JP6364739B2 - 電気化学デバイス - Google Patents

Description

本発明は、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）などとして好ましく用いられる電気化学デバイスに係り、さらに詳しくは、薄型化が可能で、しかも曲げ耐性に優れた電気化学デバイスに関する。

昨今、ＩＣチップを搭載するＩＣカードの普及には目を見張るものがある。特に金銭のやり取りを行うことも可能なＩＣカードもあり、社員証や会員証など、さまざまな用途に使われ、今後さらにＩＣカードの高機能化の対応が求められている。

高機能化に伴い、従来ＩＣカードに使われる蓄電池は、出来るだけ高容量の一次電池を用いることが検討されている。しかしながら、１次電池では、蓄積容量がなくなるとカードを交換しなくてはならない。そこで、充電可能な２次電池を用いたＩＣカードの開発が進んでいる。

ＩＣカード用の２次電池の特性として、カード厚み以下の薄型、カード内蔵可能な小型、折り曲げに対応したフレキシブル性が求められている。一方で、ＩＣカード内部に蓄電システムを持たず、カードリーダーを通しての比接触で得られる電力を用いて通信を行うシステムの開発も進んでいる。

しかしながら、非接触充電で得られた電力は僅かであることから、高機能な製品では十分な電力を得ることができない。そこで、充電ロスが少なく、短時間で充電でき、かつ回路の動作電圧まで充電できる二次電池が必要となってきている。

従来の電気化学デバイスでは、蓄電容量が大きいために、カードリーダーにて十分な電圧を送ることができない。そこで低容量で的確な抵抗を持つＥＤＬＣが必要となってきている。また、カードの利用においてはフレキシブル性が必要であり、従来のＥＤＬＣの形状では、リード端子取り出し部分でのシール部分と、外装体シートのみのシール部分との厚み段差が大きく、破断が発生しやすいという課題を有している。さらに、ＥＤＬＣの薄型化を図るために、アルミの集電箔を薄くし過ぎると、ＥＤＬＣの折り曲げの際に、集電箔にしわが発生する可能性があった。

特開２００６−４９６７０号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、低容量で、しかも薄型化が可能で、しかも曲げ耐性に優れた電気化学デバイスを提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電気化学デバイスは、
セパレータ層を挟むように一対の第１内部電極および第２内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記第１内部電極に電気的に接続してあり、前記外装シートの外側に引き出される第１リード端子と、
前記第２内部電極に電気的に接続してあり、前記外装シートの外側に引き出される第２リード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部がシール部で密封され、
前記第１リード端子と前記第２リード端子とが、それぞれ前記第１内部電極および第２内部電極の幅とほぼ同じ幅を有し、
前記シール部に対応する位置で、前記第１リード端子および第２リード端子には、リード先端部分よりも厚みが薄い薄肉領域が存在し、
前記薄肉領域の少なくとも一部は、前記外装シートの周縁部よりも外側に飛び出しており、外側に飛び出している前記薄肉領域も、前記シール部で覆われていることを特徴とする。

本発明では、シール部に対応する位置で、前記第１リード端子および第２リード端子には、リード先端部分よりも厚みが薄い薄肉領域が存在することから、リード端子が取り出される位置で、シール部の厚みが急に大きくなることを有効に防止することが可能となる。そのため、デバイスの薄型化に寄与すると共に、シール部の急激な厚み変化（段差）を抑制し、曲げ耐性も向上する。

また、本発明は、必ずしも限定されるわけではないが外装シートの端部において金属が露出している状態であっても、リード端子が、外装シートの周縁部における金属シート露出端に接触するおそれがなくなり、確実な短絡防止を図ることができる追加の効果も有する。

好ましくは、第１リード端子と前記第２リード端子とが、前記第１内部電極および第２内部電極の長手方向に沿って相互に反対側の位置で、前記シール部の外部に引き出されている。そのため、第１リード端子と第２リード端子とが、同じ側に引き出されている構造に比較して、単位セル当たりの電極面積を小さくすることが容易になり、比較的に低容量な電気化学デバイスを実現することができ、さらに曲げ耐性に優れたものとなる。

好ましくは、前記第１内部電極は、前記セパレータ層に接触する第１活性層と、前記第１活性層に接触する第１集電体層とを有し、
前記第２内部電極は、前記セパレータ層に接触する第２活性層と、前記第２活性層に接触する第２集電体層とを有し、
前記第１リード端子は、前記第１集電体層を延長した前記第１集電体層の一部であり、
前記第２リード端子は、前記第２集電体層を延長した前記第２集電体層の一部である。

リード端子が集電体層の一部であることで、リード端子と集電体層とを接続する作業が不要となり、製造工程の短縮と製造コストの低減を図れると共に更に曲げ耐性に優れた電気化学デバイスとすることができる。

好ましくは、前記薄肉領域は、前記第１リード端子および前記第２リード端子の該当部分をプレス成形することで形成してある。リード端子が集電体層と一体に形成してある場合において、プレス成形で薄肉領域を形成することで、集電体層の表面に形成されるポーラスなエッチング面がプレス加工により平坦化される。そのため、その平坦化面がシール部で覆われることにより密封性能が向上し、デバイスの耐湿性も向上する。

また、前記薄肉領域は、前記第１リード端子および前記第２リード端子の該当部分の表面に凹部または溝部を形成することで形成されていてもよい。

好ましくは、前記シール部の一部は、前記第１リード端子と前記第２リード端子とをそれぞれ挟み込む密封用テープが、前記外装シートの周縁部の間に挟み込まれて熱シールされることで形成される。好ましくは、前記密封テープの長さに対応する前記シール部の幅は、１ｍｍ以上である。このシール部の幅が広い程、電解液の対策としては有効であり、デバイスの曲げ耐性が向上する。

さらに本発明では、薄肉領域の少なくとも一部は、前記外装シートの周縁部よりも外側に飛び出しており、外側に飛び出している前記薄肉領域も、前記シール部で覆われている。このため、外装シートの周縁部においてのデバイス厚みを必要最小限にすることができる。また、外装シートの端部において金属が露出している状態であっても、リード端子が、外装シートの周縁部における金属シート露出端に接触するおそれがなくなり、確実に短絡防止を図れる。

好ましくは、前記シール部から引き出された前記第１リード端子および前記第２リード端子の折れ曲がりを防止するサポートシートをさらに有する。このように構成することで、シール部からそれぞれ引き出された第１リード端子および第２リード端子の折れ曲がりを有効に防止することができる。

好ましくは、前記サポートシートは、前記シール部に位置する前記外装シートの周縁部の一部を外側に延長して形成してなる。このようにして構成することで、サポートシートの形成が容易になる。

好ましくは、前記サポートシートの突出長さが、前記第１リード端子および前記第２リード端子の突出長さよりも長い。このように構成することで、シール部から引き出された第１リード端子および第２リード端子の折れ曲がりを有効に防止することができる。

図１（Ａ）は本発明の一実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図、図１（Ｂ）は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。 図２Ａは図１（Ａ）のIIA−IIA線に沿う概略断面図である。 図２Ｂは図１（Ａ）の要部拡大断面図である。 図３は図１（Ａ）に示す電気二重層キャパシタの製造方法例を示す概略斜視図である。 図４Ａは図３の続きの工程を示す斜視図である。 図４Ｂは図４ＡのIVB−IVB線に沿う概略断面図である。 図４Ｃは図４Ａの要部拡大斜視図である。 図４Ｄは本発明の他の実施形態に係る図４Ｃに対応する要部拡大斜視図である。 図４Ｅは本発明のさらに他の実施形態に係る図４Ｃに対応する要部拡大斜視図である。 図５は図４の続きの工程を示す斜視図である。 図６は図５の続きの工程を示す斜視図である。 図７は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。 図８は図７のVIII−VIII線に沿う要部断面図である。 図９は図７に示す電気二重層キャパシタの製造方法例を示す概略斜視図である。 図１０は図９の続きの工程を示す斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第１実施形態
図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスとしての電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）２は、外装シート４を有する。外装シート４には、一枚のシート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて表面４ａおよび裏面４ｂが形成してある。

本実施形態では、外装シート４は、Ｘ軸方向の長さＬ０がＹ軸方向の長さＷ０に比較して長い長方形状を有するが、これに限定されず、正方形でも、その他の多角形状、あるいは円形、楕円形、あるいはその他の形状でも良い。この実施形態では、外装シート４の表面４ａと裏面４ｂとが重なる方向を厚み方向（Ｚ軸方向）とし、それに相互に直交する方向をＸ軸およびＹ軸とする。

外装シート４には、図２Ａを用いて後述するように、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０から引き出される一対の第１リード端子１８，２８が、外装シート４の外部に引き出されている。

図１（Ａ）に示すように、本実施形態では、長方形状の外装シート４の内部は、外装シート４の四辺に沿って形成してある第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４および第４シール部４６とに囲まれて密封してある。

この実施形態では、リード端子１８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部４ｄ１を密封する部分を第１シール部４０とする。また、リード端子２８がＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部４ｄ２を密封する部分を第２シール部４２とする。第１シール部４０と第２シール部４２とは、外装シート４のＸ軸方向の反対側に位置する。また、外装シート４を折り返してなる周縁部４ｃを密封する部分を第３シール部４４とし、そのＹ軸方向の反対側に位置する外装シート４のサイド周縁部４ｅを密封している部分を第４シール部とする。

図２Ａに示すように、外装シート４の内部には、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０は、電気二重層キャパシタの素子を構成しており、本実施形態では、単一のキャパシタ素子が外装シート４の内部に収容してある。

素子１０では、電解質溶液が染み込んであるセパレータ層１１を挟むように一対の第１内部電極１６と第２電極２６とが積層してある。第１内部電極１６と第２内部電極２６のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第１内部電極１６および第２内部電極２６は、それぞれセパレータ層１１の相互に反対面に接触するように積層される第１活性層１２および第２活性層２２を有する。また、第１内部電極１６および第２内部電極２６は、各活性層１２，２２にそれぞれ接触するように積層される第１集電体層１４および第２集電体層２４を有する。

セパレータ層１１は、それぞれ内部電極１６および１８を電気的に絶縁すると共に、電解質溶液が浸透可能に構成してあり、たとえば電気絶縁性の多孔質シートで構成される。電気絶縁性の多孔質シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリオレフィンからなるフィルムの単層体、積層体や、上記樹脂の混合物の延伸膜、あるいは、セルロース、ポリエステル及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。セパレータ層１１の厚さは、たとえば５〜５０μｍ程度である。

集電体層１４，２４としては、一般的に高い導電性を有する材料であれば特に限定されないが、低電気抵抗の金属材料が好ましく用いられ、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル等などのシートが用いられる。これらの集電体層１４，２４のそれぞれの厚みは、たとえば１５〜１００μｍ程度である。

活物質としては、種々の電子伝導性を有する多孔体が挙げられ、例えば、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ、メソカーボンファイバー（ＭＣＦ）、コークス類、ガラス状炭素、有機化合物焼成体等の炭素材料が挙げられる。バインダとしては、上記の活物質、好ましくは導電助剤を集電体層を構成するシートに固定することができれば特に限定されず、種々の結着剤を使用できる。バインダとしては、たとえば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂や、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）と水溶性高分子（カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、デキストリン、グルテン等）との混合物等が挙げられる。

導電助剤は、活性層１２，２２の電子伝導性を高めるために添加される材料である。導電助剤としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素材料、銅、ニッケル、ステンレス、鉄等の金属微粉、炭素材料及び金属微粉の混合物、ＩＴＯ等の導電性酸化物が挙げられる。

活性層１２，２２のそれぞれの厚さは、好ましくは、たとえば１〜１００μｍ程度である。活性層１２，２２は、各集電体層１４，２４の表面に、セパレータ層１１と同等以下の面積で、集電体層１４，２４の表面に形成されている。活性層１２，２２は、公知の方法で作製することができる。

本実施形態において、「正極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のアニオンが吸着する電極であり、「負極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のカチオンが吸着する電極である。なお、電気二重層キャパシタに対して一度特定の正負の向きに電圧を印加して充電した後に再充電する際には、通常最初と同じ向きに充電を行い、逆向きに電圧を印加して充電することは少ない。

外装シート４は、後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、外装シート４の周縁部同士、あるいは図５に示す密封用テープ４０ａと熱シールにより一体化されるものであることが好ましい。この密封用テープ４０ａは、作業性から粘着テープなどのテープ状のものが好ましい。ただしテープに限らず塗布可能なシーラント樹脂であっても熱により溶融し接着可能なものであればどのような形態のものでも良い。

また、外装シート４は、素子本体１０を密封し、シート４の内部に、空気や水分が進入するのを防止するもので構成してある。具体的には、外装シート４は、単層シートでも良いが、図２Ａに示すように、金属シート４Ａを、内側シート４Ｂおよび外側シート４Ｃとで挟むように積層してある多層シートであることが好ましい。

金属シート４Ａは、たとえばステンレス等で構成してあることが好ましく、内側シート４Ｂは、電気絶縁材で構成してあり、電解質溶液とは反応しにくく熱シール可能なポリプロピレンなどの隔壁シートと同様な材質で構成してあることが好ましい。また、外側シート４Ｃは、特に制限されず、たとえばＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＳ、ＰＥＮ、ＰＩ、フッ素樹脂、ＰＥ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などで構成してあることが好ましい。外装シート４の厚みは、好ましくは、５〜５０μｍである。

本実施形態では、外装シート４の耐力は、ＪＩＳ Ｚ２２４１において、３９０〜１２７５Ｎ／ｍｍ^２ 、好ましくは７８５〜９８０Ｎ／ｍｍ^２ である。また、外装シートの硬さは、ピッカース硬さ（Ｈｖ）において、２３０〜４６０、好ましくは２８０〜３８０である。このような観点からは、外装シート４の金属シート４Ａは、ＪＩＳで規定するステンレス鋼ＳＵＳ（ＢＡ）、ＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０４Ｈ、ＳＵＳ３０１ＢＡ、ＳＵＳ３０１（１／２Ｈ）、ＳＵＳ２０１（３／４Ｈ）、が好ましく、特にＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）が好ましい。

リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４に対して電流の入出力端子の役割を果たす導電性部材であり、矩形板形状をなしている。本実施形態では、各リード端子１８，２８は、集電体１４，２４をそれぞれ構成する導電性シートと一体化されたシートにより形成してあり、集電体層１４，２４と同じ厚みであっても良い。ただし、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４とは別の導電性部材で形成し、各集電体層１４，２４と電気的に接続させても良い。その場合には、各リード端子１８，２８の厚みは、集電体層１４，２４の厚みと異ならせることも可能である。

外装シート４で挟まれ、シール部４０，４２，４４および４６により素子本体１０を密封するための空間には、電解質溶液（図示せず）が充填され、その一部は、活性層１２，２２およびセパレータ層１１の内部に含浸されている。

電解質溶液としては、電解質を有機溶媒に溶解させたものが使用される。電解質としては、たとえば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＡ^＋ ＢＦ４ ⁻ ）、トリエチルモノメチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＭＡ^＋ ＢＦ４ ⁻ ）等の４級アンモニウム塩など、アンモニウム塩、アミン塩、或いはアミジン塩などを用いるのが好ましい。なお、これらの電解質は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

また、有機溶媒としては、公知の溶媒を使用することができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、スルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシアセトニトリルなどが好ましく挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。

各リード端子１８，２８の先端は、図２Ａに示すように、それぞれ第１シール部４０および第２シール部４２を貫通して、第１シール部４０および第２シール部４２の外部に引き出される。第１シール部４０および第２シール部４２は、各リード端子１８，２８が外部に引き出される部分であり、第３シール部４３および第４シール部４４に比較して、特に密封性が要求される。

図３および図４に示すリード端子１８，２８のそれぞれのＹ軸方向の幅は、同じでも異なっていても良い。また、これらのリード端子１８，２８が、それぞれ集電体層１４，２４と一体成形される場合には、リード端子１８，２８のＹ軸方向の幅は、集電体層１４，２４のＹ軸方向幅Ｗ１と略同じとするが、効果の生じる限り、幅Ｗ１よりも小さく、または大きくしても良い。たとえば、リード端子の幅／集電体層の幅W1は、０．６〜１．５であることが好ましい。

集電体層１４，２４のＹ軸方向幅Ｗ１は、好ましくは２〜１０ｍｍであり、セパレータ層１１のＹ軸方向幅Ｗ３よりも小さいことが好ましく、Ｗ３−Ｗ１は、好ましくは０．２〜２ｍｍである。集電体層１４，２４は、セパレータ層１１のＹ軸方向の中央に配置されることが好ましい。

また、図１（Ａ）に示すＥＤＬＣ２のＹ軸方向の幅Ｗ０は、ＩＣカード内に収容する場合には、好ましくは、１０〜５０ｍｍであり、リード端子１８，２８を除くＥＤＬＣ２のＸ軸方向の長さＬ０は、好ましくは、１０〜５０ｍｍである。

本実施形態では、第１シール部４０および第２シール部４２は、後述する図６に示すように、密封用テープ４０ａ，４２ａと、外装シート４の周縁部４ｄ１，４ｄ２とが、熱シール時の加熱により一体化されて形成される。その際に、外装シート４の内周面に形成してある内側シート４Ｂ（図２Ａ参照）も一体化され、第１シール部４０および第２シール部４２での密封性を向上させる。

また、第３シール部４４では、外装シート４の折り返し周縁部４ｃで折り曲げられて、熱シール時の加熱により、外装シート４の内側シート４Ｂが融着して一体化される。第４シール部４６では、外装シート４の表面４ａおよび裏面４ｂにおける各サイド周縁部４ｅの内側シート４Ｂが、熱シール時の加熱により融着して一体化される。

第１シール部４０のＹ軸方向の両端には、それぞれ第３シール部４４および第４シール部４６の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第３シール部４４および第４シール部４６の他端を接続するように、第２シール部４２が連続して形成してある。そのため、外装シート４の内部は、外装シート４の外部に対して良好に密封される。

図２Ｂに示すように、本実施形態では、第１シール部４０（第２シール部４２）に対応する位置で、第１リード端子１８（第２リード端子２８）には、リード先端部分よりも厚みが薄い薄肉領域６０が形成してある。薄肉領域６０は、リード端子１８（２８）の表裏面に凹部または溝部６２を、たとえばプレス加工により形成することで形成される。なお、凹部または溝部６２は、リード端子１８（２８）の表裏面の両方に形成することなく、いずれか一方の表面にのみ形成しても良い。

本実施形態では、各リード端子１８，２８の厚みｔ１は、集電体層１４，２４の厚みと同じであり、好ましくは３０〜８０μｍであり、さらに好ましくは４０〜５０μｍである。また、凹部または溝部６２の各深さｔ２，ｔ３は、それぞれ、好ましくは５〜２０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍである。薄肉領域６０の最小厚みｔ４は、各リード端子１８，２８の通常部分の厚みｔ１の１／２〜３／４の厚みであることが好ましい。また、薄肉領域６０の最小厚みｔ４は、シール部４０（４２）のトータル厚みｔ５の２／２５〜４／２５の厚みであることが好ましい。この様な構成とすることで、適度な抵抗を持つことができ、ICカードにおいては充電が効率的に行える。

本実施形態では、薄肉領域６０の少なくとも一部（通常厚み部分との先端側境界部６６）は、外装シート４における第１シール部側の周縁部４ｄ１（第２シール部側の周縁部４ｄ２）よりも外側に飛び出しており、外側に飛び出している薄肉領域６０も、先端側境界部６６を含めてシール部４０（４２）で覆われている。外装シート４における第１シール部側の周縁部４ｄ１（第２シール部側の周縁部４ｄ２）に対する先端側境界部６６のＸ軸に沿う突出量Ｌ２は、好ましくは、０．２〜１ｍｍである。また、先端側境界部６６に対するシール部４０（４２）のＸ軸に沿う突出量Ｌ３は、好ましくは、０．１〜０．５ｍｍである。これらの突出量Ｌ２およびＬ３を設けることで、リード端子１８（２８）に薄肉部６０を設けたとしても、リード端子１８（２８）の曲げ強度の劣化を防止することができると共に、リード端子１８（２８）と外装体４ｂとのショートを防止するなどの利点がある。

シール部４０（４２）のＸ軸方向長さＬ１は、好ましくは２〜４ｍｍである。また、先端側境界部６６から後端側境界部６８までの薄肉領域６０のＸ軸方向長さＬ４は、シール部４０（４２）のＸ軸方向長さＬ１よりも短く、薄肉領域６０の全長Ｌ４がシール部４０（４２）で覆われている。また、薄肉領域６０の厚みｔ４は、薄肉領域６０の全長Ｌ４にわたり一定厚みである必要はなく、特に境界部６６および６８の近くでは、最小厚み部分から通常厚み部分に向けて徐々に厚みが変化するように構成してあることが好ましい。

なお、図４Ｄに示すように、リード端子１８（２８）の表面および／または裏面に、複数の溝６２を形成することで薄肉領域６０を形成しても良い。これらの溝６２は、本実施形態では、Ｙ軸方向に沿って延び、Ｘ軸方向に所定間隔で形成してあるが、これに限定されない。たとえば図４Ｅに示すように、複数のＹ軸方向の溝６２に加えて、複数のＸ軸方向に延びる溝６４を形成して、薄肉領域５０を形成しても良い。あるいは、複数のＸ軸方向に延びる溝６４のみで、薄肉領域６０を形成しても良い。

また、リード端子１８（２８）の表面および／または裏面に、Ｙ軸またはＸ軸に対して所定角度（鋭角）で交差する溝を形成することでも、薄肉領域６０を形成しても良い。いずれにしても、薄肉領域６０の少なくとも一部（通常厚み部分との先端側境界部６６）は、外装シート４における第１シール部側の周縁部４ｄ１（第２シール部側の周縁部４ｄ２）よりもＸ軸方向の外側に飛び出している。また、外側に飛び出している薄肉領域６０は、先端側境界部６６および後端側境界部６８を含めてシール部４０（４２）を構成することになる密封用テープ４０ａ（４２ａ）で覆われている。

上述した凹部または溝を有する薄肉領域６０は、プレス加工を用いて形成することが好ましいが、その他の加工法により形成しても良い。また、薄肉領域６０に形成してある凹部または溝部の横断面形状は、角がない形状であることが好ましく、緩やかな波形形状を持つことが好ましい。

本実施形態のＥＤＬＣ２では、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２の長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されている。このため、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅Ｗ０を小さくすることができると共に、第１シール部４０および第２シール部４２の厚みを必要最小限にすることができ、ＥＤＬＣ２全体の厚みｔ０も小さくすることができる。このため、ＥＤＬＣ２の小型化および薄型化を実現することができる。

本実施形態のＥＤＬＣ２では、たとえば第１リード端子１８を正極とし、第２リード端子２８を負極とし、電解質溶液で浸漬された素子本体１０に接続してある。ＥＤＬＣでは、単一の素子での耐電圧が最大で約２．８５Ｖ程度と決まっており、用途に合わせて耐電圧を向上させるために、素子を直列に接続してもよい。本実施形態のＥＤＬＣ２は、きわめて薄く、しかも十分な耐電圧を有することから、ＩＣカードなどの薄型電子部品に内蔵するための電池として好適に用いることができる。

次に、図３〜図６を用いて、本実施形態のＥＤＬＣ２の製造方法の一例について説明する。
図３，図４Ａおよび図４Ｂに示すように、まず、素子本体１０を製造する。素子本体１０を製造するために、図３に示すように、セパレータ層１１の表面および裏面に、第１内部電極１６および第２内部電極２６を配置する。セパレータ層１１の両側には、それぞれ活性層１２，２２が接触するように、内部電極１６，２６を積層する。

各リード端子１８，２８には、前述した第１シール部４０および第２シール部４２となるＸ軸方向位置に、それぞれ密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８を挟み込むように接着してある。テープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅Ｗ２は、リード端子１８，２８のＹ軸方向幅よりも、好ましくは０．５〜３ｍｍ長い。テープ４０ａ，４２ａのＹ軸方向の幅は、図１(Ａ）に示すＥＤＬＣ２の第１シール部４０および第２シール部４２のＹ軸方向の幅に対応し、しかもＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅Ｗ０を規定する。

図４Ａに示すテープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅Ｗ２が狭すぎると、図１（Ａ）に示す第１シール部４０および第２シール部４２におけるシール性が十分でなくなる可能性があり、幅が広すぎると、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅Ｗ０が必要以上に大きくなる。テープ４０ａおよび４２ａのＸ軸方向の幅は、図２に示す第１シール部４０および第２シール部４２のＸ軸方向の長さＬ１に対応する。各テープ４０ａおよび４２ａの厚みは、同じであることが好ましく、たとえば図２Ｂに示す厚み記号を用いて、（（ｔ５−ｔ４）／２）＋αとして表すことができる。なお、αは、シール部４０および４２を形成する際の加熱圧着変形量を示し、好ましくは０．３〜０．７ｍｍである。

次に、図５に示すように、素子本体１０の全体を覆うように、外装シート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて、シートの表面４ａおよび裏面４ｂで素子本体１０を覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４のＸ軸方向の幅は、外装シート４の第１シール部側の周縁部４ｄ１がテープ４０ａと重複し、外装シート４の第２シール部側の周縁部４ｄ２がテープ４２ａと重複するように調整されている。

次に、図６に示すように、素子本体１０の全体を覆う外装シート４を、図示省略してある治具にセットし、外装シート４の折り返し周縁部４ｃを加圧加熱し、第３シール部４４を形成する。次に、外装シートの第１シール部側の周縁部４ｄ１と、第２シール部側の周縁部４ｄ２とを加圧加熱し、第１シール部４０および第２シール部４２を形成する。

そのときに、密封用テープ４０ａと外装シート４の内周面に形成してある内側シート４Ｂ（図２Ａ参照）も一体化され、第１シール部４０での密封性が向上する。また、同様に、密封用テープ４２ａと外装シート４の内周面に形成してある内側シート４Ｂ（図２Ａ参照）も一体化され、第２シール部４２での密封性が向上する。

次に、図６に示すように、第４シール部４６が形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液を注入し、その後に、最後の第４シール部４６を、前述と同様な熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６の外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、本実施形態のＥＤＬＣ２が得られる。

本実施形態の製造方法では、第１シール部４０は、第１リード端子１８を挟み込む密封用テープ４０ａが、外装シート４の第１シール部側の周縁部４ｄ１の間に挟み込まれて熱シールされることで形成される。また、同様に、第２シール部４２は、第２リード端子２８を挟み込む密封用テープ４２ａが、外装シート４の第２シール部側の周縁部４ｄ２の間に挟み込まれて熱シールされることで形成される。

熱シールすることで、密封用テープ４０ａと外装シート４の周縁部４ｄ１とが熱で一体化され、リード端子１８の取り出し部において、外装シート４の内部の密封が良好になる。また密封を良好に保ちながら、第１シール部４０の厚みを最小限に薄くすることができる。また同様に、熱シールすることで、密封用テープ４２ａと外装シート４の周縁部４ｄ２とが熱で一体化され、リード端子２８の取り出し部において、外装シート４の内部の密封が良好になる。また密封を良好に保ちながら、第２シール部４２の厚みを最小限に薄くすることができる。

本実施形態のＥＤＬＣ２では、図２Ａに示すように、第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、第１内部電極１６および第２内部電極２６の長手方向に沿って相互に反対側の位置で、シール部４０，４２の外部に引き出されている。そのため、第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、同じ側に引き出されている構造に比較して、単位セル当たりの電極面積を小さくすることが容易になり、比較的に低容量なＥＤＬＣ２を実現することができる。好ましくは０．１〜５０ｍＦ、特に１〜１０ｍＦの低容量のＥＤＬＣ２を実現することができる。

また、本実施形態では、シール部４０，４２に対応する位置で、第１リード端子１８および第２リード端子２８には、リード先端部分よりも厚みが薄い薄肉領域６０（図２Ｂおよび図４Ｃ〜図４Ｅ参照）が存在することから、リード端子１８，２８が取り出される位置で、シール部４０，４２の厚みが急に大きくなることを有効に防止することが可能となる。そのため、デバイスの薄型化に寄与すると共に、シール部の急激な厚み変化（段差）を抑制し、曲げ耐性も向上する。

さらに本実施形態では、薄肉領域６０の少なくとも一部は、外装シート４の周縁部４ｄ１（４ｄ２）よりも外側に飛び出しており、外側に飛び出している薄肉領域６０も、シール部４０（４２）で覆われている。このため、外装シート４の周縁部においてのデバイス厚みｔ０を必要最小限（好ましくは１ｍｍ以下、さらに好ましくは０．８ｍｍ以下）にすることができる。また、図２Ａに示すように、外装シート４が樹脂被覆の金属シート４Ａで構成してあったとしても、リード端子１８（２８）が、外装シート４の周縁部４ｄ１（４ｄ２）における金属シート露出端に接触するおそれがなくなり、確実に短絡防止を図れる。

また本実施形態では、第１リード端子１８は、第１集電体層１４と連続して一体に形成してあり、第２リード端子２８は、第２集電体層２４と連続して一体に形成してある。これらを一体に成形することで、リード端子１８（２８）と集電体層１４（２８）とを接続する作業が不要となり、製造工程の短縮と製造コストの低減を図れる。

さらに、本実施形態では、薄肉領域６０を、第１リード端子１８および第２リード端子２８の該当部分をプレス成形することで形成してあるため、集電体層１４（２４）と一体成形されたリード端子１８（２８）の表面に形成されるポーラスなエッチング面がプレス加工により平坦化される。そのため、その平坦化面がシール部４０（４２）で覆われることにより密封性能が向上し、デバイスの耐湿性も向上する。

また、薄肉領域６０を第１リード端子１８および第２リード端子２８に形成することで、端子１８および２８の抵抗を調節し、ＥＤＬＣ２自体の抵抗を１〜１０Ω（好ましくは４〜１０Ω）に制御することも可能であり、ＥＤＬＣ２をＩＣカードの用途に好ましく用いることができる。

また本実施形態では、密封テープ４０ａ，４２ａのＹ軸方向の長さに対応するシール部４０または４２のＹ軸方向幅は、１ｍｍ以上である。このシール部の幅が広い程、電解液の対策としては有効であり、デバイスの曲げ耐性が向上する。ただし、シール部の幅が広くなると、デバイスの幅が大きくなることから、シール部４０または４２の幅は、好ましくは、３ｍｍ以下である。

なお、本実施形態において、ＥＤＬＣ２の容量および抵抗が上記の範囲で好ましい理由を以下に示す。
リーダーライターのアンテナからＲＦへ、通信を開始させるための制御信号を含む電磁波を発信し、その電磁波を受信することでＲＦ回路に起電力が発生し、ＲＦカード内の制御部ＩＣを起動して、電子ペーパーなどの表示を行うことを仮定する。また、一般的な制御ＩＣの駆動電圧は１．８Ｖ〜３．８Ｖ前後、消費電流１５０μＡ前後、電子ペーパーの動作電圧は２．０Ｖ〜３．６Ｖ、消費電流は０．２ｍＡであると考えられる。これらの一般的な情報を考慮すると、ＩＣから情報を取り込みマイコンで処理しＥ−ＩＮＫに１回表示する時の一般的な消費電力は２ｍＡｓ程度と考えられる。たとえば２ｍＡｓの消費電力が最大２Ｖ、最小０．２Ｖの電圧差で駆動する場合、Ｃ（Ｖ１−Ｖ２）＝ＩｔおよびＣ＝Ｉｔ／（Ｖ１−Ｖ２）の式から、必要な容量は１ｍＦ〜１０ｍＦであることが導かれる。

また、ＲＦの伝送周波数は１３．５６ＭＨｚの正弦波なので、整流する場合ダイオードを使用すると、ダイオード内部の容量成分で逆電流が流れる。その対策として、ＥＤＬＣが１〜１０Ωの内部直流抵抗を直列に接続することで改善でき、ＥＤＬＣの直列内部抵抗が、その役目を果たす。

第２実施形態
図１（Ｂ）に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ａは、第１シール部４０から引き出された第１リード端子１８と、第２シール部４２から引き出された第２リード端子２８とが折れ曲がるのを防止するサポートシート４ｆ１および４ｆ２をさらに有する。その他は、第１実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。

前述した第１実施形態では、図２Ａに示すように、外装シート４の第１シール部側の周縁部４ｄ１では、外装シート４の表面４ａと裏面４ｂとでＸ軸方向の位置が同じである。これに対して、本実施形態では、図１（Ｂ）に示すように、サポートシート４ｆ１は、第１シール部４０に位置する外装シート４の裏面４ｂに位置する外装シート４の周縁部４ｄ３をＸ軸方向の外側に延長して形成してある。外装シート４の周縁部４ｄ３が、第１シール部４０に対してＸ軸方向の外側に突出する長さは、第１リード端子１８のＸ軸方向の外側に突出する長さに比較して長い。

また同様に、サポートシート４ｆ２は、第２シール部４２に位置する外装シート４の表面４ａまたは裏面４ｂに位置する外装シート４の周縁部４ｄ４をＸ軸方向の外側に延長して形成してある。外装シート４の周縁部４ｄ４が、第２シール部４２に対してＸ軸方向の外側に突出する長さは、第２リード端子２８のＸ軸方向の外側に突出する長さに比較して長い。

このように構成することで、サポートシート４ｆ１および４ｆ２の形成が容易になる。また、このように構成することで、第１シール部４０から引き出される第１リード端子１８と、第２シール部４２から引き出される第２リード端子２８とが折れ曲がることを有効に防止することができる。また、外装シート４の周縁部４ｄ３または４ｄ４の突出長さを、リード端子１８または２８の突出長さに比較して長くすることで、リード端子１８または２８が、外装シート４の周縁部４ｄ３または４ｄ４における金属シート（図２の金属シート４Ａ）露出端に接触するおそれがなくなり、確実に短絡防止を図れる。

また本実施形態では、第１リード端子１８および第２リード端子２８を、たとえば熱シール層でサポートシート４ｆ１または４ｆ２に固定することで、端子強度を増加させることができる。外装シート４ｆ１または４ｆ２に固定することで、端子ズレが起こり難くなり、ＡＣＦ接続などの様々な端子接続が容易になる。

第３実施形態
図７に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂでは、外装シート４の内部に、Ｙ軸方向に並んで２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してある。その他は、第１実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。

本実施形態では、図７に示すように、外装シート４が、表面シート４ａ１と裏面シート４ｂ１とから成り、図１（Ａ）に示す外装シート４に比較して、Ｙ軸方向に略２倍の大きさを有する。外装シート４の内部には、図８に示すように、２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してあり、２つの素子本体１０ａ，１０ｂでは、セパレータ層１１を共用化している。素子本体１０ａ，１０ｂは、セパレータ層１１を共用化している以外は、それぞれ第１実施形態の素子本体１０と同じ構造を有している。ただし、本実施形態では、必ずしも単一のセパレータ層１１を用いることなく、素子本体１０ａ、１０ｂ毎に、それぞれ別のセパレータ層１１を用いてもよい。

外装シート４のＹ軸方向の中央部には、第３シール部４４ａがＸ軸方向に沿って形成してあり、素子本体１０ａ，１０ｂ間で、電解質溶液の流通が遮断されるようになっている。素子本体１０ａが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ａにより密封され、電解質溶液が貯留される。同様に、素子本体１０ｂが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ｂにより密封され、電解質溶液が貯留される。

次に、図９〜図１０を用いて、本実施形態のＥＤＬＣ２の製造方法の一例について説明する。

図９に示すように、まず、Ｙ軸方向に幅が広い単一のセパレータ層１１の上に、Ｙ軸方向に並んで、２つの素子本体１０ａ，１０ｂを形成する。なお、２つのセパレータ層１１を用いて、２つの素子本体１０ａ，１０ｂを形成してもよい。素子本体１０ａ，１０ｂの製造方法は、第１実施形態の場合と同様である。

素子本体１０ａ，１０ｂにおける各リード端子１８，２８には、前述した実施形態と同様にして、密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８を挟み込むように接着する。

次に、素子本体１０ａ，１０ｂの全体を覆うように、外装シート４を構成する表面シート４ａと裏面シート４ｂとを合わせて、これらで素子本体１０ａ，１０ｂを覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４のＸ軸方向の幅は、外装シート４の第１シール部側の周縁部４ｄ１がテープ４０ａと重複し、外装シート４の第２シール部側の周縁部４ｄ２がテープ４２ａと重複するように調整されている。

次に、図１０に示すように、素子本体１０の全体を覆う外装シート４を、図示省略してある治具にセットし、外装シート４のＹ軸方向の中央部をＸ軸方向に沿って加圧加熱し、第３シール部４４ａを形成する。次に、外装シートの第１シール部側の周縁部４ｄ１と、第２シール部側の周縁部４ｄ２とを加圧加熱し、第１シール部４０と第２シール部４２を形成する。

次に、第４シール部４６ａ，４６ｂが形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液をそれぞれ注入し、その後に、最後の第４シール部４６ａ，４６ｂを、前述と同様な熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６ａ，４６ｂの外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、図７に示す本実施形態のＥＤＬＣ２ｂが得られる。

なお、上述した実施形態では、外装シート４のＸ軸方向の同じ側から、同じ極性のリード端子１８，１８または２８，２８を引き出しているが、異なる極性のリード端子１８，２８または２８，１８を引き出してもよい。本実施形態では、Ｘ軸方向の同じ側に引き出されるリード端子相互を、接続片などで直列または並列に接続することで、電池の容量を増やしたり、耐電圧を高めることが可能である。また、本実施形態においても、図１（Ｂ）に示すようなサポートシート４ｆ１および４ｆ２を具備させても良い。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば上述した実施形態では、リード端子１８，２８が、それぞれ集電体層１４，２４と一体成形され、それぞれの集電体層１４，２４を延長した集電体層１４，２４の一部であるが、本発明では、これらは別々に形成しても良い。

また、本発明が適用されるラミネート型の電気化学デバイスとしては、ＥＤＬＣに限らず、リチウム電池やリチウム電池キャパシタなどにも適用することができる。

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。

実施例１
図１（Ａ）に示すＥＤＬＣ２の試料を製造した。図１、図２Ａ、図２Ｂおよび図４Ａに示す寸法関係は、以下の通りであった。すなわち、ｔ０＝０．４５ｍｍ、ｔ１＝０．０４ｍｍ、ｔ２＝０．０１ｍｍ、ｔ３＝０．０１ｍｍ、ｔ４＝０．０２ｍｍ、Ｌ０＝２０ｍｍ、Ｌ１＝３ｍｍ、Ｌ２＝０．５ｍｍ、Ｌ３＝０．１ｍｍ、Ｌ４＝２．５ｍｍ、Ｗ０＝１０ｍｍ、Ｗ１＝３ｍｍ、Ｗ２＝５ｍｍ、Ｗ３＝４ｍｍ、であった。また、ＥＤＬＣの容量は、１〜１０ｍＦであり、抵抗は１〜１０Ωであった。

各試料に関して、それぞれ２０個作成し、下記の条件で、ショート確率、剥離強度（引張試験後の歩留まり）、しわの発生（折り曲げ試験後の歩留まり）を評価した。これらの評価は、以下のようにして行った。

ショート確率は、２０個のサンプルについて、正と負の両端子を、テスターにより測定し、１ＭΩ以下の抵抗となった場合をショートと判断し、その割合を求めた。表１に示すように、ショート確率は０％であった。

シール強度は、１０個のサンプルについて、６０℃および９０%の環境下で、１００時間放置し、ガス発生によるシール剥離がない場合を良好と判断し、その割合を求めた。表１に示すように、シール強度の良品率は１００％であり、良好なことが確認された。

しわの発生は、２０個のサンプルを２０個作成し、下記の条件で曲げ試験を行い、しわの評価を目視により行った。しわが目視により観察された場合には、不良と判断し、しわが観察されないサンプルの割合を求めた。結果を、表１に示す。表１に示すように、しわ折れが観察されない良品率は１００％であり、良好なことが確認された。

なお、曲げ試験の条件は、以下の通りであった。すなわち、カードサイズが８０ｍｍ×５０ｍｍのＰＥＴフィルムを二枚重ねて、その間の中央に、各試料を挟んだ。挟んだカードを、８０ｍｍ方向に高さ２ｃｍまで２５０回上に曲げ、その後に下に２５０回曲げた。次に、５０ｍｍ方向に高さ１ｃｍまで上に２５０回曲げた。その後に２５０回下に曲げた。試験方法はＪＩＳ Ｘ ６３０５に準拠して行った。

実施例２〜４
ｔ１，ｔ２＋ｔ３，ｔ５−ｔ４，（ｔ５−ｔ４）/ｔ４を変化させた以外は、実施例１と同様にしてサンプルを作製し、同様な評価を行った。結果を表１に示す。表１に示すように、実施例１と同様な効果が得られることが確認できた。

比較例１
ｔ２＝０ｍｍ、ｔ３＝０ｍｍ、ｔ４＝ｔ１＝４０μｍ、ｔ５＝１９６μｍとし、薄肉領域６０を形成しない以外は、実施例１と同様にして試料を作成し、同様な評価を行った。比較例１では、しわ折れの良品率は、６６％であり、しわ折れが観察された。

比較例２
ｔ２＝０ｍｍ、ｔ３＝０ｍｍ、ｔ４＝ｔ１＝６０μｍ、ｔ５＝１９６μｍとし、薄肉領域６０を形成しない以外は、実施例１と同様にして試料を作成し、同様な評価を行った。比較例１では、しわ折れの良品率は、３３％であり、しわ折れが観察された。

２，２ａ，２ｂ… 電気二重層キャパシタ
４… 外装シート
４ａ… 表面
４ａ１… 表面シート
４ｂ… 裏面
４ｂ１… 裏面シート
４ｃ… 折り返し周縁部
４ｄ１… 第１シール部側の周縁部
４ｄ２… 第２シール部側の周縁部
４ｅ，４ｅ１，４ｅ２… サイド周縁部
４ｆ… サポートシート
１０… 素子本体
１１… セパレータ層
１２… 第１活性層
１４… 第１集電体層
１６… 第１内部電極
１８… 第１リード端子
２２… 第２活性層
２４… 第２集電体層
２６… 第２内部電極
２８… 第２リード端子
４０… 第１シール部
４２… 第２シール部
４４… 第３シール部
４６… 第４シール部
６０… 薄肉領域
６２… 凹部または溝部
６６… 先端側境界部
６８… 後端側境界部

Claims (9)

1. セパレータ層を挟むように一対の第１内部電極および第２内部電極が積層してある素子本体と、
   前記素子本体を覆う外装シートと、
   前記第１内部電極に電気的に接続してあり、前記外装シートの外側に引き出される第１リード端子と、
   前記第２内部電極に電気的に接続してあり、前記外装シートの外側に引き出される第２リード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
   前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部がシール部で密封され、
   前記第１リード端子と前記第２リード端子とが、それぞれ前記第１内部電極および第２内部電極の幅とほぼ同じ幅を有し、
   前記シール部に対応する位置で、前記第１リード端子および第２リード端子には、リード先端部分よりも厚みが薄い薄肉領域が存在し、
   前記薄肉領域の少なくとも一部は、前記外装シートの周縁部よりも外側に飛び出しており、外側に飛び出している前記薄肉領域も、前記シール部で覆われており、
   前記薄肉領域の最小厚み部分の厚みｔ４は、前記シール部のトータル厚みｔ５の２／２５〜４／２５であり、
   前記外装シートの周縁部に対する前記薄肉領域の端部の突出量（Ｌ２）は０．２〜１ｍｍであり、前記薄肉領域の端部に対する前記シール部の突出量（Ｌ３）は０．１〜０．５ｍｍであることを特徴とする電気化学デバイス。
2. 前記第１リード端子と前記第２リード端子とが、前記第１内部電極および第２内部電極の長手方向に沿って相互に反対側の位置で、前記シール部の外部に引き出される請求項１に記載の電気化学デバイス。
3. 前記第１内部電極は、前記セパレータ層に接触する第１活性層と、前記第１活性層に接触する第１集電体層とを有し、
   前記第２内部電極は、前記セパレータ層に接触する第２活性層と、前記第２活性層に接触する第２集電体層とを有し、
   前記第１リード端子は、前記第１集電体層を延長した前記第１集電体層の一部であり、
   前記第２リード端子は、前記第２集電体層を延長した前記第２集電体層の一部である請求項１または２に記載の電気化学デバイス。
4. 前記薄肉領域は、前記第１リード端子および前記第２リード端子の該当部分をプレス成形することで形成してある請求項１〜３のいずれかに記載の電気化学デバイス。
5. 前記薄肉領域は、前記第１リード端子および前記第２リード端子の該当部分の表面に凹部または溝部を形成することで形成される請求項１〜４のいずれかに記載の電気化学デバイス。
6. 前記シール部の一部は、前記第１リード端子と前記第２リード端子とをそれぞれ挟み込む密封用テープが、前記外装シートの周縁部の間に挟み込まれて熱シールされることで形成される請求項１〜５のいずれかに記載の電気化学デバイス。
7. 前記シール部から引き出された前記第１リード端子および前記第２リード端子の折れ曲がりを防止するサポートシートをさらに有する請求項１〜６のいずれかに記載の電気化学デバイス。
8. 前記サポートシートは、前記シール部に位置する前記外装シートの周縁部の一部を外側に延長して形成してなる請求項７に記載の電気化学デバイス。
9. 前記サポートシートの突出長さが、前記第１リード端子および前記第２リード端子の突出長さよりも長い請求項７または８に記載の電気化学デバイス。

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