CN108604506B - 电化学器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可薄型至可内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平的电化学器件及其制造方法。电化学器件具有：以夹持隔离片(11)的方式叠层有一对内部电极(16、26)的元件主体(10)；覆盖元件主体(10)的外装片(4)；以元件主体(10)被电解质溶液浸渍的方式，密封外装片(4)的周缘部的密封部(40、42)；以及与任一内部电极(16、26)电连接，且从外装片(4)的密封部(40、42)向外侧引出的引线端子(18、28)。构成引出引线端子(18、28)的密封部(40、42)的树脂胶带(40a、40b)的至少一部分在不与内部电极(16、26)重复的位置，被热熔接于存在于外装片(4)的内表面的树脂制的内侧层(4B)。

Description

电化学器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及优选用作双电层电容器(EDLC)等的电化学器件及其制造方法。
背景技术
近来，搭载IC芯片的IC卡的普及是显著的。特别是还具有也能够进行金钱的交换的IC卡，在员工证及会员证等各种各样的用途中使用，将来进一步要求IC卡的高功能化的对应。
随着高功能化，目前研究着IC卡中使用的蓄电池尽可能使用高容量的一次电池。但是，一次电池中，蓄积容量消失时，交换不了卡。因此，使用能够充电的二次电池的IC卡的开发不断进展。
作为IC卡用的二次电池的特性，要求卡厚度以下的薄型、能够内置于卡的小型、以及与弯折对应的挠性。另一方面，在IC卡内部不具有蓄电系统，使用以通过读卡器的非接触得到的电力进行通信的系统的开发也不断进展。
但是，以非接触充电得到的电力极少，因此，在高功能的产品中不能得到充分的电力。因此，需要充电损失少，能够在短时间内充电，且能够充电至电路的工作电压的二次电池。
现有的电化学器件中，蓄电容量较大，因此，不能利用读卡器输送充分的电压。因此，需要低容量且具有精确的电阻的EDLC。此时，要求在IC卡内电池产品的厚度非常薄至例如1.0mm以下，优选为0.9mm以下，进一步优选为0.5mm以下。另外，向卡内的收容面积尺寸也被限定。
例如专利文献1等中所示的现有的EDLC在外装片的内部具有一对内部电极夹持隔板的叠层结构，但需要夹持隔板进行配置的内部电极以面对面的方式对位。因此，以往，使用绝缘胶带等，使一对内部电极和隔板相互贴附进行对位。对位之后，密封外装片的内部，从而，对位用的绝缘胶带成为残留于外装片内部的状态。因此，以往，厚度会变大对位用的绝缘胶带的量，难以将EDLC充分减薄至需要的水准。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-49670号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明鉴于这种实际状况，其目的在于，提供一种可薄型至能够内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平的电化学器件及其制造方法。
用于解决技术问题的手段
为了达成上述目的，本发明的第一观点提供一种电化学器件，其特征在于，具有：
元件主体，其以夹持隔离片的方式叠层有一对内部电极；
外装片，其覆盖所述元件主体；
密封部，其以所述元件主体被浸渍于电解质溶液的方式，密封所述外装片的周缘部；以及
引线端子，其与任一所述内部电极电连接，且从所述外装片的所述密封部向外侧引出，
配置于引出所述引线端子的所述密封部的树脂胶带的至少一部分在不与所述密封部重复的内侧位置，热熔接于存在于所述外装片的内表面的树脂制的内侧层。
本发明的第一观点中，配置于引出引线端子的所述密封部的树脂胶带的至少一部分在不与所述密封部重复的内侧位置，热熔接与存在于外装片的内表面的树脂制的内侧层。因此，与附着有树脂胶带的引线端子连接的内部电极相对于外装片的内表面进行定位并预固定。因此，夹持隔离片的一对内部电极的定位变得容易，不需要使用定位用胶带。
即，本发明的第一观点的电化学器件中，能够一边防止在外装片的内部的隔离片与一对内部电极的位置偏离，一边将器件的厚度设为1mm以下，优选设为0.9mm以下，进一步优选设为0.5mm以下。其结果，可进行电化学器件的薄型化至能够内置于例如IC卡等的薄型电子设备内的水平。
为了达成上述目的，本发明的第二观点提供一种电化学器件，其特征在于，具有：
第一元件主体，其具有一对引线端子；
第二元件主体，其与所述第一元件主体分开地具有一对引线端子；
隔膜片，其将所述第一元件主体及所述第二元件主体分离；
外装片，其覆盖由所述隔膜片分离的所述第一元件主体及所述第二元件主体；以及
密封部，其以所述第一元件主体及所述第二元件主体分别被浸渍于电解质溶液的方式，密封所述外装片的周缘部，
配置于引出所述引线端子的所述密封部的树脂胶带的至少一部分在不与所述密封部重复的内侧位置，热熔接于存在于所述外装片的内表面的树脂制的内侧层。
本发明的第二观点中，配置于引出引线端子的所述密封部的树脂胶带的至少一部分在不与所述密封部重复的内侧位置，热熔接于存在于所述外装片的内表面的树脂制的内侧层。因此，与附着有树脂胶带的引线端子连接的第一元件主体或第二元件主体相对于外装片的内表面进行定位并预固定。因此，夹持隔膜片的一对元件主体的定位变得容易，不需要使用定位用胶带。
即，本发明的第二观点的电化学器件中，可一边防止在外装片的内部的隔膜片与一对元件主体的位置偏离，一边将器件的厚度薄型化至能够内置于例如IC卡等的薄型电子设备内的水平。
优选配置于引出所述引线端子的所述密封部的树脂胶带的至少一部分热熔接于隔膜片的至少一面。通过这样构成，夹持隔膜片的一对元件主体的定位变得更容易，不需要使用定位用胶带。
优选使所述隔离片的至少一部分附着于所述外装片的内表面的隔离用熔接部形成于存在于所述外装片的内表面上的树脂制的内侧层。通过这样构成，隔离片也在外装片的内部进行定位，与内部电极的定位变得容易，即使从该点来看，也不需要使用定位用胶带。
优选所述隔离用熔接部附着于不与所述内部电极重复的所述隔离片的一部分。通过这样构成，能够充分发挥形成于内部电极的活性层的功能。
优选上述外装片具有表面部和背面部，
上述树脂胶带的至少一部分点状地热熔接于上述表面部或背面部的任一方。
通过这样构成，相对于外装片的表面部或背面部，可定位附着于树脂胶带的内部电极或元件主体，内部电极或元件主体的位置偏离消失，器件的性能提高。另外，不需要使用定位用胶带，有助于器件的薄层化。
优选构成分别引出一对所述引线端子的各所述密封部的各个树脂胶带的双方点状地热熔接于上述表面部或上述背面部内的任一方的内表面。
通过这样构成，相对于外装片的表面部或背面部，可定位附着于各个树脂胶带的内部电极或元件主体，这些内部电极或元件主体的位置偏离消失，器件的性能提高。另外，不需要使用定位用胶带，有助于器件的薄层化。
或者，也可以构成分别引出一对所述引线端子的各所述密封部的各个树脂胶带的一方点状地热熔接于所述表面部或所述背面部内的任一方的内表面，构成分别引出一对所述引线端子的各所述密封部的各个树脂胶带的另一方点状地热熔接于所述表面部或所述背面部内的任意另一方的内表面。
通过这样构成，相对于外装片的表面部及背面部，可定位内部电极或元件主体，内部电极或元件主体的位置偏离消失，器件的性能提高。另外，不需要使用定位用胶带，有助于器件的薄层化。
优选从所述外装片的所述密封部向外侧引出的所述引线端子的一面与位于所述密封部且形成于所述外装片的内表面的树脂制的内侧层直接接触。
以往，为了确保密封性并且避免短路，认为需要在引线端子的两面贴附用于构成密封部的绝缘胶带且在两面具备粘接用树脂。但是，本发明人等的专门研究的结果首次发现，仅在引线端子的单侧的面上贴附用于构成密封部的绝缘胶带并作为粘接用树脂发挥作用，另一面与形成于外装片的内表面的树脂制的内侧层直接接触并熔接，由此，能够确保密封性，并且避免短路。其结果，成功地一边确保密封性并且避免短路，一边将厚度最厚的部分即密封部的厚度减薄至极限。
即，该电化学器件中，可一边确保内部的密封性并且避免短路，一边进一步减薄器件的厚度。
优选在从所述外装片的所述密封部向外侧引出的所述引线端子的另一面，经由与形成于所述外装片的内表面的树脂制的内侧层接触的粘接用树脂粘接有所述外装片的周缘部，
所述粘接用树脂的一部分从所述外装片的周缘部向外侧伸出，并覆盖该外装片的周缘部的缘端。
作为外装片，优选使用利用绝缘层覆盖金属片的两面的片。在外装片的周缘部的缘端，金属片的端部可能露出，该露出的金属片与引线端子接触时，成为短路的原因。本发明的优选实施方式中，构成密封部的粘接用树脂的一部分从外装片的周缘部向外侧伸出，并覆盖该外装片的周缘部的缘端。因此，在外装片的周缘部的缘端，构成外装片的金属片的端不可能露出，能够有效地防止引线端子与金属片的短路等。
本发明的电化学器件也可以还具有防止从所述密封部引出的所述引线端子的折弯的支撑片。通过这样构成，能够有效地防止从密封部引出的引线端子的折弯。
优选所述支撑片通过位于所述密封部的所述外装片的周缘部的一部分向外侧延长而构成。通过这样构成，支撑片的形成变得容易。
所述支撑片的突出长度也可以比所述引线端子的突出长度长。通过这样构成，能够有效地防止从密封部引出的引线端子的折弯。
也可以在与从密封部突出的所述引线端子接触的所述支撑片的面上叠层耐热绝缘层。通过这样构成，即使在引线端子与外部连接端子的电连接时施加热，也能够有效地防止存在于外装片的内部的金属片与引线端子的短路。
所述任一本发明的第一观点所涉及的用于制造电化学器件的第一制造方法，具有：
使附着于任一方的所述内部电极的引线端子的树脂胶带局部熔接于所述外装片的内表面的工序；
利用隔离片覆盖所述内部电极的活性层的工序；
以在所述隔离片上配置任意另一方的所述内部电极的方式，使附着于该任意另一方的所述内部电极的引线端子的树脂胶带局部熔接于所述外装片的内表面的工序；
以覆盖所述元件主体的方式利用所述外装片覆盖的工序；以及
以利用电解质溶液浸渍所述元件主体的方式，密封所述外装片的周缘部的工序。
所述任一本发明的第二观点所涉及地用于制造电化学器件的第二制造方法，具有：
使附着于第一元件主体的引线端子的树脂胶带局部熔接于所述外装片的内表面的工序；
利用隔膜片覆盖所述第一元件主体的工序；
以在所述隔膜片上配置第二元件主体的方式，使附着于第二元件主体的引线端子的树脂胶带局部熔接于所述隔膜片或所述外装片的内表面的工序；
以覆盖所述第二元件主体的方式利用所述外装片覆盖的工序；
以分别利用电解质溶液浸渍所述第一元件主体及第二元件主体的方式，密封所述外装片的周缘部的工序。
优选引出所述引线端子的所述密封部通过夹持于所述外装片之间的所述树脂胶带的至少一部分被加热加压而形成，
所述树脂胶带在形成所述密封部之前，局部熔接于所述外装片的内表面。
附图说明
图1A是本发明的一个实施方式所涉及的双电层电容器的立体图；
图1B是本发明的另一实施方式所涉及的双电层电容器的立体图；
图2A是沿着图1A的II-II线的概略截面图；
图2B是本发明的另一实施方式的双电层电容器的概略截面图；
图2C是本发明的又一实施方式的双电层电容器的概略截面图；
图3是表示图1所示的双电层电容器的制造方法例的概略立体图；
图4A是表示图3的后续工序的立体图；
图4B是沿着图4A的IVB-IVB线的概略截面图；
图5A是表示图4B的后续工序的立体图；
图5B是表示本发明的另一实施方式的制造方法的与图5A对应的立体图；
图6是表示表示图5A或图5B的后续工序的立体图；
图7是本发明的另一实施方式的双电层电容器的立体图；
图8是沿着图7的VIII-VIII线的主要部分截面图；
图9是表示图7所示的双电层电容器的制造方法例的概略立体图；
图10是表示图9的后续工序的立体图；
图11(A)及图11(B)分别是本发明的另一实施方式的双电层电容器的立体图；
图12A是表示图11(A)所示的双电层电容器的制造方法的概略图；
图12B是表示图12A的后续工序的概略图；
图12C是表示图12B的后续工序的概略图；
图12D是表示图12C的后续工序的概略图；
图12E是表示图12D的后续工序的概略图。
符号说明
2、2a、2b、2c、2d、2e、2f……双电层电容器(EDLC)
4……外装片
4a……表面
4a1……表面片
4b……背面
4b1……背面片
4c……翻折周缘部
4d1……第一密封部侧的周缘部
4d2……第二密封部侧的周缘部
4e……侧周缘部
4f1、4f2……支撑片
4A……金属片
4B……内侧层
4Ba……密封用熔接部
4B1……隔离用熔接部
4B2a、4B2b……胶带用熔接部
4C……外侧层
10……元件主体
11……隔离片
12……第一活性层
14……第一集电体层
16……第一内部电极
18……第一引线端子
22……第二活性层
24……第二集电体层
26……第二内部电极
28、28a……第二引线端子
38……第三引线端子
40……第一密封部
42……第二密封部
44……第三密封部
46……第四密封部
50……耐热绝缘层
60……隔膜片
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
第一实施方式
如图1A所示，作为本发明的一个实施方式的电化学器件的双电层电容器(EDLC)2具有外装片4。在外装片4上，将一张片4在翻折周缘部4c折弯而形成有表面4a及背面4b。
本实施方式中，外装片4具有X轴方向的长度L0比Y轴方向的长度W0长的长方形状，但不限定于此，也可以是正方形，也可以是除此以外的多边形状、或圆形、椭圆形、或其它的形状。该实施方式中，将外装片4的表面4a与背面4b重合的方向设为厚度方向(Z轴方向)，将与其相互正交的方向设为X轴及Y轴。
如使用图2A进行后述那样，在外装片4上内置有元件主体10。从元件主体10引出的一对引线端子18、28在外装片4的外部引出至支撑片4f1及4f2上。
如图1A所示，本实施方式中，长方形状的外装片4的内部由沿着外装片4的四边形成的第一密封部40、第二密封部42、第三密封部44及第四密封部46包围密封。
该实施方式中，将密封引线端子18向X轴方向的外侧引出的外装片4的周缘部4d1的部分设为第一密封部40。另外，将密封引线端子28向X轴方向的外侧引出的外装片4的周缘部4d2的部分设为第二密封部42。第一密封部40和第二密封部42位于外装片4的X轴方向的相反侧。另外，将密封折回外装片4而成的周缘部4c的部分设为第三密封部44，将密封位于其Y轴方向的相反侧的外装片4的侧周缘部4e的部分设为第四密封部。
如图2A所示，在外装片4的内部内置有元件主体10。元件主体10构成双电层电容器的元件，本实施方式中，单一电容器元件收容于外装片4的内部。
元件10中，以夹持渗入有电解质溶液的隔离片11的方式叠层有一对第一内部电极16和第二电极26。第一内部电极16和第二内部电极26中的一方成为正极，另一方成为负极，但结构相同。这些第一内部电极16及第二内部电极26分别具有以与隔离片11的相互相反的面接触的方式叠层的第一活性层12及第二活性层22。另外，第一内部电极16及第二内部电极26具有以与各活性层12、22分别接触的方式叠层的第一集电体层14及第二集电体层24。
隔离片11利用分别将内部电极16及26进行电绝缘，并且构成为电解质溶液可浸透、例如由电绝缘性的多孔质片构成。作为电绝缘性的多孔质片，可举出：由聚乙烯、聚丙烯或聚烯烃构成的薄膜的单层体、叠层体、或上述树脂的混合物的延伸膜、或选自由纤维素、聚酯及聚丙烯中的至少1种构成材料构成的纤维无纺布。隔离片11的厚度为例如5～50μm程度。
作为集电体层14、24，只要是一般具有较高的导电性的材料，则没有特别限定，但优选使用低电阻的金属材料，例如可使用铜、铝、镍等的片。这些集电体层14、24各自的厚度为例如15～100μm程度。
活性层12、22包含活性物质及粘合剂，优选包含导电助剂。活性层12、22叠层形成于构成各个集电体层14、24的片的表面。
作为活性物质，可举出各种具有电子传导性的多孔体，例如可举出：活性炭、天然石墨、人造石墨、中间相碳微珠、中间相碳纤维(MCF)、焦炭类、玻璃状碳、有机化合物烧成体等的碳材料。作为粘合剂，只要能够将上述的活性物质、优选为导电助剂固定于构成集电体层的片，则没有特别限定，能够使用各种粘接剂。作为粘合剂，例如可举出：聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚四氟乙烯(PTFE)等的氟树脂、或苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)与水溶性高分子(羧甲基纤维素、聚乙烯醇、聚丙烯酸钠、糊精、麸质等)的混合物等。
导电助剂是为了提高活性层12、22的电子传导性而添加的材料。作为导电助剂，例如可举出：碳黑、乙炔黑等的碳材料、铜、镍、不锈钢、铁等的金属微粉、碳材料及金属微粉的混合物、ITO等的导电性氧化物。
活性层12、22各自的厚度优选为例如1～100μm程度。活性层12、22在各集电体层14、24的表面上，以与隔离层11同等以下的面积形成于集电体层14、24的表面。活性层12、22能够通过公知的方法制作。
本实施方式中，“正极”是在对双电层电容器施加电压时，吸附电解质溶液中的阴离子的电极，“负极”是在对双电层电容器施加电压时，吸附电解质溶液中的阳离子的电极。此外，在对双电层电容器按照特定的正负的方向施加电压进行一次充电之后进行再充电时，通常按照与最初相同的方向进行充电，按照反方向施加电压进行充电较少。
外装片4由不使后述的电解质溶液透过的材料构成，而且，优选为通过热密封与外装片4的周缘部彼此、或图5所示的密封用胶带40a(以下同样，有时包含42a)进行一体化的部件。该密封用胶带40a由树脂胶带构成，从可操作性等的观点来看，优选为粘合带等的具有粘合性的胶带。但是，不限于胶带，也可以是可涂布的密封胶树脂，也可以是通过热可熔融粘接的任何形态的物质。
另外，外装片4由密封元件主体10且防止空气或水分进入片4的内部的材料构成。具体而言，外装片4也可以是单层片，但如图2A所示，优选为以用内侧层4B及外侧层4C夹持金属片4A的方式叠层的多层片。
金属片4A优选由例如不锈钢等构成，内侧层4B由电绝缘材料构成，优选利用难以与电解质溶液反应的可热密封的聚丙烯等构成。另外，外侧层4C没有特别限制，优选利用例如PET、PC、PES、PEN、PI、氟树脂、PE、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等构成。外装片4的厚度优选为5～80μm。
本实施方式中，外装片4的耐力在JIS Z2241中为390～1275N/mm2，优选为785～980N/mm2。另外，外装片的硬度在维氏硬度(Hv)(JIS 2244)中为230～480，优选为280～380。从这种观点来看，外装片4的金属片4A优选为JIS中限定的不锈钢SUS304(BA)、SUS304(1/2H)、SUS304(1/2H)、SUS304H、SUS301BA、SUS301(1/2H)、SUS301(3/4H)。
引线端子18、28是相对于集电体层14、24发挥电流的输入输出端子的作用的导电性部件，形成矩形板形状。本实施方式中，各引线端子18、28由与分别构成集电体层14、24的导电性片一体化的片形成，也可以是与集电体层14、24相同的厚度。但是，各引线端子18、28由与集电体层14、24不同的导电性部件形成，也可以与各集电体层14、24电连接。在该情况下，各引线端子18、28的厚度也可与集电体层14、24的厚度不同，例如为20～100μm程度。
向由外装片4夹持且用于由密封部40、42、44及46密封元件主体10的空间充填电解质溶液(未图示)，其一部分含浸于活性层12、22及隔离片11的内部。
作为电解质溶液，使用使电解质溶解于有机溶剂的溶液。作为电解质，例如优选使用：四乙基铵四氟硼酸盐(TEA+BF4-)、三乙基单甲基铵四氟硼酸盐(TEMA+BF4-)等的季铵盐等、铵盐、胺盐、或脒盐等。此外，这些电解质也可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
另外，作为有机溶剂，能够使用公知的溶剂。作为有机溶剂，例如优选可举出：碳酸亚丙酯、碳酸亚乙酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯、γ-丁内酯、二甲基甲酰胺、环丁砜、乙腈、丙腈、甲氧基乙腈等。它们也可以单独使用，也可以以任意的比例混合使用2种以上。
各引线端子18、28的前端如图2A所示，分别通过第一密封部40及第二密封部42，并向第一密封部40及第二密封部42的外部引出。第一密封部40及第二密封部42是各引线端子18、28向外部引出的部分，与第三密封部44及第四密封部46相比，特别要求密封性。
图3及图4所示的引线端子18、28各自的Y轴方向的宽度也可以相同，也可以不同。另外，在这些引线端子18、28被分别与集电体层14、24一体成形的情况下，引线端子18、28的Y轴方向的宽度也可以与集电体层14、24的Y轴方向宽度W1(参照图4)大致相同，但也可以比宽度W1小或大。
集电体层14、24的Y轴方向宽度W1优选为2～10mm，优选比隔离片11的Y轴方向宽度W3小，W3-W1优选为0.2～2mm。优选集电体层14、24配置于隔离片11的Y轴方向的中央。
另外，图1所示的EDLC2的Y轴方向的宽度W0在收容于IC卡内的情况下，优选为10～50mm，除引线端子18、28以外的EDLC2的X轴方向的长度L0优选为10～50mm。
本实施方式中，第一密封部40及第二密封部42如后述的图5及图6所示，密封用胶带40a、42a和外装片4的周缘部4d1、4d2通过热密封时的加热被一体化地形成。此时，如图2A所示，形成于外装片4的内周面的内侧层(树脂)4B的一部分与引线端子18、28的单侧表面密接接触，成为热熔接部4Ba，能提高第一密封部40及第二密封部42处的密封性。
另外，图1A所示的第三密封部44中，在外装片4的翻折周缘部4c折弯，通过热密封时的加热，外装片4的内侧层4B熔接并一体化。第四密封部46中，外装片4的表面4a及背面4b的各侧周缘部4e的内侧层4B通过热密封时的加热进行熔接而一体化。
在第一密封部40的Y轴方向的两端，第三密封部44及第四密封部46的一端以分别连接的方式连续地形成，以连接这些第三密封部44及第四密封部46的另一端的方式，第二密封部42连续地形成。因此，外装片4的内部相对于外装片4的外部被良好地密封。
本实施方式的EDLC2中，元件主体10的第一引线端子18和第二引线端子28沿着EDLC2的长边(X轴方向)方向引出于相反侧。因此，能够缩小EDLC2的Y轴方向宽度，并且能够将第一密封部40及第二密封部42的厚度设为必要最小限，也能够缩小EDLC2整体的厚度。因此，能够实现EDLC2的小型化及薄型化。
本实施方式的EDLC2中，例如将第一引线端子18设为正极，将第二引线端子28设为负极，并与被浸渍于电解质溶液中的元件主体10接续。ELDC中，单一元件中的耐电压最大规定为约2.85V程度，为了根据用途提高耐电压，也可以将元件串联地连接。本实施方式的EDLC2非常薄，而且具有充分的耐电压，因此，能够适合作为用于内置于IC卡等的薄型电子零件的电池使用。
接着，使用图3～图6说明本实施方式的EDLC2的制造方法的一例。
如图3、图4A及图4B所示，首先，制造元件主体10。为了制造元件主体10，如图3所示，准备一个电极16，在电极16与引线端子18的分界部分贴附胶带40a。然后，以该电极16的活性层12朝向Z轴方向的上方的方式，在成为外装片4的背面4b的片内侧层4B的预定位置固定电极16和胶带40a。
为此，将点热熔接具(省略图示)的前端与从Z轴方向观察不与内部电极16重复的胶带40a的内侧角部抵接，使胶带40a与形成于片4的内表面的树脂制的内侧层4B局部热熔接。其结果，在树脂制的内侧层4B中，在对应于胶带40a的内侧角部的位置，局部(点状)地形成胶带用熔接部4B2a。这些胶带用熔接部4B2a形成于与最终得到的密封部40(参照图6)不重复的内侧位置，但也可以与密封部40连接。即，制造工序中用作预固定部的胶带用熔接部4B2a的一部分也可以形成于与最终得到的密封部40重复的位置。
局部形成的胶带用熔接部4B2a的形状没有特别限定，例如可示例外径为0.2～1.0mm程度的圆形，或同程度的尺寸的椭圆形，或同程度的尺寸的多角形(三角以上)等。胶带用熔接部4B2a将胶带40a与内部电极16一起相对于外装片4的树脂制的内侧层4B在预定位置固定。
接着，将隔离片11以覆盖电极16的活性层12的方式安装，如图4A所示，将点热熔接具(省略图示)的前端抵接于隔离片11的4个角部(不与电极16重复的部分)。其结果，隔离片11与外装片4的树脂制的内侧层4B局部地热熔接，在树脂制的内侧层4B中，在与隔离片11的角部对应的位置局部形成隔离用熔接部4B1。隔离用熔接部4B1的形状及尺寸与胶带用熔接部4B2a一样。隔离用熔接部4B1相对于外装片4的树脂制的内侧层4B在预定位置固定隔离片11。
接着，准备另一方的电极26，在电极26与引线端子28的分界部分贴附胶带42a。而且，以该电极26的活性层22朝向Z轴方向的下方(与隔离片11面对面的侧)的方式，将胶带42a与电极26一起固定于成为外装片4的背面4b的片内侧层4B的预定位置。此外，如图4B所示，优选电极26的活性层22夹持隔离片11，且与电极16的活性层12精确地对齐并面对面。
为此，如图4A所示，将点热熔接具(省略图示)的前端与从Z轴方向观察不与电极26重复的胶带42a的内侧角部位置抵接，使胶带42a与电极26一起局部热熔接于形成在片4的内表面的树脂制的内侧层4B。其结果，如图4B所示，树脂制的内侧层4B中，在与胶带42a的内侧角部对应的位置局部形成胶带用熔接部4B2b。这些胶带用熔接部4B2b形成于不与最终得到的密封部42(参照图6)重复的内侧位置，但也可以与密封部42连接。
局部形成的胶带用熔接部4B2b的形状及尺寸与胶带用熔接部4B2a一样。胶带用熔接部4B2b将胶带42a与电极26一起相对于外装片4的树脂制的内侧层4B在预定位置进行固定。其结果，如图4B所示，在隔离片11的两侧，分别以活性层12、22定位接触的方式，叠层内部电极16、26。
各引线端子18、28中，在成为上述的第一密封部40及第二密封部42的X轴方向位置，密封用胶带40a及42a分别仅粘接于各端子18、28的单侧表面(参照图4B)。胶带40a及42a的Y轴方向的宽度W2(参照图4A)优选比引线端子18、28的Y轴方向宽度长0.5～3mm程度。胶带40a、42a的Y轴方向的宽度与图1所示的EDLC2的第一密封部40及第二密封部42的Y轴方向的宽度对应，而且限制EDLC2的Y轴方向宽度W0。
图4A所示的胶带40a及42a的Y轴方向的宽度W2过于窄狭时，图1A所示的第一密封部40及第二密封部42处的密封性可能不充分，宽度过宽时，EDLC2的Y轴方向宽度W0会变大至必要以上。胶带40a及42a的X轴方向的宽度与图2A所示的第一密封部40及第二密封部42的X轴方向的长度L1对应，优选为2～4mm。
接着，如图5A～图6所示，以覆盖元件主体10的整体的方式，将外装片4在翻折周缘部4c折弯，并利用片的表面4a及背面4b覆盖元件主体10。此外，外装片4预先在Y轴方向上较长地形成。外装片4的表面4a上的X轴方向的宽度调整为：外装片4的第一密封部侧的周缘部4d1与胶带40a重复，且外装片4的第二密封部侧的周缘部4d2与胶带42a重复。
接着，如图6所示，将覆盖元件主体10的整体的外装片4放置于省略图示的夹具上，加压加热外装片4的翻折周缘部4c，形成第三密封部44。接着，加压加热外装片的第一密封部侧的周缘部4d1和第二密封部侧的周缘部4d2，形成第一密封部40及第二密封部42。
此时，如图2A所示，形成于下侧的外装片4的内周面的内侧层(树脂)4B的一部分与引线端子18、28的单侧表面(下侧表面)密接接触，成为热熔接部4Ba。另外，粘贴于引线端子18、28的另一单侧表面(上侧表面)的密封用胶带40a、42a作为通过加压及加热而流动的粘接用树脂，与外装片4的内侧层4B密接而被一体化，在固化后成为密封部40及42。另外，同时，密封用胶带40a、42a作为通过加压及加热而流动的粘接用树脂，其一部分40b、42b从位于上侧的外装片4的周缘部向外侧伸出，覆盖该外装片4的周缘部的缘端。
接着，如图6所示，从未形成第四密封部46的外装片4的开口端52注入电解质溶液，然后，通过与上述一样的热密封形成最后的第四密封部46。然后，沿着第四密封部46的外侧的切断线54切断外装片4，并除去剩余的外装片4’，由此，得到本实施方式的EDLC2。
本实施方式中，第一密封部40通过粘接于第一引线端子18的单侧表面的密封用胶带40a在上侧的外装片4的第一密封部侧的周缘部4d1进行热密封(加热压接)而被形成。此外，第一密封部40包含在形成于下侧的外装片4的内表面的树脂制的内侧层4B的一部分形成的热压接部4Ba。另外，同样，第二密封部42通过粘接于第二引线端子28的单侧表面的密封用胶带42a在上侧的外装片4的第二密封部侧的周缘部4d2进行热密封(加热压接)而被形成。此外，第二密封部42包含形成在形成于下侧的外装片4的内表面的树脂制的内侧层4B的一部分的热压接部4Ba。
本实施方式中，仅在引线端子18、28的单侧表面(上侧表面)贴附用于构成密封部的绝缘胶带40a、42a并作为粘接用树脂发挥作用，另一面(下侧表面)与形成于外装片4的内表面的树脂制的内侧层4B直接接触而形成热熔接部4Ba。由此，能够良好地确保器件内部的密封性，并且能够有效地避免短路。其结果，能够一边确保密封性并且避免短路，一边将厚度最厚的部分即密封部40、42的厚度减薄至极限。
即，本实施方式的EDLC2中，可一边确保内部的密封性并且避免短路，一边将电化学器件薄型化至例如能够内置于IC卡等的薄型电子设备内的水平。
另外，本实施方式中，构成密封部40、42的粘接用树脂的一部分从上侧的外装片4的周缘部向外侧伸出，并覆盖该外装片4的周缘部的缘端。因此，在外装片4的周缘部的缘端，构成外装片4的金属片4A的端不可能露出，能够有效地防止引线端子18、28与金属片4A的短路等。
另外，本实施方式的器件2具有防止从密封部40、42引出的引线端子18、28的折弯的支撑片4f1、4f2，因此，能够有效地防止从密封部40、42引出的引线端子18、28的折弯。另外，支撑片4f1、4f2通过位于密封部40、42的下侧的外装片4的周缘部的一部分向外侧延长而构成，因此，支撑片4f1、4f2的形成变得容易。
另外，支撑片4f1、4f2的突出长度比引线端子18、28的突出长度长，因此，能够有效地防止从密封部40、42引出的引线端子18、28的折弯。
特别是本实施方式中，使隔离片11的一部分局部附着于外装片4的内表面的隔离用熔接部4B1形成于存在在外装片4的内表面的树脂制的内侧层4A。因此，至少在外装片4的内部定位隔离片11，与内部电极16、26的定位变得容易，不需要使用以往与元件10一起残留于内部的定位用胶带。
即，本实施方式的电化学器件2中，可一边防止在外装片4的内部的隔离片11与一对内部电极16、26的位置偏离，一边实现器件2的进一步薄层化。
另外，隔离用熔接部4B1局部附着于从Z轴方向观察不与内部电极16、26重复的隔离片11的角部，因此，形成于内部电极16、26的活性层12、24的有效面积不会变窄，能够充分发挥其功能。
另外，如图4A及图5A所示，使从Z轴方向观察不与内部电极16、26重复的胶带40a、40b的内侧角部局部附着于外装片4的内表面的胶带用熔接部4B2a、4B2b与隔离用熔接部4B1分开地形成于内侧层4B。通过这样构成，内部电极16、26也经由胶带40a、40b固定定位于外装片4的内表面。因此，一对内部电极16、26相对于隔离片11的定位变得容易，不需要使用定位用胶带(除胶带40a、40b以外)，有助于器件2的薄层化。
另外，胶带用熔接部4B2a、4B2b形成于从Z轴方向观察不与内部电极16、26重复的部分，因此，即使胶带用熔接部4B2a、4B2b变薄，内部电极16、26也不可能相对于叠层于外装片4的内部的金属片短路。
另外，外装片4具有覆盖元件主体10表面的表面4a和覆盖元件主体10背面的背面4b，一对内部电极16、26双方经由胶带用熔接部4B2a、4B2b局部附着于外装片4的背面4b的内侧层4B。因此，相对于外装片4的背面4b可定位一对内部电极16、26及隔离片11，内部电极16、26相互的位置偏离消失，器件的性能提高。另外，不需要使用定位用胶带，有助于器件的薄层化。例如能够将EDLC2的最大厚度设为1mm以下，优选设为0.9mm以下，进一步优选设为0.5mm以下。
第二实施方式
如图1B所示，本实施方式的EDLC2a除了不具有图1A所示的支撑片4f1及4f2以外，与第一实施方式的EDLC2一样，对附图中相同的部件标注相同的符号，并省略相同的部分的说明。
第三实施方式
如图2B所示，本实施方式的EDLC2b中，在与从密封部40、42突出的引线端子18、28接触的支撑片4f1、4f2的面上叠层有耐热绝缘层50。通过这样地构成，即使在引线端子18、28与外部连接端子(省略图示)的电连接时施加热，也能够有效地防止存在于外装片4的内部的金属片4A与引线端子18、28的短路。
作为构成耐热绝缘层50的树脂，例如优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，但也可以是尼龙、PET、PC、PES、PEN、PI、氟树脂等。
本实施方式的其它结构及作用效果与第一实施方式或第二实施方式一样，对附图中相同的部件标注相同的符号，并省略相同的部分的说明。
第四实施方式
如图2C所示，本实施方式的EDLC2c中，在各引线端子18、28向X轴方向的外侧引出的外装片4的周缘部4d1、4d2形成的密封部40、42分别由一对密封用胶带40a、42a构成。即，一对密封用胶带40a、42a分别以夹持各引线端子18、28且覆盖正面和背面的方式设置，它们进行热压接而成为密封部40、42。
在本实施方式的情况下，各密封部40、42的厚度比上述的实施方式变厚，但与以往相比，还是充分薄的水平。本实施方式的其它结构及作用效果与第一～第三实施方式一样，对附图中相同的部件标注相同的符号，并省略相同的部分的说明。
第五实施方式
本实施方式中，替代图5A所示的工序，而采用图5B所示的工序，仅这一点不同，本实施方式的其它结构及作用效果与第一～第四实施方式一样，对附图中相同的部件标注相同的符号，并省略相同的部分的说明。
本实施方式中，如图5B所示，直到在成为外装片4的背面4b的内侧层4B局部形成胶带用熔接部4B2a及隔离用熔接部4B1都与第一实施方式一样。在其前后或同时，在成为外装片4的表面4a的内侧层4B局部形成胶带用熔接部4B2b，将另一胶带42a与电极26一起进行定位固定。此时，以另一方的电极26的集电体层24与外装片4的内侧层4B接触的方式，另一方的电极26的活性层22朝向Z轴方向的上方。
然后，如图6所示，以覆盖元件主体10的整体的方式，将外装片4在翻折周缘部4c折弯，用片的表面4a及背面4b覆盖元件主体10。之后的工序与上述的第一实施方式一样。
本实施方式中，可以相对于外装片4的表面4a及背面4b，定位一对内部电极16、26及隔离片11，内部电极16、26的位置偏离消失，器件的性能提高。另外，不需要使用定位用胶带，有助于器件的薄层化。进一步，本实施方式中，与图5A所示的实施方式相比，将内部电极26在更平坦的状态下，相对于外装片4的表面4a的内侧层4B进行固定，因此，也能够降低作用于内部电极26的内部应力。
第六实施方式
如图7所示，本实施方式的EDLC2d中，在外装片4的内部内置有沿Y轴方向排列的两个元件主体10a、10b。除此以外，与第一实施方式一样，对附图中相同的部件标注相同的符号，以下的说明中，相同的部分的说明部分省略，对不同的部分进行详细地说明。
本实施方式中，如图7所示，外装片4由表面片4a1和背面片4b1构成，与图1所示的外装片4相比，在Y轴方向上具有大致2倍的大小。在外装片4的内部，如图8所示，内置有两个元件主体10a、10b，各个元件主体10a、10b分别具有与第一实施方式的元件主体10一样的结构。
本实施方式中，各元件主体10a、10b的第二引线端子28、28分开地形成，但各元件主体10a、10b的各第一引线端子18a与连结部18b一体成形，且相互连续。即，如图9所示，各元件主体10a、10b经由与各元件主体10a、10b的各第一集电体层14连续且一体形成的第一引线端子18a及连结部18b，串联地连接。
在外装片4的轴方向的中央部，沿着X轴方向形成有第三密封部44a，在元件主体10a、10b间遮断电解质溶液的流通。收容元件主体10a的空间由连续形成于外装片4的第一密封部40、第二密封部42、第三密封部44a及第四密封部46a密封，储存电解质溶液。同样，收容元件主体10b的空间由连续形成于外装片4的第一密封部40、第二密封部42、第三密封部44a及第四密封部46b密封，储存电解质溶液。
接着，使用图9～图10说明本实施方式的EDLC2d的制造方法的一例。
如图9所示，首先，在一对隔离片11上，形成在Y轴方向上排列的两个元件主体10a、10b。此外，也可以使用单一隔离片11形成两个元件主体10a、10b。元件主体10a、10b的制造方法与第一实施方式的情况一样。
在元件主体10a、10b的各引线端子18a、28上，与上述的实施方式一样，密封用胶带40a及42a粘接于各端子18、28a的单侧表面。另外，胶带用熔接部4B2a及4B2b和隔离用熔接部4B1的形成方法也与上述的实施方式一样。本实施方式中，能够将相邻的两个隔离片11的角部利用单一隔离用熔接部4B1进行固定。
另外，本实施方式中，也可以将相互相邻的胶带40a、42b的内侧角部利用单一的胶带用熔接部4B2a、4B2b进行固定。此时的单一的胶带用熔接部4B2a、4B2b也可以比其它胶带用熔接部4B2a、4B2b增大尺寸。另外，相互相邻的胶带40a、42a彼此也可以利用单一的连续的胶带40a、42a代替。
接着，以覆盖元件主体10a、10b的整体的方式，使构成外装片4的表面片4a1和背面片4b1重合，并利用它们覆盖元件主体10a、10b。此外，外装片4预先在Y轴方向上较长地形成。外装片4的X轴方向的宽度调整为：外装片4的第一密封部侧的周缘部4d1与胶带40a重复，且外装片4的第二密封部侧的周缘部4d2与胶带42a重复。
接着，如图10所示，将覆盖元件主体10的整体的外装片4放置于省略图示的夹具中，将外装片4的Y轴方向的中央部沿着X轴方向进行加压加热，形成第三密封部44a。接着，将外装片的第一密封部侧的周缘部4d1和第二密封部侧的周缘部4d2进行加压加热，形成第一密封部40和第二密封部42。
接着，从未形成第四密封部46a、46b的外装片4的开口端52分别注入电解质溶液，然后，通过与上述相同的热密封进行形成最后的第四密封部46a、46b。然后，沿着第四密封部46a、46b的外侧的切断线54切断外装片4，并除去剩余的外装片4’，由此，得到图7所示的本实施方式的EDLC2d。
此外，上述的实施方式中，将从外装片4的X轴方向的一方引出的引线端子18a利用连结部18b预先一体地连接，不过也可以将不具有连结部18b的引线端子18a分别从第一密封部40引出。
本实施方式中，将向X轴方向的相同侧引出的引线端子彼此利用连接片等串联或并联地连接，由此，可增加电池的容量，或提高耐电压。另外，本实施方式中，也具备图1所示那样的支撑片4f1及4f2，因此，能够有效地防止引线端子28、18a及连结部18b的折弯等。本实施方式的另一结构及作用效果与上述的实施方式一样。
第七实施方式
上述的实施方式的EDLC中，元件主体10的第一引线端子18和第二引线端子28沿着EDLC2、2a～2d的长边(X轴方向)方向向相反侧引出，但如图11(A)所示，本实施方式的EDLC2e中，仅向X轴方向的一方引出全部的第一～第三引线端子18、28、38。
在本实施方式的EDLC2e的外装片4上，将一张片4在第二密封部42折弯而形成表面片4a2及背面片4b2。本实施方式中，将密封引线端子18、28、38向X轴方向的外侧引出的外装片4的周缘部的部分设为第一密封部40。另外，与引线端子18、28、38向X轴方向的外侧引出的外装片4的周缘部相反侧的片折回部分成为第二密封部42。另外，将密封位于Y轴方向的相互相反侧的外装片4的两侧周缘部的部分设为第三密封部44及第四密封部46。
本实施方式中，与上述的实施方式一样，将用于形成第一密封部40的单一或多个密封用胶带40a相对于外装片4的内表面进行局部热熔接后，形成第一密封部40。本实施方式的其它的结构及作用效果与第一实施方式或第二实施方式一样，因此，对附图中相同的部件标注相同的符号，并省略相同的部分的说明。
图11(B)所示的实施方式的EDLC2f与图11(A)所示的EDLC2e相比，仅形成有支撑片4f1这一点不同。
第八实施方式
本实施方式中，具体地说明图11(A)所示的EDLC2e的制造方法。如图12A所示，首先，准备外装片4、第一元件主体10c、隔膜片60、第二元件主体10d。第一元件主体10c具有与上述的实施方式的元件主体10相同的Z轴方向的叠层结构，但与元件主体10不同，一对引线端子28及38a在Y轴方向上不同的位置仅向X轴方向的单侧引出。
第二元件主体10d与第一元件主体10c一样，以将第一元件主体10c的表面背面设为相反的方式，一对引线端子18及38b在Y轴方向上不同的位置仅向X轴方向的单侧引出。这些元件主体10c、10d中的引线端子38a和引线端子38b通过后工序组合，构成图11所示的引线端子38。
在第一元件主体10c的引线端子28及38a，在元件主体10c的附近，与上述的实施方式中使用的胶带相同的密封用胶带40a被设置于Z轴方向的单侧或两侧。另外，同样地，在第二元件主体10d的引线端子18及38b上，在元件主体10d的附近，相同的密封用胶带40a被设置于Z轴方向的单侧或两侧。
外装片4是与上述的实施方式的外装片4相同的外装片，以由内侧层及外侧层夹持金属片的方式叠层而成的多层片构成。本实施方式的外装片4可沿着折弯线4c1折入，在折入的状态下，表面片4a2及背面片4b2各自的内侧层面对面。
在表面片4a2及背面片4b2各自的内表面形成有用于收容元件主体并进行定位的凹部4g。这些凹部4g在外装片4沿着折弯线4c1折入的情况下，能使各凹部4g组合。为了使这些凹部4g对齐，在表面片4a2及背面片4b2各自的Y轴方向的端部形成多个对齐孔4h。在外装片4沿着折弯线4c1折入的情况下，分别形成于表面片4a2及背面片4b2各自的对齐孔4h利用销(省略图示)等进行对齐，使各凹部4g对齐。
隔膜片60由电绝缘材料构成，由不能透过分别包含于两个元件10c、10d的电解质溶液的材料构成，而且，优选为可热密封的材料。例如隔膜片60优选由聚丙烯(PP)、聚醚砜(PES)、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、氟树脂、聚酰亚胺(PI)等构成。隔膜片60的厚度优选为20～100μm。在隔膜片60的Y轴方向的两端形成有多个对齐孔60a，这些对齐孔60a与分别形成于表面片4a2及背面片4b2的对齐孔4h对应，在后述的工序中进行对齐。
接着，如图12B所示，使第一元件主体10c收容于形成在背面片4b2的内表面的凹部4g。此时，引线端子28及38a从背面片4b2的周缘部4d3向X轴方向突出。密封用胶带40a从背面片4b2的周缘部4d3向X轴方向稍微突出，但其大部分与背面片4b2的内表面重复接触。
本实施方式中，使胶带40a的内侧(元件主体侧)角部相对于在片4b2的内表面叠层的内侧层4B(参照图2A)局部地热熔接，且在片4b2的内表面形成点状的热熔接部4B3。或，使位于引线端子28及38a之间的胶带40a的内侧相对于叠层于片4b2的内表面的内侧层4B(参照图2A)局部地热熔接，并在片4b2的内表面形成点状的热熔接部4B4。通过形成这种热熔接部4B3或4B4，元件主体10c及引线端子28及38a相对于外装片4被良好地定位固定，之后的对齐工序变得容易。
接着，如图12C所示，以覆盖图12B所示的第一元件主体10c的方式，使图12A所示的隔膜片60重合于背面片4b2的内表面，并使背面片4b2的对齐孔4h与隔膜片60的对齐孔60a对齐。接着，如图12d所示，从隔膜片60上，与第一元件主体10c对齐地重合第二元件主体10d。特别是第一元件主体10c的引线端子38a和第二元件主体10d的引线端子38b以在Z轴方向上重合的方式对齐。
然后，以该位置不偏离的方式，从附着于第二元件主体10d的引线端子18及38b的密封用胶带40a上，向隔膜片60及背面片4b2的内表面局部进行热熔接。该局部的热熔接的位置没有特别限定，但在例如密封用胶带40a的角部内侧，热熔接部4B5形成于隔膜片60的两面及背面片4b2的内表面。
另外，局部的热熔接也可以在位于引线端子18及38b之间的胶带40a的内侧进行，也可以在位于引线端子28及38b之间的胶带40a的内侧进行。在这些情况下，热熔接部4B6形成于隔膜片60的两面及背面片4b2的内表面。通过形成这些热熔接部4B5及4B6，元件主体10c及10d的引线端子18、38a、38b、28能够良好地定位。
接着，如图12D～图12E所示，以将外装片4沿着折弯线4c1向内侧折入，且第二元件主体10d进入凹部4g内的方式，定位对齐孔60a和对齐孔4h。然后，从周缘部4d3向内侧以一定宽度进行热压接，形成第一密封部40，并且从折弯线4c1向内侧以一定宽度进行热压接，形成第二密封部42，并且从侧周缘部4e3向内侧以一定宽度进行热压接，形成第三密封部44。
在与第三密封部44的Y轴方向的相反侧形成第四密封部(省略图示)之前，从其方向将电解质液流入由隔膜片60隔开的第一元件主体及第二元件主体各自的空间，然后，形成第四密封部，密封这些电解质液。然后，通过在Y轴方向切除多余的部分，从而得到图11所示的EDLC2e。本实施方式中，如图12e所示，在第一密封部40的内侧残留点状的热熔接部4B3、4B4、4B5或4B6的痕迹。
此外，本发明不限定于上述的实施方式，可在本发明的范围内进行各种改变。
例如，作为应用本发明的层压型的电化学器件，不限于EDLC，也能够适用于锂电池或锂电池电容器等。

Claims (8)

1.一种电化学器件，其特征在于，
具有：
元件主体，其以夹持隔离片的方式叠层有一对内部电极；
外装片，其覆盖所述元件主体；
密封部，其以所述元件主体被浸渍于电解质溶液的方式，密封所述外装片的周缘部；以及
引线端子，其与任一所述内部电极电连接，且从所述外装片的所述密封部向外侧引出，
配置于引出所述引线端子的所述密封部的树脂胶带的至少一部分在不与所述密封部重复的内侧位置，并且在不与所述内部电极重复的位置，热熔接于存在于所述外装片的内表面的树脂制的内侧层，形成点状的胶带用熔接部，
所述密封部与所述胶带用熔接部的至少一部分不重复。
2.一种电化学器件，其特征在于，
具有：
第一元件主体，其具有一对引线端子；
第二元件主体，其与所述第一元件主体分开地具有一对引线端子；
隔膜片，其将所述第一元件主体及所述第二元件主体分离；
外装片，其覆盖由所述隔膜片分离的所述第一元件主体及所述第二元件主体；以及
密封部，其以所述第一元件主体及所述第二元件主体分别被浸渍于电解质溶液的方式，密封所述外装片的周缘部，
配置于引出所述引线端子的所述密封部的树脂胶带的至少一部分在不与所述密封部重复的内侧位置，并且在不与内部电极重复的位置，热熔接于存在于所述外装片的内表面的树脂制的内侧层，形成点状的胶带用熔接部，
所述密封部与所述胶带用熔接部的至少一部分不重复。
3.根据权利要求2所述的电化学器件，其特征在于，
配置于引出所述引线端子的所述密封部的树脂胶带的至少一部分热熔接于隔膜片的至少一个面。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电化学器件，其特征在于，
所述外装片具有表面部和背面部，
所述树脂胶带的至少一部分点状地热熔接于所述表面部或背面部的任一方，形成所述胶带用熔接部。
5.根据权利要求4所述的电化学器件，其特征在于，
构成分别引出一对所述引线端子的各所述密封部的各个树脂胶带双方点状地热熔接于所述表面部或所述背面部内的任一方的内表面，形成所述胶带用熔接部。
6.根据权利要求4所述的电化学器件，其特征在于，
构成分别引出一对所述引线端子的各所述密封部的各个树脂胶带的一方点状地热熔接于所述表面部或所述背面部内的任一方的内表面，形成所述胶带用熔接部，
构成分别引出一对所述引线端子的各所述密封部的各个树脂胶带的另一方点状地热熔接于所述表面部或所述背面部内的任意另一方的内表面，形成所述胶带用熔接部。
7.一种电化学器件的制造方法，其中，
是制造权利要求1及4～6中任一项所述的电化学器件的方法，具有：
使附着于任一方的所述内部电极的引线端子的树脂胶带局部熔接于所述外装片的内表面的工序；
利用隔离片覆盖所述内部电极的活性层的工序；
以在所述隔离片上配置任意另一方的所述内部电极的方式，使附着于该任意另一方的所述内部电极的引线端子的树脂胶带在不与所述内部电极重复的位置局部熔接于所述外装片的内表面的工序；
以覆盖所述元件主体的方式利用所述外装片覆盖的工序；以及
以所述元件主体被浸渍于电解质溶液的方式，密封所述外装片的周缘部的工序，
引出所述引线端子的所述密封部通过夹持于所述外装片之间的所述树脂胶带的至少一部分被加热加压而形成，
所述树脂胶带在形成所述密封部之前，局部熔接于所述外装片的内表面。
8.一种电化学器件的制造方法，其特征在于，
是制造权利要求2～6中任一项所述的电化学器件的方法，具有：
使附着于第一元件主体的引线端子的树脂胶带在不与所述内部电极重复的位置局部熔接于所述外装片的内表面的工序；
利用隔膜片覆盖所述第一元件主体的工序；
以在所述隔膜片上配置第二元件主体的方式，使附着于第二元件主体的引线端子的树脂胶带局部熔接于所述隔膜片或所述外装片的内表面的工序；
以覆盖所述第二元件主体的方式利用所述外装片覆盖的工序；以及
以所述第一元件主体及第二元件主体分别被浸渍于电解质溶液的方式，密封所述外装片的周缘部的工序，
引出所述引线端子的所述密封部通过夹持于所述外装片之间的所述第一元件主体的所述树脂胶带的至少一部分以及夹持于所述外装片之间的所述第二元件主体的所述树脂胶带的至少一部分被加热加压而形成，
所述第一元件主体的所述树脂胶带以及所述第二元件主体的所述树脂胶带在形成所述密封部之前，局部熔接于所述隔膜片或所述外装片的内表面。
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