JP2019145743A - イグナイタ - Google Patents
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Abstract
Description
以下、図1〜図9を参照して、本発明に係るイグナイタの第1の実施の形態を説明する。
図1は、本発明に係るイグナイタを内蔵する点火装置1の外観図である。点火装置1は内燃機関を有する装置、たとえば車両に搭載される。図2は図1において点線で囲む範囲の断面図である。内燃機関用の点火装置1のコイルケース2は、外部接続用コネクタ2aおよび外部接続用コネクタ端子2bと一体に構成される。コイルケース2の内部には、コイル3およびイグナイタ6が格納され、注型樹脂4によって固定されている。
図3(a)はイグナイタ6の外観図である。イグナイタ6は、モールド樹脂6aから内部接続用端子6bが突出する構成を有する。図3(b)は、図3(a)からモールド樹脂6aを除去した図である。イグナイタ6は、押し出し加工により形成され内部接続用端子6bを有する薄板状の導電性フレーム6cと、電子部品6dと、ベアチップ6fとを備える。導電性フレーム6cは配線構造を形成し、電子部品6dおよびベアチップ6fを導電性接着剤6gで接続し接続用ワイヤ6eを介して制御回路を構成する。
図4は、ベアチップ6f付近の拡大図である。ただし図4では接続用ワイヤ6eの図示を省略している。ベアチップ6fは、導電性接着剤6gにより導電性フレーム6cに接続される。ベアチップ6fの周囲には溝6jが形成される。なおここでは溝6jの外周は円形であるが、溝6jの外周の形状は円形に限定されず多角形でもよい。図4ではベアチップ6fが導電性フレーム6cに接続された状態を示しているのでベアチップ6fに隠れているが、導電性フレーム6cは後述するように溝6jの内周部に凸部6hを有する。
図6は、導電性フレーム6cに接続されたベアチップ6f付近の断面図、換言すると、図4のVI−VI断面図である。導電性フレーム6cは、凸部6h、溝6j、および基底部6kを備える。基底部6kは、溝6jのいわば底部である。凸部6hの上端、すなわち導電性接着剤6gを介してベアチップ6fと接触する面を、以下では接触対向面6htと呼ぶ。接触対向面6htの面積はベアチップ6fの底面6fbよりも小さく、図6の図示横幅の寸法だけでなく奥行き方向の寸法も接触対向面6htは底面6fbよりも短い。なお凸部6hはベアチップ6fを機械的に支持する役割を有し、図6では図示を省略しているがベアチップ6fには前述の接続用ワイヤ6eが接続されるため、接触対向面6htの面積が小さすぎることは好ましくない。また接触対向面6htの図6における上下方向の高さは、導電性フレーム6cの表面と同一である。
図7(a)は、本実施の形態における接触対向面6htの形状を示す図であり、図7(b)は比較例の接触対向面である比較例対向面Pの形状を示す図である。ただし図7では、図6だけではわかりにくい接触対向面6htと底面6fbの位置関係を示すために破線で底面6fbを示している。前述のとおり、接触対向面6htは正8角形の形状を有する。底面6fbは接触対向面6htよりも面積が広く、平面視では底面6fbが接触対向面6htを覆うようにベアチップ6fが配される。比較例対向面Pは、作成が容易である正方形、すなわち4角形の形状を有する。比較例においても、ベアチップ6fは底面6fbが比較例対向面Pを覆うように配される。
図8および図9は、配された導電性接着剤6gが多すぎた場合における導電性接着剤6gの広がりについて、実施例と比較例との比較を示す図である。ただし実施例とは、図7(a)に示す接触対向面6htを用いる場合をいい、比較例とは、図7(b)に示す比較例対向面Pを用いる場合をいう。また図8および図9の全ての図においてハッチングは導電性接着剤6gを示す。また実施例と比較例では配された導電性接着剤6gの量は同一である。また図8および図9では便宜的に第1段階〜第4段階と名付けて4つの状態を示している。
(1)イグナイタ6は、導電性フレーム6cおよび導電性フレーム6cに導電性接着剤6gにより固定されるベアチップ6fを備える。導電性フレーム6cは、基底部6kと、基底部6kからベアチップ6fの側へ突出する凸部6hとを備える。凸部6hのベアチップ6fと接する面である接触対向面6htは正8角形であり、接触対向面6htに導電性接着剤6gが塗布されている。
上述した第1の実施の形態では、接触対向面6htは正8角形であった。しかし接触対向面6htは辺の長さが等しくない8角形でもよいし、5角以上であればよい。すなわち辺の数は8に限定されず5以上であればよい。
上述した第1の実施の形態では、接触対向面6htは正8角形であった。しかし接触対向面6htは円であることが望ましく、真円であることがさらに望ましい。
上述した第1の実施の形態では、凸部6hの高さは導電性フレーム6cの面と同一であった。しかし凸部6hは導電性フレーム6cから突出してもよい。すなわち本変形例では基底部6kが導電性フレーム6cの表面であり、溝6jを備えない。
図12を参照して、本発明に係るイグナイタ第2の実施の形態を説明する。以下の説明では、第1の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第1の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、ベアチップ6fと凸部6hの相対的な姿勢関係を考慮する点で、第1の実施の形態と異なる。
6d…電子部品
6h…凸部
6ht…接触対向面
Claims (4)
- 導電性フレームおよび前記導電性フレームに導電性接着剤により固定されるベアチップを備えるイグナイタであって、
前記導電性フレームは、
基底部と、
前記基底部から前記ベアチップの側へ突出する凸部とを備え、
前記凸部の前記ベアチップと接する面である接触対向面は5角以上の多角形または円であり、前記接触対向面に前記導電性接着剤が塗布されているイグナイタ。 - 請求項1に記載のイグナイタにおいて、
前記基底部は、前記導電性フレームに形成された溝であるイグナイタ。 - 請求項1に記載のイグナイタにおいて、
前記接触対向面は真円であるイグナイタ。 - 請求項1に記載のイグナイタにおいて、
前記ベアチップは直方体であり、前記ベアチップが前記導電性フレームと対向する面を底面とする場合に前記底面と接する4面である側面に絶縁層を有しないイグナイタ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021025145A1 (ja) | 2019-08-07 | 2021-02-11 | 京セラ株式会社 | 通信制御方法及び中継装置 |
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2018
- 2018-02-23 JP JP2018030762A patent/JP6933592B2/ja active Active
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JP6933592B2 (ja) | 2021-09-08 |
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