CN116974243B - 一种激光加工的控制方法和控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种激光加工的控制方法和控制系统。本发明提供的激光加工的控制方法包括：对工作面待加工图形进行一次分解，确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹；基于第二行进轨迹确定在工作面描绘待加工图形的行进轨迹集；基于行进轨迹集确定激光加工过程的轨迹并进行加工。本发明提供的控制方法和控制系统考虑了能耗因素，实现了对于加工过程的优化。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种激光加工的控制方法和控制系统。
背景技术
激光加热现在已经被用作金属熔融加工的热源，相较于其他的加热方式而言，激光加热的方式具有控制精度高、能量密度高和系统简洁操作简单等突出特点。
但是目前激光加热存在如下的缺陷，具体包括：
（1）激光束输出能量不准确，大能量加工时部分区域存在重复加热和浪费能量的问题；
（2）激光束持续进行高热量输出时，会损坏激光头的输出；
（3）激光束高热量输出时，基底形成熔池后，界面会发生变化，按照路线使用激光进行加热或绘制工作面的图形时，会偏移原来的路线，从而导致偏离设计。
进行激光加工时，激光头输出的激光光斑的能量分布遵从高斯分布方式，即光斑中心的能量最高，从光斑中心向边缘能量逐渐递减。光束中心金属更迅速的熔化，在一个位置停留时长会影响熔池的深度。热量在局部聚集超过金属传导上限时，液态金属会汽化，从而导致在工作面出现空腔。
因此，对于工作面的加工需要调节能量的分布以优化实际形成的界面。
发明内容
为了克服上述激光加工时局部热量不均衡的问题，本发明的目的在于提供一种激光加工的控制方法，通过增大S(即扩大光斑的照射范围)以及减少T(减少光斑在平面某一点的停留时间)，达到降低能量密度的目的，从而解决激光加工时局部热量不均衡的问题
根据本发明的第一个方面，一种激光加工的控制方法，所述方法包括：
对工作面待加工图形进行一次分解，确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；
对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹；
基于第二行进轨迹确定在工作面描绘待加工图形的行进轨迹集；
基于行进轨迹集确定激光加工过程的轨迹并进行加工。
根据本发明的一个实施例，所述第一行进轨迹根据激光头的能量范围和加工过程中激光头移动速度确定。
根据本发明的一个实施例，所述第二行进轨迹的获取方式包括：
对每一第一行进轨迹包括的立体结构进行分解，获得若干个子路径序列，子路径序列中每一个子路径均对应同一深度和同一宽度的连续路径。
根据本发明的一个实施例，连续路径的宽度不大于激光头的最大输出光斑直径。
根据本发明的一个实施例，连续路径的深度相对于工作面的顶端计算，在一个连续的模型切片包含了多个对应于连续路径的平面时，使用与工作面距离最大的平面用于计算连续路径的深度。
根据本发明的一个实施例，基于行进轨迹集确定界面热约束性条件。
根据本发明的一个实施例，基于行进轨迹集和热约束性条件确定激光加工过程的轨迹并进行加工。
根据本发明的一个实施例，使用模拟退火算法对第二行进轨迹进行加工序列的优化以获取行进轨迹集；
在进行加工序列的优化时，使用热约束性条件和加工序列对应的加工深度作为轨迹加工序列的约束模型，使用最小时长或者最低能耗作为目标函数。
根据本发明的一个实施例，并在轨迹切换时，使用最低功率的最近路径作为过渡路径。
根据本发明的第二个方面，一种激光加工的控制系统，所述系统包括：
第一行进轨迹获取单元，用于对工作面待加工图形进行一次分解，确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；
第二行进轨迹获取单元，用于对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹；
行进轨迹集获取单元，用于基于第二行进轨迹在工作面描绘待加工图形的行进轨迹集；
指令生成单元，用于基于行进轨迹集生成激光加工过程的轨迹。
本发明考虑了能耗因素，实现了对于加工过程的优化。
附图说明
图1、本发明一个实施例中提供的激光加工的控制方法流程示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
在本发明的如下实施例中，涉及到工作面指的是激光加工绘制所涉及的金属界面，而使用界面强调激光加工时光斑直接作用的金属界面。
本发明基于实际如下的能量分布模型和能量输出模型。
能量分布模型在此处指的是激光光斑的能量分布为高斯分布方式，即光斑中心的能量最高，从光斑中心向边缘能量逐渐递减。
能量输出模型为激光的输出能量和功率或时间成正比，界面吸收的热能和在工作面光斑接触界面的面积成反比。
进一步的，基于如上的模型，可以确定在一个位置停留时，其中心热量最高，保持输出功率一致，随着加热过程进行，金属会被熔化，随着光斑在界面的停留，界面会液化和蒸发；光斑面积较大时，其会影响加工面积，造成局部热量的不平和，以及影响了工作面上相邻界面的热分布。如果缩小光斑，那么其作用的界面会缩小，其影响的工作面也会减少，但是此过程中会导致行程增加，并且会导致界面复杂性和加工时间的增加。
本发明的激光加工方法可以用于陶瓷或者金属界面的加工，并可以借助如振镜进行控制，后文不再单独赘述。
首先，请参考图1，根据本发明的一个实施例，一种激光加工的控制方法，包括：
对工作面待加工图形进行一次分解，确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；
对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹；
基于第二行进轨迹确定在工作面描绘待加工图形的行进轨迹集；
基于行进轨迹集确定激光加工过程的轨迹并进行加工。
本发明提供的方法提供了平衡行程、时长和能耗的方法。
本发明的工作面为根据图纸确定的激光直接作用的金属加工表面，其典型的可以通过加工件的CAD模型分层切片获得待加工的图形，在本发明中，根据CAD加工的模型获得的为二维平面的第一行进轨迹，此行进轨迹在空间意义上应当被理解为所有的模型在金属表面的投影；
所述第一行进轨迹为在移动过程中存在互相热影响的区域，根据CAD模型的分层切片可以获得工作面上的投影，可以约定投影距离为10mm-50μm时，将其归属于同一行进轨迹；第一行进轨迹并不用于确定实际的行进轨迹，而是用于提供了行进轨迹的分布依据，即考虑激光加工过程之间的热影响，将热影响按照实际加工所涉及的水平方向进行分组；本发明此处使用了CAD模型，本领域技术人员还可以根据需要选择其他可以呈现空间结构的数据以对加工过程提供描述，例如3D矢量图文件和3D模型。在一些场景中，CAD模型、3D矢量图文件和3D模型可以是在线生成的，其可以被解析，在工作面被确定时，可以获得其在工作面的投影。
进一步的，对工作面的待加工图形进行二次分解，以获得形成空间立体的结构所需要的行进轨迹，对应于每一个第一行进轨迹，其包含若干个第二行进轨迹以使得所述的空间结构被形成，应当注意，由于所选择的激光能量的不一致，第一行进轨迹包含的第二行进轨迹可能不一致，
所述第二行进轨迹的获取方式包括：
对每一第一行进轨迹包括的立体结构进行分解，获得若干个连续的路径序列，连续的路径序列中每一个路径均对应了形成对应连续路径的能量，在刻蚀时，如果使用了不同光斑进行，那么第二行进轨迹会存在差异，一种简易的替代方式为使用最大光斑进行，此种方式下可以最大的能量输出，并基于此可以预估时间的消耗的下限值；在使用最小光斑进行估算时，可以获得预估时间的最大值。
然而，上述的预估时间的最大值和最小值是用于估算实际的作用于界面的时间，实际在工作面进行操作的时长要高于此时长，因为会存在界面冷却过程，此过程如果直接使用预估功率作用在界面上，会造成额外的金属蒸发造成界面的变化。
在确定第一行进轨迹和第二行进轨迹后，即可以根据此对加工过程进行优化，即以时长或者能耗为目标以对加工过程进行优化。此过程中进行的激光头的行进轨迹属于第二行进轨迹的子集，即优化后的激光头的行进轨迹集形成的空间结构对应于第二行进轨迹形成的空间结构。
本领域技术人员应当意识到，第二行进轨迹集中隐藏包含了深度信息，即在第一行进轨迹的界面进行加工时，是按照深度从深到浅进行的，因此进行轨迹集的确定时，需要排除不符合深度递进的信息。
在进行轨迹集的生成时，需要考虑的因素包括如下的因素：
激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度、光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向；
其中，基于激光输出功率和光斑的直径确定激光行进过程中界面的热量分布；
基于光斑在工作面上的移动速度和移动方向确定界面实际获取的热量；
基于光斑在工作面的坐标、移动速度和移动方向确定工作面受到光斑加热的影响，该加热影响包含热影响的深度和受热宽度。
可以基于上述的因素和金属的实际材质确定加工工艺对于界面的影响。
即可根据激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度、光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向获得可以用于实际加工的轨迹集；具体如增加光斑半径，在速度不变时，区域热输入速率降低，但是受热影响区域增加，反之亦然。
实际加工的轨迹集中可以是连续的，也可以是不连续的，即对于一个行进轨迹到另外一个行进轨迹，可以是低功率输出并切换大半径的光斑移动，即在两个实际轨迹之间增加连接轨迹，或者在关闭输出的情况下，进行光斑的移动；在使用连续轨迹进行断开面的连接时，通过调节光斑直径和速度使得其对工作面的影响降到最低，以保持界面和预期加工模型的一致性。
根据本发明的一个实施例，所述第一行进轨迹根据激光头的能量范围和加工过程中激光头移动速度确定。
此过程中通过激光头的能量范围的下限确定在光斑直径达到设备下限即最小值时，激光头产生的光斑对于界面的影响；在存在蒸发金属的需求时，采用低功率进行估算，以提高加工过程的准确性。
在本发明一些实施例中，此过程中通过激光头的能量范围的上限、下限或一个恒定的功率值，且光斑移动速度在固定速度运行时，确定激光头产生的光斑对于界面的影响；在存在蒸发金属的需求时，采用高功率进行估算时，可以避免过低估计带来的对于邻接区域的影响，在采用此方式时，邻接的区域会受到明显热的影响。
一个典型的确定第一行进轨迹的过程包括：
根据CAD模型的分层切片获得工作面上的投影；
遍历工作面上的投影，根据投影之间的间隔确定投影的形状是否邻接；
在投影的形状之间存在关联时，将投影关联；
其中，判断投影是否存在关联依据热距离为根据激光头的能量范围的下限和加工过程中激光头连续移动的最低速度确定；
或者激光头的能量范围的上限、下限或一个恒定的功率值，且光斑移动速度在固定速度运行时，确定激光头产生的光斑对于界面的影响距离确定。
如前所述，光斑的能量分布遵从正态分布，可以选择光斑1/2处作为界面影响距离的截止位置。
例如，模型在界面上的投影记为形状集合S={Si，1≤i≤N}，N为投影的总数；则首先计算S1和S2-SN之间是否存在关联，如果存在关联，关联相应形状；以此类推，在合并完成后，更新形状集合S。
对更新后的形状集合进行边缘提取，以获取第一行进轨迹，此处仅处理投影涉及的轨迹，涉及后续对实际可能发生焊接轨迹的分组均可以通过在此轨迹覆盖范围进行，从而降低了进一步分组的数据维度。即实际进行激光加工时，确定了一系列的行进轨迹，并将所述的行进轨迹和第一行进轨迹相关联,以得到形成投影与第一行进轨迹重合的若干第二行进轨迹。
在一些实施例中，还可以使用固定宽度对CAD模型切片在空间上的投影进行分析，并获得第一行进轨迹，例如：
根据CAD模型的分层切片获得工作面上的投影；
遍历工作面上的投影，根据投影之间的间隔确定投影的形状的间隔是否低于固定宽度；在低于固定宽度时，两个投影的形状存在关联；
在投影的形状之间存在关联时，将投影关联。
上文典型以CAD模型进行了说明，其他可用的模型也可以适用于本发明的方案。
根据本发明的一个实施例，所述第二行进轨迹的获取方式包括：
对每一第一行进轨迹包括的立体结构进行分解，获得若干个子路径序列，子路径序列中每一个子路径均对应同一深度和同一宽度的连续路径。
在依据所述第一行进轨迹根据激光头的能量范围和加工过程中激光头移动速度确定第一行进轨迹后，进一步可以考虑形成在空间所需的结构而配置的路径，例如部分区域需要保持在一定温度以上固定时长（如600-630℃以上5分钟），或者部分区域需要经历熔融的状态，或者部分区域需要被气化移除，这些均可以被描述为依赖性的条件。
在使用激光进行加工时，可以根据用户加工工序将其划分至第一行进轨迹中，用户的加工工序包括激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度、光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向。例如，在进行实际的加工之前，可以对工作面所涉及的金属、粉末等材料进行热实验，以确定进行加工的基本工艺参数范围，得到了包括激光功率、送气量、扫描速度、送粉速率、扫描间距、分层厚度等工艺参数，其中和激光输出相关的功率因素包括激光功率和扫描速度信息，基于此构建用于第二行进轨迹；此过程中，工艺参数中的光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向，而激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度可以根据前述的激光的输出能量输出模型和分布模型进行调整的。
如单位面积的热输入为功率×时间/单位面积，则通过控制移动速度、功率和光斑大小（即单位面积）可以调控输出的功率；进而可以根据用户的加工工序产生等效的加工工序，即得到若干个子路径序列，每个子路径序列均包含一个或者两个以上的子路径，每个子路径均对应了依据用户加工工序分解得到的工艺参数，此步骤的转换的条件可以根据设备最佳的工作状态确定，或者由用户指定；在光斑大小被指定时，则热作用的宽度依据正态分布可以确定；而路径在工作面的位置确定了作用的深度。
通过此方式，可以将用户提供的加工工序进一步的分解或者转换成对同一深度和同一宽度的连续路径。
另外，此处的深度一般为正值或为0，以标识作用位置在工作面或以下，如果为负值，则代表作用在高于工作面的表面。
根据本发明的一个实施例，连续路径的宽度不大于激光头的最大输出光斑直径。
在本发明的一个实施例内，在光斑大小被指定为最大光斑时，此时作用在表面的热量作用半径最大，如果通过进一步控制输出功率，可以实现在一个较大范围的低功率热量输出，或者在一个较大范围高效率的热量输出。
和此情况相对应的，在光斑大小被指定为最小光斑时，此时作用在表面的热量作用半径最小，如果通过进一步控制输出功率和移动速度，可以实现在一个较小范围的高功率热量输出，或者在一个较小范围高效率的热量输出。然而，高功率输出会引起界面发生变化，如引起非预期的蒸发，从而使得产品即使按照预设工序分解得到的行进轨迹加工，但是仍然会偏移设计的模型。
根据本发明的一个实施例，连续路径的深度相对于工作面的顶端计算，在一个连续的模型切片包含了多个对应于连续路径的平面时，使用与工作面距离最大的平面用于计算连续路径的深度。
连续路径中，相较于连续路径平面单位长度的标准值应当低于阈值，此处的标准差具有常规的定义，即为离均差平方的算术平均数的算术平方根。
此种工况适用于存在不连续的平面时，需要考虑界面的热传导特性，此处使用标准差衡量界面的平整度，在界面的平整度较低时，例如低于0.05，则不应当视为连续的路径。
根据本发明的一个实施例，基于行进轨迹集确定界面热约束性条件。
按照第二行进轨迹包含的条件进行加工时，必然会对界面生产影响，此影响是从激光的光斑直接作用在工作面上即开始的，因此，本发明中，基于行进轨迹集确定界面热约束性的条件，实际上是按照执行的行进轨迹集计算工作面在被加工后，界面具有的温度和形态的变化，并基于此计算后续的行进轨迹是否满足需求。
行进轨迹对于工作面的影响可以按照从第一行进轨迹对应的多个第二行进轨迹依次被实施的次序确定，例如一个第一行进轨迹包含5个第二行进轨迹时，则计算对工作面的热影响时包括：
时间t1，计算输入的热量；
时间t2，计算输入的热量在t2时的温度（不考虑热辐射，仅考虑热传导），并计算输入的热量；
时间t3，计算输入的热量在t3时的温度（不考虑热辐射，仅考虑热传导），并计算输入的热量；
时间t4，计算输入的热量在t4时的温度（不考虑热辐射，仅考虑热传导），并计算输入的热量；
时间t5，计算输入的热量在t5时的温度（不考虑热辐射，仅考虑热传导），并计算输入的热量.
以此类推，从而可以获得依据行进轨迹集确定的在继续实施行进轨迹对应的加工工序时的热条件，根据其是否满足继续实施行进轨迹对应的加工工序可以确定界面热约束条件，即是否继续加工。
根据本发明的一个实施例，基于行进轨迹集和热约束性条件确定激光加工过程的轨迹并进行加工。
按照第二行进轨迹包含的条件进行加工时，必然会对界面生产影响，此影响是从激光的光斑直接作用在工作面上即开始的，因此，本发明中，基于行进轨迹集确定界面热约束性的条件，实际上是按照执行的行进轨迹集计算工作面在被加工后，界面具有的温度和形态的变化，并基于此计算后续的行进轨迹是否满足需求。
例如，在对于一个界面进行了第一个行进轨迹的操作，执行高功率的热输出后，其温度达到了800℃；在5分钟后，执行第32个操作，对第一个行进轨迹重合的区域进行再次加热，但是此时按照热力学方程确定理论温度不低于400℃，而加热需要在300-360℃进行，则界面理论实际高温就构成了后面一个操作的约束性条件，即根据热条件是否进行加工的限制。
即一个加工阶段结束后，必须在界面满足下一个需求的温度时进行后续的加工，而为了满足此条件，需要对前一加工工艺进行调整，以满足加工需求，此处的调整包含对于输出功率和移动速度的调整，通过调整时间来防止加工阶段的等待。
根据本发明的一个实施例，使用模拟退火算法对第二行进轨迹进行加工序列的优化以获取行进轨迹集；
在进行加工序列的优化时，使用热约束性条件和加工序列对应的加工深度作为轨迹加工序列的约束模型，使用最小时长或者最低能耗作为目标函数。
此处的模拟退火算法的实施过程包括：
(1)随机产生一个初始解X，对初始解的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，之后计算目标函数值；
(2)设置初始温度和迭代次数；
(3)随机调换当前解中元素，对调换后的当前解的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，产生一新的解Xn，计算新的目标函数值En，并计算目标函数值的增量ΔE＝En-E；
如果ΔE＜0，则将最优解的目标函数值设置为En；
如果ΔE＞0，则产生一个随机数并判断是否接受此优化过程；
在迭代次数未达到最大值，如10次时，重复执行(2)-(3)，直至获得最优解或达到最大迭代次数，得到的最终解即为行进轨迹集。
此处对解中的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，是为了实现根据行进轨迹集的约束。
进一步的，还可以对步骤(3)中的参数进行随机调整，例如增加输出功率和降低移动速度，输出功率的变化不超过1%的增幅，移动速度不超过2%。
进一步的，目标函数的值可以设置为时长，计算时长时，应当依据变化后的解重新计算工作面的热影响。
进一步的，目标函数的值可以设置为能耗输出，计算时长时，应当依据变化后的解重新计算工作面的热影响。
根据本发明的一个实施例，并在轨迹切换时，使用最低功率的最近路径作为过渡路径。
通过此方式可以提供更为准确的能耗和时长核算。在轨迹切换时，使用最低功率的输出可以降低能耗损耗，而使用最近路径作为过渡路径可以节约时间和降低能量损耗，减少对于工作面的影响。
根据本发明提供的一个实施例，一种激光加工的控制系统，所述系统包括：
第一行进轨迹获取单元，用于对工作面待加工图形进行一次分解，确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；
第二行进轨迹获取单元，用于对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹；
行进轨迹集获取单元，用于基于第二行进轨迹在工作面描绘待加工图形的行进轨迹集；
指令生成单元，用于基于行进轨迹集生成激光加工过程的轨迹。
上述激光加工的控制系统可使用常规带有振镜的激光加工系统执行，在根据第二行进轨迹获得行进轨迹集后，可以使用现有加工设备进行。
常见的激光加工系统含有振镜，在输入一个驱动信号时，摆动电机就会按一定电压与角度的转换比例摆动一定角度，从而可以使得工作面上待加工的图形被激光的光斑所描绘。
实施例1
按照CAD图纸的标注对工作面待加工图形进行一次分解，对CAD图纸按图层进行分解时，按照分解后的组件的距离是否低于5mm作为属于同一轨迹的衡量标准，将所有的组件分别划分到一个以上的组内，按照此确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；
使用激光对工作面进行测试，确定热量的耗散以热传导为主以及传热系数，进行不同功率输出确定一定时长后界面的温度以用于后续快速查询界面的近似温度（如按照300W对界面输出热量后，分别使用红外测量1min、2min以及更长时间后的温度，通过此方式可以节省时间和提高准确度）；
按照加工工序（激光功率、送气量、扫描速度、送粉速率、扫描间距、分层厚度）对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，进行二次分解时，考虑按照30微米的界面宽度和低功率300W进行加工，并确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹，第二行进轨迹包含多个从上到下的工艺参数（激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度、光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向）；
将所有第二行进轨迹集中的行进轨迹合并，得到一个初步行进轨迹集；
使用退火算法对初步行进轨迹集进行优化，具体包括：
(1)随机产生一个初始解X，对初始解的元素按照所属第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，之后计算目标函数值；例如初始解X中第一行进轨迹包含的三个行进轨迹M1_1、M1_2和M1_3在初始解中出现的顺序分别为130、50、80，则将其按照其在第一行进轨迹对应的第二行进轨迹中出现的顺序进行调整，即使得相应的出现的顺序变更为50、80和130；
(2)设置初始温度和迭代次数；
(3)随机调换当前解中的元素，对调换后的当前解的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，产生一新的解Xn，计算新的目标函数值En，并计算目标函数值的增量ΔE＝En-E；
如果ΔE＜0，则将最优解的目标函数值设置为En；
如果ΔE＞0，则产生一个随机数并判断是否接受此优化过程；
在迭代次数未达到最大值，如50次时，重复执行(2)-(3)，直至获得最优解或达到最大迭代次数，得到的最终解即为行进轨迹集。
此处对解中的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，是为了实现根据行进轨迹集的约束。
进一步的，目标函数的值设置为时长，计算时长时，应当依据变化后的解重新计算工作面的热影响进行确定，如温度不满足需求时，根据在前步骤测定的到达目标加工温度的时间执行等待，并在等待时长后进行加工。
即总体的目标函数为加工时长和等待时长之和，即
上式中N为行进轨迹集的元素数目，为第i个元素加工时长，/>为第i个元素等待时长，E为目标函数值,w表示等待，后文w具有近似含义。
实施例2
按照CAD图纸的标注对工作面待加工图形进行一次分解，对CAD图纸按图层进行分解时，按照分解后的组件的距离是否低于10mm作为属于同一轨迹的衡量标准，将所有的组件分别划分到一个以上的组内，按照此确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；此处的10mm为根据2000W的输出功率和1000mm/s光斑移动速度确定的；
使用激光对工作面进行测试，确定热量的耗散以热传导为主以及传热系数，进行不同功率输出确定一定时长后界面的温度以用于后续快速查询界面的近似温度（如按照300W、1000W、2000W对界面输出热量后，分别使用红外测量1min、2min、10min以及更长时间后的温度，通过此方式可以节省时间和提高准确度）；
按照加工工序（激光功率、送气量、扫描速度、送粉速率、扫描间距、分层厚度）对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，进行二次分解时，考虑按照50微米的界面宽度和低功率300W进行加工，并确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹，第二行进轨迹包含多个从上到下的工艺参数（激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度、光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向）；
将所有第二行进轨迹集中的行进轨迹合并，得到一个初步行进轨迹集；
使用退火算法对初步行进轨迹集进行优化，具体包括：
(1)随机产生一个初始解X，对初始解的元素按照所属第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，之后计算目标函数值；
(2)设置初始温度和迭代次数；
(3)随机调换当前解中的元素，对调换后的当前解的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，产生一新的解Xn，计算新的目标函数值En，并计算目标函数值的增量ΔE＝En-E；
如果ΔE＜0，则将最优解的目标函数值设置为En；
如果ΔE＞0，则产生一个随机数并判断是否接受此优化过程；
在迭代次数未达到最大值，如50次时，重复执行(2)-(3)，直至获得最优解或达到最大迭代次数，得到的最终解即为行进轨迹集。
此处对解中的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，是为了实现根据行进轨迹集的约束。
进一步的，目标函数的值设置为时长，计算时长时，应当依据变化后的解重新计算工作面的热影响进行确定，如温度不满足需求时，根据在前步骤测定的到达目标加工温度的时间执行等待，并在等待时长后进行加工；在进行两个行进轨迹之间的连接时，采用最低功率和最大光斑，降低对工作面的影响。
总体的目标函数E为加工时长和等待时长之和。
实施例3
按照CAD图纸的标注对工作面待加工图形进行一次分解，对CAD图纸按图层进行分解时，按照分解后的组件的距离是否低于10mm作为属于同一轨迹的衡量标准，将所有的组件分别划分到一个以上的组内，按照此确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；此处的5mm为根据1000W的输出功率和2000mm/s光斑移动速度确定的；
使用激光对工作面进行测试，确定热量的耗散以热传导为主以及传热系数，进行不同功率输出确定一定时长后界面的温度以用于后续快速查询界面的近似温度（如按照300W、1000W、2000W对界面输出热量后，分别使用红外测量1min、2min、10min以及更长时间后的温度，通过此方式可以节省时间和提高准确度）；
按照加工工序（激光功率、送气量、扫描速度、送粉速率、扫描间距、分层厚度）对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，进行二次分解时，考虑按照最大10mm的界面宽度和低功率200W进行加工，并确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹，第二行进轨迹包含多个从上到下的工艺参数（激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度、光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向）；
将所有第二行进轨迹集中的行进轨迹合并，得到一个初步行进轨迹集；
使用退火算法对初步行进轨迹集进行优化，具体包括：
(1)随机产生一个初始解X，对初始解的元素按照所属第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，之后计算目标函数值；
(2)设置初始温度和迭代次数；
(3)随机调换当前解中的元素，对调换后的当前解的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，产生一新的解Xn，计算新的目标函数值En，并计算目标函数值的增量ΔE＝En-E；
如果ΔE＜0，则将最优解的目标函数值设置为En；
如果ΔE＞0，则产生一个随机数并判断是否接受此优化过程；
在迭代次数未达到最大值，如50次时，重复执行(2)-(3)，直至获得最优解或达到最大迭代次数，得到的最终解即为行进轨迹集。
此处对解中的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，是为了实现根据行进轨迹集的约束。
进一步的，目标函数的值设置为时长，计算时长时，应当依据变化后的解重新计算工作面的热影响进行确定，如温度不满足需求时，根据在前步骤测定的到达目标加工温度的时间执行等待，并在等待时长后进行加工；在进行两个行进轨迹之间的连接时，采用最低功率和最大光斑，降低对工作面的影响。
总体的目标函数为E=加工时消耗能量+转移时消耗能量，即
上式中N为行进轨迹集的元素数目，为第i个元素加工时长，/>为第i个元素等待时长，E为目标函数，w表示等待。
本实施例中，可以参考是否接受当前解的过程，通过产生随机数，并通过随机数的判断来确定是否进行步骤(3)中的行进轨迹的置换来形成新的解，即针对每一个元素，设置v的值为通过随机数发生器产生的一个0-1的浮点数，并通过比较其是否大于阈值，如0.3，以确定是否进行行进轨迹的置换。
实施例4
按照CAD图纸的标注对工作面待加工图形进行一次分解，对CAD图纸按图层进行分解时，按照分解后的组件的距离是否低于10mm作为属于同一轨迹的衡量标准，将所有的组件分别划分到一个以上的组内，按照此确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；此处的5mm为根据1000W的输出功率和2000mm/s光斑移动速度确定的；
使用激光对工作面进行测试，确定热量的耗散以热传导为主以及传热系数，进行不同功率输出确定一定时长后界面的温度以用于后续快速查询界面的近似温度（如按照300W、1000W、2000W对界面输出热量后，分别使用红外测量1min、2min、10min以及更长时间的后的温度，通过此方式可以节省时间和提高准确度）；
按照加工工序（激光功率、送气量、扫描速度、送粉速率、扫描间距、分层厚度）对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，进行二次分解时，考虑按照最大10mm的界面宽度和低功率200W进行加工，并确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹，第二行进轨迹包含多个从上到下的工艺参数（激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度、光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向）；
将所有第二行进轨迹集中的行进轨迹合并，得到一个初步行进轨迹集；
使用退火算法对初步行进轨迹集进行优化，具体包括：
(1)随机产生一个初始解X，对初始解的元素按照所属第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，之后计算目标函数值；
(2)设置初始温度和迭代次数；
(3)随机调换当前解中的元素，对调换后的当前解的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，产生一新的解Xn，随机增加新解Xn中的输出功率至原来的1.01倍，并增加移动速度，计算新的目标函数值En，并计算目标函数值的增量ΔE＝En-E；
如果ΔE＜0，则将最优解的目标函数值设置为En；
如果ΔE＞0，则产生一个随机数并判断是否接受此优化过程；
在迭代次数未达到最大值，如50次时，重复执行(2)-(3)，直至获得最优解或达到最大迭代次数，得到的最终解即为行进轨迹集。
此处对解中的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，是为了实现根据行进轨迹集的约束。
进一步的，目标函数的值设置为时长，计算时长时，应当依据变化后的解重新计算工作面的热影响进行确定，如温度不满足需求时，根据在前步骤测定的到达目标加工温度的时间执行等待，并在等待时长后进行加工；在进行两个行进轨迹之间的连接时，采用最低功率和最大光斑，降低对工作面的影响。
总体的目标函数为E为加工时消耗能量和转移时消耗能量之和。
实施例5
按照CAD图纸的标注对工作面待加工图形进行一次分解，对CAD图纸按图层进行分解时，按照分解后的组件的距离是否低于6mm作为属于同一轨迹的衡量标准，将所有的组件分别划分到一个以上的组内，按照此确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；此处的6mm为根据1500W的输出功率和2000mm/s光斑移动速度确定的；
使用激光对工作面进行测试，确定热量的耗散以热传导为主以及传热系数，进行不同功率输出确定一定时长后界面的温度以用于后续快速查询界面的近似温度（如按照300W、1000W、1500W对界面输出热量后，分别使用红外测量1min、2min、10min以及更长时间的后的温度）；
按照加工工序（激光功率、送气量、扫描速度、送粉速率、扫描间距、分层厚度）对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，进行二次分解时，考虑按照实际界面宽度和低功率150W进行加工，并确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹，第二行进轨迹包含多个从上到下的工艺参数（激光输出功率、光斑直径、光斑在工作面上的移动速度、光斑在工作面的坐标、目标深度、目标宽度和光斑在工作面上的移动方向）；
将所有第二行进轨迹集中的行进轨迹合并，得到一个初步行进轨迹集；
使用退火算法对初步行进轨迹集进行优化，具体包括：
(1)随机产生一个初始解X，对初始解的元素按照所属第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，之后计算目标函数值；
(2)设置初始温度和迭代次数；
(3)随机调换当前解中的元素，对调换后的当前解的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，产生一新的解Xn，随机增加新解Xn中的输出功率至原来的1.005倍，并增加移动速度，计算新的目标函数值En，并计算目标函数值的增量ΔE＝En-E；
如果ΔE＜0，则将最优解的目标函数值设置为En；
如果ΔE＞0，则产生一个随机数并判断是否接受此优化过程；
在迭代次数未达到最大值，如50次时，重复执行(2)-(3)，直至获得最优解或达到最大迭代次数，得到的最终解即为行进轨迹集。
此处对解中的元素按照第一行进轨迹进行分类，并按照其在第二行进轨迹中出现的顺序进行设置，是为了实现根据行进轨迹集的约束。
进一步的，目标函数的值设置为时长，计算时长时，应当依据变化后的解重新计算工作面的热影响进行确定，如温度不满足需求时，根据在前步骤测定的到达目标加工温度的时间执行等待，并在等待时长后进行加工；在进行两个行进轨迹之间的连接时，采用最低功率和最大光斑，降低对工作面的影响。
总体的目标函数为E=加工时消耗能量+转移时消耗能量。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本领域技术人员知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现本发明提供的系统、装置及其各个模块以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得本发明提供的系统、装置及其各个模块以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器以及嵌入式微控制器等的形式来实现相同程序。所以，本发明提供的系统、装置及其各个模块可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种程序的模块也可以视为硬件部件内的结构；也可以将用于实现各种功能的模块视为既可以是实现方法的软件程序又可以是硬件部件内的结构。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (7)
1.一种激光加工的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：
对工作面待加工图形进行一次分解，确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；
对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹；
基于第二行进轨迹确定在工作面描绘待加工图形的行进轨迹集；
基于行进轨迹集确定界面热约束性条件，基于行进轨迹集和热约束性条件确定激光加工过程的轨迹并进行加工；
所述第二行进轨迹的获取方式包括：
对每一第一行进轨迹包括的立体结构进行分解，获得若干个子路径序列，子路径序列中每一个子路径均对应同一深度和同一宽度的连续路径。
2.如权利要求1所述的一种激光加工的控制方法，其特征在于，所述第一行进轨迹根据激光头的能量范围和加工过程中激光头移动速度确定。
3.如权利要求1所述的一种激光加工的控制方法，其特征在于，连续路径的宽度不大于激光头的最大输出光斑直径。
4.如权利要求1所述的一种激光加工的控制方法，其特征在于，连续路径的深度相对于工作面的顶端计算，在一个连续的模型切片包含了多个对应于连续路径的平面时，使用与工作面距离最大的平面用于计算连续路径的深度。
5.如权利要求1所述的一种激光加工的控制方法，其特征在于，使用模拟退火算法对第二行进轨迹进行加工序列的优化以获取行进轨迹集；
在进行加工序列的优化时，使用热约束性条件和加工序列对应的加工深度作为轨迹加工序列的约束模型，使用最小时长或者最低能耗作为目标函数。
6.如权利要求5所述的一种激光加工的控制方法，其特征在于，在轨迹切换时，使用最低功率的最近路径作为过渡路径。
7.一种激光加工的控制系统，其特征在于，所述控制系统包括：
第一行进轨迹获取单元，用于对工作面待加工图形进行一次分解，确定多个用于形成平面结构的连续的第一行进轨迹；
第二行进轨迹获取单元，用于对多个连续的第一行进轨迹进行二次分解，确定用于形成空间立体结构的第二行进轨迹；
行进轨迹集获取单元，用于基于第二行进轨迹在工作面描绘待加工图形的行进轨迹集；
指令生成单元，基于行进轨迹集确定界面热约束性条件，基于行进轨迹集和热约束性条件确定激光加工过程的轨迹；
所述第二行进轨迹的获取方式包括：
对每一第一行进轨迹包括的立体结构进行分解，获得若干个子路径序列，子路径序列中每一个子路径均对应同一深度和同一宽度的连续路径。
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN108491352A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-09-04 | 大连理工大学 | 基于激光能量动态分布模型的烧蚀深度求解方法 |
| CN110497092A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-11-26 | 大连理工大学 | 一种低侧壁锥角盲槽的激光加工方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN108491352A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-09-04 | 大连理工大学 | 基于激光能量动态分布模型的烧蚀深度求解方法 |
| CN110497092A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-11-26 | 大连理工大学 | 一种低侧壁锥角盲槽的激光加工方法 |
| CN112917028A (zh) * | 2021-02-01 | 2021-06-08 | 西安交通大学 | 一种封装基板表面平底盲孔的激光加工方法 |
| CN114589403A (zh) * | 2022-03-23 | 2022-06-07 | 哈尔滨工大焊接科技有限公司 | 一种降低激光焊接热影响区并组织细化的焊接方法及系统 |
| CN115365683A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-22 | 三一技术装备有限公司 | 激光焊接飞溅测试和防控方法、激光焊接飞溅测试系统 |
| CN116532788A (zh) * | 2023-07-06 | 2023-08-04 | 北京金橙子科技股份有限公司 | 一种圆柱电池激光加工设备及方法 |
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