WO2019244865A1

WO2019244865A1 - 回路基板装置

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Publication number: WO2019244865A1
Application number: PCT/JP2019/024028
Authority: WO
Inventors: 泰徳浅野; 基樹窪田
Original assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電装株式会社; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2018-06-22
Filing date: 2019-06-18
Publication date: 2019-12-26
Also published as: JP6930500B2; US20210259126A1; CN112335134A; JP2019220413A; CN112335134B

Abstract

モールド成形体の成形工程における溶融樹脂の射出圧に起因する半田接合部の破断を防止する。　回路基板装置（Ａ）は、回路基板（１０）と、回路基板（１０）に設けられるカバー（３２）およびモールド成形体（５２）と、回路基板（１０）に表面実装される基板用コネクタ（１１）とを備えており、基板用コネクタ（１１）は、ハウジング（１３）と、ハウジング（１３）に一体的に取り付けられた金属部材（２４，２９）を有し、金属部材（２４，２９）の半田接合によって基板用コネクタ（１１）が回路基板（１０）に表面実装され、モールド成形体（５２）は合成樹脂材料からなり、回路基板（１０）と金属部材（２４，２９）とを半田接合された状態で包囲し、カバー（３２）は、モールド成形体（５２）の外面のゲート痕（５４）と金属部材（２４，２９）とを結ぶ直線経路の途中に配された状態でモールド成形体（５２）に埋設されている。

Description

回路基板装置

　本発明は、回路基板装置に関するものである。

　特許文献１には、回路基板の表面に基板用コネクタを実装した回路基板装置が開示されている。基板用コネクタは、ハウジングに固定金具と端子金具を取り付けて構成されている。基板用コネクタを回路基板に取り付ける際には、固定金具が回路基板の表面に載置されるとともに、端子金具の接続端部が回路基板のプリント回路上に載置され、リフロー方式により固定金具と端子金具の接続端部が回路基板に対し半田により接合されている。この回路基板装置において、回路基板の全体と基板用コネクタの一部を合成樹脂製のモールド成形体で包囲すると、プリント回路を防水し、端子金具のうちハウジング外への露出部分を防水し、さらに半田接合部を補強することができる。

特開２０１５－０４１５１０号公報

　モールド成形体を成形する際には、回路基板装置をモールド用の金型にセットし、ゲートから金型内に溶融樹脂を射出するのであるが、ゲートが、端子金具や固定金具に向かって回路基板と平行に開口している場合は、端子金具や固定金具が、回路基板と平行な溶融樹脂の射出圧を直接的に受けることになる。端子金具や固定金具が射出圧を受けると、端子金具や固定金具の半田接合部に剪断力が作用するため、半田接合部が破断して端子金具や固定金具が回路基板から剥がれることが懸念される。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、モールド成形体の成形工程における溶融樹脂の射出圧に起因する半田接合部の破断を防止することを目的とする。

　本発明は、
　回路基板と、前記回路基板に設けられるカバーおよびモールド成形体と、前記回路基板に表面実装される基板用コネクタとを備えており、
　前記基板用コネクタは、ハウジングと、前記ハウジングに一体的に取り付けられた金属部材とを有し、
　前記金属部材の半田接合によって前記基板用コネクタが前記回路基板に表面実装され、
　前記モールド成形体は合成樹脂材料からなり、前記回路基板と前記金属部材とを半田接合された状態で包囲し、
　前記カバーは、前記モールド成形体の外面のゲート痕と前記金属部材とを結ぶ直線経路の途中に配された状態で前記モールド成形体に埋設されている。

　この構成によれば、モールド成形体を射出成形する際に、金型のゲートから金属部材に向かって射出された溶融樹脂は、金属部材に接触する前にカバーに衝突する。これにより、金属部材に対する溶融樹脂の射出圧が軽減される。したがって、溶融樹脂の射出圧に起因して金属部材の半田接合部が破断することを防止できる。

実施例１の回路基板装置の斜視図である。回路基板装置の側断面図である。図２のＸ－Ｘ線断面図である。基板用コネクタの斜視図である。基板用コネクタの平面図である。図５のＹ－Ｙ線断面図である。図５のＺ－Ｚ線断面図である。ハウジングモジュールの斜視図である。ハウジングモジュールの平面図である。カバーの正面図である。カバーの底面図である。実施例２の回路基板装置の平断面図である。実施例２の基板用コネクタの斜視図である。

　本発明は、前記カバーが、前記ハウジングに組み付けられていてもよい。この構成によれば、溶融樹脂の射出圧がカバーに作用したときに、金属部材に対するカバーの位置ずれが規制されるので、金属部材に対する溶融樹脂の射出圧を確実に軽減できる。

　本発明は、前記カバーが前記回路基板に対し固定して設けられていてもよい。この構成によれば、溶融樹脂の射出圧がカバーに作用したときに、金属部材に対するカバーの位置ずれが規制されるので、金属部材に対する溶融樹脂の射出圧を確実に軽減できる。また、モールド成形体の熱変形により回路基板に対して湾曲させる力が作用しても、回路基板の湾曲変形は、カバーの剛性によって抑制することができる。

　本発明は、前記カバーが、前記ハウジングとの間で前記金属部材を囲むように配されていてもよい。この構成によれば、モールド成形体が熱膨張及び熱収縮したときには、モールド成形体の全体が金属部材を押圧するのではなく、モールド成形体のうちカバーの内側に配されて金属部材と接触するカバー内領域だけが金属部材を押圧する。モールド成形体のうちカバーの外方に配されて金属部材に接触しないカバー外領域からの押圧力は、金属部材に殆ど作用しない。モールド成形体のカバー外領域からの押圧力が作用しない分だけ、金属部材に対する押圧力が軽減されるので、半田接合部が破断することを防止できる。

　本発明によれば、前記カバーには、前記金属部材を挟んで前記回路基板と対向するように配された上壁部が形成されていてもよい。この構成によれば、モールド成形体のうちカバーの上方に配されて金属部材に接触しないカバー外領域が熱変形しても、その影響が金属部材に及ぶことを確実に規制することができる。

　本発明は、前記カバーが、前記金属部材を挟んで前記ハウジングの外面と対向する周壁部を有し、前記上壁部が、前記周壁部の上端部に対し直接的に繋がっていてもよい。この構成によれば、上壁部により周壁部の剛性を高めることができる。

　本発明は、前記上壁部には、平面視において前記金属部材と対応する領域を開口させた上面開口部が形成されていてもよい。この構成によれば、カバーの上方から上面開口部を通して、金属部材の半田接合の状態を目視等で確認することができる。

　本発明は、前記カバーが前記ハウジングに組み付けられており、前記上壁部には、前記ハウジングの上面の吸着領域を露出させる移載用開口部が形成されていてもよい。この構成によれば、基板用コネクタを回路基板上へ移載する際には、ハウジングの吸着領域を移載装置で吸引することにより、回路基板に対して金属部材を高い精度で位置決めすることができる。

　本発明は、前記移載用開口部及び前記吸着領域が、平面視において前記基板用コネクタの重心を含む範囲に設定されていてもよい。この構成によれば、基板用コネクタを吸引したときに安定した姿勢で持ち上げることができる。

　本発明は、前記カバーは、前記金属部材を挟んで前記ハウジングの外面と対向する周壁部を有し、前記周壁部のうち前記回路基板に近接する縁部には、周面切欠部が形成されていてもよい。この構成によれば、カバーの外方から周面切欠部を通して、金属部材の半田接合の状態を目視等で確認することができる。

　本発明は、前記金属部材は、前記ハウジングの後方において並列に配された複数の端子金具を含んでおり、前記複数の端子金具は、前記回路基板に対して導通可能に半田接合され、前記カバーが、前記複数の端子金具の後方に配された後壁部を有し、前記後壁部には、隣り合う前記端子金具の間を区画する仕切部が形成されていてもよい。この構成によれば、仕切部により後壁部の剛性を高めることができるともに、モールド成形体のうち後壁部とハウジングとの間のカバー内領域の体積を、仕切部の分だけ低減できる。

　＜実施例１＞
　以下、本発明を具体化した実施例１を図１～図１１を参照して説明する。尚、以下の説明において、前後の方向については、図１，４，８における斜め右上方及び図２，３，５，９，１１における右方を前方と定義する。上下の方向については、図１，２，４，６～８，１０にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。

　本実施例１の回路基板装置Ａは、回路基板１０と、基板用コネクタ１１と、モールド成形体５２とを備え、これらを半田接合とモールド成形体５２によって一体化させたものである。尚、以下の説明では、便宜上、回路基板１０がその板面を水平に向けているものとする。回路基板１０の上面（表面）には、回路（図示省略）が印刷により形成されている。回路基板１０の上面のうち前端部における左右方向中央部は、基板用コネクタ１１を載置した状態で固定するための固定領域となっている。

　基板用コネクタ１１は、ハウジングモジュール１２と、カバー３２と、ペグ４９とを組み付けて構成されている。ハウジングモジュール１２は、合成樹脂製のハウジング１３と、複数の端子金具２４（請求項に記載の金属部材）と、左右一対の固定金具２９（請求項に記載の金属部材）とを備えて構成されている。複数の端子金具２４は、ハウジング１３に対し相対変位を規制された状態で取り付けられている。左右一対の固定金具２９は、ハウジング１３に対し相対変位を規制された状態で取り付けられている。

　ハウジング１３は、偏平なブロック状をなす端子保持部１４と、端子保持部１４の前端面外周縁から前方へ片持ち状に延出した形態の角筒状をなすフード部１５とを有する。端子保持部１４（ハウジング１３）には、端子保持部１４に端子金具２４を取り付けるための複数の圧入孔が形成されている。複数の圧入孔は、前後方向に貫通した形態であり、左右方向（回路基板１０と平行な方向）に並列するように配されている。

　端子保持部１４（ハウジング１３）には、端子保持部１４に固定金具２９を取り付けるための左右一対の収容凹部１６が形成されている。左右一対の収容凹部１６は、端子保持部１４の左右両外側面を凹ませた形態であり、端子保持部１４の上下両方向に開放されている。収容凹部１６の前後両端部には、上下方向の収容溝１７が形成されている。

　端子保持部１４の上面は、平坦面からなる吸着領域１８を有する。吸着領域１８は、端子保持部１４の上面のうち左右方向における中央部であり、且つ前後方向においては中央より少し前方の領域に配されている。吸着領域１８は、平面視における基板用コネクタ１１の重心１９を含む領域に設定されている。端子保持部１４の左右両外側面の前端部には、下方（回路基板１０側）に面するフロント側係止部２０が形成されている。

　端子保持部１４には、左右一対の保護壁部２１が形成されている。一対の保護壁部２１は、端子保持部１４の左右両外側面の後端縁部から後方へ突出した形態である。一対の保護壁部２１の外側面には、上下方向に延びた形態のガイド溝２２が形成されている。ガイド溝２２の上端は、保護壁部２１の上端面に開放されている。一対の保護壁部２１には、その内側面を凹ませた形態のリヤ側係止部２３が形成されている。

　端子金具２４は、所定形状の細長い金属線材（金属棒材）に曲げ加工等を施して成形されたものである。端子金具２４は、前後方向（回路基板１０と平行な方向）に延びた圧入部２５と、圧入部２５の後端から下方へ略直角に延出した基板接続部２６とを有する。したがって、端子金具２４の側面視形状は、全体として上下又は前後に反転したＬ字形に屈曲した形状である。端子金具２４は、圧入部２５を端子保持部１４の後方から圧入孔に圧入することにより、端子保持部１４に取り付けられている。端子保持部１４に取り付けられた端子金具２４は、ハウジング１３と一体化されている。圧入部２５の前端部は、端子保持部１４の前端面から突出してフード部１５で包囲されている。

　基板接続部２６は、脚部２７と導通用半田接合部２８とから構成されている。脚部２７は、上下方向の直線状をなし、圧入部２５の後端から回路基板１０の上面に至る長さを有する。導通用半田接合部２８は、脚部２７の下端から後方（ハウジング１３の後面から遠ざかる方向）へ略直角に片持ち状に延出した形態である。導通用半田接合部２８は、回路基板１０の上面と平行をなし、リフロー法により回路基板１０の回路に対して導通可能に固着されている。

　固定金具２９は、所定形状の金属板材に曲げ加工等を施して成形されたものである。固定金具２９は、金具本体部３０と固定用半田接合部３１とから構成されている。固定金具２９の正面視形状は、Ｌ字形又はＬ字を左右反転させた形に屈曲した形状である。固定金具２９は、端子保持部１４に取り付けられて、ハウジング１３と一体化されている。固定金具２９を取り付ける際には、端子保持部１４の上方から金具本体部３０を収容凹部１６内に収容するとともに、金具本体部３０の前後両端縁部を収容溝１７に嵌合させる。ハウジング１３は、固定金具２９に対し相対的に上方へ移動することを規制されている。

　固定用半田接合部３１は、金具本体部３０の下端縁から左右方向外方（ハウジング１３から遠ざかる方向）へ略直角に片持ち状に延出した形態である。固定用半田接合部３１は、回路基板１０の上面と平行をなし、リフロー法により回路基板１０の上面に固着されている。固定金具２９によりハウジング１３が回路基板１０の上面に固定されている。

　カバー３２は、合成樹脂製であり、周壁部３３と上壁部４２とを有する単一部材である。周壁部３３は、後壁部３４と左右一対の側壁部３５とから構成されている。後壁部３４は、複数の端子金具２４の脚部２７及び導通用半田接合部２８より後方に配されている。後壁部３４には、後壁部３４の下端縁部（回路基板１０の上面に近接する領域）の複数箇所を部分的に切欠いた形態の複数の後面切欠部３６（請求項に記載の周面切欠部）が形成されている。複数の後面切欠部３６は、左右方向において複数の導通用半田接合部２８と個別に対応する位置に配されている。

　後壁部３４には、複数の仕切部３７が形成されている。複数の仕切部３７は、後壁部３４の前面（ハウジング１３及び端子金具２４に対し前後方向に対向する面）から前方（カバー３２の内側）へ片持ち状に突出した形態である。複数の周面切欠部は、左右方向において隣り合う導通用半田接合部２８の間隙と対応する位置に配されている。したがって、複数の後面切欠部３６と複数の仕切部３７は、左右方向において交互に並ぶように配されている。後壁部３４の左右両端部には、夫々、リヤ側係止突起３８が形成されている。リヤ側係止突起３８は、側壁部３５の後端部内面と対向するように左右方向外向きに突出している。

　一対の側壁部３５は、後壁部３４の左右両側縁部から前方へ片持ち状に延出した形態である。側壁部３５には、側壁部３５の下端縁部（回路基板１０の上面に近接する領域）を切欠いた形態の複数の側面切欠部３９（請求項に記載の周面切欠部）が形成されている。側面切欠部３９は、前後方向において固定金具２９の固定用半田接合部３１と対応する領域に開口している。左右両側壁部３５の内側面（カバー３２の内面）における後端部には、夫々、上下方向に延びるガイドリブ４０が形成されている。左右両側壁部３５の前端部には、左右方向において内向きに突出したフロント側係止突起４１が形成されている。

　上壁部４２は、回路基板１０の上面と平行をなし、複数の端子金具２４及び一対の固定金具２９の上方に配されている。上壁部４２の平面視形状は略方形をなす。後壁部３４の上端縁及び左右両側壁部３５の上端縁に対し略直角に連なっているので、上壁部４２は、後壁部３４と側壁部３５を補強する機能を発揮する。この補強機能により、後壁部３４と側壁部３５は、平面視において湾曲するように変形することを規制されている。また、上壁部４２には、上壁部４２の前端縁に沿って上方へ立ち上がる補強リブ４３が形成されている。この補強リブ４３により上壁部４２の剛性が高められている。

　上壁部４２には、移載用開口部４４と、複数の後縁開口部４５（請求項に記載の上面開口部）と、左右一対の側縁開口部４６（請求項に記載の上面開口部）が形成されている。移載用開口部４４は、上壁部４２を上下方向（壁厚方向）に貫通した形態である。平面視において、移載用開口部４４は、ハウジング１３の吸着領域１８と対応するように開口している。複数の後縁開口部４５は、上壁部４２の後端縁に沿うように配されている。平面視（前後方向及び左右方向）において、複数の後縁開口部４５は、複数の導通用半田接合部２８と個別に対応する領域に開口している。一対の側縁開口部４６は、上壁部４２の左右両側縁に沿うように配されている。平面視（前後方向及び左右方向）において、一対の側縁開口部４６は、固定用半田接合部３１と個別に対応する領域に開口している。

　左右両側壁部３５の外側面には、夫々、上下方向に延びた前後一対ずつの取付凹部４７が形成されている。前後で対をなす取付凹部４７は、側壁部３５の前後両端部に配されている。各取付凹部４７の前後両端部には、上下方向に延びた取付溝４８が形成されている。各取付凹部４７には、夫々、ペグ４９が取り付けられてカバー３２と一体化されている。ペグ４９をハウジング１３に取り付けた状態では、ペグ４９に対してハウジング１３が相対的に上方へ移動することを規制されている。

　ペグ４９は、金属板材に曲げ加工を施して成形されたものである。ペグ４９は、ペグ本体部５０とカバー用半田接合部５１とから構成されている。ペグ４９の正面視形状は、Ｌ字形又はＬ字を左右反転させた形に屈曲した形状である。カバー用半田接合部５１は、ペグ本体部５０の下端縁から左右方向外方（ハウジング１３から遠ざかる方向）へ略直角に片持ち状に延出した形態である。

　ペグ４９は、カバー３２に取り付けられてカバー３２と一体化されている。ペグ４９をカバー３２に取り付ける際には、カバー３２の上方からペグ本体部５０を取付凹部４７内に収容するとともに、ペグ本体部５０の前後両端縁部を取付溝４８に嵌合させる。カバー用半田接合部５１は、回路基板１０の上面と平行をなし、リフロー法により回路基板１０の上面に固着されている。左右一対のペグ４９によりカバー３２が回路基板１０の上面に固定されている。

　カバー３２は、ハウジング１３の上方から端子保持部１４に組み付けられている。組付けの際には、カバー３２のガイドリブ４０をハウジング１３のガイド溝２２に嵌合させる。ハウジング１３に組み付けられたカバー３２は、ガイドリブ４０とガイド溝２２の嵌合により、ハウジング１３に対して前後方向の相対移動を規制された状態に保持される。また、一対の側壁部３５が端子保持部１４の外側面に対し接近して対向又は当接することにより、カバー３２は、ハウジング１３に対して左右方向の相対移動を規制された状態に保持される。

　さらに、カバー３２をハウジング１３に組み付けた状態では、カバー３２のフロント側係止突起４１がハウジング１３のフロント側係止部２０に対し下から係止するとともに、カバー３２のリヤ側係止突起３８がハウジング１３のリヤ側係止部２３に対して下から係止する。これらの係止作用により、カバー３２はハウジング１３に対して相対的に上方へ変位することを規制される。以上のようにして、カバー３２とハウジング１３が一体化され、基板用コネクタ１１の組付けが完了する。

　基板用コネクタ１１は、回路基板１０の上面に載置され、リフロー工程において導通用半田接合部２８と固定用半田接合部３１とカバー用半田接合部５１が回路基板１０の上面に固着される。以上により、基板用コネクタ１１が半田接合部２８，３１，５１によって回路基板１０の上面に実装されている。

　モールド成形体５２は、合成樹脂材料からなり、回路基板１０の全体と、基板用コネクタ１１のうちフード部１５を除いた領域を包囲するようにモールド成形されたものである。換言すると、モールド成形体５２内には、回路基板１０の全体と、基板用コネクタ１１のうちフード部１５を除いた領域とが埋設されている。

　モールド成形体５２を成形する際には、半田接合済みの回路基板１０と基板用コネクタ１１を金型（図示省略）のキャビティ内にセットし、モールド成形体５２の材料である溶融樹脂を金型内に射出する。溶融樹脂が射出されるゲート（図示省略）は、端子金具２４の後方と固定金具２９の側方に配されている。溶融樹脂は、基板用コネクタ１１に向かって回路基板１０の上面と略平行に射出され、カバー３２の外面に衝突する。カバー３２の外面に衝突した後の溶融樹脂は、キャビティ内を流動し、カバー３２の外方のカバー外空間に充填される。

　カバー３２の外面に衝突した後の溶融樹脂の一部は、後面切欠部３６、側面切欠部３９、後縁開口部４５、側縁開口部４６を通ってカバー３２の内部（カバー３２と端子保持部１４とで区画されたカバー内空間５３）に流入し、充填される。カバー内空間５３に充填された溶融樹脂は、端子金具２４の脚部２７、導通用半田接合部２８、固定金具２９及び端子保持部１４の外面に密着する。溶融樹脂が固化すると、モールド成形体５２の成形が完了すると同時に、モールド成形体５２と基板用コネクタ１１とが一体化され、以上により、回路基板装置Ａの製造が完了する。

　モールド成形体５２の外面のうちゲートと対応する部位には、小さい突起状をなす複数のゲート痕５４が形成される。複数のゲート痕５４は、基板用コネクタ１１の後方と側方に配されている。ハウジング１３の外面に露出している端子金具２４の脚部２７や固定金具２９の金具本体部３０が、溶融樹脂の射出圧を直接的に受けた場合、導通用半田接合部２８や固定用半田接合部３１に剪断力が作用するため、これらの半田接合部２８，３１が破断して端子金具２４や固定金具２９が回路基板１０から剥がれることが懸念される。

　しかし、基板用コネクタ１１の後方に位置するゲート痕５４と端子金具２４との間には、カバー３２の後壁部３４が存在しているので、後方から端子金具２４に向かって射出された溶融樹脂は、端子金具２４（脚部２７）に衝突する前に、後壁部３４の外面（後面）に衝突する。また、基板用コネクタ１１の側方に位置するゲート痕５４と固定金具２９との間には、カバー３２の側壁部３５が存在しているので、側方から固定金具２９に向かって射出された溶融樹脂は、固定金具２９（金具本体部３０）に衝突する前に、側壁部３５の外面（後面）に衝突する。したがって、端子金具２４や固定金具２９に対する溶融樹脂の射出圧は低減されている。

　モールド成形体５２は、基板用コネクタ１１と回路基板１０に対して密着状態で包囲することにより、防水機能を発揮する。モールド成形体５２の防水機能により、回路基板１０の全面が液密状にシールされ、回路基板１０と端子金具２４との接合部が液密状にシールされ、回路基板１０と固定金具２９との接合部が液密状にシールされ、回路基板１０とペグ４９との接合部が液密状にシールされる。また。モールド成形体５２は補強機能を有する。この補強機能により、回路基板１０に対する端子金具２４の導通用半田接合部２８の接合強度が高められ、回路基板１０に対する固定金具２９の固定用半田接合部３１の接合強度が高められ、回路基板１０に対するペグ４９のカバー用半田接合部５１の接合強度が高められている。

　モールド成形体５２の材料の線膨張率は、回路基板１０の材料の線膨張率及びハウジング１３の材料の線膨張率とは異なる。したがって、回路基板装置Ａが温度変化の大きい環境下で使用された場合、モールド成形体５２の熱変形量（熱膨張及び熱収縮に起因する体積の変動量）と、回路基板１０の熱変形量及びハウジング１３の熱変形量との間に差異が生じる。この熱変形量の差異により、モールド成形体５２が、ハウジング１３、端子金具２４及び固定金具２９を回路基板１０の表面（実装面）と平行に押圧する。このモールド成形体５２の押圧力により、導通用半田接合部２８や固定用半田接合部３１に回路基板１０と平行な剪断応力が生じる。そのため、導通用半田接合部２８や固定用半田接合部３１が剪断応力によって破断することが懸念される。

　その対策として、モールド成形体５２を、モールド成形体５２内に埋設したカバー３２によってカバー内領域５５とカバー外領域５６とに区画した。カバー内領域５５は、モールド成形体５２のうち、カバー３２の内面とハウジング１３の外面とで囲まれたカバー内空間５３に充填された部位である。カバー外領域５６は、モールド成形体５２のうち、カバー３２の外方に配された部位である。導通用半田接合部２８と固定用半田接合部３１はカバー内空間５３に配されている。そのため、カバー内領域５５は、導通用半田接合部２８及び固定用半田接合部３１に接するが、カバー外領域５６は、導通用半田接合部２８及び固定用半田接合部３１に接していない。

　したがって、モールド成形体５２が熱変形したときに導通用半田接合部２８と固定用半田接合部３１を直接的に押圧するのは、モールド成形体５２のうちカバー内領域５５だけであり、カバー外領域５６からの押圧力はカバー３２で遮断される。即ち、基板用コネクタ１１の後方から作用するカバー外領域５６の押圧力は、後壁部３４で受け止められるので、導通用半田接合部２８には及ばない。

　また、基板用コネクタ１１の側方から作用するカバー外領域５６の押圧力は、側壁部３５で受け止められるので、固定用半田接合部３１には及ばない。このように導通用半田接合部２８と固定用半田接合部３１に作用する押圧力は、カバー外領域５６の分だけ軽減される。こにより、導通用半田接合部２８と固定用半田接合部３１に生じる剪断応力が低く抑えられる。

　また、カバー３２は、ハウジング１３に一体的に組み付けられているだけでなく、ペグ４９を介して回路基板１０に固定されている。したがって、カバー３２は、その外方からカバー外領域５６の押圧力を受けても、導通用半田接合部２８や固定用半田接合部３１に接近する方向へ移動するおそれがない。したがって、カバー外領域５６の押圧力が導通用半田接合部２８や固定用半田接合部３１に及ぶことを効果的に抑制又は防止できる。

　本実施例１の回路基板装置Ａは、回路基板１０と、回路基板１０に設けられるカバー３２およびモールド成形体５２と、回路基板１０に表面実装される基板用コネクタ１１とを備えている。基板用コネクタ１１は、ハウジング１３と、ハウジング１３に一体的に取り付けられた端子金具２４及び固定金具２９を有する。端子金具２４と固定金具２９を半田接合することにより、基板用コネクタ１１が回路基板１０の上面に表面実装されている。モールド成形体５２は、合成樹脂材料からなり、回路基板１０、端子金具２４及び固定金具２９を密着した状態で包囲し、回路基板１０と金属部材（端子金具２４及び固定金具２９）とを半田接合された状態で包囲する。カバー３２は、ハウジング１３の後面との間で端子金具２４を囲むとともに、ハウジング１３の側面との間で固定金具２９を囲むように配された状態で、モールド成形体５２に埋設されている。

　上述のように、モールド成形体５２のうちカバー３２の内側に配されて端子金具２４及び固定金具２９と接触する部位は、カバー内領域５５となっている。また、モールド成形体５２のうちカバー３２の外方に配された部位は、端子金具２４と固定金具２９に接触しないカバー外領域５６となっている。上記構成によれば、モールド成形体５２が熱変形（熱膨張及び熱収縮）したときに端子金具２４や固定金具２９を押圧するのは、モールド成形体５２の全体ではなく、モールド成形体５２のうちカバー内領域５５だけである。モールド成形体５２のうちカバー外領域５６からの押圧力は、端子金具２４及び固定金具２９には殆ど作用しないので、その分、端子金具２４及び固定金具２９に対するモールド成形体５２の押圧力が軽減される。これにより、端子金具２４の導通用半田接合部２８と固定金具２９の固定用半田接合部３１が破断することを防止できる。

　また、カバー３２は、ハウジング１３に組み付けられて、ハウジング１３と一体化されている。これにより、モールド成形体５２の成形工程において溶融樹脂の射出圧がカバー３２に作用したときに、端子金具２４及び固定金具２９に対するカバー３２の位置ずれが規制される。したがって、端子金具２４及び固定金具２９に対する溶融樹脂の射出圧の影響を確実に軽減できる。また、モールド成形体５２のうちカバー３２の外方に配されたカバー外領域５６が熱膨張又は熱収縮したときには、その熱変形の影響が端子金具２４や固定金具２９に及ぶことを、カバー３２によって確実に規制することができる。

　また、カバー３２は、ペグ４９によって回路基板１０に対して固定されている。これにより、モールド成形体５２の成形工程において溶融樹脂の射出圧がカバー３２に作用したときに、端子金具２４及び固定金具２９に対するカバー３２の位置ずれが規制される。したがって、端子金具２４及び固定金具２９に対する溶融樹脂の射出圧の影響を確実に軽減できる。また、モールド成形体５２のうちカバー３２の外方に配されたカバー外領域５６が熱膨張又は熱収縮したときに、その熱変形の影響が端子金具２４や固定金具２９に及ぶことを、カバー３２によって確実に規制することができる。

　さらに、カバー３２は、回路基板１０の上面と直角で且つ前後方向に延びる左右一対の側壁部３５と、回路基板１０の上面と直角で且つ左右方向に延びる後壁部３４とを有する。左右一対の側壁部３５と後壁部３４とが形成されたカバー３２は、前後両端部と前後方向中央部との間で高低差が生じるような湾曲変形に抗する剛性と、前後両端部と前後方向中央部との間で高低差が生じるような湾曲変形に抗する剛性とを有する。そして、カバー３２は、前後方向及び左右方向に間隔を空けた４箇所（一対の側壁部３５の前後両端部）において、ペグ４９により回路基板１０の上面（実装面）に固定されている。したがって、モールド成形体５２の熱膨張や熱収縮により回路基板１０に対して湾曲させようにする力が作用しても、回路基板１０の湾曲変形は、カバー３２の剛性によって抑制される。

　また、カバー３２には、端子金具２４及び固定金具２９を挟んで回路基板１０の実装面（上面）と対向するように配された上壁部４２が形成されている。したがって、カバー外領域５６（モールド成形体５２のうちカバー３２の上方に配されて端子金具２４及び固定金具２９に接触しない部位）が熱膨張又は熱収縮しても、その熱変形の影響が端子金具２４や固定金具２９に及ぶことを確実に規制することができる。

　また、カバー３２は、金属部材（端子金具２４と固定金具２９）を挟んでハウジング１３の外面と対向する周壁部３３（後壁部３４と一対の側壁部３５）を有している。上壁部４２は、周壁部３３（後壁部３４と一対の側壁部３５）の上端部に対し直接的に繋がっている。この構成によれば、上壁部４２によって周壁部３３の剛性が高められるので、後壁部３４が前後方向へ膨らむように湾曲変形することも、側壁部３５が左右方向へ膨らむように湾曲変形することも、抑制することができる。

　また、上壁部４２には、平面視において端子金具２４と対応する領域を開口させた後縁開口部４５が形成されている。これにより、導通用半田接合部２８の半田接合の状態を、カバー３２の上方から後縁開口部４５を通して目視等により確認することができる。同じく上壁部４２には、平面視において固定金具２９と対応する領域を開口させた側縁開口部４６が形成されている。これにより、固定用半田接合部３１の半田接合の状態を、カバー３２の上方から側縁開口部４６を通して目視等により確認ですることがきる。

　また、カバー３２がハウジング１３に組み付けられた状態では、カバー３２の上壁部４２がハウジング１３の上面に重ねられるので、ハウジング１３の上面に形成されている吸着領域１８が、上壁部４２で覆い隠されてしまうことが懸念される。この対策として、上壁部４２には、吸着領域１８を露出させる移載用開口部４４が形成されている。したがって、基板用コネクタ１１を回路基板１０上へ移載する際には、ハウジング１３の吸着領域１８を移載装置（図示省略）で吸引することができる。これにより、ハウジング１３と一体化されている端子金具２４と固定金具２９を、回路基板１０に対して高い精度で位置決めすることができる。また、移載用開口部４４と吸着領域１８は、平面視において基板用コネクタ１１の重心１９を含む範囲に設定されているので、基板用コネクタ１１を吸引したときに安定した姿勢で持ち上げることができる。

　また、カバー３２は、端子金具２４を挟んでハウジング１３の外面と対向する後壁部３４を有しているので、導通用半田接合部２８の半田接合部分が後壁部３４で覆い隠されてしまうことが懸念される。この対策として、後壁部３４のうち回路基板１０に近接する下縁部には、後面切欠部３６が形成されている。これにより、カバー３２の後方（外方）から後面切欠部３６を通して、導通用半田接合部２８の半田接合の状態を目視等で確認することができる。また、カバー３２は、固定金具２９を挟んでハウジング１３の外面と対向する側壁部３５を有しているので、固定用半田接合部３１の半田接合部分が側壁部３５で覆い隠されてしまうことが懸念される。この対策として、側壁部３５のうち回路基板１０に近接する下縁部には、側面切欠部３９が形成されている。これにより、カバー３２の側方（外方）から側面切欠部３９を通して、固定用半田接合部３１の半田接合の状態を目視等で確認することができる。

　また、複数の端子金具２４は、ハウジング１３の後方において並列に配され、回路基板１０に対し導通可能に半田接合されている。カバー３２は、複数の端子金具２４の後方に配された後壁部３４を有しており、後壁部３４には、左右に隣り合う端子金具２４の間を区画する仕切部３７が形成されている。この構成によれば、仕切部３７によって後壁部３４の剛性を高めることができる。また、モールド成形体５２のうち後壁部３４とハウジング１３との間のカバー内領域５５の体積を、仕切部３７の分だけ低減することができる。これにより、カバー内領域５５が熱変形時に端子金具２４に付与する押圧力が低減される。

　また、本実施例１の回路基板装置Ａは、回路基板１０と、回路基板１０に設けられるカバー３２およびモールド成形体５２と、回路基板１０に表面実装される基板用コネクタ１１とを備えている。基板用コネクタ１１は、ハウジング１３と、ハウジング１３に一体的に取り付けられた端子金具２４と固定金具２９を有している。端子金具２４と固定金具２９を半田接合することにより、基板用コネクタ１１が回路基板１０に表面実装されている。モールド成形体５２は合成樹脂材料からなり、回路基板１０と金属部材（端子金具２４及び固定金具２９）とを半田接合された状態で包囲している。カバー３２が有する後壁部３４は、モールド成形体５２の外面のゲート痕５４と端子金具２４とを前後方向に結ぶ直線経路（図示省略）の途中に配された状態でモールド成形体５２に埋設されている。モールド成形体５２を射出成形する際に、金型のゲートから端子金具２４に向かって射出された溶融樹脂が、端子金具２４に接触する前に後壁部３４に衝突する。したがって、端子金具２４に対する溶融樹脂の射出圧の影響が軽減される。これにより、溶融樹脂の射出圧に起因して固定金具２９の固定用半田接合部３１が破断することを、防止できる。

　同じくカバー３２が有する側壁部３５は、モールド成形体５２の外面のゲート痕５４と固定金具２９とを左右方向に結ぶ直線経路（図示省略）の途中に配されている。モールド成形体５２を射出成形する際に、金型のゲートから固定金具２９に向かって射出された溶融樹脂は、固定金具２９に接触する前に側壁部３５に衝突する。したがって、固定金具２９に対する溶融樹脂の射出圧の影響が軽減される。これにより、溶融樹脂の射出圧に起因して固定金具２９の固定用半田接合部３１が破断することを、防止できる。

　＜実施例２＞
　次に、本発明を具体化した実施例２を図１２～図１３を参照して説明する。本実施例２の回路基板装置Ｂは、カバー６０を上記実施例１とは異なる構成としたものである。上記実施例１のカバー３２がペグ４９によって回路基板１０の上面に固定されていた。これに対し、本実施例２のカバー６０は回路基板１０に固定されておらず、ハウジング１３に対し一体的に組み付けられているものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

　＜他の実施例＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記実施例では、後壁部に仕切部を形成したが、後壁部は仕切部を有しない形態であってもよい。
　（２）上記実施例では、カバーをハウジングに組み付けるとともに回路基板に固定したが、カバーは、ハウジングに組み付けずに回路基板に固定してもよく、回路基板に固定せずにハウジングに組み付けてもよい。
　（３）上記実施例では、カバーが単一部材であるが、端子金具用の専用カバーと、固定金具用の専用カバーを別々に設けてもよい。
　（４）上記実施例では、カバーが上壁部を有しているが、カバーは上壁部を有しない形態であってもよい。
　（５）上記実施例では、カバーの上壁部が後壁部及び側壁部に直接的に繋がって補強機能を有しているが、上壁部は、後壁部及び側壁部に直接的に繋がらない形態であってもよい。
　（６）上記実施例では、カバーの上壁部に上面開口部を形成したが、上壁部は、上面開口部を有しない形態であってもよい。
　（７）上記実施例では、カバーの周壁部に周面切欠部を形成したが、周壁部は、周面切欠部を有しない形態であってもよい。
　（８）上記実施例では、カバーの上壁部に移載用開口部を形成したが、カバーに移載用開口部を形成せず、移載装置がカバーの上面を吸引して回路基板へ移載するようにしてもよい。

　Ａ，Ｂ…回路基板装置
　１０…回路基板
　１１…基板用コネクタ
　１２…ハウジングモジュール
　１３…ハウジング
　１４…端子保持部
　１５…フード部
　１６…収容凹部
　１７…収容溝
　１８…吸着領域
　１９…重心
　２０…フロント側係止部
　２１…保護壁部
　２２…ガイド溝
　２３…リヤ側係止部
　２４…端子金具（金属部材）
　２５…圧入部
　２６…基板接続部
　２７…脚部
　２８…導通用半田接合部
　２９…固定金具（金属部材）
　３０…金具本体部
　３１…固定用半田接合部
　３２…カバー
　３３…周壁部
　３４…後壁部
　３５…側壁部
　３６…後面切欠部（周面切欠部）
　３７…仕切部
　３８…リヤ側係止突起
　３９…側面切欠部（周面切欠部）
　４０…ガイドリブ
　４１…フロント側係止突起
　４２…上壁部
　４３…補強リブ
　４４…移載用開口部
　４５…後縁開口部（上面開口部）
　４６…側縁開口部（上面開口部）
　４７…取付凹部
　４８…取付溝
　４９…ペグ
　５０…ペグ本体部
　５１…カバー用半田接合部
　５２…モールド成形体
　５３…カバー内空間
　５４…ゲート痕
　５５…カバー内領域
　５６…カバー外領域
　６０…カバー

Claims

　回路基板と、前記回路基板に設けられるカバーおよびモールド成形体と、前記回路基板に表面実装される基板用コネクタとを備えており、
　前記基板用コネクタは、ハウジングと、前記ハウジングに一体的に取り付けられた金属部材とを有し、前記金属部材の半田接合によって前記基板用コネクタが前記回路基板に表面実装され、
　前記モールド成形体は合成樹脂材料からなり、前記回路基板と前記金属部材とを半田接合された状態で包囲し、
　前記カバーは、前記モールド成形体の外面のゲート痕と前記金属部材とを結ぶ直線経路の途中に配された状態で前記モールド成形体に埋設されている回路基板装置。
　前記カバーが、前記ハウジングに組み付けられている請求項１に記載の回路基板装置。
　前記カバーが前記回路基板に対し固定して設けられている請求項１又は請求項２に記載の回路基板装置。
　前記カバーが、前記ハウジングとの間で前記金属部材を囲むように配されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路基板装置。
　前記カバーには、前記金属部材を挟んで前記回路基板と対向するように配された上壁部が形成されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路基板装置。
　前記カバーが、前記金属部材を挟んで前記ハウジングの外面と対向する周壁部を有し、
　前記上壁部が、前記周壁部の上端部に対し直接的に繋がっている請求項５に記載の回路基板装置。
　前記上壁部には、平面視において前記金属部材と対応する領域を開口させた上面開口部が形成されている請求項５又は請求項６に記載の回路基板装置。
　前記カバーが前記ハウジングに組み付けられており、
　前記上壁部には、前記ハウジングの上面の吸着領域を露出させる移載用開口部が形成されている請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板装置。
　前記移載用開口部及び前記吸着領域が、平面視において前記基板用コネクタの重心を含む範囲に設定されている請求項８に記載の回路基板装置。
　前記カバーは、前記金属部材を挟んで前記ハウジングの外面と対向する周壁部を有し、
　前記周壁部のうち前記回路基板に近接する縁部には、周面切欠部が形成されている請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路基板装置。
　前記金属部材は、前記ハウジングの後方において並列に配された複数の端子金具を含んでおり、
　前記複数の端子金具は、前記回路基板に対して導通可能に半田接合され、
　前記カバーが、前記複数の端子金具の後方に配された後壁部を有し、
　前記後壁部には、隣り合う前記端子金具の間を区画する仕切部が形成されている請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の回路基板装置。