JP2010232245A - インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

【課題】 ノイズ制御特性と絶縁性能を共に低下させることなく、構造が簡易で、組立作業性と実装性を大幅に向上させ、かつ低価格化も可能なインダクタンス素子及びそれを用いたノイズフィルタの提供を目的とする。
【解決手段】 インダクタンス素子２０ａは、絶縁ケース２ａの内部に、トロイダル形状の磁気コア１ａと、銅からなる帯状の薄板をフック状にフォーミングした導電体５ａを配した構造である。フック状の導電体５ａは、磁気コア１ａの外側を囲むように、絶縁ケース２ａの内部に設けた突起部３ａと絶縁ケース２ａの内壁の間に挿配し、フック状の導電体５ａの一端は、絶縁ケース２ａの外側に引き出され、その後、絶縁ケース２ａの外周にコイル８ａ、８ｂを形成し、更に、台座９に載置した構造である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、主として交流電源ラインにおけるノイズフィルタ等に用いられるインダクタンス素子に関する。

図７は、従来のインダクタンス素子を説明する図で、一部透視して示した正面図である。従来のインダクタンス素子７１は、トロイダル形状の磁性体コア７２の外周面を絶縁性ケース７３で覆った上、その表面全体に円周方向に沿って巻線７５、７６を巻回した構造の他、絶縁性ケース７３内の局部に対して巻線７５、７６を容量結合するための箔状導体として銅箔７４を設け、この銅箔７４に接続された接地接続用端子７７が巻線７５、７６のリード部分と平行し、かつ隔てられて外方へ引き出された構造である。

このように構成することで、巻線７５、７６の各々の線間に生じる線間容量を低減させ、インダクタンス素子７１の高周波数領域での減衰特性を改善し、減衰特性の広帯域化を図ったものである。このようなインダクタンス素子は、例えば特許文献１に開示されている。

特開２００８−２０５２９５号公報

しかしながら、図７に示したような従来のインダクタンス素子は、線間容量の調整範囲が磁気コアの形状に依存するため、設計自由度が制限されたり、線間容量がばらついたりするという問題があった。また、構造上、絶縁性ケース７３に配する銅箔７４と、接地接続用端子７７は、形状、形態が互いに異なる部材が用いられ、特に、接地接続用端子７７は簡便なリード線等が用いられる場合が多いため、各々を半田付け等によって接合しなければならず、その接合作業が不可欠で、実質的に作業工数のアップと、製造工程が煩雑である。また、電源基板へ実装する際も、接続作業が煩雑である。

本発明は、上記課題を解決するため、ノイズ制御特性と絶縁性能を共に低下させることなく、構造が簡易で、組立作業性と実装性を大幅に向上させ、かつ低価格化も可能なインダクタンス素子及びそれを用いたノイズフィルタの提供を目的とする。

本発明は、上記の課題を解決すべく、電磁気性能を低下させることなく、インダクタンス素子の構成を簡易化し、絶縁ケース内部に突起部や溝を形成することで導電体の配置作業の簡素化を図ると共に、確実な磁気コアとの絶縁距離を確保し、そのことで静電容量のバラツキも抑制することが可能となる。また、導電体の一端をそのまま接地用端子とすると共に、台座を設けることにより端子位置決めを可能とし、電源基板への実装性を大幅に向上させたものである。

本発明によれば、磁気コアと、磁気コアを収納する絶縁ケースと、絶縁ケースの外周に被覆導線を巻回してなるコイルと、絶縁ケースの内部に配し、コイルの一部と絶縁ケースを介してキャパシタを形成する導電体と、絶縁ケースの外部に配し、導電体と電気的に接続された接地用端子とからなるインダクタンス素子であって、絶縁ケースは、略対称の２つの部品を嵌合する構造であり、２つの部品の少なくとも何れかの内壁に突起部あるいは溝を形成し、突起部あるいは溝により磁気コアと導電体を電気的に絶縁すると共に、２つの部品の嵌合部の少なくとも一部には段差が相互に形成されていることを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明によれば、絶縁ケースの外部には、コイルの先端部および接地用端子の先端部をそれぞれ挿入する切り欠け部または貫通穴を有する台座を備えていることを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明によれば、導電体と接地用端子は、一体型の導電性材料からなることを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明によれば、磁気コアは、透磁率が１００００以上であることを特徴とするインダクタンス素子が得られる。

本発明によれば、上記に記載のインダクタンス素子を備えたフィルタ回路が得られる。

本発明によれば、上記に記載のインダクタンス素子を、入力端子及び出力端子及び外部接地用端子を有する金属筐体の内部に配置したノイズフィルタであって、コイルの両端部を入力端子及び出力端子にそれぞれ接続し、接地用端子を外部接地用端子に接続されていることを特徴とするノイズフィルタが得られる。

本発明によれば、入力端子と出力端子の少なくとも一方の端子間に接続されたコンデンサ素子を更に備えたことを特徴とするノイズフィルタが得られる。

本発明によれば、外部接地用端子と、入力端子または出力端子の夫々との間に接続されたコンデンサ素子を更に備えたことを特徴とするノイズフィルタが得られる。

本発明のインダクタンス素子によれば、設計上の自由度が高まり、且つ、電磁気的性能が向上し、更に、導電体の一端がそのまま絶縁ケースの外部に引き出されて接地用端子とすることで、半田付け等による導電体の接続工程を削除できるので組立工程の簡素化と低コスト化を図ることができると共に、電源基板への実装性も大幅に向上させることができる。

また、本発明によるインダクタンス素子を用いてノイズフィルタを構成すれば、構造が簡易なので、組立工数を低減でき、低コスト化を図ることができると共に、インダクタンス素子に高透磁率の磁気コアを用いることで、低周波数帯域での減衰特性を改善させることができる。

本発明による横型のインダクタンス素子を説明する図、図１（ａ）は一部透過した上面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図。 本発明による横型のインダクタンス素子を説明する図、図２（ａ）は一部透過した上面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図。 本発明による縦型のインダクタンス素子を説明する図、図３（ａ）は一部透過した正面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図。 本発明による縦型のインダクタンス素子を説明する図、図４（ａ）は一部透過した正面図、図４（ｂ）は側面図、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ断面図。 本発明による横型のインダクタンス素子を説明する図、図５（ａ）は一部透過した上面図、図５（ｂ）は側面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＥ−Ｅ断面図。 本発明によるノイズフィルタを説明する図、図６（ａ）は上面透過図、図６（ｂ）は側面透過図。 従来のインダクタンス素子を説明する図。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。以下に説明する実施の形態におけるインダクタンス素子は、コモンモード用のものであり、環状の磁気コアの全周を対称的に２つの領域に分け、各々の領域に同一コイルをそれぞれ巻回して構成したものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、コイルを１つのみ巻回したノーマルモード用のインダクタンス素子にも適用可能である。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明による横型のインダクタンス素子を説明する図で、図１（ａ）は一部透過した上面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図をそれぞれ示す。なお、図中、磁気コアと導電体は斜線で示している。

図１に示したように、本発明によるインダクタンス素子２０ａは、環状の絶縁ケース２ａの内部に、トロイダル形状の磁気コア１ａと、銅等の薄板からなるフック状の導電体５ａとを配した構造である。フック状の導電体５ａは、磁気コア１ａの外側を囲むように、絶縁ケース２ａの内部に設けた突起部３ａと絶縁ケース２ａの内壁の間に挿配し、フック状の導電体５ａの一端は、絶縁ケース２ａの一部に設けた図示しないスリットを通じて絶縁ケース２ａの外側に引き出されている。その状態で、絶縁ケース２ａの外周に被覆導線７ａ、７ｂを巻回してコイル８ａ、８ｂを形成している。その後、貫通穴１０ａ、１０ｂ、１０ｃを有する台座９に載置し、コイル８ａ、８ｂの先端部を貫通穴１０ａ、１０ｂにそれぞれ挿入し実装端子とし、導電体５ａの一端の先端部を貫通穴１０ｃに挿入して接地用端子６ａとした構造である。なお、接地用端子６ａは、実装面に対して垂直に屈曲した形状としている。

また、２つの上下部をそれぞれ嵌合して構成する絶縁ケース２ａの内壁には、磁気コア１ａと導電体５ａが接触しないように突起部３ａを点在させて形成している。この突起部３ａは磁気コアの全外周を囲むように形成してもよい。この突起部３ａにより導電体５ａと磁気コア１ａとが構造的に絶縁されている。
更に、２つの上下部をそれぞれ嵌合して構成する絶縁ケース２ａの接合面には、段差４をそれぞれ形成し、絶縁ケースの内部と外部との絶縁距離（沿面距離）を確保している。

磁気コア１ａは、１００００程度の透磁率を有しており、透磁率が約５０００程度の一般的な磁性材料に比べ約２倍である。このように、高透磁率材料を用いることで、低周波数帯域の減衰特性を改善することができる、または減衰特性をそのままで製品の体積を小さくすることができる。

導電体５ａは、薄い帯状の銅板を加工し、表面には腐食防止のため錫めっきを施したものである。めっきは錫、ニッケル、あるいはそれらの合金などでもよい。また、導電体５ａは銅板に代えて、各種導電性の薄板あるいは箔であっても良く、例えば、アルミニウム箔、銀箔若しくは金箔のいずれか、又はそれらの金属を含む合金箔でも良い。加えて、導電体５ａは、磁気コア１ａの外周面の一部のみならず、全外周を覆うように配しても良い。被覆導線７ａ、７ｂを巻回してなるコイル８ａ、８ｂと十分容量の大きいキャパシタを形成しうるものであれば、薄板状の導電体５ａに代えて、他の形状の導電体を用いても良い。

薄板状の導電体５ａは、絶縁ケース２ａの内壁に沿って、被覆導線７ａ、７ｂを巻回してなるコイル８ａ、８ｂと、キャパシタを形成するように配しているため、磁気コア１ａを直に接地する場合と比較して、安定した静電容量を得ることができ、磁気コア１ａを収納するための絶縁ケース２ａ内部のクリアランスによる静電容量のばらつきも抑えることができる。更に、薄板状の導電体５ａの寸法を変えることで静電容量は調整可能であり、コイル８ａ、８ｂの巻回数、太さ、長さや、磁気コア１ａの大きさ、材料特性等により適宜変更することができる。

接地用端子６ａは、薄板状の導電体５ａの一端の先端部が、絶縁ケース２ａの一部に設けた図示しないスリットを通じてその外部に引き出され、更に実装面に向かってＬ字状に屈曲し、台座９に設けられた貫通穴１０ｃに通した構造であるが、例えば、図２に示したように、絶縁ケース２ａの一部に設けた図示しないスリットを通じてその外部に引き出され、そのまま直線的に延長した構造としても良い。ここで、インダクタンス素子２０ａの実装する形態により、台座９はなくても良いし、インダクタンス素子２０ａの他の面、例えば実装面から引き出されていても良い。

また、コイル８ａ、８ｂの先端部は、台座９に設けられた貫通穴１０ａ、１０ｂを通じて引き出された構造をなしているが、インダクタンス素子２０ａの実装する形態により、台座９はなくても良く、インダクタンス素子２０ａの任意の面から引き出されていても良い。

このように、接地用端子６ａを接地する構造のインダクタンス素子２０ａを用いることで、高周波数帯域においても減衰特性が劣化することなく、比較的広い周波数範囲に亘って良好な減衰特性を得ることができる。

（第２の実施の形態）
図２は、本発明による横型のインダクタンス素子を説明する図で、図２（ａ）は一部透過した上面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。

図２に示したように、横型のインダクタンス素子２０ｂは、前述の第１の実施の形態に示した横型のインダクタンス素子２０ａにおいて、導電体５ｂの先端部である接地用端子６ｂのみを変形した例で、接地用端子６ｂは実装面に対して平行に導出されている。また、導電体５ｂの先端部である接地用端子６ｂの形状は、適宜形状を調整でき、例えばファストン端子のオス型形状としてもよい。

（第３の実施の形態）
図３は、本発明による縦型のインダクタンス素子を説明する図で、図３（ａ）は一部透過した正面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図をそれぞれ示す。

図３に示したように、縦型のインダクタンス素子２０ｃは、前述の第２の実施の形態に示した横型のインダクタンス素子２０ｂを縦置型に変形した例である。

（第４の実施の形態）
図４は、本発明による縦型のインダクタンス素子を説明する図で、図４（ａ）は一部透過した正面図、図４（ｂ）は側面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ断面図をそれぞれ示す。

図４に示したように、縦型のインダクタンス素子２０ｄは、前述の第３の実施の形態に示した縦型のインダクタンス素子２０ｃにおいて、薄板状の導電体５ｄのみを、絶縁ケース２ｄの内壁に、コイル８ａ及びコイル８ｂの各々に対応するように２つに分割し、それぞれ独立させて設けた変更例であり、各々の導電体５ｄの一端を接地用端子６ｄとした構造である。

（第５の実施の形態）
図５は、本発明による横型のインダクタンス素子を説明する図で、図５（ａ）は一部透過した上面図、図５（ｂ）は側面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＥ−Ｅ断面図をそれぞれ示す。

図５に示したように、横型のインダクタンス素子２０ｅは、前述の第２の実施の形態による横型のインダクタンス素子２０ｂにおいて、絶縁ケース２ｂの内壁の突起部３ａに代えて、溝３ｂを形成し、その溝３ｂに導電体５ｂを挿配した変更例である。この溝３ｂにより導電体５ｂと磁気コア１ｂとが構造的に絶縁されている。

（第６の実施の形態）
図６は、本発明によるノイズフィルタを説明する図で、図６（ａ）は上面透過図、図６（ｂ）は側面透過図をそれぞれ示す。

一般に、ノイズフィルタには、インダクタンス素子以外に、入力線間に発生するノーマルモードノイズを除去するためのコンデンサ素子（以下、「Ｘコン」と呼ぶ）、及び、入力線と別の電位間に発生するコモンモードノイズを除去するためのコンデンサ素子（以下、「Ｙコン」と呼ぶ）を備えるものがあるが、ここでは、Ｘコンのみを備えた場合について説明する。

図６に示したように、本発明によるノイズフィルタ３０は、前述の第２の実施の形態による横型のインダクタンス素子２０ｂから台座９を削除したものと、Ｘコン３２を備え、金属筺体３１で覆って構成したノイズフィルタである。この構造は、台座９を金属筺体３１に置き換えた場合と捉えることもできる。

金属筐体３１は、入力端子３３、３４及びアース端子３５を有する商用電源入力ソケット３６と、出力端子３７、３８と、外部接地用端子３９をそれぞれ備えている。インダクタンス素子２０ｂのコイル８ｂの両端部は、それぞれ入力端子３３及び出力端子３７に電気的に接続され、また、コイル８ａの両端部は、それぞれ入力端子３４及び出力端子３８に電気的に接続され、更に、接地用端子６ｂはアース端子３５に電気的に接続されている。
また、Ｘコン３２の２つの端子は、それぞれ入力端子３３及び入力端子３４に電気的に接続されている。

また、図６（ｂ）に示したように、アース端子３５は、金属筐体３１に電気的に接続されており、金属筐体３１は外部接地用端子３９を介して接地される。

上述したノイズフィルタ３０は、Ｙコンを備えていないが、出力端子３７、３８と金属筐体３１との間に更にＹコンを備えた構成としてもよく、またＸコンの代わりにＹコンのみを備えた構成としてもよい。また、Ｘコンは出力端子側に接続されていてもよい。更に、これらのＸコン、Ｙコンはそれぞれ１以上備えていてもよい。
なお、Ｙコンはコモンモードノイズを除去する特徴を有しているが、一方では、本来必要な信号も漏洩させてしまうという特徴から要求特性によって適宜選定するのが望ましい。

前述のいずれの場合にも導電体とコイルとが対向する面積、介在する絶縁ケースの材質や肉厚を調整することで、インダクタンス素子の固有特性を調整することができ、また、コンデンサ素子の容量を調整することで、ノイズフィルタとしての減衰特性を調整することができる。

磁気コア１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄは、材質が高透磁率の磁性材料であればどんなものでもよく、Ｍｎ−Ｚｎ系やＮｉ−Ｚｎ系のフェライト材、アモルファスやパーマロイなどの金属系材料、鉄系や鉄合金系、その他金属粉末などの導電性材料からなる圧粉材料等でもよく、要求特性に応じて適宜選定するのが好ましい。高透磁率の材料を用いることで、ノイズ特性として低周波数帯域の減衰特性を改善することができ、または減衰特性をそのままで製品の体積を小さくすることができるので、高透磁率の材料がより好適であり、望ましくは透磁率が１００００以上の材料を用いると良い。
また、外観形状は環状であれば、円形、楕円形、方形などの何れでもよく、また断面形状は円形、楕円形、長円形、多角形等、どんな形状でもよい。

絶縁ケース２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄは、磁気コア１を絶縁的に覆う樹脂材あればどんな材質でもよく、エポキシ系、フェノール系の熱硬化性樹脂や、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン系の熱可塑性樹脂の何れでもよい。また、環状の絶縁ケースの中央の空間部を複数に分割する仕切り部を有していてもよい。
なお、絶縁ケースには、導電体を絶縁ケースの外部に引き出すための、図示しないスリット（穴）が設けられている。

突起部３ａ、溝３ｂは、絶縁ケースの内壁に形成し、磁気コアと導電体とを直接接触しないよう配していればよく、部分的に点在するように設置しても、磁気コアの外側の全周を覆うように設置してもよい。なお、設置箇所である絶縁ケースの内壁に関しては、磁気コアの外径側、内径側の何れでもよいが、導電体が絶縁ケースの外部に引出し易い構造であることと、容量特性の双方の観点から磁気コアの外径側に設けるのが好適である。また、厚みも線間容量との兼ね合いで適宜調整するのが好ましい。

段差４の形成箇所は、２つの部分を嵌合してできる絶縁ケースの接合面の一部または全面のいずれでもよいが、絶縁距離（沿面距離）の観点から全面とするのが望ましい。また、その断面形状は略Ｚ字状や凹凸状などの何れでもよい。

導電体５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの材質は、導電性を有する材料であればどんなものでもよく、銅、アルミニウム、ステンレス、真鍮などの金属材料やそれらの合金、また金属材粉末と樹脂を混合した金属樹脂などの何れでもよい。
導電体の外形は、板状、箔状、帯状などの形状のものを、両端を結合、短絡（ショート）しない、いわゆるＣ字状とする。また、導電体の配置場所は、磁気コアの外径側、内径側の何れでもよいが、その先端部が絶縁ケースの外側に引き出し易い構造と、容量特性の観点から磁気コアの外径側とするのがよい。また、その外径側の一部又はほぼ全周の何れでもよい。更に、導電体の一端を絶縁ケースの外側に引き出す際はコイル８ａ、８ｂと直接接触しないよう配されていればよく、各種安全規格に基づく絶縁距離の要求に応じて適宜設計するのが好ましい。

被覆導線７ａ、７ｂは、導体に天然樹脂または合成樹脂塗料を焼き付けたエナメル皮膜銅線や、絶縁性を高めてＰＶＣ被覆電線などの何れ導線を用いてもよく、また、コイル８ａ、８ｂの線径、巻数、個数は、要求特性に応じ適宜設計・調整するのが好ましい。

絶縁ケースに備えられた台座９には、複数の貫通穴１０ａ、１０ｂ、１０ｃを形成し、コイル８ａ、８ｂの先端部を貫通穴１０ａ、１０ｂに、接地用端子６ａ、６ｃ、６ｄの先端部を１０ｃにそれぞれ挿入することで、各先端部を基板等に直接実装する際の実装端子としての位置決めを確保することができる。貫通穴１０ａ、１０ｂの形状、箇所は適宜調整することができる。また、台座９は、絶縁ケースと一体成形されていても、絶縁ケースに後付けするタイプでもよい。
更に、台座９は、環状の絶縁ケースの中央の空間部を複数に分割する仕切り部を有していてもよい。

Ｘコン３２、及び図示しないＹコンは、電解、フィルム、積層セラミックなどの何れタイプのコンデンサを用いてもよい。

以下、実施例を用いて詳述する。
上記各々の実施の形態のうち、第６の実施の形態におけるノイズフィルタの実施例について詳述する。

先ず、インダクタンス素子として、前述の第２の実施の形態による横型のインダクタンス素子２０ｂから台座９を削除したものを用いた。

磁気コア１ｂとして、材質がＮｉ−Ｚｎ系フェライト材を用い、形状はトロイダル状で外径φ３２ｍｍ、内径φ２５ｍｍ、高さ１０ｍｍのものを用いた。
絶縁ケース２ｂとして、ＰＢＴ樹脂製で、外径φ４０ｍｍ、内径φ２３ｍｍ、高さ２０ｍｍ、肉厚０．８ｍｍの成形体を用い、上記磁気コア１ｂを収納した。
絶縁ケース２ｂの内部には、肉厚１ｍｍ、高さ３ｍｍ、幅３ｍｍの突起部３ａを磁気コアの外周部に点在させて設け、絶縁ケース２ｂの内壁と突起部３ａとの隙間を１ｍｍとした。導電体５ｂとして、厚さ０．４ｍｍの銅板を、幅７ｍｍ、長さ１３０ｍｍに切り出し、更に、その一端を幅３ｍｍ、長さ３０ｍｍの凸状に切断加工した。この銅板の幅７ｍｍの部分を該隙間にＣ字状に挿配し、幅３ｍｍ、長さ３０ｍｍの凸状の部分を絶縁ケースの外部に引き出して接地用端子６ｂとした。
コイル８ａ、８ｂとして、線径φ０．８ｍｍのポリエステル被覆銅線（ＰＥＷ線）を用い、絶縁ケース２ｂの外周部の半円部にそれぞれ対称的に巻線を施し、巻数はそれぞれ４０ターンとした。

Ｘコン３２として、容量０．６８μＦ、縦１８ｍｍ、横２０ｍｍ、高さ１０ｍｍのフィルムコンデンサを準備した。

金属筺体３１として、縦６０ｍｍ、横４５ｍｍ、高さ２３ｍｍのアルミ製箱に入力端子３３、３４及びアース端子３５を有する商用電源入力ソケット３６と、出力端子３７、３８と、外部接地用端子３９をそれぞれ備えたものを用意した。

コイル８ｂの両端部をそれぞれ入力端子３３及び出力端子３７に、コイル８ａの両端部をそれぞれ入力端子３４及び出力端子３８に、接地用端子６ｂをアース端子３５に、Ｘコン３２の２つの端子をそれぞれ入力端子３３及び入力端子３４に各々半田付けにより接続し、図６に示した本発明のノイズフィルタ３０を得た。

（比較例）
比較例として、上記の実施例と同一部材を用い、リード線による接地用端子を備えた、図７に示した従来のインダクタンス素子７１と、それを用いたノイズフィルタを作製した。

上記の要領により作製した、実施例および比較例の各々のノイズフィルタについて、減衰特性を測定し、更に、実施例および比較例の各々のインダクタンス素子について、加工組立作業性について確認した。

確認の結果、実施例と比較例のノイズフィルタの減衰特性においては、それぞれほぼ同一の特性が得られ、その差異は見られなかったが、実施例と比較例のインダクタンス素子の加工組立作業性については、実施例では比較例に比べ、導電体の配置作業が簡単で、また導電体と接地用端子の半田付け作業が不要となったことで作業工数の低減により作業効率が大幅に向上し、更に大幅なコスト低減効果を奏することがわかった。また、インダクタンス素子を電源基板に実装する際も、そのまま実装できるので客先での基板実装性も大幅に向上することがわかった。

以上、本発明のノイズフィルタの形態として、第２の実施の形態によるインダクタンス素子２０ｂを用いたノイズフィルタ３０のみについて説明したが、同様に第１の実施の形態、第３の実施の形態、第４の実施の形態、第５の実施の形態によるインダクタンス素子２０ａ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅを用いたノイズフィルタを構成することもでき、その場合には、コイル８ａ及びコイル８ｂ、接地用端子６ａ、６ｃ、６ｄ、筐体などの接続方法を適宜変更すればよい。また、第１〜第５の実施の形態によるインダクタンス素子のようなトロイダル形状の磁気コアを有するものに代えて、絶縁性ボビンを用いた場合に使用、装着されるＥＩ型、ＥＥ型などの磁気コアを有し、絶縁性ボビンへ被覆導線を巻回してなる構造のインダクタンス素子を用いることも可能である。

以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

本発明のインダクタンス素子により、各種電子機器に搭載するノイズフィルタの高性能化（広帯域化）のみならず、小型化、低コスト化、更に作業性や実装性の向上も可能なＥＭＣ、ＥＭＩ市場の技術構築にも寄与できる。

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ 磁気コア
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 絶縁ケース
３ａ 突起部
３ｂ 溝
４ 段差
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ 導電体
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ 接地用端子
７ａ、７ｂ 被覆導線
８ａ、８ｂ コイル
９ 台座
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 貫通穴
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ インダクタンス素子
３０ ノイズフィルタ
３１ 金属筐体
３２ Ｘコン
３３、３４ 入力端子
３５ アース端子
３６ 商用電源入力ソケット
３７、３８ 出力端子
３９ 外部接地用端子
７１ インダクタンス素子
７２ 磁性体コア
７３ 絶縁性ケース
７４ 銅箔
７５、７６ 巻線
７７ 接地接続用端子

Claims (8)

1. 磁気コアと、前記磁気コアを収納する絶縁ケースと、前記絶縁ケースの外周に被覆導線を巻回してなるコイルと、前記絶縁ケースの内部に配し、前記コイルの一部と前記絶縁ケースを介してキャパシタを形成する導電体と、前記絶縁ケースの外部に配し、前記導電体と電気的に接続された接地用端子とからなるインダクタンス素子であって、前記絶縁ケースは、２つの部品を嵌合する構造であり、前記２つの部品の少なくとも何れかの内壁に突起部あるいは溝を形成し、前記突起部あるいは前記溝により前記磁気コアと前記導電体を電気的に絶縁すると共に、前記２つの部品の嵌合部の少なくとも一部には段差が相互に形成されていることを特徴とするインダクタンス素子。
2. 前記絶縁ケースの外部には、前記コイルの先端部および前記接地用端子の先端部をそれぞれ挿入する切り欠け部または貫通穴を有する台座を備えていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタンス素子。
3. 前記導電体と前記接地用端子は、一体型の導電性材料からなることを特徴とする請求項１乃至請求項２に記載のインダクタンス素子。
4. 前記磁気コアは、透磁率が１００００以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のインダクタンス素子。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のインダクタンス素子を備えたフィルタ回路。
6. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のインダクタンス素子を、入力端子及び出力端子及び外部接地用端子を有する金属筐体の内部に配置したノイズフィルタであって、前記コイルの両端部を前記入力端子及び出力端子にそれぞれ接続し、前記接地用端子を前記外部接地用端子に接続されていることを特徴とするノイズフィルタ。
7. 前記入力端子と前記出力端子の少なくとも一方の端子間に接続されたコンデンサ素子を更に備えたことを特徴とする請求項６に記載のノイズフィルタ。
8. 前記外部接地用端子と、前記入力端子または前記出力端子の夫々との間に接続されたコンデンサ素子を更に備えたことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載のノイズフィルタ。

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