JP2019502024A5

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Publication number: JP2019502024A5
Application number: JP2018531419A
Authority: JP
Filing date: 2016-12-07
Publication date: 2019-12-12
Anticipated expiration: 2036-12-07

Claims

脆い材料から成り亀裂（４）を有する成膜材料（２）と、
前記成膜材料（２）の表面で前記成膜材料（２）に接合される支持部材（３）と
を含有する物理気相成長プロセス用の成膜源（１）であって、前記成膜材料（２）が前記成膜材料（２）の表面の少なくとも一部に構造化物（５）を有することを特徴とする成膜源（１）。
前記亀裂（４）が、大部分、前記構造化物（５）に沿っている請求項１に記載の成膜源（１）。
前記亀裂（４）の全長の５０％以上が前記構造化物（５）に沿っている請求項１又は２に記載の成膜源（１）。
前記構造化物（５）が前記支持部材（３）とは反対側の前記成膜材料（２）の表面に施されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
前記構造化物（５）が平行線状の凹みの第１のグループと、前記平行線状の凹みの第１のグループに対し７０°〜１１０°の角度に配置された平行線状の第２のグループとの配置から成る請求項１〜４のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
前記成膜材料（２）の熱膨張係数α_２が前記支持部材（３）の熱膨張係数α_３よりも大きい請求項１〜５のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
前記成膜材料（２）がＴｉＢ_２、ＳｉＣ、Ｂ_４Ｃ、ＭｏＳｉＢ又はＣｒＳｉＢから成る請求項１〜６のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
前記支持部材（３）がモリブデン、タングステン、タンタル、モリブデン基合金、タングステン基合金又はタンタル基合金料から成る請求項１〜７のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
前記支持部材（３）のヤング率Ｅ_３が３００ＧＰａ以上である請求項１〜８のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
前記成膜材料（２）の厚さｄ_２と、前記成膜材料（２）の厚さｄ_２及び前記支持部材（３）の厚さｄ_３の和（ｄ_２＋ｄ_３）と、の比Ｘ＝ｄ_２／（ｄ_２＋ｄ_３）が０．５を超える請求項１〜９のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
前記成膜源がプレート状である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
前記成膜源が管状である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の成膜源（１）。
下記の工程を含む物理気相成長プロセス用成膜源（１）の製造方法。
−脆い材料から成る成膜材料（２）を用意する工程、
−前記成膜材料（２）を構造化して、前記成膜材料（２）の表面の少なくとも一部に構造化物（５）を作る工程、
−支持部材（３）を用意する工程、
−前記成膜材料（２）を前記支持部材（３）に接合する工程、及び
−前記成膜材料（２）に亀裂（４）を導入する工程。
前記成膜材料（２）の前記構造化が浸蝕、ワイヤカッティング、研削又は分離切断により実行される請求項１３に記載の方法。
前記成膜材料（２）の前記構造化が刻み目を付けられたプレス工具のプレスにより実行される請求項１３に記載の方法。
前記構造化物が前記成膜材料（２）の表面上に導入され、
前記構造化物が、前記支持部材（３）との接合後に、前記成膜材料（２）の、前記支持部材（３）とは反対側の、表面にあるようにされる請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の方法。
前記成膜材料（２）と前記支持部材（３）との接合が４００℃〜９５０℃の温度での硬ろう付けにより実行される請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の方法。
前記亀裂（４）の導入が高められた温度からの冷却により行なわれる請求項１３〜１７のいずれか１項に記載の方法。
前記亀裂（４）の導入が硬ろう付けの温度からの冷却により行なわれる請求項１７記載の方法。
以下の付加的な工程を含む請求項１３〜１９のいずれか１項に記載の方法。
−成膜源の粒子ブラスト。