JP2019220413A - 回路基板装置 - Google Patents
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Abstract
Description
回路基板と、
ハウジングに一体的に取り付けられた金属部材を有し、前記金属部材の半田接合によって前記回路基板に表面実装された基板用コネクタと、
合成樹脂材料からなり、前記回路基板及び前記金属部材を密着状態で包囲するモールド成形体と、
前記モールド成形体に埋設され、前記モールド成形体の外面のゲート痕と前記金属部材とを結ぶ直線経路の途中に配されたカバーとを備えていることを特徴とする。
本発明は、前記金属部材が、前記ハウジングの後方において並列に配されて前記回路基板に対し導通可能に半田接合される複数の端子金具を含み、前記カバーが、前記複数の端子金具の後方に配された後壁部を有し、前記後壁部には、隣り合う前記端子金具の間を区画する仕切部が形成されていてもよい。この構成によれば、仕切部により後壁部の剛性を高めることができるともに、モールド成形体のうち後壁部とハウジングとの間のカバー内領域の体積を、仕切部の分だけ低減できる。
以下、本発明を具体化した実施例1を図1〜図11を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図1,4,8における斜め右上方及び図2,3,5,9,11における右方を前方と定義する。上下の方向については、図1,2,4,6〜8,10にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
次に、本発明を具体化した実施例2を図12〜図13を参照して説明する。本実施例2の回路基板装置Bは、カバー60を上記実施例1とは異なる構成としたものである。上記実施例1のカバー32がペグ49によって回路基板10の上面に固定されていたのに対し、本実施例2のカバー60は回路基板10に固定されておらず、ハウジング13に対し一体的に組み付けられているものである。その他の構成については上記実施例1と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施例では、後壁部に仕切部を形成したが、後壁部は仕切部を有しない形態であってもよい。
(2)上記実施例では、カバーをハウジングに組み付けるとともに回路基板に固定したが、カバーは、ハウジングに組み付けずに回路基板に固定してもよく、回路基板に固定せずにハウジングに組み付けてもよい。
(3)上記実施例では、カバーが単一部材であるが、端子金具用の専用カバーと、固定金具用の専用カバーを別々に設けてもよい。
(4)上記実施例では、カバーが上壁部を有しているが、カバーは上壁部を有しない形態であってもよい。
(5)上記実施例では、カバーの上壁部が後壁部及び側壁部に直接的に繋がって補強機能を有しているが、上壁部は、後壁部及び側壁部に直接的に繋がらない形態であってもよい。
(6)上記実施例では、カバーの上壁部に上面開口部を形成したが、上壁部は、上面開口部を有しない形態であってもよい。
(7)上記実施例では、カバーの周壁部に周面切欠部を形成したが、周壁部は、周面切欠部を有しない形態であってもよい。
(8)上記実施例では、カバーの上壁部に移載用開口部を形成したが、カバーに移載用開口部を形成せず、移載装置がカバーの上面を吸引して回路基板へ移載するようにしてもよい。
10…回路基板
11…基板用コネクタ
13…ハウジング
18…吸着領域
19…重心
24…端子金具(金属部材)
29…固定金具(金属部材)
32…カバー
33…周壁部
34…後壁部
35…側壁部
36…後面切欠部(周面切欠部)
37…仕切部
39…側面切欠部(周面切欠部)
42…上壁部
44…移載用開口部
45…後縁開口部(上面開口部)
46…側縁開口部(上面開口部)
52…モールド成形体
54…ゲート痕
60…カバー
Claims (11)
- 回路基板と、
ハウジングに一体的に取り付けられた金属部材を有し、前記金属部材の半田接合によって前記回路基板に表面実装された基板用コネクタと、
合成樹脂材料からなり、前記回路基板及び前記金属部材を密着状態で包囲するモールド成形体と、
前記モールド成形体に埋設され、前記モールド成形体の外面のゲート痕と前記金属部材とを結ぶ直線経路の途中に配されたカバーとを備えていることを特徴とする回路基板装置。 - 前記カバーが、前記ハウジングに組み付けられていることを特徴とする請求項1記載の回路基板装置。
- 前記カバーが前記回路基板に対し固定して設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の回路基板装置。
- 前記カバーが、前記ハウジングとの間で前記金属部材を囲むように配されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の回路基板装置。
- 前記カバーには、前記金属部材を挟んで前記回路基板と対向するように配された上壁部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の回路基板装置。
- 前記上壁部が、前記カバーのうち前記金属部材を挟んで前記ハウジングの外面と対向する周壁部の上端部に対し直接的に繋がった形態であることを特徴とする請求項5記載の回路基板装置。
- 前記上壁部には、平面視において前記金属部材と対応する領域を開口させた上面開口部が形成されていることを特徴とする請求項5又は請求項6記載の回路基板装置。
- 前記カバーが前記ハウジングに組み付けられており、
前記上壁部には、前記ハウジングの上面の吸着領域を露出させる移載用開口部が形成されていることを特徴とする請求項5ないし請求項7のいずれか1項に記載の回路基板装置。 - 前記移載用開口部及び前記吸着領域が、平面視において前記基板用コネクタの重心を含む範囲に設定されていることを特徴とする請求項8記載の回路基板装置。
- 前記カバーは、前記金属部材を挟んで前記ハウジングの外面と対向する周壁部を有し、
前記周壁部のうち前記回路基板に近接する縁部には、周面切欠部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の回路基板装置。 - 前記金属部材が、前記ハウジングの後方において並列に配されて前記回路基板に対し導通可能に半田接合される複数の端子金具を含み、
前記カバーが、前記複数の端子金具の後方に配された後壁部を有し、
前記後壁部には、隣り合う前記端子金具の間を区画する仕切部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか1項に記載の回路基板装置。
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