JP2019145756A - 電気化学デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】外部端子との接続信頼性に優れ、しかも寿命を向上させることが可能な電気化学デバイスを提供すること。【解決手段】セパレータ層を挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体１０と、素子本体１０を覆う外装シート４と、素子本体１０が電解質溶液で浸漬されるように、外装シートの周縁部を密封するシール部４０，４２と、外装シート４のシール部４０，４２から外側に引き出されるリード端子１８，２８と、外装シート４に具備されてリード端子１８，２８の先端部を保持するサポートタブ４ｆ１，４ｆ２と、を有する電気化学デバイスである。リード端子とサポートタブとの間には、絶縁台座シート６０が装着してあり、絶縁台座シート６０は、中間層と表面層と裏面層とを含む多層積層構造を有し、リード端子が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂の融点よりも、絶縁台座シート６０の中間層を構成する樹脂の融点が高い。【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）などとして好ましく用いられる電気化学デバイスに関する。

たとえば下記の特許文献１にも示すように、ＩＣカード等の用途に合わせ、超薄型の電気化学デバイスが注目されている。電気化学デバイスの内部には電解液が入っており、塩（イオン性物質）と溶媒から構成されている。この電解液が、外部に拡散すると、電解液が不足し、デバイスの寿命が低下するおそれがある。

特にリード端子が引き出されるシール部では、電解液が外部に拡散しやすいという課題を有している。リード端子の厚みが大きい場合には、シール部の厚みも大きくなり、電解液が外部に拡散しやすく、寿命が低下する。そこで、リード端子の厚みを薄く構成することも考えられるが、その場合には、リード端子の強度が低下し、外部端子との接続信頼性が低下するという課題もある。

特開２０１７−１３０４４１号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、外部端子との接続信頼性が高く、しかも寿命を向上させることが可能な電気化学デバイスを提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電気化学デバイスは、
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、
前記外装シートに具備されて前記リード端子の先端部を保持するサポートタブと、
を有する電気化学デバイスであって、
前記リード端子と前記サポートタブとの間には、絶縁台座シートが装着してあり、
前記絶縁台座シートは、中間層と表面層と裏面層とを含む多層積層構造を有し、
前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する樹脂の融点よりも、前記絶縁台座シートの中間層を構成する樹脂の融点が高いことを特徴とする。

本発明に係る電気化学デバイスでは、リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する樹脂の融点よりも、前記絶縁台座シートの中間層を構成する樹脂の融点が高い。すなわち、リード端子が引き出される位置でのシール部を構成する樹脂としては、たとえばポリプロピレンまたはポリエチレンのいずれかを主成分として含むオレフィン系樹脂を用いることが可能になり、接着性と密着性に優れている。そのため、リード端子が引き出される位置でのシール部の密封性が向上する。また、リード端子を薄くすることで、シール部の厚みも薄くなり、内部に密封されている電解質溶液の外部への拡散も少なくなり、寿命を向上させることができる。

また本発明に係る電気化学デバイスでは、リード端子の厚みを小さくしたとしても、サポートタブに装着してある絶縁台座シートが、シール部から外部に露出しているリード端子を支持する。また、絶縁台座シートは、中間層と表面層と裏面層とを含む多層積層構造を有し、中間層は、シール部を構成する樹脂の融点よりも高い融点の樹脂で構成してある。

そのため、リード端子を外部端子に、たとえばＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続する際に、接続のために必要な温度と圧力が作用しても、中間層は溶融すること無く形状を保持する。また、絶縁台座シートの表面層と裏面層は、それぞれリード端子とサポートタブに密着して融着する。したがって、リード端子と外部端子との接続が容易であると共に、これらの接続信頼性が向上する。また、サポートタブを構成する外装シートに含まれる金属シートとリード端子との短絡不良などを効果的に防止することができる。

好ましくは、前記リード端子に接触する前記絶縁台座シートの前記表面層は、オレフィン系樹脂で構成してある。このように構成することで、リード端子と絶縁台座シートとが密着して接合される。

好ましくは、前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する樹脂が、オレフィン系樹脂である。シール部をオレフィン系樹脂で構成することで、シール性が向上する。オレフィン系樹脂としては、特に限定されないが、好ましくは、ポリプロピレンまたはポリエチレンのいずれかを主成分として含む。

好ましくは、前記リード端子が引き出される位置での前記シール部が、３層以上の絶縁テープで構成してあり、
前記絶縁テープの中間層が、１５０°Ｃ以上の融点を持つ高融点ポリオレフィンで構成してあり、
前記絶縁台座シートの中間層は、前記高融点ポリオレフィンよりも融点が高い樹脂で構成してある。

シール部を３層以上の絶縁テープで構成し、絶縁テープの中間層を、１５０°Ｃ以上の融点を持つ高融点ポリオレフィンで構成することで、中間層は、シール部を形成するための加熱および加圧によっても形状を保持する。また、中間層の表面および裏面に積層してある比較的に低融点のテープ材料が、リード端子と外装シートに熱融着して密着し、これらの間のシール性を向上させる。

前記絶縁台座シートの中間層を構成する樹脂としては、特に限定されないが、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリル（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、延伸ナイロン、延伸ポリスチレン、ポリエチレンナフタレートの内から選ばれる少なくとも一つである。

好ましくは、 前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する絶縁テープの厚みよりも前記絶縁台座シートの厚みが大きい。このように構成することで、リード端子を外部端子に、たとえばＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続する作業が容易であると共に、これらの接続信頼性が向上する。また、サポートタブを構成する外装シートに含まれる金属シートとリード端子との短絡不良などを、さらに効果的に防止することができる。

好ましくは、前記外装シートの先端部が、前記リード端子の引出方向に沿って前記シール部よりも外側に延長してあり、前記サポートタブを兼ねている。サポートタブを外装シートとは別に成形する必要がなくなる。

好ましくは、前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある。このように構成することで、リード端子の厚みを薄くすることが容易になる。

図１は本発明の一実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。 図２Ａは図１のIIA−IIA線に沿う概略断面図である。 図２Ｂは図２Ａに示すシール部の要部拡大断面図である。 図２Ｃは図１のIIC−IIC線に沿う要部拡大断面図である。 図２Ｄは図１のIID−IID線に沿う要部拡大断面図である。 図３Ａは図２Ａに示す電気二重層キャパシタの製造方法例を示す断面図である。 図３Ｂは図３Ａの続きの工程を示す斜視図である。 図４Ａは図３Ａに対応する製造方法例を示す概略斜視図である。 図４Ｂは図４Ａの続きの工程を示す斜視図である。 図５は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。 図６は図５のVI−VI線に沿う要部断面図である。 図７は本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。 図８は図７のVIII−VIII線に沿う要部断面図である。 図９は本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスとしての電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）２は、外装シート４を有する。外装シート４は、一枚のシートを折り返し周縁部４ｃで折り曲げて形成された表面シート４ａおよび裏面シート４ｂを有している。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせても外装シート４を構成してもよい。

本実施形態では、外装シート４は、Ｘ軸方向の長さＬ０がＹ軸方向の長さＷ０に比較して長い長方形状を有するが、これに限定されず、正方形でも、その他の多角形状、あるいは円形、楕円形、あるいはその他の形状でも良い。この実施形態では、外装シート４の表面シート４ａと裏面シート４ｂとが重なる方向を厚み方向（Ｚ軸方向）とし、それに相互に直交する方向をＸ軸およびＹ軸とする。

図２Ａに示すように、外装シート４の内部には、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０は、電気二重層キャパシタの素子を構成しており、本実施形態では、単一のキャパシタ素子が外装シート４の内部に収容してある。

素子１０では、電解質溶液が染み込んであるセパレータシート１１を挟むように一対の第１内部電極１６と第２内部電極２６とが積層してある。第１内部電極１６と第２内部電極２６のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第１内部電極１６および第２内部電極２６は、それぞれセパレータシート１１の相互に反対面に接触するように積層される第１活性層１２および第２活性層２２を有する。また、第１内部電極１６および第２内部電極２６は、各活性層１２，２２にそれぞれ接触するように積層される第１集電体層１４および第２集電体層２４を有する。

セパレータシート１１は、内部電極１６および２６を電気的に絶縁すると共に、電解質溶液が浸透可能に構成してあり、たとえば電気絶縁性の多孔質シートで構成される。電気絶縁性の多孔質シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリオレフィンからなるフィルムの単層体、積層体や、上記樹脂の混合物の延伸膜、あるいは、セルロース、ポリエステルおよびポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。セパレータシート１１の厚さは、たとえば５〜５０μｍ程度である。

集電体層１４，２４としては、一般的に高い導電性を有する材料であれば特に限定されないが、低電気抵抗の金属材料が好ましく用いられ、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル等などのシートが用いられる。これらの集電体層１４，２４のそれぞれの厚みは、たとえば１０〜１００μｍ程度であるが、好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下であり、さらにまた好ましくは１５〜８０μｍであり、特に好ましくは１５〜６０μｍである。集電体層１４，２４のＹ軸方向幅は、好ましくは２〜１０ｍｍであり、セパレータシート１１のＹ軸方向幅よりも小さいことが好ましい。集電体層１４，２４は、セパレータシート１１のＹ軸方向の中央に配置されることが好ましい。

活性層１２，２２は、活物質およびバインダを含み、好ましくは導電助剤を含む。活性層１２，２２は、それぞれの集電体層１４，２４を構成するシートの表面に積層して形成される。

活物質としては、種々の電子伝導性を有する多孔体が挙げられ、たとえば、活性炭、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ、メソカーボンファイバー（ＭＣＦ）、コークス類、ガラス状炭素、有機化合物焼成体等の炭素材料が挙げられる。バインダとしては、上記の活物質、好ましくは導電助剤を集電体層を構成するシートに固定することができれば特に限定されず、種々の結着剤を使用できる。バインダとしては、たとえば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂や、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）と水溶性高分子（カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、デキストリン、グルテン等）との混合物等が挙げられる。

導電助剤は、活性層１２，２２の電子伝導性を高めるために添加される材料である。導電助剤としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素材料、銅、ニッケル、ステンレス、鉄等の金属微粉、炭素材料および金属微粉の混合物、ＩＴＯ等の導電性酸化物が挙げられる。

活性層１２，２２のそれぞれの厚さは、好ましくは、たとえば１〜１００μｍ程度である。活性層１２，２２は、各集電体層１４，２４の表面に、セパレータシート１１と同等以下の面積で、集電体層１４，２４の表面に形成されている。活性層１２，２２は、公知の方法で作製することができる。

本実施形態において、「正極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のアニオンが吸着する電極であり、「負極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のカチオンが吸着する電極である。なお、電気二重層キャパシタに対して一度特定の正負の向きに電圧を印加して充電した後に再充電する際には、通常最初と同じ向きに充電を行い、逆向きに電圧を印加して充電することは少ない。

外装シート４は、後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、外装シート４の周縁部同士、あるいは図４Ａに示す密封用テープ４０ａ（以下同様に、４２ａを含む場合あり）と熱シールにより一体化されるものであることが好ましい。この密封用テープ４０ａは、作業性から粘着テープなどのテープ状のものが好ましい。ただしテープに限らず塗布可能なシーラント樹脂であっても熱により溶融し接着可能なものであればどのような形態のものでも良い。

また、外装シート４は、素子本体１０を密封し、シート４の内部に、空気や水分が進入するのを防止するもので構成してある。具体的には、外装シート４は、単層シートでも良いが、図２Ａに示すように、金属シート４Ａを、内側層４Ｂおよび外側層４Ｃとで挟むように積層してある多層シートであることが好ましい。

金属シート４Ａは、たとえばＡｌ、ステンレス等で構成してあることが好ましく、内側層４Ｂは、電気絶縁材で構成してあり、電解質溶液とは反応しにくく熱シール可能なポリプロピレンなどと同様な材質で構成してあることが好ましい。また、外側層４Ｃは、特に制限されず、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などで構成してあることが好ましい。外装シート４の厚みは、好ましくは、５〜１５０μｍである。

本実施形態では、外装シート４の耐力は、ＪＩＳ Ｚ２２４１において、３９０〜１２７５Ｎ／ｍｍ^２ 、好ましくは７８５〜９８０Ｎ／ｍｍ^２ である。また、外装シートの硬さは、ピッカース硬さ（Ｈｖ）（ＪＩＳ ２２４４）において、２３０〜４８０、好ましくは２８０〜３８０である。このような観点からは、外装シート４の金属シート４Ａは、ＪＩＳで規定するステンレス鋼ＳＵＳ３０４（ＢＡ）、ＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０４ Ｈ、ＳＵＳ３０１ ＢＡ、ＳＵＳ３０１（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０１（３／４Ｈ）が好ましい。

リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４に対して電流の入出力端子の役割を果たす導電性部材であり、矩形板形状をなしている。本実施形態では、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４をそれぞれ構成する導電性シートと一体化されたシートにより形成してあり、集電体層１４，２４と同じ厚みであっても良い。ただし、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４とは別の導電性部材で形成し、各集電体層１４，２４と電気的に接続させても良い。その場合には、各リード端子１８，２８の厚みは、集電体層１４，２４の厚みと異ならせることも可能であり、たとえば１０〜１００μｍ程度、好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは２０〜６０μｍである。

図２Ａに示すように、各リード端子１８，２８は、素子本体１０のＸ軸方向の相互に反対側からサポートタブ４ｆ１，４ｆ２に沿って引き出され、素子本体１０の内部は、第１シール部４０および第２シール部４２によりシールされている。第１シール部４０および第２シール部４２は、後述する図４Ａおよび図４Ｂに示す密封用テープ４０ａ，４２ａと、図２Ａに示す外装シート４の内側層４Ｂとが、熱シール時の加熱により一体化されて形成される。すなわち、図２Ｄに示すように、外装シート４の内周面に形成してある内側層（樹脂）４Ｂの一部が、密封用テープ４０ａ，４２ａと共に、リード端子１８，２８のＹ軸方向の両側表面に密着して熱溶着部となり、第１シール部４０および第２シール部４２での密封性を向上させる。

また、図１に示すように、リード端子１８，２８が引き出されていない第３シール部４４では、外装シート４の折り返し周縁部４ｃで折り曲げられて、熱シール時の加熱により、外装シート４の内側層４Ｂが融着して一体化される。同様にリード端子１８，２８が引き出されていない第４シール部４６では、図２Ｃに示すように、外装シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂにおけるサイド周縁部４ｅの内側層４Ｂが、熱シール時の加熱により融着して一体化される。

図１に示すように、第１シール部４０のＹ軸方向の両端には、それぞれ第３シール部４４および第４シール部４６の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第３シール部４４および第４シール部４６の他端を接続するように、第２シール部４２が連続して形成してある。そのため、外装シート４の内部は、外装シート４の外部に対して良好に密封される。

外装シート４で挟まれ、シール部４０，４２，４４および４６により素子本体１０を密封するための空間には、電解質溶液（図示せず）が充填され、その一部は、図２Ａに示す活性層１２，２２およびセパレータシート１１の内部に含浸されている。

電解質溶液としては、電解質を有機溶媒に溶解させたものが使用される。電解質としては、たとえば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＡ^＋ ＢＦ^{４ −} ）、トリエチルモノメチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＭＡ^＋ ＢＦ^{４ −} ）等の４級アンモニウム塩など、アンモニウム塩、アミン塩、或いはアミジン塩などを用いるのが好ましい。なお、これらの電解質は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

また、有機溶媒としては、公知の溶媒を使用することができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、スルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシアセトニトリルなどが好ましく挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。有機溶媒（溶剤）としては、プロピレンカーボネートが好ましい。

各リード端子１８，２８の先端は、図２Ａに示すように、それぞれ第１シール部４０および第２シール部４２を通り、第１シール部４０および第２シール部４２の外部に引き出される。第１シール部４０および第２シール部４２は、各リード端子１８，２８が外部に引き出される部分であり、第３シール部４４および第４シール部４６に比較して、特に密封性が要求される。

本実施形態のＥＤＬＣ２では、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２の長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されている。このため、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅を小さくすることができると共に、第１シール部４０および第２シール部４２の厚みを必要最小限にすることができ、ＥＤＬＣ２全体の厚みも小さくすることができる。このため、ＥＤＬＣ２の小型化および薄型化を実現することができる。

また、本実施形態のＥＤＬＣ２では、たとえば第１リード端子１８を正極とし、第２リード端子２８を負極とし、電解質溶液で浸漬された素子本体１０に接続してある。ＥＤＬＣでは、単一の素子での耐電圧が最大で約２．８５Ｖ程度と決まっており、用途に合わせて耐電圧を向上させるために、素子を直列に接続してもよい。本実施形態のＥＤＬＣ２は、きわめて薄く、しかも十分な耐電圧を有することから、ＩＣカードなどの薄型電子部品に内蔵するための電池として好適に用いることができる。

特に本実施形態では、図２Ｂに示すように、リード端子１８，２８が引き出されるシール部４０，４２の位置で、リード端子１８，２８の表面から表面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第１厚みをＺ１とし、リード端子１８，２８の裏面から裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第２厚みをＺ２とし、リード端子１８，２８の厚みをＺ３とした場合に、以下の関係が成り立つ。

すなわち、第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とは、それぞれ１０μｍ以上であり、好ましくは、それぞれ１０〜６０μｍである。これらの第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とは、本実施形態では、略同一であるが、必ずしも同一である必要はない。たとえば第１厚みＺ１は、図３Ａに示す密封用テープ４０ａと内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、第２厚みＺ２は、図３Ａに示す内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、その逆でもよい。

また本実施形態では、リード端子１８，２８の厚みＺ３が１５〜８０μｍであり、好ましくは、１５〜６０μｍ、さらに好ましくは、１５〜４０μｍである。厚みＺ３を薄くすることで、デバイスの寿命を長くすることができる。ただし、リード端子の強度を維持するためには、リード端子の厚みＺ３は、好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。

また本実施形態では、図２Ｄに示すように、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂の最大厚みＺ５が、好ましくは４０〜１４０μｍであり、さらに好ましくは、５０〜１２０μｍである。なお、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂は、図３Ａに示す密封用テープ４０ａを構成する樹脂と外装シート４の内側層４Ｂを構成する樹脂とで構成される。

リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂の最大厚みＺ５は、リード端子１８，２８の厚みＺ３よりも大きく、第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とが、それぞれ１０μｍ以上となるように決定される。本実施形態では、端子１８，２８を導出している部分のシール部４０，４２の厚みＺ１，Ｚ２と、端子の厚みＺ３と、シール部を構成する樹脂の最大厚みＺ５とを所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。

図２Ｃに示すように、リード端子が引き出されないシール部４６（シール部４４も同様）の位置で、表面側の金属シート４Ａから裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４６の厚みＺ４が、好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。このように構成することで、リード端子が引き出されないシール部４６からの電解液の拡散も抑制することが可能になり、ＥＤＬＣ２の寿命をさらに向上させることができる。なお、シール部４６の厚みは、シール性能を向上させる観点からは、好ましくは１０μｍ以上である。

また本実施形態では、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂は、図２Ｂに示す密封用テープ４０ａ，４２ａを構成する樹脂と、外装シート４の内側層４Ｂを構成する樹脂とで構成される。図２Ｂに示すように、密封用テープ４０ａ，４２ａは、３層以上の積層構造を持つ絶縁テープで構成してあり、絶縁テープの中間層が、１５０°Ｃ以上の融点（好ましくは１５０〜１７０°Ｃ）を持つ高融点ポリオレフィンで構成してある。

密封用テープ４０ａ，４０ｂの中間層の表面および裏面には、表面層と裏面層とが積層してある。表面層と裏面層とは、中間層を構成する高融点ポリオレフィン樹脂よりも低融点のポリオレフィン樹脂で構成してあり、それぞれの層厚みは、中間層と同等以下である。たとえば中間層の層厚みは、表面層または裏面層の各厚みの２倍〜４倍程度が好ましい。なお、低融点のポリオレフィン樹脂（たとえば低融点ＰＰ）の融点は、１４０°Ｃ未満である。

ポリオレフィン樹脂としては、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレンが例示され、好ましくはポリプロピレンが用いられる。シール部をポリオレフィン樹脂で構成することで、シール性が向上し、シール部を通して外部に拡散する電解液の割合を少なくすることが可能になる。

また、本実施形態では、図２Ａに示すように、リード端子１８または２８の引出方向に沿ったシール部４０または４２の封止距離Ｘ１が２ｍｍ以上が好ましく、さらに好ましくは２．５〜４ｍｍである。このように封止距離を長くすることで、シール性が向上し、シール部を通して外部に拡散する電解液の割合を少なくすることが可能になる。なお、シール部４０または４２の封止距離Ｘ１とは、リード端子１８または２８の引出方向に沿ったシール部４０または４２のＸ軸方向の長さであり、シール部４０または４２を構成する樹脂でリード端子１８または２８が覆われているＸ軸方向長さである。また、このシール部４０または４２の封止距離Ｘ１は、図３Ｂに示す熱融着治具５０が外装シート４に接触して加熱押圧するＸ軸方向長さに対応する。

本実施形態では、図２Ｂに示すように、裏面シート４ｂの先端部４ｄ３，４ｄ４が、リード端子１８，２８の引出方向（Ｘ軸方向）に沿ってリード端子１８，２８の先端部と同等以上に外側に位置し、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２を兼ねている。表面シート４ａの先端部は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりも内側に位置する。サポートタブ４ｆ１，４ｆ２が具備されることで、その上に配置されるリード端子１８，２８を有効に保護することができる。

図２Ｂに示すように、好ましくは、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間には、絶縁台座シート６０が介在してある。絶縁台座シート６０は、中間層と表面層と裏面層とを含む多層積層構造を有する。絶縁台座シート６０の中間層は、リード端子が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する密封用テープ４０ａ，４２ａの中間層を構成する高融点ポリオレフィンよりも融点が高い樹脂で構成される。好ましくは、絶縁台座シート６０の中間層は、リード端子が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する密封用テープ４０ａ，４２ａを構成するいずれの樹脂よりも５０°Ｃ以上融点が高い樹脂で構成される。

絶縁台座シート６０の中間層は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリル（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、延伸ナイロン、延伸ポリスチレン、ポリエチレンナフタレートの内から選ばれる少なくとも一つで構成してある。

絶縁台座シート６０の表面層および裏面層は、ポリエチレンまたはポリプロピレンなどの低融点のポリオレフィン樹脂で構成してあることが好ましい。すなわち、本実施形態では、絶縁台座シート６０としては、三層以上の多層構造の樹脂フィルムで構成され、積層方向の中心部に耐熱性に優れたＰＥＴなどの高融点樹脂が配置され、その表面と裏面にＰＰなどの低融点樹脂が積層されている。

ＰＥＴなどの高融点樹脂は、後述するＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続の際にも溶融せず、厚みを保持し、ＰＰは、溶融して裏面シート４ｂの内側層４Ｂまたはリード端子１８または２８の裏面に熱融着する。このような観点から、絶縁台座シート６０において、中間層の層厚みは、表面層または裏面層の各厚みと同等以上が好ましく、さらに好ましくは、表面層または裏面層の各厚みの１．５倍〜３倍程度である。

絶縁台座シート６０は、熱融着または接着などにより、裏面シート４ｂのＸ軸方向の先端部に形成してあるサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の内側層４Ｂに接合されて一体化される。絶縁台座シート６０の表面（リード端子１８または２８の裏面）から裏面シート４ｂの金属シート４Ａまでの厚みＺ６は、前述したシール部４０または４２の第２厚みＺ２と同等、または、それよりも大きいことが好ましい。その後の工程でのＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続を容易にするためと、接続後の端子間の絶縁性を持たせることなどの理由による。

本実施形態では、絶縁台座シート６０がリード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間に具備されることで、リード端子１８，２８と外部端子（図示せず）とをＡＣＦ（異方導電性フィルム）接続またはＡＣＰ（異方導電性ペースト）接続する作業が容易であると共に、これらの接続信頼性が向上する。また、外装シート４の金属シート４Ａとリード端子１８，２８との短絡不良などを効果的に防止することができる。また、リード端子１８，２８へのダメージも少ない。

また、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂テープ４０ａ，４２ａは、たとえばオレフィン系樹脂の多層構造で構成され、その中間層が高融点ポリオレフィン樹脂で構成されている。また、その表面層と裏面層は、密着性に優れた低融点のポリオレフィン樹脂で構成してある。そのため、図３Ｂに示す熱融着治具５０を用いた熱融着時には、中間層は樹脂テープ４０ａ，４０ｂの厚みを維持しながら、表面層と裏面層とがリード端子１８，２８および外装シート４の内面に融着し、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２の密封性が向上する。また、リード端子１８，２８へのダメージも少ない。

また、リード端子１８，２８を薄くすることで、シール部４０，４２の厚みも薄くなり、内部に密封されている電解質溶液の外部への拡散も少なくなり、寿命を向上させることができる。さらに、リード端子１８，２８にバリが生じていたとしても、そのバリが高融点樹脂から成る中間層により突抜が防止される。したがって、シール部４０，４２での短絡不良を防止できると共に、熱圧着時でのリード端子１８，２８の破断などを有効に防止することができる。

次に、図３Ａ〜図４Ｂを用いて、本実施形態のＥＤＬＣ２の製造方法の一例について説明する。

図３Ａおよび図４Ａに示すように、まず、素子本体１０を製造する。素子本体１０を製造するために、一方の電極１６を準備し、電極１６とリード端子１８との境界部分に、テープ４０ａを貼り付ける。また、他方の電極２６を準備し、電極２６とリード端子２８との境界部分に、テープ４２ａを貼り付ける。そして、電極１６と電極１８との間にセパレータ１１を配置する。これらのテープ４０ａ，４２ａは、それぞれ前述したように三層以上の多層構造で構成してある。

各リード端子１８，２８には、前述した第１シール部４０および第２シール部４２となるＸ軸方向位置に、それぞれ密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８の片側表面または両側に接着してある。テープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅は、リード端子１８，２８のＹ軸方向幅よりも長い。

次に、素子本体１０の全体を覆うように、外装シート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて、シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂで素子本体１０を覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４の表面シート４ａにおけるＸ軸方向の幅は、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２がそれぞれテープ４０ａ，４２ａのＸ軸方向の内側に位置するように調整されている。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせても外装シート４を構成してもよい。

次に、図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、第１シール部４０と第２シール部４２とを形成するために、テープ４０ａ，４２ａを表面シート４ａと裏面シート４ｂとで挟み込む位置で、これらのシート４ａ，４ｂのＺ軸方向の外側から熱融着治具５０で加熱加圧する。その際に、密封用テープ４０ａ，４２ａの中間層は厚みを維持しながら、表面層と裏面層は、加圧および加熱により流動する接着用樹脂として、リード端子１８，２８に密着すると共に、外装シート４の内側層４Ｂと密着して一体化され、固化後にシール部４０および４２となる。テープ４０ａ，４２ａの融着時に、テープ４０ａ，４２ａを構成する樹脂がはみだし、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２に位置する金属シート４Ａの露出面を覆ってもよい。ショート不良などを防止するためである。

なお、その前後に、外装シート４の折り返し周縁部４ｃを加圧加熱し、第３シール部４４を形成する。次に、第４シール部４６が形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液を注入し、その後に、最後の第４シール部４６を、第３シール部４４を形成するための治具と同様な治具を用いて熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６の外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、本実施形態のＥＤＬＣ２が得られる。

本実施形態では、第１シール部４０は、第１リード端子１８に貼着してある密封用テープ４０ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。また、同様に、第２シール部４２は、第２リード端子２８に貼着してある密封用テープ４２ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。

本実施形態では、たとえばＥＤＬＣ２の最大厚みを１ｍｍ以下、好ましくは０．９ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下にすることができる。

なお、図３Ａおよび図３Ｂに示す絶縁台座シート６０は、外装シート４の内部に素子本体１０を密封する前に、外装シート４の所定位置に接合しておいてもよいし、密封後に、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間に具備してもよい。

第２実施形態
図５および図６に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ａでは、外装シート４の内部に、Ｙ軸方向に並んで２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してある。その他は、第１実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。

本実施形態では、外装シート４が、表面シート４ａ１と裏面シート４ｂ１とから成り、図１に示す外装シート４に比較して、Ｙ軸方向に略２倍の大きさを有する。外装シート４の内部には、図６に示すように、２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してあり、それぞれの素子本体１０ａ，１０ｂは、それぞれ第１実施形態の素子本体１０と同様な構造を有している。

本実施形態では、各素子本体１０ａ，１０ｂの第２リード端子２８，２８は、別々に形成してあるが、各素子本体１０ａ，１０ｂの各第１リード端子１８ａは、連結部１８ｂに一体成形してあり、相互に連続している。すなわち、各素子本体１０ａ，１０ｂは、図５に示すように、第１リード端子１８ａおよび連結部１８ｂを介して、直列に接続してある。

外装シート４のＹ軸方向の中央部には、第３シール部４４ａがＸ軸方向に沿って形成してあり、素子本体１０ａ，１０ｂ間で、電解質溶液の流通が遮断されるようになっている。素子本体１０ａが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ａにより密封され、電解質溶液が貯留される。同様に、素子本体１０ｂが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ｂにより密封され、電解質溶液が貯留される。

本実施形態では、Ｘ軸方向の同じ側に引き出されるリード端子相互を、接続片などで直列または並列に接続することで、電池の容量を増やしたり、耐電圧を高めることが可能である。また、本実施形態においても、図１に示すようなサポートタブ４ｆ１および４ｆ２を具備させているため、リード端子２８，１８ａおよび連結部１８ｂの折れ曲りなどを有効に防止することができる。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。

第３実施形態
図７および図８に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂでは、それぞれのリード端子１８，２８が引き出される位置で、外装シート４の表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２が、リード端子１８，２８の引出方向であるＸ軸に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている。それ以外は、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂは、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

図８に示すように、本実施形態では、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２において、金属シート４Ａの先端が露出していたとしても、リード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ７を、大きくすることが可能になる。そのため、リード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの間でのショート不良を効果的に防止することができる。なお、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部よりもＸ軸方向の内側に位置する。このため、リード端子１８，２８を外部回路と接続する作業も容易である。

すなわち本実施形態では、シール部４０，４２に対応する位置でのリード端子１８，２８と金属シート４Ａとの間の最小隙間距離Ｚ０（第１実施形態のＺ１またはＺ２に対応する）に比較して、シール部４０よりもＸ軸方向外側に飛び出しているリード端子１８，２８と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ７が大きい。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。

また本実施形態では、リード端子１８，２８に対する外装シート４の先端部４ｄ１，４ｄ２の開き角度θが、好ましくは５度以上で７０度以下、さらに好ましくは５〜６０度である。このように構成することで、ショート不良をさらに効果的に防止することができると共に、クラックが抑制され、ＥＤＬＣ２ｂの繰り返し曲げ耐性が向上する。

本実施形態では、リード端子１８，２８がそれぞれ引き出される位置で、図８に示すように、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２がリード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の長さＬ１が、好ましくは、１００μｍ以上２０００μｍ以下である。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。

なお、開き部分４ｄ１１，４ｄ２２とは、シール部４０，４２に対応する位置でのリード端子１８，２８と金属シート４Ａとの間の最小隙間距離Ｚ０よりも大きな距離で金属シート４ＡがＺ軸方向に離れる表面シート４ａ（外装シート４）の先端部分である。この開き部分４ｄ１１，４ｄ２２は、図８に示す断面において直線状であってもよく、曲線状であってもよい。

開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の長さＬ１は、シート４ａの表面に沿った長さであり、曲線の場合には、直線に引き延ばした場合の長さである。また、開き部分４ｄ１１，４ｄ２２が曲線の場合には、開き角度θは、先端隙間距離Ｚ７となるシート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２と、最小隙間距離Ｚ０となる開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の始点位置とを仮想直線で結び、その仮想直線とリード端子１８，２８の引出方向との間の角度として定義することができる。

本実施形態では、好ましくは、最小隙間距離Ｚ０が、好ましくは１５μｍ以上で６０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上で３０μｍ以下である。このように構成することで、デバイスの内部の密封を確保しながら、デバイスの薄層化を図ることができる。また、寿命を向上させることができる。

また好ましくは、先端隙間距離Ｚ７は、２４μｍ以上で１７４８μｍ以下、さらに好ましくは２４μｍ以上で４８５μｍ以下である。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。

特に本実施形態に係るＥＤＬＣ２ｂでは、その製造に際して、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２からのシール部４０，４２のはみ出し量を制御する必要がなくなる。したがって、本実施形態に係るＥＤＬＣ２ｂの製造が容易である。なお、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２からシール部４０，４２が多少はみ出してもよい。

外装シート４を構成する表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２に開き部４ｄ１１，４ｄ２２を形成するための手段としては、開き部形成治具による方法には限定されない。たとえば通常の方法でシール部４０，４２を形成した後に、外装シート４の先端部４ｄ１，４ｄ２が外側に開くように加工してもよい。

また、本実施形態では、シール部４０，４２を構成する接着用樹脂の一部は、図８に示す表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２とリード端子１８，２８との間の隙間の少なくとも一部を埋めるように広がっていてもよい。あるいはシール部４０，４２を構成する接着用樹脂とは別の接着剤または樹脂が、図８に示す表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２とリード端子１８，２８との間の隙間の少なくとも一部を埋めていてもよい。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。

第４実施形態
上述した実施形態のＥＤＬＣでは、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２，２ａ，２ｂの長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されているが、図９に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｃでは、Ｘ軸方向の一方のみに全ての第１〜第３リード端子１８，２８，３８が引き出されている。なお、第３リード端子３８は、図９では単一の端子として描かれているが、実際には２枚の端子が積層して引き出されている。また、第３リード端子３８を構成する２枚の端子は、Ｙ軸方向に位置ずれして配置されていてもよい。

本実施形態のＥＤＬＣ２ｃの外装シート４には、一枚のシート４を第２シール部４２で折り曲げて表面シート４ａ２および裏面シート４ｂ２が形成してある。本実施形態では、リード端子１８，２８，３８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部を密封する部分を第１シール部４０とする。また、リード端子１８，２８，３８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部と反対側のシート折り返し部分が第２シール部４２となる。さらに、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する外装シート４の両サイド周縁部を密封している部分を第３シール部４４および第４シール部４６とする。

本実施形態では、第１シール部４０を形成するための単一または複数の密封用テープ４０ａを、前述した実施形態と同様にして、外装シート４の内面に対して部分的に熱融着してから、第１シール部４０が形成してある。本実施形態のその他の構成および作用効果は、第１〜第３実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、本発明が適用されるラミネート型の電気化学デバイスとしては、ＥＤＬＣに限らず、リチウム電池やリチウムイオンキャパシタなどにも適用することができる。また、電気化学デバイスの具体的な形状や構造は、図示する例に限定されない。

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。

実施例１
図１に示すＥＤＬＣ２の試料を製造した。ＥＤＬＣ２における外装シート４における金属シート４Ａの材質は、ＳＵＳ３０４であった。図２Ｂに示すリード端子１８，２８の厚みＺ３は、３０μｍであり、シール部４０，４２の厚みＺ１（Ｚ２も同じ）は、２０μｍであり、図２Ｄに示す樹脂最大厚みＺ５は、５０μｍであった。また、図２Ｃに示すシール部４６の厚みＺ４は、３０μｍ以下であった。

図２Ｂに示す絶縁台座シート６０としては、中間層がＰＥＴ（融点が２４５°Ｃ）からなり、表面層と裏面層とがそれぞれ低融点ＰＰ（融点が１４５°Ｃ）から成る三層構造の絶縁フィルムを用いた。絶縁台座シート６０を含む絶縁層の厚みＺ６は、シール部４０，４２の厚み（Ｚ１（Ｚ２）＝２０μｍ）よりも厚く、５０μｍであった。また、シール部４０，４２を構成する密封用テープ４０ａ，４２ａとしては、中間層が高融点ＰＰ（融点が１７０°Ｃ）からなり、表面層と裏面層とがそれぞれ低融点ＰＰ（融点が１３５°Ｃ）から成る三層構造の絶縁フィルムを用いた。

同じ試料を１０個で作製し、８５°Ｃ−８５％ＲＨ環境下に保管し、インピーダンス変化から信頼性（寿命）を比較した。信頼性は、試料を保管し始めた時刻を０時間とし、その時からの試料のインピーダンスを測定し続けて、１０個の試料について、試料を保管し始めてから１２５０時間経過後に、インピーダンスの増加率が３倍以下であり、２０オームを超えないものを良品として、良品の個数を確認した。結果を表１の寿命試験に示す。

また、同様な１０個の試料のリード端子１８，２８の先端部表面に、外部端子としてのＦＰＣ基板をＡＣＦ（日立化成社製 ＭＦ−３３１）を用いて接続した。ＡＣＦの接続条件は、圧力が３ＭＰａで加熱温度１７０°Ｃの１５秒であった。ＡＣＦ接続によるリード端子１８，２８とサポートタブの金属シート４Ａとの短絡の有無を調べた短絡が監察されなかったものを良品として判断し、その個数を調べた。結果を表１の熱圧着試験（接続信頼性試験）に示す。

さらに、同様な１０個の試料のリード端子１８，２８の先端部表面に、外部端子としてのＦＰＣ基板をＡＣＦ（日立化成社製 ＭＦ−３３１）を用いて接続し、さらに、これらをホットラミネーション方式により、ＩＣカードと同等な樹脂で構成してある樹脂カードの内部に封入した。得られた１０個のカード試料に対して、ＩＳＯ１０３７３−１の規格に基づき、折曲試験（接続信頼性試験）を行い、電気特性を確認した。電気特性として、インピーダンスが５Ω以下であるカード試料を良品として判断し、その個数を調べた。結果を表１の折曲試験に示す。

さらに、ＡＣＦ接続する前の同様な試料１０個について、オープン測定を行った。オープン測定は、電気特性として、インピーダンスを測定し、それが５Ω以下であるものを良品として判断し、その個数を調べた。結果を表２に示す。

実施例２
シール部４０，４２を構成する密封用テープ４０ａ，４２ａとして、低融点ＰＰ（融点が１３５°Ｃ）から成る単一層構造の絶縁フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にしてＥＤＬＣ２の試料を製造した。また、これらの試料について、実施例１と同様にして、寿命試験、熱圧着試験、折曲試験およびオープン測定を行った。結果を表１と表２に示す。

実施例３
絶縁台座シート６０として、中間層がＰＡ（融点が２２５°Ｃのポリアミド）からなり、表面層と裏面層とがそれぞれ低融点ＰＰ（融点が１４５°Ｃ）から成る三層構造の絶縁フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にしてＥＤＬＣ２の試料を製造した。また、これらの試料について、実施例１と同様にして、寿命試験、熱圧着試験、折曲試験およびオープン測定を行った。結果を表１と表２に示す。

比較例１
シール部４０，４２を構成する密封用テープ４０ａ，４２ａとして、中間層がＰＥＴからなり、表面層と裏面層とがそれぞれ低融点ＰＰから成る、絶縁台座シートと同じ三層構造の絶縁フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にしてＥＤＬＣの試料を製造した。また、これらの試料について、実施例１と同様にして、寿命試験、熱圧着試験および折曲試験を行った。結果を表１に示す。

比較例２
絶縁台座シートとして、裏面層が無く低融点ＰＰとＰＥＴから成る二層構造の絶縁シートを用いた以外は、実施例１と同様にしてＥＤＬＣの試料を製造した。また、これらの試料について、実施例１と同様にして、寿命試験、熱圧着試験および折曲試験を行った。結果を表１に示す。

比較例３
絶縁台座シートとして、中間層が高融点ＰＰからなり、表面層と裏面層とがそれぞれ低融点ＰＰから成る、密封用テープ４０ａ，４２ａと同じ三層構造の絶縁シートを用いた以外は、実施例１と同様にしてＥＤＬＣの試料を製造した。また、これらの試料について、実施例１と同様にして、寿命試験、熱圧着試験および折曲試験を行った。結果を表１に示す。

評価
表１に示すように、絶縁台座シートが、中間層と表面層と裏面層とを含む三層以上の積層構造を有し、シール部を構成する樹脂の融点よりも、絶縁台座シートの中間層を構成する樹脂の融点が高い実施例１〜３で、比較例１〜３よりも優れた結果が得られることが確認できた。また、表２に示すように、実施例２よりも実施例１および３が優れていることが確認できた。

２，２ａ，２ｂ，２ｃ… 電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）
４… 外装シート
４ａ，４ａ１… 表面シート
４ｂ，４ｂ１… 裏面シート
４ｃ… 折り返し周縁部
４ｄ１〜４ｄ４… 先端部
４ｄ１１，４ｄ２２… 開き部分
４ｅ… サイド周縁部
４ｆ１，４ｆ２… サポートタブ
４Ａ… 金属シート
４Ａａ… 露出先端
４Ｂ… 内側層
４Ｃ… 外側層
１０… 素子本体
１１… セパレータシート
１２… 第１活性層
１４… 第１集電体層
１６… 第１内部電極
１８… 第１リード端子
２２… 第２活性層
２４… 第２集電体層
２６… 第２内部電極
２８… 第２リード端子
４０… 第１シール部
４２… 第２シール部
４４… 第３シール部
４６… 第４シール部
５０… 熱融着治具
６０… 絶縁台座シート

Claims (8)

1. セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
   前記素子本体を覆う外装シートと、
   前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
   前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、
   前記外装シートに具備されて前記リード端子の先端部を保持するサポートタブと、
   を有する電気化学デバイスであって、
   前記リード端子と前記サポートタブとの間には、絶縁台座シートが装着してあり、
   前記絶縁台座シートは、中間層と表面層と裏面層とを含む多層積層構造を有し、
   前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する樹脂の融点よりも、前記絶縁台座シートの中間層を構成する樹脂の融点が高いことを特徴とする電気化学デバイス。
2. 前記リード端子に接触する前記絶縁台座シートの前記表面層は、オレフィン系樹脂で構成してある請求項１に記載の電気化学デバイス。
3. 前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する樹脂が、オレフィン系樹脂である請求項１または２に記載の電気化学デバイス。
4. 前記オレフィン系樹脂が、ポリプロピレンまたはポリエチレンのいずれかを主成分として含む請求項２または３に記載の電気化学デバイス。
5. 前記リード端子が引き出される位置での前記シール部が、３層以上の絶縁テープで構成してあり、
   前記絶縁テープの中間層が、１５０°Ｃ以上の融点を持つ高融点ポリオレフィンで構成してあり、
   前記絶縁台座シートの中間層は、前記高融点ポリオレフィンよりも融点が高い樹脂で構成してある請求項１〜４のいずれかに記載の電気化学デバイス。
6. 前記絶縁台座シートの中間層を構成する樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、延伸ナイロン、延伸ポリスチレン、ポリエチレンナフタレートの内から選ばれる少なくとも一つである請求項１〜５のいずれかに記載の電気化学デバイス。
7. 前記リード端子が引き出される位置での前記シール部を構成する絶縁テープの厚みよりも前記絶縁台座シートの厚みが大きい請求項１〜６のいずれかに記載の電気化学デバイス。
8. 前記外装シートの先端部が、前記リード端子の引出方向に沿って前記シール部よりも外側に延長してあり、前記サポートタブを兼ねている請求項１〜７のいずれかに記載の電気化学デバイス。

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