
レーザビームにより形成されたライン構造体(LO1〜LO4、LN1〜LN4)によってアルマイト層をレーザビームの中央領域で蒸発させ、その下にあるアルミニウムを窒化し、
一方、周縁領域ではアルマイトを酸化アルミニウムに変化させ、
ここでフォーカシングがシャープになると窒化トラック(LN)の幅が増大し、かつ酸化トラック(LO)が減少し、
評価のために選択的に窒化トラック(LN)および/または酸化トラック(LO)の幅の変化を利用する。 - 請求項1から4までのいずれか1項記載の方法において、パターンは円形ライン構造(ZL1〜ZL4,RL1〜RL4)の形態で形成される。
- 請求項1から5までのいずれか1項記載の方法において、パターンのライン幅ないし構造幅をカメラ(10)によって測定し、測定データを公知の画像処理アルゴリズムによって評価する。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006508352A true JP2006508352A (ja) | 2006-03-09 |
Family
ID=32403667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004555979A Pending JP2006508352A (ja) | 2002-11-28 | 2003-05-30 | レーザビームの焦点位置検出方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060138111A1 (ja) |
EP (1) | EP1565288B1 (ja) |
JP (1) | JP2006508352A (ja) |
KR (1) | KR20050072495A (ja) |
CN (1) | CN1703298A (ja) |
DE (2) | DE10255628A1 (ja) |
WO (1) | WO2004050290A1 (ja) |
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- 2003-05-30 WO PCT/DE2003/001780 patent/WO2004050290A1/de active IP Right Grant
- 2003-05-30 JP JP2004555979A patent/JP2006508352A/ja active Pending
- 2003-05-30 DE DE50304789T patent/DE50304789D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 EP EP03812117A patent/EP1565288B1/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-05-30 CN CNA038254530A patent/CN1703298A/zh active Pending
- 2003-05-30 KR KR1020057009641A patent/KR20050072495A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-05-30 US US10/536,037 patent/US20060138111A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE50304789D1 (de) | 2006-10-05 |
KR20050072495A (ko) | 2005-07-11 |
EP1565288B1 (de) | 2006-08-23 |
WO2004050290A1 (de) | 2004-06-17 |
CN1703298A (zh) | 2005-11-30 |
EP1565288A1 (de) | 2005-08-24 |
DE10255628A1 (de) | 2004-07-08 |
US20060138111A1 (en) | 2006-06-29 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20051214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070530 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070928 |