JP2019134002A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
12 :半導体チップ
14 :ターミナル
16 :上部放熱板
16a :上部延出部
16b :突出部
18 :下部放熱板
18a :下部延出部
20 :プライマ
20a :柱状部
22 :封止樹脂
Claims (1)
- 半導体装置であって、
半導体チップと、
前記半導体チップの上面に接続されている上部放熱板と、
前記半導体チップの下面に接続されている下部放熱板と、
プライマと、
封止樹脂、
を備えており、
前記上部放熱板が、前記半導体チップの厚み方向に沿って見たときに、前記半導体チップの外側まで伸びる上部延出部を有しており、
前記下部放熱板が、前記厚み方向に沿って見たときに、前記半導体チップの外側まで伸びる下部延出部を有しており、
前記上部延出部と前記下部延出部が対向しており、
前記上部延出部が、前記下部延出部に向かって突出する突出部を有しており、
前記厚み方向に沿って見たときに、前記突出部の最も下部延出部側に位置する部分が、前記半導体チップから間隔を開けた位置に配置されており、
前記プライマが、前記半導体チップの周囲において前記上部延出部の下面と前記下部延出部の上面を覆っており、
前記封止樹脂が、前記上部延出部と前記下部延出部の間の隙間に充填されており、前記プライマに接している、
半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018013035A JP2019134002A (ja) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018013035A JP2019134002A (ja) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 半導体装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013135022A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP2014192518A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Toyota Motor Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
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Patent Citations (2)
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JP2013135022A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
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