KR102396009B1 - 가공 대상물에 시험 절단의 시퀀스를 수행함으로써 빔 기반 공작 기계의 빔의 기준 초점 위치를 결정하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

가공 대상물에 시험 절단의 시퀀스를 수행함으로써 빔 기반 공작 기계의 빔의 기준 초점 위치를 결정하기 위한 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 빔 기반 공작 기계의 빔의 기준 초점 위치(35)를 결정하기 위한 방법으로서, 주변 영역(44)에 대하여 원반 영역(69)을 획정하는 상대 운동 궤적(8, 8')을 제공하는 단계로서, 상기 원반 영역(69)은 적어도 하나의 브리지 영역(77)을 통해 상기 주변 영역(44)에 연결되어 있는 것인 단계와, 가공 대상물(5)에 시험 절단의 시퀀스를 수행하는 단계로서, 각 시험 절단에서는, 빔(37)을 상기 상대 운동 궤적(8, 8')을 따라 안내함으로써 가공 대상물(5)에 절단 구조(31, 61)가 절단되고, 상기 절단은 서로 다르게 세팅된 초점 위치들에서 상기 상대 운동 궤적(8, 8')의 적어도 하나의 브리지 영역(77)을 따라 수행되는 것인 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

Description

가공 대상물에 시험 절단의 시퀀스를 수행함으로써 빔 기반 공작 기계의 빔의 기준 초점 위치를 결정하기 위한 방법 및 장치
본 발명은 특히 레이저 기반 공작 기계에 대한, 초점 위치를 결정하기 위한 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 적어도 부분적으로 자동화된 초점 위치 조정을 갖는 공작 기계에 관한 것이다.
빔 기반, 특히 레이저 기반, 공작 기계에서, (예컨대, 레이저 또는 전자 빔의) 초점 위치의 정확한 배치는, 가공 대상물의 정밀 기계 가공의 구현에 있어서 근본적인 것이다. 레이저 절단 또는 레이저 용접에 의해 가공 대상물을 충분히 정밀하게 가공하려면, 레이저 빔이 최고 출력 밀도를 갖는 지점에서 레이저 빔을 가공 대상물과 접촉시킬 필요가 있다. 따라서, 공작 기계는 일반적으로, 기계 가공할 가공 대상물에 대하여 가공 빔이 정밀하게 세팅되는 것을 허용하는 배치 시스템(병진 및 회전 시스템)을 구비한다. 소위 다축 레이저 시스템에서는, 예를 들어 빔 축에 대하여 병진 운동과 회전 운동이 제공된다. 또한, 유지되는 가공 대상물에 대하여 병진 운동과 회전 운동이 제공될 수 있다.
판금에 형성된 절개부의 절단 폭의 수동 또는 광학 측정에 기초한 방법들이 알려져 있고, 이러한 방법들에 의하면 절개부는 가공 대상물과 (예를 들어, 공작 기계의 가공 헤드의) 빔 출구 사이의 거리를 달리하여 형성되었다. 예를 들어, WO 2004/050290 A1를 참조해 볼 필요가 있다. 현재 초점 위치는, 최소 절단 폭이 정해진 절개부에 대해 배정된다. 추가적인 초점 세팅 절차는 JP 2637523 B2호 및 JPH 1076384 A호에 공지되어 있다.
본 발명의 양태는, 적어도 부분적으로 자동화된 초점 위치 결정을 허용하는 방법의 제공이라는 과제에 기초하고 있다.
이러한 과제 중 적어도 하나는 청구항 1에 따른 방법에 의해 그리고 청구항 12에 따른 공작 기계에 의해 해결된다. 추가적인 실시형태들은 종속 청구항에 주어져 있다.
일 양태에서, 빔 기반 공작 기계의 빔의 기준 초점 위치를 결정하기 위한 방법은, 주변 영역에 대하여 원반 영역의 경계를 정하는 상대 운동 궤적을 제공하는 단계로서, 상기 원반 영역은 적어도 하나의 브리지 영역을 통해 상기 주변 영역에 연결되어 있는 것인 단계와, 가공 대상물에 시험 절단의 시퀀스를 수행하는 단계로서, 각 시험 절단에서는, 빔을 상기 상대 운동 궤적을 따라 안내함으로써 가공 대상물에 절단 구조가 절단되고, 상기 절단은 서로 다르게 세팅된 초점 위치들에서 상기 상대 운동 궤적의 적어도 하나의 브리지 영역을 따라 수행되는 것인 단계를 포함한다.
일부 실시형태에서, 절단은 빔의 코스에 있어서 가공 대상물의 시험 절단 특정 위치에서 수행되고, 시험 절단 특정 위치는 빔의 전파 방향을 따라 연장되는 초점 위치들의 시험 필드에 배정된다.
일부 실시형태에서, 상기 방법은, 단일 절단 구조에 대하여, 상기 가공 대상물이, 상기 상대 운동 궤적의 원반 영역에서, 적어도 하나의 브리지에 의해 유지되는 원반부를 갖는지, 혹은 상기 상대 운동 궤적의 원반 영역에서, 상기 상대 운동 궤적을 따라 가공 대상물에 형성된 개구를 갖는지를 평가하는 단계, 및 절단 구조의 평가에 기초한, 특히 시험 필드 내의, 위치에 상기 기준 초점 위치를 배정하는 단계를 더 포함한다.
일부 실시형태에서, 상기 가공 대상물이 원반 영역에서 적어도 하나의 브리지에 의해 유지되는 원반을 갖는 절단 구조의 중앙 그룹을 식별하고, 상기 가공 대상물이 원반 영역에서 개구를 갖는 절단 구조의 에지 그룹을 상기 중앙 그룹의 양측에서 식별하며, 상기 중앙 그룹에 배정되는 중앙 위치를 또는 상기 에지 그룹들의 사이에 있는 중앙 위치를 상기 기준 초점 위치에 배정한다.
예를 들어, 상기 기준 초점 위치가 예상되는 중앙 영역에서 시험 절단이 수행되고, 상기 중앙 영역의 양측에서 시험 절단이 수행된다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 시험 절단 특정 초점 위치들은, 조정 가능한 전파 방향에서의 스텝 크기만큼 서로 다르다.
일부 실시형태에서, 상기 적어도 하나의 브리지 영역에서의 상기 상대 운동 궤적은, 서로를 따라 연장되며 소정 거리에 의해 구별되는 2개의 선분을 갖고, 상기 가공 대상물이 상기 기준 초점 위치에 배치되어 있을 때, 상기 브리지 영역에서 생성되는 절단 폭은 상기 소정 거리의 10% 내지 45% 범위 내에 있다.
상기 원반 영역에서 상기 상대 운동 궤적은 예를 들어 거의 폐쇄된 링 형상을 갖고, 이에 따라 상기 거의 폐쇄된 링 형상은 그 단부에서 상기 적어도 하나의 브리지 영역의 선분들에 병합된다. 또한, 상기 상대 운동 궤적은, 중앙 영역에서는, 그 사이에 원반 영역이 형성된 대향하는 반원형 세그먼트로서 형성되어 있고, 중앙 영역에 인접하고 서로 반대편에 놓여 있는 측방 영역들에서는, 서로를 따라 연장되어 2개의 브리지 영역을 형성하는 이격된 선분들로서 형성되어 있는, 2개의 실질적으로 거울 대칭으로 연장되는 궤적 섹션을 포함할 수 있다. 이러한 경우에, 상기 이격된 선분들은 중앙 영역으로부터 서로 다른 거리로 연장될 수 있다.
일부 실시형태에서, 상기 절단 구조에 대한 평가는, 원반 영역에 접근하고 조사(照射)하는 것과, 유지된 원반부로부터 반사된 방사선 및/또는 가공 대상물의 개구를 통과한 방사선을 검출하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 상기 절단 구조에 대한 평가는, 시험 절단의 시퀀스의 영역에서 가공 대상물의 이미지를 광학적으로 기록하는 것과, 유지된 원반부 및 가공 대상물의 개구를 검출하도록 이미지를 화상 처리하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 상기 기준 초점 위치에 배정된 상기 초점 위치는, 후속 기계 가공을 위해, 특히 초점을 가공 대상물의 표면 상에 정확하게 배치하기 위해, 컨트롤러에 의해 사용될 수 있다.
상기 방법의 일부 실시형태에서, 가공 기계는 빔의 전파 방향을 따라서 서로 다른 위치에 가공 대상물을 배치하고 빔을 가공 대상물 위에서 안내하도록 구성되어 있다.
다른 양태에서, 가공 기계는 레이저 시스템, 가공 대상물 홀더 및 레이저 가공 헤드를 갖는 레이저 가공 시스템을 포함한다. 레이저 가공 헤드는 레이저 시스템에 광학적으로 연결되어 있고, 레이저 가공 헤드와 가공 대상물 홀더 사이의 상대 운동이, 레이저 빔을 가공 대상물 위에서 궤적을 따라 안내하기 위해 실행될 수 있다. 공작 기계는, 저장된 상대 운동 궤적에 대한 액세스를 갖는 제어 유닛으로서, 빔의 기준 초점 위치를 결정하기 위한 전술한 바와 같은 방법을 수행하도록 되어 있는 것인 제어 유닛을 더 포함한다.
일 양태에서, 빗 판 기하구조의 사용은 원반 절단 구조의 시퀀스에 의해 확장된다. 절취되거나 또는 여전히 실질적으로 은폐된/폐쇄된 절단 구조의 시퀀스는, 기준 초점 위치가 있는 곳을 보여준다. 레이저 빔의 기준 초점 위치는, 예를 들어 빔 초점이 가공 대상물의 표면 상에서 놓이는 초점 위치인데, 그 이유는, 기준 초점 위치는, 최고 출력 밀도가 주어지며 가장 좁은 절단 갭이 형성되는 곳에 있기 때문이다. 절단 구조가 절취 개구를 야기하는지 또는 "단지" 거의 폐쇄된 절단선을 야기하는지는, 초점 위치에 따라 달라지는 각 절단 갭의 폭에 따라 좌우된다. 이는, 기준 초점 위치를 이용해 절단할 때, 절단 갭 폭이 최소이고, (예를 들어, 나무 모양의 절단 구조의 시작과 끝에서) 절단 구조의 절단선들이 중첩되지 않는다는 것을 의미한다. 기준 초점 위치로부터의 거리가 증가됨에 따라, 절단선의 폭이 넓어지고, 그 결과 절단 선분의 중첩이 초래된다. 이에 따라, 절단선의 내부는 판금으로부터 떨어지고 개구를 형성한다. 다시 말하자면, 초점 위치의 변경은, 절단선에 의해 결정되는 형상부(예컨대, 원반 형상부)의 잔류 또는 탈락을 초래한다. 이후에 초점 위치를 서로 다르게 한 절단 구조들의 시퀀스의 시각적 또는 (부분적으로) 자동화된 대칭 평가를 통하여, 기준 초점 위치는, 예를 들어 남아 있는 원반부의 중앙에 배정될 수 있다.
일부 실시형태에서, 알려진 절개부의 "빗 판 기하구조"는 원반 윤곽에 의해 연장된다.
일부 실시형태에서, 절단 기하구조의 자동화된 평가는, 예를 들어 절단 구조로부터 개별 원반의 탈락을 인식하는 것은, 카메라 시스템 또는 (예컨대, DE 10 2011 004 117 A1호에 개시된 방법에 따라) 레이저 센서 기술을 통하여 수행될 수 있다. 자동화된 평가로 인해, 추가적인 툴(특히, 수동 작동되는 툴)이 불필요하다.
일반적으로, 초점 위치 결정의 자동화는, 보다 빠른 공작 기계의 셋업을 허용할 수 있다.
본원에 기술된 개념들은 재현 가능한 결과를 제공할 수 있다. 상기 개념들은, 특히 빗형 판금 절차의 시각적 평가의 경우 방지될 수 없는, 주관적인 영향이 없는, 간단한 평가에 기초할 수 있다. 상기 개념들은, 절단할 시험 가공 대상물에 매칭될 각각 매칭될 필요가 있는, 다양한 레이저 타입 및 공칭 레이저 출력으로 수행될 수 있다.
본원에 기술된 개념들은, 특히 가공 대상물이 예를 들어 레이저 빔으로 절단되거나 또는 삭마되는, 구성요소의 가공에 관한 것이다. 본원에 개시된 개념들의 구현은, 초점 위치 결정의 단순화뿐만 아니라 오류 확률의 감소를 초래할 수 있다.
본원에는, 종래 기술의 양태를 적어도 부분적으로 향상시키는 것을 허용하는 개념들이 개시되어 있다. 특히, 추가적인 특징부들과 그 유용성은, 도면을 기초로 한 이하의 실시형태에 대한 설명으로부터 얻어진다. 도면에서:
도 1은 공작 기계의 개략적인 입체도이고,
도 2는 예시적인 초점 위치 세팅의 시퀀스를 보여주는 개략적인 흐름도이며,
도 3은 평평한 시험 가공 대상물의 평면에 있어서의 예시적인 제1 절단선의 코스를 보여주는 개략도이고,
도 4는 시험 가공 대상물에 대한 가공 헤드의 빔 출구의 거리를 달리하여 도 3으로부터 절단선을 생성하는 레이저 절단 프로세스를 보여주는 개략적인 사시도이며,
도 5a~도 5c는 명확한 개방형 절단선과 폐쇄형 절단선에 대한 개략도이고,
도 6은 시험 가공 대상물에 대한 가공 헤드의 빔 출구의 거리를 달리하여 평면에 있어서의 예시적인 제2 절단선의 코스를 보여주는 개략도이며,
도 7은 도 6의 절단선의 코스의 절단 구조의 확대도이고,
도 8은 도 7에 따른 절단선의 코스에 기초한 시험 절단 단계 및 평가 단계 이후의 시험 판금의 사진을 보여주며,
도 9는 도 4의 시험 절단 프로세스에 있어서 개방형 절단 구조와 폐쇄형 절단 구조를 인식하기 위한 평가 단계를 보여주는 개략적인 사시도이다.
본원에 기술된 양태들은, 실질상 폐쇄되어 있지 않은 절단선을 폐쇄하는 데 초점 위치-종속 절단선 폭이 사용될 수 있다는 인식에 부분적으로 기초하고 있다.
이하에서는, 본원에 개시된 초점 위치 조정의 개념을 이용하는 레이저 가공 시스템에 기초한 예시적인 공작 기계가, 도 1과 관련되어 기술된다. 예시적인 초점 위치 조정의 절차가 도 2의 흐름도와 관련되어 설명된다. 이어서, 도 3 내지 도 5와 도 6 및 도 7의 개략도들을 각각 참조하여 2개의 예시적인 절단 구조가 설명된다. 도 8은 끝으로 상응하게 가공된 시험 가공 대상물의 섹션을 보여준다. 예시적인 스캔 절차가 도 9와 관련되어 설명된다.
도 1은 가공 대상물(5)을 가공하기 위한 기본 기계로서 레이저 가공 시스템(3)을 구비하는 공작 기계(1)를 보여준다. 공작 기계(1)는 (분명하게 도시되어 있지 않은) 제어 시스템의 제어 패널(7)을 통해 작동된다. 예를 들어, 제어 패널(7)에서 NC 프로그램을 작성하고 조정하는 것은, 가공 대상물과 가공 대상물의 가공에 맞춰 특정 작업 시퀀스를 작성하는 데 사용될 수 있다. 이러한 시퀀스는 가공 대상물 자체를 가공하는 데 사용될 수 있을뿐만 아니라 공작 기계를 세팅하는 데에도 사용될 수 있다. 예를 들어, 공작 기계(1)는, 관련 CNC 제어를 제공하고, 구동부와 일반 로직 및 파워 부분에 대해 전기 공급을 제공하는, 제어 시스템을 갖는 스위치 캐비닛을 구비한다.
도 1에 분명하게 도시되어 있지 않은, 레이저 가공 시스템(3)의 레이저 장치는 레이저 방사선을 발생시키는 데 사용된다. 레이저 장치는, 예를 들어 디스크 레이저 또는 파이버 레이저 등과 같은 고체 레이저 또는 CO2 레이저 등과 같은 기체 레이저를 기반으로 할 수 있다. 레이저 광 케이블 및/또는 미러는 빔을 레이저 장치로부터 가공 대상물까지 안내하는 데 사용될 수 있다. 공작 기계(1)의 추가적인 구성 요소로는, 예를 들어 가공될 가공 대상물(5)을 유지하고 가공된 가공 대상물을 용이하게 제거하기 위한 회전식 체인저, 내부로부터 부유 입자와 연기 가스를 빼내기 위한 소형 먼지 추출기, 스크랩 컨베이어, 및 절단 및 용접 가스 공급뿐만 아니라 중앙 윤활을 위한 공압용 요소 등이 있다.
CNC 제어에 의해 제어되는 프로세스는, 레이저 가공 시스템(3)의 여러 구성요소들의 상호 작용을 통해, 가공 대상물(5)을 소정 방식으로 가공하는 것을 허용한다. 이로써, 작업 흐름이 반복적으로 수행될 수 있고, - 공차 범위로 인해 치수의 변동이 잠재하더라도 - 다수의 가공 대상물은 효율적으로 그리고 실질적으로 동일하게 가공될 수 있다.
프로그래머는 컴퓨터 상의, 즉 제어 시스템의 제어 패널(7) 상의, 프로그래밍 내에서 각각의 가공에 대한 NC 프로그램을 작성한다. 레이저 빔과 가공 대상물 사이의 (도 1에 개략적으로 나타내어진) 상대 운동 궤적(8)에 의해 정해지는 레이저의 경로는, 제어 시스템에 의해 자동적으로 또는 조작자로부터의 입력을 통해 산출될 수 있다. 예를 들어, 레이저 절단 프로세스에서는, 가공 대상물에서의 빔 직경과 상대 운동 궤적(8)에 의해, 갭의 코스와 절단의 갭 폭이 생긴다. 제어 시스템은 가공 시퀀스를 세팅할 수 있거나, 초기 절단 위치를 정확한 위치에 위치시킬 수 있거나, 모난 코너를 다듬을 수 있거나, 또는 트리밍 절단을 제공할 수 있다. 제어 시스템은, 프로그래머가 가공 대상물별로 선택한 전략을 실행할 수 있다. 준비 시뮬레이션에서, 프로그래머는 NC 프로그램이 어떻게 수행되는지를 볼 수 있다.
절단 품질이 적절한지를 보장하기 위해, NC 프로그램은, 절단 속도, 레이저 속도, 노즐 거리 및 초점 위치 등과 같은 가공 파라미터에 대한 적절한 값을 제어부에 공급한다. 이들 값은, 컨트롤러가 액세스할 수 있는 소위 기술 테이블에 저장된다. 또한, 상기 가공 파라미터로는, (예컨대, 판금) 에지의 공차 한계와 가공 대상물에 대한 가공 헤드의 가능한 최대 이동 속도 및/또는 거리 조정의 속도 등과 같은 가공 대상물별 파라미터 등이 있다.
도 1은 또한, 예를 들어 안전 인클로저의 내부 등에, 위치해 있는 레이저 가공 시스템(3)의 셋업을 개략적으로 보여준다. 레이저 가공 시스템(3)은, x, y 및 z 슬라이드(9A, 9B, 9C) 등과 같은 빔을 안내 이동시키기 위한 기능적으로 연관된 구성요소들과, 예를 들어 제어 시스템에 의해 제공되는 상대 운동 궤적(8)에 따르는, 가공 대상물(5)에 대한 물질 공급 구성요소를 갖는 이동 유닛(9)을 구비한다.
일반적으로, 빔 안내 구성요소들은 레이저 광 케이블, z-슬리브, 시준 광학계, 및 가공 대상물(5)에 대해 레이저 빔을 안내하고 포커싱하기 위한 가공 광학계를 포함할 수 있다. 가공 광학계는 통상적으로 빔 출구(12)를 갖는 노즐(11A)을 구비하는 가공 헤드(11)에 마련된다. 가공 헤드(11)는, 예를 들어 추가적인 회전 및 선회 축을 통해, 공간에서 실질적으로 자유롭게 배치 및 정렬될 수 있고, 이에 따라 출사 레이저 빔을 가공 대상물(5) 위에서 명확하게 안내할 수 있다. 그 밖의 축, 특히 여분의 축은, 가공 대상물(5)에 대한 가공 헤드(11)의 신속한 위치 조정 및 정렬을 향상시킬 수 있다. 가공 헤드(11)(레이저 절단의 경우에는 절단 헤드로도 알려져 있는)는 렌즈 또는 미러-기반의 조절 가능한 포커싱 광학계를 통하여 레이저 빔을 절단 툴로 형성한다. 가공 헤드(11)의 포커싱 광학계 및/또는 가공 대상물에 대한 노즐(11A)의 거리는, 레이저 빔의 빔 초점이, 예를 들어 가공 대상물(5)의 표면 상에 있도록, 조절될 수 있다. 이러한 정보[빔 초점이 가공 대상물(5)의 표면 상에 있는 포커싱 장치의 조정 또는 거리]를 통하여, 가공 대상물의 후속 가공 중에, 소기의 초점 위치가 세팅될 수 있다. 레이저 빔은, 예를 들어 절단 가스와 함께, 노즐(11A)을 통하여 가공 헤드(11)에서 나간다. 가공 대상물(5)의 가공의 경우, 가공 대상물(5)에 대한 거리는 0.5 ㎜ 내지 2 ㎜의 범위일 수 있고, 예를 들어 0.7 ㎜ 내지 1.2 ㎜의 범위일 수 있다.
이동 유닛의 예시적인 실시형태에서, 가공 헤드(11)는, 상기 x, y 및 z 슬라이드(9A, 9B, 9C) 및 슬리브의 이동성에 의해 결정되는 범위에서, 임의의 조정 가능한 위치 및 배향을 취할 수 있다. 상기 x, y 및 z 슬라이드(9A, 9B, 9C)는, 가공 헤드(11)가 가공 대상물(5)에 대해 상대 이동하는 것을 허용하는 구동 유닛에 배정된다. 가공 헤드(11)는 상기 회전 및 선회 축을 통해 가공 대상물(5)과 정렬된다. 이로써, 이에 맞춰 포커싱된 레이저 빔에 의해 가공될 수 있는 모든 지점을 망라하는 작업 공간이 획정된다.
가공 대상물(5)은 클램핑 기술(도시 생략)을 이용하여 가공 대상물 지지 장치(13)에 고정될 수 있다. 대안적인 실시형태에서는 또한, 가공 대상물(5)/가공 대상물 지지 장치(13) 또는 가공 대상물(5)/가공 대상물 지지 장치(13)만이 공간에서 이동될 수 있다. 본원에 적용된 개념들은 이러한 구성들에 사용되도록 상응하게 맞춰질 수 있다.
가공 대상물 지지 장치(13)는 통상적으로, 가공 대상물(5)을 클램핑하기 위한 클램프 뿐만 아니라 가공 대상물 지지 장치(13)를 이동시키기 위한 구동부 등과 같은 추가적인 요소들을 포함한다.
일반적으로, 가변적으로 형성되는 3차원 가공 대상물(5)의 예로는, 총형(總形) 판금 부품이 있다. 도 1에 도시된 가공 대상물(5)은, 예를 들어 특히 초점 위치를 결정하는 데 사용되는 시험 가공 대상물이다. 일례로서, 상대 운동 궤적(8)이 도시되어 있는데, 이 상대 운동 궤적을 따라 레이저 빔이 초점 위치 결정을 위해 가공 대상물(5) 위에서 안내된다. 일부 용례에서, 가공 대상물(5)은 대안적으로, 제품이 만들어지는 데 불필요한 가공 대상물의 영역일 수 있다. 통상적인 가공 대상물은 강철, 알루미늄, 또는 구리 등과 같은 금속, 또는 금속 합금으로 제조된다. 그러나, 기능성 세라믹, 플라스틱, 유기 재료, 또는 다른 재료도 또한 가능하다.
예시적인 절단 프로세스에서, 가공 대상물(5)은 레이저 절단 중에 분리 절단을 이용하는 레이저 빔으로 가공될 수 있고, 즉 레이저 파라미터, 특히 레이저 파워는, 운동 궤적(8)을 따라 연장되는 절단선에 의해 서로 분리되는 2개의 영역으로 가공 대상물(5)이 분리되는 방식으로 세팅된다. 예를 들어, 레이저 빔이 활성화될 때, 가공 대상물(5)을 절단하기 위해, 가공 헤드(11)는 위에서부터 가공 대상물(5)을 향해 이동된다. 그 후에, 가공 대상물에 연속적인 절단 갭이 형성될 수 있도록, 레이저 빔/가공 헤드(11) 및 가공 대상물(5)을 서로에 대해 상대 이동시킴으로써, 상대 운동 궤적(8)을 따라 상대 운동이 일어난다.
특히, 가공 대상물(5)에 대한 초점 위치 또는 상대 운동 궤적(8)의 정확한 제어를 위한 초점 위치의 정확한 지식은, 분명한 절단에 있어서 중요하다. 따라서, 절단시에, 절단 노즐(11A)과 가공 대상물(5) 사이의 거리는 가능한 정확하게 공칭값(여기서 작동 거리라고도 함)으로 제어되며, 그 결과 절단 프로세스 동안에 초점이 재료 표면에 대해 최적 위치에 연속적으로 있고 절단 가스는, 예를 들어 절단 갭을 향해 최적으로 유동할 수 있다. 초점 위치는 선택된 노즐 거리에 따라 포커싱 광학계에 의해 조정된다. 상기 거리에 있어서의 작은 편차도 절단 결과에 영향을 미칠 수 있으므로, 작동 거리, 이에 따라 절단 노즐(11A)과 가공 대상물(5) 사이의 거리는, 통상적으로 능동 센서에 의해 모니터링되고 연속적으로 재조정된다. 이를 위해, 센서는 일반적으로 절단 노즐(11A)과 가공 대상물(5) 사이의 거리를 연속적으로 측정한다. 적용되는 작동 거리는 각각의 가공 방법 및 레이저 시스템에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 용융 절단은, 절단 가스가 절단 갭에 흘러 들어가는 것을 허용하도록 밀리미터 범위의 작은 거리를 필요로 한다.
포커싱 광학계를 조정하거나 및/또는 가공 대상물(5)에 대한 노즐(11A)[즉, 가공 헤드(11)]의 거리를 변경함으로써, 가공 대상물(5)의 표면에 관하여 초점 위치가 변경될 수 있다. 초점 위치가 가공 대상물 위에 있는 경우, 아래쪽으로 갈수록 넓어지는 개구가 가공 대상물에 형성된다. 초점 위치가 가공 대상물 아래에 있는 경우, 위쪽으로 갈수록 넓어지는 개구가 형성된다. 초점 위치가 가공 대상물의 표면 상에 (또는 가까이에) 있는 경우, 실질적으로 평행한 측벽을 갖는 개구가 생성된다. 가공 대상물의 가공에서, 예를 들어 레이저 빔의 초점은 가공 대상물의 상면 상에 또는 가공 대상물의 내부에 있다.
레이저 빔의 기준 초점 위치는, 예를 들어 빔 초점이 실질적으로 가공 대상물 표면 상에 (또는 가까이에) 있는 초점 위치이다. 이러한 초점 위치를 이용하면, 가장 높은 출력 밀도가 가공 대상물의 표면 상에 주어지기 때문에, 통상적으로 가장 좁은 절단 갭이 가공 대상물(5)에서 확보된다. 그 후에, 가공 헤드(11)의 포커싱 광학계 및/또는 가공 대상물(5)의 표면에 대한 노즐(11A)의 거리는, 예를 들어 레이저 빔의 빔 초점이 가공 대상물(5)의 표면 상에 있도록 세팅된다.
후술하는 초점 위치 결정은, 평평한 가공 대상물(5), 예를 들어 판금 플레이트를 이용하는 예로서 기술된다. 그러나, 상기 초점 위치 결정은 일반적으로 비평면형 가공 대상물(5)에서도 수행될 수 있다.
초점 위치 결정의 일무 실시형태의 경우, 레이저 가공 시스템(3)은 시험 절단 절차를 평가하기 위한 카메라(14)를 더 포함할 수 있다. 도 1에서, 카메라(14)는 예를 들어 가공 헤드(11) 상에 마련된다. 카메라(14)는 통상적으로 레이저 가공 시스템(3)의 제어 유닛의 일부이다.
후술하는 시험 절단 프로세스는 통상적으로 배치 및/또는 절단 프로세스에 앞서 행해진다. 이러한 배치 및/또는 절단 프로세스의 목적은 특히, 가공 헤드(11)가 시작 위치와 관련된 가공 위치에서 시작하여, 소정 거리에서 특정 절단 윤곽을 가공 대상물(5)에 절단할 수 있는 것을 보장하는 것이다. 배치 및/또는 절단 프로세스는 이하에서 추정되며, 예를 들어 공간적으로 분리되어 있는 절단 세그먼트들에 대해 한 번 또는 여러 번 일어날 수 있다.
도 2에 도시된 흐름도는 일반적으로, 이하에서 예시적인 두 가지 타입의 절단 구조에 대해 설명되는 바와 같이, 초점 위치를 결정하는 절차를 예시한다. 상기 절차는 시험 절단 단계(21), 시험 절단 단계(21)의 평가 단계(23), 평가 결과에 근거한 실제 초점 위치의 배정 단계(25), 및 후속 가공 대상물 가공을 위한 초점 위치의 조정 단계(27)를 포함한다.
도 2는 시험 절단 단계(21)가 절단 구조(29)의 시퀀스에 관한 것임을 보여준다. 절단 구조(29)는 가공 대상물(5)에 대한 레이저 빔의 전파 방향을 따라 서로 다른 초점 위치들에서 완성된다. 도 1에서, 서로 다른 초점 위치들은, 시험 가공 대상물이 x-y 평면에서 편평하다고 가정하였을 때, z-방향에 있어서 초점의 위치의 변화에 대응한다.
가공 대상물(5)에 대한 초점 위치는 일반적으로, 레이저 빔이 가공 대상물(5)까지 이동하는 빔 경로의 광로의 길이에 의해 결정된다. 노즐(11A)의 빔 출구(12)에 대한 경로의 길이가 바뀌지 않는다고 가정하였을 때, 가공 대상물(5)에 대한 초점 위치는 노즐(11A)의 빔 출구(12)에 대한 가공 대상물(5)의 거리 d1, d2~ dn에 의해 정해진다. 대안적으로 또는 추가적으로, 가공 대상물(5)에 대한 초점 위치는, 빔 경로에 있어서의 이동 가능한 광학 요소, 예컨대 미러의 위치에 의해 정해질 수 있다. 이하의 설명에서, 빔 출구(12)에 대한 가공 대상물(5)의 거리 d1, d2 ~ dn은, z-방향에 있어서 초점 위치의 조정 가능성의 본보기를 보이기 위한 것이다. 당업자는, 광로 길이가 서로 다르게 조정될 수 있다면 이에 상응하게 본원에 개시된 개념들이 전환될 수 있다는 것을 인정할 것이다.
시험 절단 단계에 뒤이어 평가 단계(23), 배정 단계(25) 및 조정 단계(27)가 행해진다. 평가 단계(23)에서, 절단 구조(29)의 시퀀스는 먼저 절단 결과에 대하여 조사된다. 그 후에 배정 단계(25)에서는 절단 구조가 기준 초점 위치에 배정되고, 그 후에 이에 기초하여 기준 초점 위치는 세팅 단계(27)에서 가공 기계의 제어부 내에 세팅된다.
도 3은 예를 들어 동일한 나무 모양의 절단 구조(33) 등의 시퀀스를 포함하는 상대 운동 궤적에 따라 가공 대상물이 절단된 경우에, 생기게 될 분리 절단의 절단 코스(3)를 개략적으로 보여준다. 첫 번째 절단 구조(33)와 마지막 2개의 절단 구조(33)에서, 절단이 기초로 하는 상대 운동 궤적(8)은, 일례로서 흰 점선으로 나타내어져 있다. 새로운 절단 구조(33)마다, 초점 위치는 고정된 스텝 크기만큼 변경되었다. 도 1에서 이는, 한 스텝 크기(증분) Δz만큼 변경된 플레이트 형상의 가공 대상물(5)에 대한 초점 위치의 상대 위치에 대응할 것이다.
도 3의 절단 프로세스(31)에서는, 좌측에서부터 우측으로의 절단의 절단 폭(B)이 우선 감소된 후 다시 증가되기 때문에, 레이저 빔의 초점 위치는 가공 대상물(5)을 통하여 이동된다.
나무 모양으로 기술된 절단 구조(33)는, 크라운 영역(33A)과 스템 영역(33B)을 갖는 상대 운동 궤적(8)에 기초한다. 스템 영역(33B)에서, 서로를 따라 나아가는 상대 운동 궤적(8)의 섹션들은, 상대 운동 궤적(8)이 거의 전체적으로 절취된 원반 윤곽의 시퀀스를 생성하도록, 서로 이격되어 있다. 원반 윤곽 각각은 브리지(33')를 통해 가공 대상물(5)의 나머지 재료에 연결되어 있다.
도 3에서 "x"로 표시된 절단 구조(33)의 경우, 분리 절단의 폭(B)으로 인하여 수행된 절단들이 스템 영역(33B)에서 중첩되고, 그 결과 절취된 원반은 탈락할 수 있다. 평가 단계(23)에서, 이러한 탈락은 예를 들어 시각적으로 또는 카메라(14)를 통해 검출될 수 있다. 대안으로서 또는 추가적으로, 전술한 또는 DE 10 2011 004 117 A1호를 통해 알려진 방법은 절단 프로세스를 점검하는 데 사용될 수 있다. 초점이 가공 대상물(5)의 영역에 있는 경우, 각 분리 절단의 폭(B)은 상대 운동 궤적(8)에 의해 획정된 브리지(33')를 완전히 제거할 수 있을 정도로 충분히 크지는 않고, 그 결과 원반은 가공 대상물(5)에 부착된 채로 남아 있다.
도 4는 도 3의 시험 절단 단계를 사시도로 보여준다. 시험 절단의 시퀀스의 3개의 위치에 있는 노즐(11A)이 개략적으로 나타내어져 있다. 레이저 빔(37)의 해당 레이저 빔 초점(35)과, 빔 출구(12)와 가공 대상물(5)의 표면 사이의 해당 거리 d1, d2, d3는, 어떻게 레이저 빔(35)이 먼저 가공 대상물(5)의 아래에 위치하게 되고(최소 거리 d1), 그 후에 가공 대상물의 표면 상에 또는 부근에 위치하게 되며(거리 d2＞d1), 끝으로 가공 대상물(5) 위에 위치하게 되는(d3＞d2)가를 보여준다. 거리 d1, d2, d3 각각은, 시험 절단에서 수행되며 레이저 빔의 전파 방향을 따라 연장되는 각각의 절단 구조(33)마다 다른 레이저 빔(37)의 초점 위치(35)를 획정한다. 인접 절단 구조(33)는 초점 위치(35)의 시험 필드를 획정한다. 시험 필드는, 기준 초점 위치가 있을 것으로 예상되는 중앙 영역을 포함한다. 시험 절단은 중앙 영역의 양측에서 그리고 중앙 영역에서 수행된다. 시험 절단은, 예를 들어 전파 방향에서의 스텝 크기만큼 서로 다르며, 이 스텝 크기는 특별히 조정될 수 있고, 즉 시험 절단은 서로 다른 초점 위치에 발생된다.
도 3에서 "x"로 표시된 절단 구조(33)에서와 같이, 내부 플레이트는 탈락되고[도 4에서 검은색 절취 개구(39)], 5개의 중앙 절단 구조(33)에서만, 가공 대상물(5)의 재료 원반(41)(도 4에서 대시선으로 강조됨)이 대응 크라운 영역(33A)의 내부에 여전히 존재해 있으며 주변 영역(44)을 형성하는 가공 대상물(5)의 나머지 재료에 대해 얇은 브리지(43)를 통해 연결되어 있다는 것도 여전히 확인할 수 있다.
5개의 중앙 절단 구조(33)는 연속적인 절단 구조의 중앙 그룹(Z)을 형성하는데, 이 그룹에서 가공 대상물은 적어도 하나의 브리지 영역에 의해 원반 영역에 유지되어 있는 원반을 갖는다. "x"로 표시된 절단 구조(33)는, 가공 대상물이 원반 영역에서 가공 대상물의 개구를 갖는 절단 구조의 에지 그룹(R), 특히 연속적인 위치들을, 중앙 그룹(Z)의 양측에 형성한다.
도 3과 도 4에 도시된 시험 절단 단계에 대해, 도 5a 내지 도 5c는, 기준 초점 위치(35)의 영역에서(도 5b) 또는 기준 초점 위치(35)로부터 떨어져서(도 5a) 절단이 수행되는 경우에, 상대 운동 궤적(8)과 결과적으로 얻어지는 분리 절단 사이의 관계를 예시한다.
크라운 영역(33A)에서, 상대 운동 궤적(8)은 예를 들어 거의 폐쇄된 원, 즉 예컨대 약 350°의 원형 세그먼트를 형성한다. 시작점(51A)과 종점(51B)은, 서로에 대해 평행하게 (전반적으로 서로를 따라) 연장되고 서로로부터 이격되어 있으며 스템 영역(33B)에 대응하는 선형 선분들(53)에 연결되어 있다. 도 5c에 구현된 상대 운동 궤적(8)은 (도 3 및 도 4에서와 같이) 등속 운동을 위해 둥글게 되어 있다. 그러나, 상대 운동 궤적은 실질적으로 동일한 특성을, 즉 크라운 영역(33A)에서는 거의 폐쇄된 원형-세그먼트-타입 코스를, 그리고 스템 영역(33B)에서는 적어도 섹션-면에서 평행한 코스를 갖는다.
크라운 영역(33A)과 스템 영역(33B) 사이의 전이 영역에서, 도 5a 및 도 5b는 절단 갭[상대 운동 궤적(8)을 따라 대시선으로 나타내어진 에지들]의 각각의 폭(B1, B2)을 결정하는 예시적인 빔 직경(55A, 55B)을 나타낸다. 특정 최소 폭에서 시작하면, 브리지는 남지 않고 (또는 브리지가 더이상 원반을 유지하지 못할 정도로 불안정하고), 원반은 분리 절단에 의해 제거되었다. 도 5a에서의 폭 B1의 경우, 빔 직경(55A)이 중첩되어 있음을, 즉 브리지가 형성되지 않음을 확인할 수 있다. 도 5b에서의 보다 좁은 폭 B2의 경우, (보다 작은) 빔 직경(55B)은 중첩되지 않고, 원반(41)은 브리지(43)에 의해 유지된다.
상대 운동 궤적(8)의 프로그래밍된 브리지는 항상 동일한 폭을 가지므로, 이상적으로는 절단 갭 폭의 증가를 통해 브리지의 파괴가 야기되며, 그 결과 원반은 탈락된다(도 5c에서 좌측). 절단 갭의 폭에 따라, 윤곽의 안정성은 일측에 남아 있는 매우 취약한 브리지(43)에 의해서만 보장된다. 예를 들어 브리지(43)가 원칙적으로는 남아 있지만 브리지가 원반(41)을 유지할 수 있을 정도로 충분히 강하지는 않은 경우, 개개의 브리지(43)는 자동화되고 강력한 평가 단계에 대하여 오류로 이어질 수 있다. 몇몇 그룹에서는, 예를 들어 나무 모양의 절단 구조(33)는 너무 불안정할 수 있다.
특히, 브리지는 또한, 특히 레이저 빔 스캐닝을 통해 수행되는 평가 단계 동안에는, 예를 들어 유동하는 절단 가스의 영향으로 인해, 구부러질 수 있고, 이에 따라 그 결과가 왜곡된다.
변경된 상대 운동 궤적에 의해 제2 브리지를 제공함으로써 (또는 일반적으로 복수 개의 브리지를 제공함으로써) 원반에 필요한 지지가 제공될 수 있다. 이에 따라, 오류가 덜 발생하는 평가 단계가 가능해질 수 있다. 예시적인 구현예가 도 6~도 8과 관련하여 예시된다.
도 6과 도 7은 초점 위치를 서로 다르게 하여 절단한 예시적인 절단 구조(61)(도 6)와, 절단 구조(61)의 생성을 위한 상대 운동 궤적(8')의 섹션(도 7)을 보여준다. 절단 구조(61)는 실질적으로 거울 대칭인 2개의 궤적 섹션(61A, 61B)으로 만들어졌다. 중앙 영역(65)에서, 궤적 섹션은 대향하는 반원형 세그먼트들(67)로서 형성되어 있고, 이들 세그먼트 사이에 원반 영역(69)이 형성되어 있다. 서로 반대편에 있는 인접 측방 영역(71A, 71B)에서, 반원형 세그먼트들(67)은 거리를 두고서 실질적으로 평행한 선분들(73)로서 이어져 있다. 일반적으로, 선분들(73)에 대해 소정 거리가 할당될 수 있다. 따라서, 절단 폭에 따라, (세선 세공) 브리지 구조(77)가 절취 원반의 양측에 형성될 수 있다. 브리지(77)의 최소 폭은, 선분들(73)의 소정의 거리와 절단 폭 사이의 차이로부터 생긴다.
절단 폭이 너무 커지면, 브리지는 너무 약해지거나 또는 브리지는 더이상 전혀 형성되지 않고, 그 결과 원반들이 절취 및 탈락된다. 분명히 보여주기 위해, 도 7에는 삽입 지점들(레이저 스위치-온 지점들)에서 초점 직경(78A)(기준 초점 위치에 있는 레이저 빔 직경)과 기준 초점 위치로부터 거리를 두고 있는 빔 직경(78B)이 나타내어져 있다. 예를 들어, 가공 대상물(5)이 기준 초점 위치에 배치되어 있을 때, 절단 폭은, 브리지 영역에서의 측정을 위해 생성되는 것으로, 예컨대 특정 거리의 10 % 내지 45 % 범위 내에 있는 것이다. 일반적으로, 상기 특정 거리는, 기준 초점 위치에서, 즉 초점 위치가 가공 대상물 내에/상에 최적으로 배열되어 있는 위치에서, 충분히 안정적인 브리지 구조가 형성되도록 선택된다.
도 6에 "x"로 표시된 절단 구조(61)에서, 예를 들어 분리 절단의 폭으로 인하여, 생성된 분리 절단들은 중앙 영역(65)에서 중첩되며, 그 결과 원반은 탈락할 수 있다. 한편, 사이에 있는 절단 구조들(61)의 경우에는, 서로 반대편에 있는 브리지들(77)에 의해 원반들(69)이 유지된다.
도 8은 초점 위치 결정이 수행된 시험 플레이트(81)의 이미지(80)를 보여준다. 시험 플레이트(81)에서, 도 7에 따른 형태로 서로 다른 폭(85)을 갖는 절단선만이 중간 절단 구조(83)로 확인될 수 있으며, 이에 따라 원반(86)은 2개의 브리지(87)에 의해 각각 유지된다. 이와는 대조적으로, 2개의 (검정색) 구멍(88)이 좌측에 보이고 1개의 (검정색) 구멍(88)이 우측에 보이며, (검정색) 절취/구멍(88)은 양측에서 서로 다른 폭을 갖는 선형 절개부(89)로서 이어진다.
도 7에 더 예시된 바와 같이, 직선 선분(73)은 단 하나의 선분만이 절개부의 영역에서 가공 대상물(5)에 마련되는 것을 허용한다. 이를 위해, 쌍을 이루는 선분들은 서로 반대방향으로 다가오게 되고(도 5와 도 6은 "+x" 방향과 "-x" 방향의 화살표 91을 각각 보여줌), 절개, 즉 각 분리 절단의 시작은, (예컨대, 레이저 스위치 오프에 의한) 다른 절단의 종료보다 원반(69)으로부터 더 먼 거리에서 일어난다. 이에 따라, 브리지 구조가 원반 가까이에 형성되더라도, 절개 중에 생성되며 분리 절단의 폭을 초과할 수 있는 직경을 갖는 절개 구멍(93)이, 원하지 않는 원반의 탈락을 야기하는 것을 방지할 수 있다.
도 7에 도시된 궤적 섹션(8')의 치수 설정에 대한 예로는, 1 ㎜ 내지 3 ㎜ 범위, 예컨대 1.5 ㎜의 중앙 영역(65)에서의 곡률 반경, 예컨대 3 ㎜ 내지 10 ㎜ 범위의 선분들(73)의 길이가 있고, 이에 따라 삽입 구멍(93)으로부터 연장되는 선분의 길이가 다소 더 크다(예컨대, 1 ㎜ 내지 3 ㎜ 더 크다). 또한, 측방 영역(71A, 71B)으로부터 중앙 영역(65)으로의 전이는 1 ㎜ 내지 3 ㎜ 범위의 반경으로 매끄러워질 수 있다.
도 9는 나무-타입 절단 구조(31)에 대한 예시적인 평가 단계(23)로서, 개개의 절단 구조(31)를 레이저 빔(97)으로 스캔하는 것에 기초하고 있는 평가 단계(23)를 보여준다. 레이저는, 원반(99A)이 이 경우에 단일 브리지에 의해 여전히 유지되고 있는지의 여부를 또는 원반이 완전히 절취되었고 이에 따라 탈락되어 가공 대상물(5)에 개구(99B)가 형성되어 있는지의 여부를 알아내는 데 사용된다.
예를 들어, 노즐(11A)은 그 중심이 각 절단 구조(31)의 중심 위에 배치되고 레이저 빔(97)이 스위치 온 된다. 여전히 유지되어 있는 원반(99A)에 레이저 빔(97)이 부딪칠 때, 레이저 빔(97)은 반사된다. 반사광은 검출될 수 있다. 한편, 개구(99B)가 있는 경우, 레이저 빔(97)은 가공 대상물(5)을 통과하고, 반사는 없으며, 즉 반사광이 검출되지 않는다. 도 8에 도시된 시험 가공 대상물(81)은 예를 들어 유지된 원반 상의 레이저 빔의 충돌점(101)을 보여준다. 대안적으로 또는 추가적으로, 개구를 통과한 광은 검출될 수 있다.
이러한 방식으로, 절단 구조(31)의 시퀀스에, 절단 폭을 그리고 이에 따라 초점 위치를 고려한 일련의 측정값을 배정할 수 있다. 예를 들어, 개구들에는 값 "0"을 배정할 수 있고, 유지된 원반에는 값 "1"을 배정할 수 있다[도 2의 평가 단계(23)]. 따라서, 도 9의 경우, 평가 단계의 평가 결과로 0-0-1-1-1-1-1-0-0-0-0의 측정값 시퀀스가 얻어진다. 이에 따라, 각각의 측정값들 사이에서, 초점 위치는, 예를 들어 전파 방향(예컨대, 도 1에서 z-방향)에서의 고정된 스텝 크기만큼, 이동되었다.
절단 구조(31)의 자동화된 평가에 대한 대안으로서, 작업자는 또한 절단 구조(31)를 수동으로 평가할 수 있다. 선택적으로 또는 추가적으로, 절단 구조의 시퀀스는 또한, 예를 들어 카메라(14)에 의해 캡처된 이미지의 화상 인식 등에 의해, 평가될 수 있고, 대응하는 측정값은 개개의 절단 구조에 배정될 수 있다.
기준 초점 위치로부터 벗어난 경우에 갭 폭의 대칭적 확대를 취하면, 기준 초점 위치는 개구 측정값들 "0" 사이의 중간에 배정될 수 있다[도 2의 배정 단계(25)]. 도 9의 측정 예에서, 기준 초점 위치는 이에 상응하게 가공 대상물(5)에 있어서 원반 측정값들 "1" 중의 중간 측정값에 있다.
짝수 개의 원반 측정값 "1"을 갖는 경우, 기준 초점 위치는 중간 타겟 측정값들 사이에 있는 것으로 취하게 될 수 있고, 이에 따라 스텝 크기를 이용하여 보간될 수 있다. 기준 초점 위치는 제어 유닛에 저장되고, 후속 기계 가공에, 그리고 특히 가공 대상물 상에 또는 내에 초점을 정확하게 배치하는 데 사용된다[도 2의 세팅 단계(27)].
상세한 설명 및/또는 청구범위에서 개시하는 모든 특징들은, 실시형태 및/또는 청구범위에서의 특징들의 구성과는 독립적으로 청구된 발명을 한정하기 위해서 뿐만 아니라 원래의 개시를 위해 서로 개별적으로 그리고 독립적으로 개시되도록 의도되어 있다는 점은 명백하다 할 것이다. 모든 값의 범위 또는 개체의 그룹의 표시는 청구된 발명을, 특히 값의 범위의 한계로서, 한정하기 위해서 뿐만 아니라 원래의 개시를 위해 가능한 모든 가능한 중간 값 또는 중간 개체를 개시하는 것이라는 점은 명백하다 할 것이다.

Claims (13)

  1. 빔 기반 공작 기계의 빔의 기준 초점 위치(35)를 결정하기 위한 방법으로서:
    주변 영역(44)에 대하여 원반 영역(69)의 경계를 정하는 상대 운동 궤적(8, 8')을 제공하는 단계로서, 상기 원반 영역(69)은 적어도 하나의 브리지 영역(77)을 통해 상기 주변 영역(44)에 연결되어 있는 것인 단계;
    가공 대상물(5)에 시험 절단의 시퀀스를 수행하는 단계(단계 21)로서, 각 시험 절단에서는, 빔(37)을 상기 상대 운동 궤적(8, 8')을 따라 안내함으로써 가공 대상물(5)에 절단 구조(31, 61)가 절단되고, 상기 절단은 서로 다르게 세팅된 초점 위치들에서 상기 상대 운동 궤적(8, 8')의 적어도 하나의 브리지 영역(77)을 따라 수행되는 것인 단계(단계 21);
    단일의 절단 구조(31, 61)에 대하여, 상기 가공 대상물(5)이 상기 상대 운동 궤적(8, 8')의 원반 영역(69)에서 적어도 하나의 브리지(87)에 의해 유지되는 원반부(86)를 갖는지, 혹은 상기 가공 대상물(5)이 상기 상대 운동 궤적(8, 8')의 원반 영역(69)에서 상기 상대 운동 궤적(8, 8')을 따라 형성된 가공 대상물(5)의 개구(88)를 갖는지를 평가하는 단계(단계 23); 및
    절단 구조(31, 61)의 평가에 기초하여 상기 기준 초점 위치를 배정하는 단계(단계 25)
    를 포함하는 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 가공 대상물(5)이 원반 영역(69)에서 적어도 하나의 브리지(87)에 의해 유지되는 원반부(86)를 갖는 절단 구조(31, 61)의 중앙 그룹(Z)을 식별하고, 상기 중앙 그룹(Z)의 측부에서, 상기 가공 대상물(5)이 원반 영역(69)에서 개구(87)를 갖는 절단 구조(31, 61)의 에지 그룹(R)을 식별하는 단계, 및
    상기 중앙 그룹(Z)에 배정되는 중앙 위치, 또는 상기 에지 그룹들(R)의 사이에 있는 중앙 위치를 상기 기준 초점 위치로서 배정하는 단계를 더 포함하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기준 초점 위치가 예상되는 중앙 영역에서 시험 절단이 수행되고, 상기 중앙 영역의 양측에서 시험 절단이 수행되며, 또는
    상기 시험 절단들에 대해 특정된 초점 위치들은, 전파 방향의 스텝 크기만큼 서로 다른 것인 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 브리지 영역(77)에서의 상기 상대 운동 궤적(8, 8')은, 서로를 따라 연장되며 소정 거리에 의해 구별되는 2개의 선분(73)을 포함하고,
    상기 가공 대상물(5)이 상기 기준 초점 위치에 배치되어 있을 때, 상기 브리지 영역에서 생성되는 절단 폭은 상기 소정 거리의 10% 내지 45% 범위 내에 있는 것인 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 원반 영역(69)에서의 상기 상대 운동 궤적(8, 8')은 실질적으로 폐쇄된 환형의 형상부(67)를 갖고, 상기 실질적으로 폐쇄된 환형의 형상부(67)는 그 단부에서 상기 적어도 하나의 브리지 영역(77)의 선분들(73)에 병합되는 것인 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 상대 운동 궤적(8, 8')은 실질적으로 거울 대칭으로 연장되는 2개의 궤적 섹션(61A, 61B)을 포함하고,
    상기 궤적 섹션(61A, 61B)은,
    중앙 영역(65)에서는, 상기 원반 영역(69)이 사이에 형성되는 대향 반원형 세그먼트들(67)로서 형성되며,
    상기 중앙 영역(65)에 인접해 있고 서로 반대편에 놓이는 측부 영역(71A, 71B) 영역에서는, 서로를 따라 연장되어 2개의 브리지 영역(77)을 형성하는 이격된 선분들(73)로서 형성되는 것인 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 이격된 선분들(73)은 상기 중앙 영역(65)으로부터 상이하게 멀어지도록 연장되는 것인 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 절단 구조(31, 61)에 대한 평가(단계 23)는, 해당 원반 영역(69)에 접근하고 조사(照射)하는 것과, 유지된 원반부(86)로부터 반사된 방사선과 가공 대상물(5)의 개구(88)를 통과한 방사선 중의 적어도 하나를 검출하는 것을 포함하는 것인 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 절단 구조(31, 61)에 대한 평가(단계 23)는, 시험 절단의 시퀀스의 영역에서 가공 대상물(5)의 이미지(80)를 광학적으로 기록하는 것과, 유지된 원반부(86)와 가공 대상물(5)의 개구(88) 중 적어도 하나에 대한 인식을 위해 이미지(80)를 화상 처리하는 것을 포함하는 것인 방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 기준 초점 위치에 배정된 초점 위치는 후속 기계 가공을 위한 컨트롤러에 의해 사용되는 것인 방법.
  12. 공작 기계(1)로서,
    레이저 시스템을 구비하는 레이저 가공 시스템(3),
    가공 대상물 홀더(13),
    상기 레이저 시스템에 광학적으로 연결되어 있는 레이저 가공 헤드(11)로서, 가공 대상물(5) 위에서 궤적을 따라 레이저 빔(37)을 안내하기 위한, 레이저 가공 헤드(11)와 가공 대상물 홀더(13) 사이의 상대 운동이 실행될 수 있는 것인 레이저 가공 헤드(11), 및
    제1항에 따라 빔(37)의 기준 초점 위치를 결정하기 위한 방법을 수행하도록 상대 운동 궤적(8, 8')에 액세스하는 제어 유닛(5)
    을 포함하는 공작 기계(1).
  13. 제12항에 있어서, 상기 상대 운동 궤적(8, 8')에 따라 생성된 절단 구조(31, 61)의 이미지(80)를 기록하기 위한 카메라(14)를 더 포함하는 공작 기계(1).
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105081584B (zh) * 2015-08-31 2017-08-25 宝山钢铁股份有限公司 一种同步通板动态跟随激光切割的方法及其系统
DE102016219928A1 (de) * 2016-10-13 2018-04-19 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung und zur Regelung einer Fokusposition eines Bearbeitungsstrahls
EP3582959B1 (en) * 2017-02-20 2023-10-25 Marcus, Etgar Digital systems and processes for cutting and creasing corrugated cardboards
WO2019188155A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ切断加工装置及びレーザ切断加工方法
JP6712612B2 (ja) * 2018-03-28 2020-06-24 株式会社アマダ 割付データ作成装置及び割付データ作成方法
US10744595B2 (en) * 2018-05-09 2020-08-18 Trumpf Inc. Transversal laser cutting machine
DE102019125997A1 (de) * 2019-09-26 2021-04-01 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Bearbeitungskopf für eine Bearbeitungsmaschine, Bearbeitungsmaschine sowie Verfahren zum Bearbeiten eines Materials mit einer Bearbeitungsmaschine
CN114746206B (zh) * 2019-12-02 2024-03-19 株式会社天田集团 坐标图案文件制作装置、轨迹图案制作装置及激光加工机的控制方法
CN111515552A (zh) * 2020-03-27 2020-08-11 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种三维五轴激光加工设备
CN111707359A (zh) * 2020-05-12 2020-09-25 固高科技(深圳)有限公司 激光加工检测系统和方法
CN114888447B (zh) * 2021-01-25 2023-08-01 广东大族粤铭激光集团股份有限公司 对称三维激光切割方法
CN116974243B (zh) * 2023-09-21 2023-11-28 北京金橙子科技股份有限公司 一种激光加工的控制方法和控制系统

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2637523B2 (ja) 1988-12-13 1997-08-06 株式会社アマダ レーザ加工装置
JPH0757427B2 (ja) * 1989-12-08 1995-06-21 三菱電機株式会社 レーザ切断加工機
DE19537467C1 (de) * 1995-10-07 1997-02-27 Pkl Verpackungssysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen wiederkehrender Muster in kontinuierlich bewegtem Flachmaterial durch Schneiden, Perforieren oder Beschriften mittels Laserbestrahlung
JPH1076384A (ja) 1996-08-30 1998-03-24 Amada Co Ltd レーザ加工機の焦点位置検出方法
US20040024485A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-05 Mccoy Edward D. Multi-axis laser apparatus and process for the fine cutting of tubing
DE10255628A1 (de) * 2002-11-28 2004-07-08 Siemens Ag Verfahren zur Bestimmung der Fokuslage eines Laserstrahls
JP5393150B2 (ja) 2005-06-23 2014-01-22 トルンプフ ヴェルクツォイクマシーネン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト レーザビームのフォーカス位置の決定方法
DE102006050018A1 (de) * 2006-10-24 2008-04-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Gewinnung von Werkstückausschnitten aus einem plattenartigen Werkstück
DE102007016301A1 (de) * 2007-04-04 2008-10-09 P.A.L.M. Microlaser Technologies Gmbh Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung
CN101028671A (zh) * 2007-04-09 2007-09-05 中国科学院西安光学精密机械研究所 超短脉冲激光并行微加工方法及设备
DE102007063627B4 (de) * 2007-10-02 2010-08-12 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur Bestimmung der Lage eines Laserstrahls relativ zu einer Öffnung, sowie Laserbearbeitungsmaschine
KR20090108792A (ko) * 2008-04-14 2009-10-19 제지앙 호웰 일루미네이팅 테크놀로지 코포레이션 엘티디. 광 조명각을 가지는 램프를 위한 장치 및 방법
EP2163339B1 (de) * 2008-09-11 2016-11-02 Bystronic Laser AG Laserschneidanlage zum Schneiden eines Werkstücks mit einem Laserstrahl mit einer variablen Schneidgeschwindigkeit
JP2011110591A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Pioneer Electronic Corp レーザ加工装置
DE102011004117A1 (de) 2011-02-15 2012-08-16 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zur Kontrolle einer schneidenden Bearbeitung an einem Werkstück
WO2012136262A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Tomologic Ab Method of, system and computer program for machine cutting several parts of a piece of material using controlling rules and variables for cutting
JP5255108B2 (ja) * 2011-11-04 2013-08-07 ファナック株式会社 指令経路速度条件による速度制御を行う数値制御装置
CN103350281B (zh) * 2013-06-20 2015-07-29 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光打标机自动调焦装置及自动调焦方法

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