JP2021185123A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021185123A5
JP2021185123A5 JP2021127045A JP2021127045A JP2021185123A5 JP 2021185123 A5 JP2021185123 A5 JP 2021185123A5 JP 2021127045 A JP2021127045 A JP 2021127045A JP 2021127045 A JP2021127045 A JP 2021127045A JP 2021185123 A5 JP2021185123 A5 JP 2021185123A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
assembly
groove
aluminum material
solid aluminum
preparing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021127045A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021185123A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US15/955,431 external-priority patent/US10882130B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2021185123A publication Critical patent/JP2021185123A/ja
Publication of JP2021185123A5 publication Critical patent/JP2021185123A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (14)

  1. 第1の部材を準備するステップと、
    第2の部材を準備するステップと、
    該第1の部材と該第2の部材とのうちの少なくとも一方に少なくとも1つの溝を形成するステップと、
    該第1の部材と該第2の部材との間で該溝にわたって固体アルミニウム材料のストリップを配置するステップと、
    該第1の部材および該第2の部材を共に該固体アルミニウム材料に接触させて、アセンブリを形成するステップと、
    該固体アルミニウム材料の融点を超える温度で該アセンブリに力および熱を加えて、該固体アルミニウム材料が該溝に流入するようにするステップと、
    該第1の部材を該第2の部材に、隣接する面に沿って結合するように、該溝が形成されている部材の濡れ温度以上で該アセンブリに追加の熱を加えステップと、
    該アセンブリを冷却するステップと、
    を有し、
    該隣接する面に沿った該第1の部材と該第2の部材との間の間隔が5μm未満である、結合方法。
  2. 該第1および第2の部材を準備するステップは、該第1および第2の部材の該隣接する面の表面粗さを5μmから100ナノメートルの間とすることを含む、請求項に記載の方法。
  3. 該第1部材および該第2の部材が、窒化アルミニウム(AIN)、アルミナ、ジルコニア、及び炭化ケイ素(SiC)からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
  4. 該第1の部材と該第2の部材のそれぞれが窒化アルミニウム(AIN)である、請求項1に記載の方法。
  5. 該濡れ温度が850℃を超える、請求項4に記載の方法。
  6. 該固体アルミニウム材料のストリップの純度が約97%以上であり、該アセンブリは約800℃を超える温度にまで加熱され、該アセンブリに加えられる該力は約0,1MPaから6.5MPaの間である、請求項1に記載の方法。
  7. 該アセンブリに追加の熱を加えるステップが、該アセンブリを約10 -3 Torrの真空条件下で1100℃にまで加熱することを含む、請求項1に記載の方法。
  8. 該アセンブリに追加の熱を加えるステップが、該アセンブリを約10 -6 Torrの真空条件下で800℃にまで加熱することを含む、請求項1に記載の方法。
  9. 該固体アルミニウム材料がアルミホイルである、請求項1に記載の方法。
  10. 該固体アルミニウム材料が物理蒸着(PVD)プロセスによって配置される、請求項に記載の方法
  11. 該少なくとも1つの溝は深さと幅を有し、該溝の該幅は該溝の該深さの5倍から20倍である、請求項1に記載の方法。
  12. 該第1の部材と該第2の部材のそれぞれが平板である、請求項1に記載の方法。
  13. 該第1の部材が平板であり、該第2の部材が中空シャフトである、請求項1に記載の方法。
  14. 2mm未満の距離だけ離間された複数の溝を形成するステップをさらに有する、請求項1に記載の方法。
JP2021127045A 2018-04-17 2021-08-03 結合溝を備えたセラミック−アルミニウムアセンブリ Pending JP2021185123A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/955,431 2018-04-17
US15/955,431 US10882130B2 (en) 2018-04-17 2018-04-17 Ceramic-aluminum assembly with bonding trenches
JP2020557148A JP6924910B2 (ja) 2018-04-17 2019-04-05 結合溝を備えたセラミック−アルミニウムアセンブリ

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020557148A Division JP6924910B2 (ja) 2018-04-17 2019-04-05 結合溝を備えたセラミック−アルミニウムアセンブリ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021185123A JP2021185123A (ja) 2021-12-09
JP2021185123A5 true JP2021185123A5 (ja) 2022-04-07

Family

ID=66248706

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020557148A Active JP6924910B2 (ja) 2018-04-17 2019-04-05 結合溝を備えたセラミック−アルミニウムアセンブリ
JP2021127045A Pending JP2021185123A (ja) 2018-04-17 2021-08-03 結合溝を備えたセラミック−アルミニウムアセンブリ

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020557148A Active JP6924910B2 (ja) 2018-04-17 2019-04-05 結合溝を備えたセラミック−アルミニウムアセンブリ

Country Status (7)

Country Link
US (3) US10882130B2 (ja)
JP (2) JP6924910B2 (ja)
KR (3) KR102343816B1 (ja)
CN (1) CN112135806A (ja)
DE (1) DE112019002005B4 (ja)
TW (1) TWI709547B (ja)
WO (1) WO2019204050A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10793772B1 (en) 2020-03-13 2020-10-06 Accelovant Technologies Corporation Monolithic phosphor composite for sensing systems
US11359976B2 (en) 2020-10-23 2022-06-14 Accelovant Technologies Corporation Multipoint surface temperature measurement system and method thereof
US11353369B2 (en) 2020-11-05 2022-06-07 Accelovant Technologies Corporation Optoelectronic transducer module for thermographic temperature measurements
CN113828954B (zh) * 2021-10-22 2022-11-01 中国科学院空天信息创新研究院 金属-陶瓷封接方法、金属-陶瓷复合结构

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0788262B2 (ja) 1985-04-01 1995-09-27 株式会社日立製作所 窒化ケイ素と金属との接合方法
US5234152A (en) 1992-01-07 1993-08-10 Regents Of The University Of California Transient liquid phase ceramic bonding
US5240671A (en) 1992-06-01 1993-08-31 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of forming recessed patterns in insulating substrates
JP3813654B2 (ja) 1995-02-09 2006-08-23 日本碍子株式会社 セラミックスの接合構造およびその製造方法
AT405039B (de) * 1996-02-08 1999-04-26 Electrovac Verbundbauteil
US6315188B1 (en) 2000-06-28 2001-11-13 Sandia Corporation Surface preparation for high purity alumina ceramics enabling direct brazing in hydrogen atmospheres
US7195693B2 (en) 2002-06-05 2007-03-27 Advanced Thermal Sciences Lateral temperature equalizing system for large area surfaces during processing
US6644394B1 (en) 2002-06-25 2003-11-11 Brazeway, Inc. Braze alloy flow-barrier
DE10239416B4 (de) 2002-08-28 2005-03-03 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines aus Keramikschichten bestehenden Verbundkörpers
JP3935037B2 (ja) 2002-09-30 2007-06-20 Dowaホールディングス株式会社 アルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法
JP2005022966A (ja) * 2003-06-13 2005-01-27 Tokuyama Corp 窒化アルミニウム接合体及びその製造方法
CN100381401C (zh) * 2003-06-13 2008-04-16 株式会社德山 氮化铝接合体及其制造方法
KR20110124372A (ko) 2004-04-05 2011-11-16 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 Al/AlN 접합체, 전력 모듈용 기판 및 전력 모듈, 그리고 Al/AlN 접합체의 제조 방법
US20080314320A1 (en) 2005-02-04 2008-12-25 Component Re-Engineering Company, Inc. Chamber Mount for High Temperature Application of AIN Heaters
TW200633947A (en) 2005-02-16 2006-10-01 Ngk Insulators Ltd Joined body and manufacturing method for the same
US20100177454A1 (en) 2009-01-09 2010-07-15 Component Re-Engineering Company, Inc. Electrostatic chuck with dielectric inserts
JP5841329B2 (ja) 2009-12-25 2016-01-13 株式会社日本セラテック セラミックス接合体の製造方法
CA2798762C (en) 2010-05-21 2019-04-30 Ceramatec, Inc Ceramic to ceramic joint and associated methods
US8932680B2 (en) 2011-07-29 2015-01-13 Nike, Inc. Method of manufacturing a golf ball including a blend of highly neutralized acid polymers
US8932690B2 (en) 2011-11-30 2015-01-13 Component Re-Engineering Company, Inc. Plate and shaft device
US9556074B2 (en) 2011-11-30 2017-01-31 Component Re-Engineering Company, Inc. Method for manufacture of a multi-layer plate device
US9624137B2 (en) 2011-11-30 2017-04-18 Component Re-Engineering Company, Inc. Low temperature method for hermetically joining non-diffusing ceramic materials
US20130250471A1 (en) 2012-03-22 2013-09-26 Component Re-Engineering Company, Inc. Compressible conductive element for use in current-carrying structure
US9984866B2 (en) 2012-06-12 2018-05-29 Component Re-Engineering Company, Inc. Multiple zone heater
US20140014710A1 (en) 2012-06-12 2014-01-16 Component Re-Engineering Compnay, Inc. Method For Hermetically Joining Ceramic Materials Using Brazing Of Pre-Metallized Regions
FR2993494B1 (fr) * 2012-07-18 2014-08-22 Herakles Procede de brasage de pieces en materiau composite avec ancrage du joint de brasure
US10471531B2 (en) 2014-12-31 2019-11-12 Component Re-Engineering Company, Inc. High temperature resistant silicon joint for the joining of ceramics
US9999947B2 (en) 2015-05-01 2018-06-19 Component Re-Engineering Company, Inc. Method for repairing heaters and chucks used in semiconductor processing
WO2017079338A1 (en) 2015-11-02 2017-05-11 Component Re-Engineering Company, Inc. Electrostatic chuck for clamping in high temperature semiconductor processing and method of making same
WO2018237388A1 (en) 2017-06-23 2018-12-27 Watlow Electric Manufacturing Company HEAT PLATE BASE AT HIGH TEMPERATURE

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021185123A5 (ja)
JP6924910B2 (ja) 結合溝を備えたセラミック−アルミニウムアセンブリ
JP2006527666A5 (ja)
JP5404135B2 (ja) 支持基板、貼り合わせ基板、支持基板の製造方法、及び貼り合わせ基板の製造方法
JP2006165007A5 (ja)
RU2696910C2 (ru) Распыляемая мишень
JP2014179416A5 (ja) 放熱基板の製造方法
CN103182853B (zh) 热头、打印机及热头的制造方法
CN114573355B (zh) 一种氮化物陶瓷基片的动态烧结方法
RU2019135997A (ru) Способ получения плакированных прокаткой композиционных материалов из составленного из материальных пакетов общего пакета и общий пакет для этого
KR20130034179A (ko) 실리콘카바이드 기판 제조방법
JP2019502024A (ja) 構造化物を有する成膜源
JPWO2021235407A5 (ja)
RU2007112699A (ru) Способ получения тонких пленок карбида кремния методом вакуумной лазерной абляции
KR101826722B1 (ko) 방열테이프 및 이의 제조장치 및 제조방법
JP2003188240A (ja) ウエハー保持装置
TWI843819B (zh) 製造靜電吸盤的方法
JP5295030B2 (ja) 成形装置
JP2553865B2 (ja) 金属−セラミック積層接合体の製造方法
TWI393796B (zh) 中空狀靶材組件
KR20060107015A (ko) 웨이퍼 가열 알루미늄 판 히터
JP3923622B2 (ja) 金属−セラミックス複合材料及びその製造方法
JP2024104993A (ja) 接合体及びSiC基質部材
JP2020152625A (ja) エピ用化合物複合基板及びその製造方法
CN113022045A (zh) 一种曲面自成形特征的钛/铝双金属复合材料的制备方法