CN111707359A - 激光加工检测系统和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种激光加工检测系统及方法，激光加工检测系统包括激光加工模块、检测模块及控制模块，所述激光加工模块用于发射激光束，所述激光束作用于待加工的工件，以对所述工件进行激光加工；所述检测模块设置于所述激光束的光路上，所述检测模块用于检测所述激光束的光强度，得到目标信号；所述控制模块与所述检测模块电连接，所述控制模块用于根据所述目标信号获取所述工件的加工状况。上述的激光加工检测系统及方法，通过设置检测模块检测激光加工模块发射的激光束的光强度，得到目标信号，控制模块能够根据目标信号获取工件的加工状况，从而能够实现对工件的激光加工进行自动化监控。

Description

激光加工检测系统和方法

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光加工检测系统和方法。

背景技术

蓝宝石、玻璃和陶瓷等超高硬度的脆性材料，由于其耐磨性、化学稳定性和耐热性好，应用领域也在不断拓展，但脆性材料结构的微细加工成为困扰生产者的难题。

随着激光器价格的降低，激光逐渐被应用于脆性材料结构的微细加工。激光加工属于无接触加工，主要利用激光束的能量经过透镜聚焦后在焦点上能达到很高的能量密度，靠光热效应来进行加工的一种加工方法。激光加工具有加工速度快、加工精度高、加工成本低等优点，因此，激光加工逐步取代传统的数控加工和冲压加工。但激光加工不可避免的发生漏出光现象，导致加工质量不合格或者加工精度不满足指标要求，检查最终的加工精度，一般是在加工结束后，采用一定放大倍数的电子显微镜进行放大检查，并且由于显微镜视野较小，检查过程中通常需要不断手动移动载物台，检查耗时耗力，成本高。

发明内容

基于此，有必要针对现有的激光加工结果需要人工检测，检查耗时耗力，成本高的问题，提供一种激光加工检测系统和方法。

一种激光加工检测系统，包括：

激光加工模块，所述激光加工模块用于发射激光束，所述激光束作用于待加工的工件，以对所述工件进行激光加工；

检测模块，所述检测模块用于对所述激光束进行检测，得到目标信号；

控制模块，所述控制模块与所述检测模块电连接，所述控制模块用于根据所述目标信号获取所述工件的加工状况。

在其中一个实施例中，还包括：

加工载台，所述加工载台用于承载所述工件且能够带动所述工件绕预设轴旋转；

移动平台，所述移动平台用于固定所述激光加工模块及所述检测模块且能够带动所述激光加工模块及所述检测模块沿所述预设轴水平移动；

位置采集模块，所述位置采集模块与所述控制模块电连接，用于采集所述加工载台的第一实时位置信息及所述移动平台的第二实时位置信息；

所述控制模块与所述激光加工模块电连接，所述控制模块还用于根据所述第一实时位置信息及所述第二实时位置信息控制所述激光加工模块的激光发射。

在其中一个实施例中，还包括第一驱动电机及第二驱动电机；

第一驱动电机，所述第一驱动电机与所述位置采集模块电连接；

所述控制模块还用于传输第一驱动信息至所述位置采集模块，所述位置采集模块还用于根据所述第一驱动信息控制所述第一驱动电机驱动所述加工载台；

第二驱动电机，所述第二驱动电机与所述位置采集模块电连接；

所述控制模块还用于传输第二驱动信息至所述位置采集模块，所述位置采集模块还用于根据所述第二驱动信息控制所述第二驱动电机驱动所述移动平台。

在其中一个实施例中，所述检测模块包括分光单元及信号处理单元；

所述分光单元设置于所述激光束的光路上，用于将所述激光束分为两束，形成第一分支激光束及第二分支激光束；

所述第一分支激光束作用于所述工件，所述第二分支激光束作用于所述信号处理单元；

所述信号处理单元用于对所述第二分支激光束进行检测，得到目标信号。

在其中一个实施例中，所述信号处理单元包括光电转换单元、调理单元及模数转换单元，所述光电转换单元、所述调理单元及所述模数转换单元依次电连接，所述模数转换单元还与所述控制模块电连接；

所述光电转换单元设置于所述第二分支激光束的光路上，用于对所述第二分支激光束进行光电转换，形成第一电信号；

所述调理单元用于对所述第一电信号进行放大、滤波及整流处理，形成第二电信号；

所述模数转换单元用于对所述第二电信号进行模数转换，形成所述目标信号。

在其中一个实施例中，所述激光加工模块包括激光器及扩束镜；

所述激光器用于发射激光束；

所述扩束镜设置于所述激光束从所述激光器传播至所述分光单元的光路上，用于对所述激光束进行扩束准直。

在其中一个实施例中，所述激光加工模块还包括聚焦镜，所述聚焦镜设置于所述第一分支激光束的光路上，用于对所述第一分支激光束进行聚焦，并将聚焦后的第一分支激光束投射至待加工的工件。

在其中一个实施例中，所述激光加工模块还包括光阑组件，所述光阑组件设置于所述激光束从所述扩束镜传播至所述分光单元的光路上，所述光阑组件包括挡光部，所述挡光部可转动设置，用于通行或阻断所述激光束；

所述控制模块还用于根据所述第一实时位置信息及所述第二实时位置信息控制所述挡光部转动，以控制所述激光束的通行或阻断时间。

在其中一个实施例中，所述控制模块还用于判断所述工件的加工状况是否满足加工要求，并当所述工件的加工状况不满足加工要求时，控制所述激光加工模块对所述工件进行二次加工。

在其中一个实施例中，所述第二驱动电机为直线电机，所述位置采集模块包括光栅尺，所述光栅尺用于通过采集所述直线电机的位置获得所述移动平台的第二实时位置信息。

一种激光加工检测方法，包括：

发射激光束，所述激光束作用于待加工的工件，以对所述工件进行激光加工；

对所述激光束进行检测，得到目标信号；

根据所述目标信号获取所述工件的加工状况。

上述的激光加工检测系统及方法，通过设置检测模块检测激光加工模块发射的激光束的光强度，得到目标信号，控制模块能够根据目标信号获取工件的加工状况，从而能够实现对工件的激光加工进行自动化监控。

附图说明

图1为本申请提供的一个实施例中激光加工检测系统的结构示意图；

图2为本申请提供的一个实施例中激光加工检测系统的结构示意图；

图3为本申请提供的一个实施例中激光加工检测系统的结构示意图；

图4为本申请提供的一个实施例中检测模块和控制模块的结构示意图；

图5为本申请提供的一个实施例中激光加工模块和检测模块的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1，本申请实施例提供一种激光加工检测系统，激光加工检测系统包括激光加工模块10、检测模块20及控制模块30。激光加工模块10用于发射激光束，激光束作用于待加工的工件100，以对工件100进行激光加工。检测模块20设置于激光束的光路上，检测模块20用于检测激光束的光强度，得到目标信号。控制模块30与检测模块20电连接，控制模块30用于根据目标信号获取工件100的加工状况。

请参阅图2及图3，在其中一个实施例中，激光加工检测系统还包括加工载台40、移动平台50及位置采集模块60。加工载台40用于承载工件100且能够带动工件100绕预设轴旋转。移动平台50用于固定激光加工模块10及检测模块20且能够带动激光加工模块10及检测模块20沿预设轴水平移动。移动平台50可以为XY平台，即移动平台50可以在水平面上沿虚拟坐标系的X轴和Y轴移动。位置采集模块60与控制模块30电连接，用于采集加工载台40的第一实时位置信息及移动平台50的第二实时位置信息。控制模块30与激光加工模块10电连接，控制模块30还用于根据第一实时位置信息及第二实时位置信息控制激光加工模块10的激光发射。控制模块30在加工载台40到达第一实时位置及移动平台50到达第二实时位置时，触发激光加工模块10发射激光，使得加工载台40的转动和移动平台50的移动与激光加工模块10的激光发射同步进行，可以提高工件100的加工精度和加工质量，使得加工位置更精准。

在其中一个实施例中，激光加工检测系统还包括第一驱动电机70及第二驱动电机80。第一驱动电机70与位置采集模块60电连接。控制模块30还用于传输第一驱动信息至位置采集模块60，位置采集模块60还用于根据第一驱动信息控制第一驱动电机70驱动加工载台40。第二驱动电机80与位置采集模块60电连接。控制模块30还用于传输第二驱动信息至位置采集模块60，位置采集模块60还用于根据第二驱动信息控制第二驱动电机80驱动移动平台50。第一驱动信息可以是加工载台40绕预设轴的转速。第二驱动信息可以是根据工件100的待加工图形生成的加工轨迹，位置采集模块60控制第二驱动电机80驱动移动平台50沿所述加工轨迹运动，使得工件100加工形成待加工图形对应的形状。控制模块30可以根据加工载台40绕预设轴的转速以及移动平台50的移动速度控制激光加工模块10的触发频率。控制模块30通过将第一驱动信息传输至位置采集模块60，位置采集模块60根据第一驱动信息控制第一驱动电机70驱动加工载台40，控制模块30还将第二驱动信息传输至位置采集模块60，位置采集模块60还根据第二驱动信息控制第二驱动电机80驱动移动平台50，从而使得加工载台40和移动平台50能够按照预设的条件进行运转，按照预定目标对工件100进行加工。

请参阅图4，在其中一个实施例中，检测模块20包括分光单元21及信号处理单元。分光单元21设置于激光束的光路上，用于将激光束分为两束，形成第一分支激光束及第二分支激光束。第一分支激光束从分光单元21出射并作用于工件100，第二分支激光束从分光单元21出射并作用于信号处理单元。信号处理单元与分光单元21电连接，用于检测第二分支激光束的光强度，得到目标信号。第一分支激光束及第二分支激光束具有相同的能量分布、相位和偏振方向。因此，通过检测第二分支激光束的光强度即可得到从激光器11出射的激光束的光强度，通过分光单元21对激光束进行分束，使得对激光束的检测不影响激光加工的进行，并且能够在激光加工的同时，实时获取激光束的光强度，可以及时对工件100的加工进行补救。分光单元21可以包括分束棱镜或分束平片或彼此之间的任意组合形成的分束器件等。

信号处理单元包括光电转换单元22、调理单元23及模数转换单元24。光电转换单元22、调理单元23及模数转换单元24依次电连接，模数转换单元24还与控制模块30电连接。光电转换单元22设置于第二分支激光束的光路上，用于对第二分支激光束进行光电转换，形成第一电信号。调理单元23用于对第一电信号进行放大、滤波及整流处理，形成第二电信号。模数转换单元24用于对第二电信号进行模数转换，形成目标信号。通过光电转换单元22将第二分支激光束转换成第一电信号，调理单元23对第一电信号进行放大、滤波及整流处理，形成第二电信号，以及模数转换单元24将第二电信号转换成目标信号，从而使得控制模块30获得目标信号更准确。

需要说明的是，光电转换单元22通过检测第二分支激光束的光强度，可以得到第二分支激光束的功率，进一步得到激光束的功率，从而实现将光信号转换成第一电信号。

光电转换单元22可以为雪崩光电二极管、电荷耦合元件、互补金属氧化物半导体和多像素光子计数器中的一种。

雪崩光电二极管指的是在激光通信中使用的光敏元件。在以硅或锗为材料制成的光电二极管的P-N结上加上反向偏压后，射入的光被P-N结吸收后会形成光电流。加大反向偏压会产生“雪崩”(即光电流成倍地激增)的现象，因此这种二极管被称为“雪崩光电二极管”。雪崩光电二极管是一种p-n结型的光检测二极管，其中利用了载流子的雪崩倍增效应来放大光电信号以提高检测的灵敏度。其基本结构常常采用容易产生雪崩倍增效应的Read二极管结构(即N+PIP+型结构，P+一面接收光)，工作时加较大的反向偏压，使得其达到雪崩倍增状态；它的光吸收区与倍增区基本一致(是存在有高电场的P区和I区)。

电荷耦合元件(CCD)是一种用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件，具有自扫描、感受波谱范围宽、畸变小、体积小、重量轻、系统噪声低、功耗小、寿命长、可靠性高等一系列优点，并可做成集成度非常高的组合件。CCD从功能上可分为线阵CCD和面阵CCD两大类。线阵CCD通常将CCD内部电极分成数组，每组称为一相，并施加同样的时钟脉冲。所需相数由CCD芯片内部结构决定，结构相异的CCD可满足不同场合的使用要求。线阵CCD有单沟道和双沟道之分，其光敏区是MOS电容或光敏二极管结构，生产工艺相对较简单。它由光敏区阵列与移位寄存器扫描电路组成，特点是处理信息速度快，外围电路简单，易实现实时控制，但获取信息量小，不能处理复杂的图像(线阵CCD如右图所示)。面阵CCD的结构要复杂得多，它由很多光敏区排列成一个方阵，并以一定的形式连接成一个器件，获取信息量大，能处理复杂的图像。

电荷耦合器件、雪崩光电二极管和互补金属氧化物半导体传感器均具有将光信号转换为电信号的功能，因此可利用电荷耦合器件、雪崩光电二极管和互补金属氧化物半导体作为光电转换单元22，将光信号转换成电信号。此外，还可以利用其他具有将光信号转换为电信号的功能的器件作为光电转换单元22使用，本发明并不对光电转换单元22的实现方式做具体限定。

请参阅图5，在其中一个实施例中，激光加工模块10包括激光器11及扩束镜12。激光器11用于发射激光束。扩束镜12设置于激光束从激光器11传播至分光单元21的光路上，用于对激光束进行扩束准直。采用激光对工件100进行加工，具有加工速度快、加工精度高、加工成本低等优点，由于从激光器11出射的激光束发散角较小，通过对激光束进行扩束准直处理，可以增大激光束的发散角，获得优良的激光束，使得激光束的光斑大小满足激光加工的要求。

激光器11可以为气体激光器11(如二氧化碳激光器11)、固体激光器11(如钇铝石榴石激光器11或红宝石激光器11等)、半导体激光器11(如双异质结激光器11或大光腔激光器11)、光纤激光器11(如晶体光纤激光器11)或准分子激光器11(如惰性气体准分子激光器11、卤化汞准分子激光器11或多原子准分子激光器11)等。

在其中一个实施例中，激光加工模块10还包括聚焦镜13，聚焦镜13设置于第一分支激光束的光路上，用于对第一分支激光束进行聚焦，并将聚焦后的第一分支激光束投射至待加工的工件100。通过聚焦镜13对第一分支激光束进行聚焦，使得第一分支激光束的焦点位于待加工工件100上，从而作用于工件100的光斑面积为预设面积，激光光斑能量密度高，加工效果好。

在其中一个实施例中，激光加工模块10还包括光阑组件14。光阑组件14与控制模块30电连接，且设置于激光束从扩束镜12传播至分光单元21的光路上。控制模块30还用于根据第一实时位置信息及第二实时位置信息调节光阑组件14的光阑孔径。控制模块30可以通过调节光阑组件14的光阑孔径，从而调节第一分支激光束作用于工件100的光强度。在工件100的激光加工过程中，若工件100的待加工图形为非连续的图形，当加工载台40到达第一实时位置及移动平台50到达第二实时位置时，加工载台40的第一实时位置及移动平台50的第二实时位置对应工件100需加工的位置，控制模块30调节光阑组件14的光阑孔径为预设孔径，以对工件100进行激光加工。当加工载台40及移动平台50运转到的位置对应工件100非加工的位置，控制模块30调节光阑组件14的光阑孔径为零，以使得激光束不作用于工件100的非加工部分。本实施例中，控制模块30通过调节光阑组件14的光阑孔径，从而控制激光束间隔作用于加工件100，使得激光加工模块10可选择性地对工件100进行加工，提高了加工效率及加工精度。控制模块30还可以通过调节光阑组件14的光阑孔径大小，调节作用于工件100的光强大小，从而能够加工得到所需形状大小的工件。在其他实施例中，控制模块30还可以通过控制激光器11的触发频率控制激光束间隔作用于加工件100，在此不做限定。

激光加工模块10还可以包括反射镜组和/或棱镜组，反射镜组和/或棱镜组用于改变激光束的传播路径，使得激光加工模块10占用的空间小且激光束能够准确投射至工件100上。

控制模块30还用于判断工件100的加工状况是否满足加工要求，并当工件100的加工状况不满足加工要求时，控制激光加工模块10对工件100进行二次加工或者停止加工。控制模块30还根据目标信号获取工件100的加工状况，如果工件100还可以补救，则控制激光加工模块10对工件100进行二次加工，如果工件100无法通过二次加工进行补救，则放弃该工件100，也即控制激光加工模块10对工件100停止加工。

控制模块30可以根据目标信号以及控制模块30传输至激光加工模块10的指令信号，判断激光加工模块10是否触发激光对工件100的待加工部分进行加工，或者激光加工模块10是否触发激光对工件100的非加工部分进行加工，从而也可以进一步验证控制模块30传输至激光加工模块10的指令信号是否有效。控制模块30传输至激光加工模块10的指令信号可以是模拟信号或脉冲宽度调制(PWM)信号。控制模块可以是单片机。具体地，单片机(Microcontrollers)是一种集成电路芯片，是把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。

控制模块30还可以根据目标信号获取激光加工模块10触发激光束的次数和每次激光束的持续时间。工件100加工完成需要激光加工模块10触发预设次激光束，每次激光束的持续时间为预设持续时间。当控制模块30根据目标信号得到的激光加工模块10触发激光束的实际次数小于预设次数时，则工件100的加工状况不满足加工要求，此时，控制模块30需要控制激光加工模块10对工件100的漏加工处进行补充加工。当控制模块30根据目标信号得到的激光束的实际持续时间大于预设持续时间时，则工件100被过度加工，工件100的加工状况不满足加工要求。当控制模块30根据目标信号得到的激光束的实际持续时间小于预设持续时间时，工件100的该位置加工不足，控制模块30需要控制激光加工模块10对工件100的加工不足处进行补充加工。通过检测工件100的加工状况，当工件100的加工状况不满足加工要求时，控制激光加工模块10对工件100进行二次加工，可以降低工件100报废率。

在其中一个实施例中，第二驱动电机80为直线电机，位置采集模块60包括光栅尺，光栅尺用于通过采集直线电机的位置获得移动平台50的第二实时位置信息。

直线电机是一种将电能直接转换成直线运动机械能，不需要任何中间转换机构的传动装置。它可以看成是一台旋转电机按径向剖开，并展成平面而成。直线电机也称线性电机，线性马达，直线马达，推杆马达。

光栅尺，也称为光栅尺位移传感器(光栅尺传感器)，是利用光栅的光学原理工作的测量反馈装置。光栅尺经常应用于数控机床的闭环伺服系统中，可用作直线位移或者角位移的检测。其测量输出的信号为数字脉冲，具有检测范围大，检测精度高，响应速度快的特点。例如，在数控机床中常用于对刀具和工件的坐标进行检测，来观察和跟踪走刀误差，以起到一个补偿刀具的运动误差的作用。光栅尺按照制造方法和光学原理的不同，分为透射光栅和反射光栅。

激光加工检测系统还可以包括存储模块。存储模块分别与检测模块20、控制模块30及位置采集模块60电连接。存储模块被配置为从检测模块20接收所述目标信号并保存，且控制模块30提供所述目标信号。存储模块还被配置为存储第一驱动信息及第二驱动信息，且向控制模块30提供第一驱动信息及第二驱动信息。

存储模块可以为各种类型的存储设备，例如易失性存储设备或非易失性存储设备，例如磁性存储设备或半导体存储设备等，更具体地可以包括移动电话的存储卡、平板电脑的存储部件、个人计算机的硬盘、磁盘、光盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、静态随机访问存储器(SRAM)便携式紧致盘只读存储器(CD-ROM)、USB存储器或者上述存储介质的任意组合。

加工载台40及移动平台50设置于基座200上。

上述的激光加工检测系统，通过设置检测模块20检测激光加工模块10发射的激光束的光强度，得到目标信号，控制模块30能够根据目标信号获取工件100的加工状况，从而能够实现对工件100的激光加工进行自动化监控。

本申请实施例提供一种激光加工检测方法，包括：

发射激光束，所述激光束作用于待加工的工件，以对所述工件进行激光加工；

对所述激光束进行检测，得到目标信号；

根据所述目标信号获取所述工件的加工状况。

上述的激光加工检测方法，通过检测作用于待加工工件的激光束，得到目标信号，根据目标信号获取工件的加工状况，从而能够实现对工件的激光加工进行自动化监控。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种激光加工检测系统，其特征在于，包括：

激光加工模块，用于发射激光束，所述激光束作用于待加工的工件，以对所述工件进行激光加工；

检测模块，设置于所述激光束的光路上，所述检测模块用于检测所述激光束的光强度，得到目标信号；

控制模块，与所述检测模块电连接，所述控制模块用于根据所述目标信号获取所述工件的加工状况。

2.根据权利要求1所述的激光加工检测系统，其特征在于，还包括：

加工载台，用于承载所述工件且能够带动所述工件绕预设轴旋转；

移动平台，用于固定所述激光加工模块及所述检测模块且能够带动所述激光加工模块及所述检测模块沿所述预设轴水平移动；

位置采集模块，与所述控制模块电连接，用于采集所述加工载台的第一实时位置信息及所述移动平台的第二实时位置信息；

所述控制模块与所述激光加工模块电连接，所述控制模块还用于根据所述第一实时位置信息及所述第二实时位置信息控制所述激光加工模块的激光发射。

3.根据权利要求2所述的激光加工检测系统，其特征在于，还包括第一驱动电机及第二驱动电机；

第一驱动电机，与所述位置采集模块电连接；

所述控制模块还用于传输第一驱动信息至所述位置采集模块，所述位置采集模块还用于根据所述第一驱动信息控制所述第一驱动电机驱动所述加工载台；

第二驱动电机，与所述位置采集模块电连接；

所述控制模块还用于传输第二驱动信息至所述位置采集模块，所述位置采集模块还用于根据所述第二驱动信息控制所述第二驱动电机驱动所述移动平台。

4.根据权利要求1所述的激光加工检测系统，其特征在于，所述检测模块包括分光单元及信号处理单元；

所述分光单元设置于所述激光束的光路上，用于将所述激光束分为两束，形成第一分支激光束及第二分支激光束；

所述第一分支激光束从所述分光单元出射并作用于所述工件，所述第二分支激光束从所述分光单元出射并作用于所述信号处理单元；

所述信号处理单元与所述分光单元电连接，用于检测所述第二分支激光束的光强度，得到目标信号。

5.根据权利要求4所述的激光加工检测系统，其特征在于，所述信号处理单元包括光电转换单元、调理单元及模数转换单元，所述光电转换单元、所述调理单元及所述模数转换单元依次电连接，所述模数转换单元还与所述控制模块电连接；

所述光电转换单元设置于所述第二分支激光束的光路上，用于对所述第二分支激光束进行光电转换，形成第一电信号；

所述调理单元用于对所述第一电信号进行放大、滤波及整流处理，形成第二电信号；

所述模数转换单元用于对所述第二电信号进行模数转换，形成所述目标信号。

6.根据权利要求4所述的激光加工检测系统，其特征在于，所述激光加工模块包括：

激光器，用于发射激光束；

扩束镜，设置于所述激光束从所述激光器传播至所述分光单元的光路上，用于对所述激光束进行扩束准直。

7.根据权利要求4所述的激光加工检测系统，其特征在于，所述激光加工模块还包括聚焦镜，所述聚焦镜设置于所述第一分支激光束的光路上，用于对所述第一分支激光束进行聚焦，并将聚焦后的第一分支激光束投射至待加工的工件。

8.根据权利要求6所述的激光加工检测系统，其特征在于，所述激光加工模块还包括：

光阑组件，与所述控制模块电连接，且设置于所述激光束从所述扩束镜传播至所述分光单元的光路上；

所述控制模块还用于根据所述第一实时位置信息及所述第二实时位置信息调节所述光阑组件的光阑孔径。

9.根据权利要求1所述的激光加工检测系统，其特征在于，所述控制模块还用于判断所述工件的加工状况是否满足加工要求，并当所述工件的加工状况不满足加工要求时，控制所述激光加工模块对所述工件进行二次加工或者停止加工。

10.根据权利要求3所述的激光加工检测系统，其特征在于，所述第二驱动电机为直线电机，所述位置采集模块包括光栅尺，所述光栅尺用于通过采集所述直线电机的位置获得所述移动平台的第二实时位置信息。

11.一种激光加工检测方法，其特征在于，包括：

发射激光束，所述激光束作用于待加工的工件，以对所述工件进行激光加工；

对所述激光束进行检测，得到目标信号；

根据所述目标信号获取所述工件的加工状况。

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