JP2019128992A

JP2019128992A - 銀ナノワイヤインクおよびその製造法

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Publication number: JP2019128992A
Application number: JP2018007788A
Authority: JP
Inventors: 宏敏齋藤; Hirotoshi Saito; 王高佐藤; Kimitaka Sato
Original assignee: Dowa Electronics Materials Co Ltd
Current assignee: Dowa Electronics Materials Co Ltd
Priority date: 2018-01-22
Filing date: 2018-01-22
Publication date: 2019-08-01
Also published as: EP3745423A1; KR20200111743A; WO2019142904A1; TWI709150B; CN111630613A; TW201941221A; US20200362187A1

Abstract

【課題】粗大な異物粒子の存在量が十分に抑制された銀ナノワイヤインクにおいて、透明導電膜の導電性を向上させる効果の高い銀ナノワイヤが配合されたものを提供する。【解決手段】表面に有機保護剤が付着しており、その有機保護剤の付着量が有機保護剤と銀との総量に対し１.５〜８.０質量％である銀ナノワイヤが分散している銀ナノワイヤインク中間製品に対して、薄膜旋回法による分散処理を施すことにより、インク中の銀ナノワイヤの形態を、ワイヤ総延長１.０ｍｍ以上について測定したワイヤの折れ曲がり部の数がワイヤ単位長さ当たりの換算で２０.０個／ｍｍ以下となるように調整し、かつ光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタで測定される７μｍを超える粒子径の粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で５０個／ｍＬ以下であるインク性状に調整する。【選択図】図６

Description

本発明は、透明導電体の形成などに有用な銀ナノワイヤインク、およびその製造法に関する。

本明細書では、太さが２００ｎｍ程度以下の微細な金属ワイヤを「ナノワイヤ（ｎａｎｏｗｉｒｅ（ｓ）」と呼ぶ。なかでも銀ナノワイヤは、透明基材に導電性を付与するための導電材料として有望視されている。銀ナノワイヤを含有する塗工液（銀ナノワイヤインク）をガラス、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）などの透明基材にコーティングしたのち、液状成分を除去させると、銀ナノワイヤは当該基材上で互いに接触し合うことにより導電ネットワークを形成し、透明導電膜が得られる。

銀ナノワイヤインクを調製する操作（以下「インク化」という。）においては、通常、銀ナノワイヤ分散液に、増粘性物質（増粘剤）やバインダー等の有機成分が添加される。また、ＰＥＴ基材との濡れ性を確保する等の理由により、水溶媒を用いた銀ナノワイヤ分散液にアルコールを添加することにより、水とアルコールの混合溶媒を液状媒体とするインクに調整されることもある。銀ナノワイヤは通常、金属銀からなる線状構造体の表面に有機保護剤が付着した構造を有しており、その有機保護剤は、液状媒体中でのワイヤの分散性に大きく関わっている。例えば、有機保護剤にＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）を用いた銀ナノワイヤは、アルコールを添加した水系の液状媒体中では分散性が低下し、凝集を起こしやすい。この点、有機保護剤にビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーを用いた銀ナノワイヤは、アルコールを添加した水系の液状媒体中でも分散性を確保しやすいという利点を有する。しかし、そのようなコポリマーを用いた銀ナノワイヤであっても、増粘性物質やバインダー等が添加されたインク中においては、ワイヤ同士が互いに絡み合った粒状物を形成することがある。特に、インク化の際に添加された増粘性物質は、液中に均一に溶解しきれずにゲル状粒子として存在することがあり、そのゲル状粒子を起点としてワイヤが凝集すると、大きな粒状物が形成される。比較的大きい粒状物が多く存在する銀ナノワイヤインクを用いて導電塗膜を構築すると、その粒状物がパターンニング後の回路でショートを起こす要因となったり、塗膜中に白く見える斑点となって現れ外観を損ねる要因となったりする。したがって、銀ナノワイヤインクには、ワイヤ同士が集まった粗大な異物粒子の存在量が、できるだけ少ないことが求められる。

特許文献１には、銀ナノワイヤインクに対し、プロペラを用いた撹拌を行うこと、およびフィルタを用いたろ過を行うことによって、液中の銀ナノワイヤ凝集物の数を低減する技術が開示されている。しかし、撹拌を用いた分散方法では銀ナノワイヤに損傷を与えやすい。インク（塗工液）中のワイヤが折れたり、切れたりしていると、導電性の高い透明導電膜を作る上で不利となる。

特許文献２には、銀ナノワイヤ分散液に水流分散処理を施した後に透明導電膜を形成することが記載されている。しかし、発明者らの調査によれば、水流分散処理の場合、上記のワイヤ集合体を十分に解体して粒状物の数を大幅に減少させる効果を得るためには、例えば吐出圧を高めることなどによって、流路中の乱流およびせん断力をかなり増加させる必要がある。このような水流分散負荷の増大は、ワイヤの損傷を招く要因となる。

液中の凝集体をほぐして、再分散化を図るために有効な手法として、薄膜旋回法が知られている。薄膜旋回法は、高速回転する壁面と、その外周近くに存在する別の壁面との隙間で、液中に存在する凝集粒子にずり力を生じさせることによって、凝集粒子を単一粒子に分散させる技術である。例えば、特許文献３には、ナノ導電性材料と分散媒とを高速旋回薄膜分散法に供して、ナノ導電性材料を分散媒に分散させる技術が記載されている。具体的なナノ導電性材料としてカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）が挙げられている。

特開２０１６−６６５９０号公報特開２０１６−７６２４１号公報特開２０１４−０９５７３号公報

透明導電膜に求められる基本的な特性として、導電性に優れることが挙げられる。一方、上述のように、透明導電膜の形成に用いる銀ナノワイヤインクは、導電回路のショート防止や透明導電膜の外観改善の観点から、ワイヤ同士が凝集して集まった粗大な異物粒子の存在量が少ないものであることが望まれる。銀ナノワイヤインクに旋回薄膜法を適用すれば、ワイヤの損傷を抑えながらワイヤ集合体を効率的に解体することができると考えられる。この場合、折れや切断の生じていない健全なワイヤの存在割合を高く維持しながら、ワイヤ同士が凝集して集まった異物粒子の数を減らせるので、透明導電膜の導電性を高く維持しながら、ショートや外観不良の発生も抑制できるというメリットがある。

昨今では、銀ナノワイヤを用いた透明導電膜に対する性能向上の要求が、従来にも増して高まりつつある。特に、タッチパネルを肉眼で見たときに認識できる点状異物の存在が極めて少ないこと、すなわち「外観」に優れる透明導電膜であることに加え、導電性の更なる向上が強く求められるようになってきた。点状異物の少ない透明導電膜を得ることは、薄膜旋回法などの分散処理技術によって対応は可能であると考えられる。しかしながら、導電性を更に向上させることは、容易でない。導電性を向上させるために透明導電膜中の銀ナノワイヤ配合量を増大させると、ヘイズが増えてしまい、タッチパネルの視認性が悪化するからである。高導電性と低ヘイズを両立させるためには、できるだけ長くて細い銀ナノワイヤを使用することが有利となるが、昨今の厳しい要求に応える上で、ワイヤの寸法形状に関する工夫に頼り続けることには限界がある。

本発明は、粗大な異物粒子の存在量が十分に抑制された銀ナノワイヤインクにおいて、透明導電膜の導電性を向上させる効果の高い銀ナノワイヤが配合されたものを提供することを目的とする。

発明者らの研究によれば、銀ナノワイヤの表面に付着している有機保護剤の付着量を減じることによって、同様の寸法形状のワイヤであっても、透明導電膜の導電性を向上させることができる。ただし、有機保護剤の付着量が少なくなるとワイヤ同士が凝集しやすくなり、粗大な異物粒子の多いインクとなってしまう。種々検討の結果、有機保護剤の付着量を所定範囲に減じた銀ナノワイヤを用いてインクを作製し、これに薄膜旋回法による分散処理を施すことによって、健全なワイヤ形態を維持しながら粗大な異物粒子を解体することができることがわかった。このようにして得られた銀ナノワイヤインクは下記［１］のように特定できる。また、この銀ナノワイヤインクを用いて透明導電膜を作ると、有機保護剤の付着量を低減したことによる導電性向上効果が得られることが確認された。本発明はこのような知見に基づいて完成したものである。

すなわち本明細書では、上記目的を達成するために、以下の発明を開示する。
［１］表面に有機保護剤が付着している平均直径５０ｎｍ以下の銀ナノワイヤが液状媒体中に分散している銀ナノワイヤインクであって、前記銀ナノワイヤの平均長さ（ｎｍ）と平均直径（ｎｍ）の比で表される平均アスペクト比が３００以上であり、前記銀ナノワイヤのＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像において、視野中に観察される全ての銀ナノワイヤを対象にワイヤ総延長１.０ｍｍ以上について測定したワイヤの折れ曲がり部の数が、ワイヤ単位長さ当たりの換算で２０.０個／ｍｍ以下であり、光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタで測定される７μｍを超える粒子径の粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で５０個／ｍＬ以下であり、当該銀ナノワイヤインクを塗工液としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材上に、膜厚方向に見た単位投影面積当たりの平均銀濃度Ｃ_Agが１５±２ｍｇ／ｃｍ²となる塗膜を形成したのち乾燥させて導電膜としたとき、その導電膜のシート抵抗Ｒ（Ω／ｓｑ.）と前記Ｃ_Ag（ｍｇ／ｃｍ²）の関係が下記（１）式を満たす性質を有する、銀ナノワイヤインク。
Ｒ≦−８Ｃ_Ag＋２１５ …（１）
［２］前記有機保護剤が、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）、またはビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーである、上記［１］に記載の銀ナノワイヤインク。
［３］前記有機保護剤が、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウム（Ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ）塩モノマーとのコポリマーである、上記［１］に記載の銀ナノワイヤインク。
［４］前記液状媒体中に水溶性セルロースエーテルを含有する上記［１］〜［３］のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
［５］前記液状媒体中にウレタン樹脂を含有する上記［１］〜［４］のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
［６］２５℃での粘度が１〜４０ｍＰａ・ｓである上記［１］〜［５］のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
［７］表面に有機保護剤が付着しており、その有機保護剤の付着量が有機保護剤と銀との総量に対し１.５〜８.０質量％であり、かつ下記（Ａ）の形態を有する銀ナノワイヤが分散している銀ナノワイヤ分散液に、増粘性物質を添加する工程を経て得られた銀ナノワイヤインク中間製品に対して、薄膜旋回法による分散処理を施すことにより、インク中の銀ナノワイヤを下記（Ｂ）の形態に調整し、かつ光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタで測定される７μｍを超える粒子径の粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で５０個／ｍＬ以下であるインク性状に調整する、銀ナノワイヤインクの製造法。
（Ａ）平均直径が５０ｎｍ以下であり、平均長さ（ｎｍ）と平均直径（ｎｍ）の比で表される平均アスペクト比が３５０以上である銀ナノワイヤ形態。
（Ｂ）平均長さ（ｎｍ）と平均直径（ｎｍ）の比で表される平均アスペクト比が３００以上であり、銀ナノワイヤのＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像において、視野中に観察される全ての銀ナノワイヤを対象にワイヤ総延長１.０ｍｍ以上について測定したワイヤの折れ曲がり部の数が、ワイヤ単位長さ当たりの換算で２０.０個／ｍｍ以下である銀ナノワイヤ形態。
［８］前記有機保護剤が、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）、またはビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーである、上記［７］に記載の銀ナノワイヤインクの製造法。
［９］前記有機保護剤が、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウム（Ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ）塩モノマーとのコポリマーである、上記［７］に記載の銀ナノワイヤインクの製造法。
［１０］前記銀ナノワイヤインク中間製品は、更にバインダー成分が添加されたものである上記［７］〜［９］のいずれかに記載の銀ナノワイヤインクの製造法。

本明細書において、銀ナノワイヤの平均長さ、平均直径、平均アスクと比は、以下の定義に従う。

〔平均長さＬ_M〕
電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）による観察画像上で、ある１本の銀ナノワイヤの一端から他端までのトレース長さを、そのワイヤの長さと定義する。顕微鏡画像上に存在する個々の銀ナノワイヤの長さを平均した値を、平均長さＬ_Mと定義する。平均長さを算出するためには、測定対象のワイヤの総数を１００以上とする。

〔平均直径Ｄ_M〕
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による明視野観察画像上で、ある１本の銀ナノワイヤにおける太さ方向両側の輪郭間距離を、そのワイヤの直径と定義する。各ワイヤは全長にわたってほぼ均等な太さを有しているとみなすことができる。したがって、太さの計測は他のワイヤと重なっていない部分を選択して行うことができる。１つの視野を写したＴＥＭ画像において、その画像内に観察される銀ナノワイヤのうち、他のワイヤと完全に重なって直径の計測が困難であるワイヤを除く全てのワイヤの直径を測定する、という操作を無作為に選んだ複数の視野について行い、合計１００本以上の異なる銀ナノワイヤの直径を求め、個々の銀ナノワイヤの直径の平均値を算出し、その値を平均直径Ｄ_Mと定義する。

〔平均アスペクト比〕
上記の平均直径Ｄ_Mおよび平均長さＬ_Mを下記（２）式に代入することにより平均アスペクト比Ａ_Mを算出する。ただし、（２）式に代入するＤ_M、Ｌ_Mはいずれもｎｍの単位で表された値とする。
Ａ_M＝Ｌ_M／Ｄ_M …（２）

本発明によれば、銀ナノワイヤ表面の有機保護剤の付着量が減じられているにもかかわらず、粗大な異物粒子の数が少なく、かつ細くて長い健全な形態の銀ナノワイヤを配合する銀ナノワイヤインクが実現できた。粗大な異物粒子の数が少ないため外観に優れる透明導電膜を形成することができる。また、有機保護剤の付着量が少ないため透明導電塗膜中においてワイヤ同士の接触箇所での接点抵抗が小さくなり、同様の寸法形状を有する銀ナノワイヤを用いた透明導電膜と比べ、より少ないワイヤ配合量にて所定の導電性を得ることができる。銀ナノワイヤ配合量が少ないことは、視認性の改善（ヘイズの低減）にも有利となる。

銀ナノワイヤの折れ曲がり部を表示したＳＥＭ写真。クロスフロー循環洗浄に用いる管路構成を模式的に示した図。比較例１でインク化に使用した銀ナノワイヤのＴＧ−ＤＴＡ曲線。比較例７でインク化に使用した銀ナノワイヤのＴＧ−ＤＴＡ曲線。比較例８でインク化に使用した銀ナノワイヤのＴＧ−ＤＴＡ曲線。実施例１で作製した塗工用インクから採取した銀ナノワイヤのＳＥＭ写真。比較例２で作製した塗工用インクから採取した銀ナノワイヤのＳＥＭ写真。比較例３で作製した塗工用インクから採取した銀ナノワイヤのＳＥＭ写真。比較例４で作製した塗工用インクから採取した銀ナノワイヤのＳＥＭ写真。比較例５で作製した塗工用インクから採取した銀ナノワイヤのＳＥＭ写真。

〔銀ナノワイヤの寸法形状〕
銀ナノワイヤは、導電性と視認性に優れた透明導電膜を形成する観点から、できるだけ細くて長い形状であるものが好ましい。具体的には、平均直径５０ｎｍ以下、平均アスペクト比は３００以上であることが望まれる。平均直径に関しては４０ｎｍ未満、あるいはさらに３０ｎｍ未満であることがより好ましい。平均アスペクト比に関しては４００以上であることがより好ましい。平均長さは１０μｍ以上であることが好ましい。

〔ワイヤの折れ曲がり部の数〕
折れ曲がり箇所を有するワイヤは、トレース長さによって画定されるワイヤ長が長くても、導電膜中で遠方のワイヤとの接触機会は少なくなるので、導電性の観点からは実質的に長さの短いワイヤとしての機能しか発揮しない。したがって、本発明ではワイヤの折れ曲がり部の数が少ないことも、ワイヤ形態を特定するための要件として採用している。具体的には、銀ナノワイヤのＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像において、視野中に観察される全ての銀ナノワイヤを対象にワイヤ総延長１.０ｍｍ以上について測定したワイヤの折れ曲がり部の数が、ワイヤ単位長さ当たりの換算で２０.０個／ｍｍ以下であることを要件とする。ワイヤの折れ曲がりの頻度がこの程度に抑えられていれば、それによる導電性低下の悪影響はほとんど顕在化しない。「折れ曲がり部」は、ワイヤが局部的に塑性変形して屈曲している部位である。ワイヤ単位長さ当たりの折れ曲がり部の数は以下のようにして求める。

（ワイヤ単位長さ当たりの折れ曲がり部の数の求め方）
銀ナノワイヤインクからサンプリングした銀ナノワイヤをＳＥＭで観察し、無作為に選択した１つまたは複数の視野について、それぞれの視野内に観察される全てのワイヤの総延長と、折れ曲がり部の数を測定する。その際、視野の外に全長の一部がはみ出しているワイヤについては、視野内に観測される部分のみを測定に使用する。観察した全ての視野でのワイヤ総延長Ｌ_TOTAL（ｍｍ）と、折れ曲がり部の数の合計Ｎ_TOTALを求め、Ｎ_TOTALをＬ_TOTALで除した値をワイヤ単位長さ当たりの折れ曲がり部の数（個／ｍｍ）とする。ただし、Ｌ_TOTALが１.０ｍｍ以上となるように、視野数を設定する。

図１に、折れ曲がり部を有する銀ナノワイヤが多く観察されたＳＥＭ写真を例示する。これは、試験的に作製したある銀ナノワイヤインクからサンプリングしたものである。写真中に、ワイヤの折れ曲がり部を○印で示してある。このＳＥＭ観察視野内のワイヤ総延長は０.６５２ｍｍ、視野内に観測される折れ曲がり部の数は７３個である。この視野だけではワイヤの総延長が１.０ｍｍに達していなかったので、更に別の１視野についても同様の観察を行った。その結果、ワイヤ総延長Ｌ_TOTALは１.３４２ｍｍ、折れ曲がり部の数の合計Ｎ_TOTALは１５０個であり、このインクから抽出された銀ナノワイヤの単位長さ当たりの折れ曲がり部の数は、１５１／１.３４２≒１１２.５個／ｍｍと求まった。

〔パーティクルカウンタによる粒子数〕
銀ナノワイヤ分散液に増粘性物質等を加えて成分調整された銀ナノワイヤインク中には、増粘物質の一部が完全に溶解しきれずにゲル状粒子として液中を漂っていることがよくある。ゲル状粒子には銀ナノワイヤが集積しやすいことから、ゲル状粒子の存在は粗大な異物粒子が形成される要因となる。また、インク化の過程では溶液中のゲル状粒子以外の部分でもワイヤ集合体が形成されることがある。さらに、元々銀ナノワイヤ分散液中に存在していたワイヤの凝集粒子も異物粒子としてインク中に残留する。これらの異物粒子は、銀ナノワイヤ表面に付着している有機保護剤の付着量が少ない場合には、より高い頻度で形成されやすい。本発明では、有機保護剤の付着量が少なくコントロールされている銀ナノワイヤを使用することから、インク化を終えた段階の中間製品では、従来一般的な銀ナノワイヤインクと比べ、粗大な異物粒子の存在量が多くなりやすい。そのため、銀ナノワイヤインク中に存在する粗大な異物粒子の存在量を制限する必要がある。種々検討の結果、光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタで測定される７μｍを超える粒子径の粒子は、透明導電膜中において肉眼で点状異物として認識されうること、およびその７μｍを超える粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で５０個／ｍＬ以下に抑えられていれば、多くのタッチパネルの用途で良好な外観が得られることがわかった。そこで、本発明に従う銀ナノワイヤインクでは、光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタで測定される７μｍを超える粒子径の粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で５０個／ｍＬ以下である点を要件としている。また、より高品位のタッチパネルを安定して実現する観点から、７μｍを超える粒子径の粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で４０個／ｍＬ以下であることがより好ましい。インク化後に後述の薄膜旋回法を適用すれば、有機保護剤の付着量が少ない銀ナノワイヤを使用しているインクにおいても、上記のように粒子数の少ないものが実現できる。

〔導電膜の導電性〕
本発明に従う銀ナノワイヤインクは、透明導電体を形成したときの導電性改善効果に優れている点を特徴の１つとしている。具体的には、当該銀ナノワイヤインクを塗工液としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材上に、膜厚方向に見た単位投影面積当たりの平均銀濃度Ｃ_Agが１５±２ｍｇ／ｃｍ²となる塗膜を形成したのち乾燥させて導電膜としたとき、その導電膜のシート抵抗Ｒ（Ω／ｓｑ.）と前記Ｃ_Ag（ｍｇ／ｃｍ²）の関係が下記（１）式を満たす性質を有する。
Ｒ≦−８Ｃ_Ag＋２１５ …（１）
一般に透明導電膜の平均銀濃度Ｃ_Ag高くなるに従ってシート抵抗は低下し、その低下の度合いはＣ_Agが増大すると漸減してくる傾向にある。ただし、同じ塗工液を用いて作製した透明導電塗膜の場合、平均銀濃度Ｃ_Agが１５±２ｍｇ／ｃｍ²と比較的低い場合、一定の範囲内で、シート抵抗Ｒと平均銀濃度Ｃ_Agの関係は概ね直線関係になることがわかった。そこで検討したところ、上記（１）式によってインク（塗工液）の導電性付与性能を評価することができることが確認された。（１）式を満たす優れた導電性は、細くて長い銀ナノワイヤを配合するといったワイヤの寸法形状に関する条件に加え、有機保護剤の付着量が少なくコントロールされているという条件を満たす銀ナノワイヤを使用することによって実現できる。有機保護剤の付着量に関しては、具体的には有機保護剤と銀との総量に対し８.０質量％以下に低減されていることが好ましい。なお、バインダー成分を含有しない銀ナノワイヤインクの場合は、上記（１）式に代えて、下記（１）’式を満たす性質を有するものであることがより好ましい。
Ｒ≦−８Ｃ_Ag＋２１０ …（１）’

〔有機保護剤〕
アルコール溶媒還元法で銀ナノワイヤを合成する際には、有機保護剤の存在下において還元反応を進行させる。溶媒中に存在する有機保護剤は析出した銀の表面をすばやく覆い、金属銀の析出体が粗大成長することを抑止する作用を発揮する。その作用によりナノワイヤとしての析出形状を得ることが可能となる。一方、合成された銀ナノワイヤの表面に付着している有機保護剤は、ワイヤの液中分散性を確保したり、銀の酸化を防止したりする機能を有する。合成後に、銀ナノワイヤ表面の有機保護剤を別の種類の有機保護剤に付け替える処理を施すことも可能である。

合成時に使用した有機保護剤が付着している銀ナノワイヤを、銀ナノワイヤインクに適用する場合、合成に適した性質と、液中分散性の両方を適度に兼ね備えた有機保護剤が選択される。そのような有機保護剤として、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）がよく知られているが、最近ではビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーが種々開発されている。例えば、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウム（Ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ）塩モノマーとのコポリマーなどのカチオン性コポリマーや、ビニルピロリドンとアクリレート系またはメタクリレート系のモノマーとのコポリマー、ビニルピロリドンとマレイミド系のモノマーとのコポリマーなどが挙げられる。コポリマーの重合組成は、ビニルピロリドン以外のモノマー０.１〜１０質量％、残部ビニルピロリドンであることが好ましい。

上記の有機保護剤は、重量平均分子量が３０,０００〜３,０００,０００のポリマーであることが好ましい。有機保護剤の重量平均分子量が過小になるとアルコール溶媒還元法において粒子状の金属銀が生成しやすくなり、銀ナノワイヤの収率が低下する。逆に重量平均分子量が過大になると得られる銀ナノワイヤの直径が太くなりやすく、透明導電膜に適した細いワイヤの合成が難しくなる。

〔インクの液状媒体〕
インクの液状媒体を構成するための溶媒としては、水溶媒、または水とアルコールの混合溶媒を適用することが望ましい。溶媒に使用するアルコールとしては、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が１０以上の極性を有するものが好ましい。例えばメタノール、エタノール、２−プロパノール（イソプロピルアルコール）などの低沸点アルコールが好適に使用できる。なお、ＳＰ値は、水：２３.４、メタノール：１４.５、エタノール：１２.７、２−プロパノールが１１.５であるとされる。ここで記載のＳＰ値は、ヒルデブラント（Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄ）によって導入された正則溶液論により定義された値である。水とアルコールの混合溶媒を適用する場合、インク中に占めるアルコール含有量が１.０〜２５.０質量％の範囲に調整されたインクとすることが好ましい。

〔増粘性物質〕
透明導電膜の塗工に用いる銀ナノワイヤインクは、増粘性物質が添加されて粘度が適度に調整されたものであることが好ましい。２５℃での粘度は例えば１〜４０ｍＰａ・ｓの範囲とすることができる。粘度値は、せん断速度が６０４.２（１／ｓ）のときの値を採用することができる。粘度調整に適した増粘性物質として、例えばＨＰＭＣ（ヒドロキシプロピルメチルセルロース）、ＨＥＭＣ（ヒドロキシエチルメチルセルロース）などの水溶性セルロースエーテルを挙げることができる。使用するＨＰＭＣの重量平均分子量は例えば１００,０００〜１,２００,０００、ＨＥＭＣの重量平均分子量は例えば１００,０００〜１,２００,０００の範囲とすることができる。これらの重量平均分子量は例えばＧＰＣ−ＭＡＬＳ法により確認することができる。増粘性物質は２種以上を複合して用いてもよい。ＨＰＭＣ、ＨＥＭＣの１種または２種を使用する場合、インク中のＨＰＭＣとＨＥＭＣの合計含有量は、ゲル状粒子として残存しているものも含め、例えば０.０１〜１.０質量％とすることができる。

〔バインダー成分〕
銀ナノワイヤインク中には必要に応じてバインダー成分を含有させることができる。ナノワイヤの分散性を損なわずにバインダーとして機能し、導電性、光透過性、および密着性に優れるものとして、例えば水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂および水溶性ウレタン樹脂の少なくとも一方を含有させることができる。インク中における水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂および水溶性ウレタン樹脂の総含有量（銀ナノワイヤを含めたインクの総質量に対する質量割合）は０.０５〜２.０質量％の範囲で調整することが好ましい。

水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂を成分とするバインダーとして、例えばＡｌｂｅｒｄｉｎｇｋＢｏｌｅｙ，Ｉｎｃ．製「ＵＣ９０」、株式会社ＡＤＥＫＡ製「アデカボンタイターＨＵＸ−４０１」、ＤＳＭＣｏａｔｉｎｇＲｅｓｉｎｓ，ＬＬＣ社製「ＮｅｏＰａｃ^TM Ｅ−１２５」等を挙げることができる。

水溶性ウレタン樹脂を成分とするバインダーとしては、ウレタン樹脂コロイドまたはウレタン樹脂ディスパージョンを適用することが好ましい。例えば第一工業製薬製ス−パーフレックス１３０、ス−パーフレックス１５０ＨＳ、ス−パーフレックス１７０、ス−パーフレックス２１０、ス−パーフレックス３００、ス−パーフレックス５００Ｍ、ス−パーフレックス４２０、ス−パーフレックス８２０、ス−パーフレックスＥ−２０００、ス−パーフレックスＲ−５００２、ＤＩＣ製ハイドランＡＰ−３０、ハイドランＷＬＳ−２１３、ボンディック１９８０ＮＥ、ハイドランＷＬＳ−６０２、ハイドランＷＬＳ−６１５、ＡＤＥＫＡ製アデカボンタイターＨＵＸ−５６１Ｓ、アデカボンタイターＨＵＸ−３５０、アデカボンタイターＨＵＸ−２８２、アデカボンタイターＨＵＸ−８３０、アデカボンタイターＨＵＸ−８９５、アデカボンタイターＨＵＸ−３７０、ＤＳＭＣｏａｔｉｎｇＲｅｓｉｎｓ社製ＮｅｏＰａｃ^TM Ｒ−６００、ＮｅｏＰａｃ^TM Ｒ−６５０、ＮｅｏＰａｃ^TM Ｒ−９６７、ＮｅｏＰａｃ^TM Ｒ−９６２１、ＮｅｏＰａｃ^TM Ｒ−９３３０、大日精化工業製レザミンＤ−４０９０、レザミンＤ−６０６５ＮＰ、レザミンＤ−６３３５ＮＰ、レザミンＤ−９０８７、ＭＵＮＺＩＮＧ社製ＴＡＦＩＧＥＬＰＵＲ８０、ＴＡＦＩＧＥＬＰＵＲ４１、ＴＡＦＩＧＥＬＰＵＲ６１、日華化学製ネオステッカー４００、ネオステッカー１２００、エバファノールＨＡ−５０Ｃ、エバファノールＨＡ−１７０、エバファノールＡＰ−１２、エバファノールＡＰＣ−５５等を挙げることができる。

〔インク中の銀含有量〕
インク中における銀ナノワイヤの含有量は、インクの総質量に占める金属銀の質量割合において０.０１〜５.０質量％の範囲で調整することが好ましい。

〔銀ナノワイヤインクの製造法〕
上記銀ナノワイヤインクの製造法を例示する。
（銀ナノワイヤの合成）
銀ナノワイヤの合成は、公知のアルコール溶媒還元法（例えば特開２０１５−１８０７７２号公報に開示の手法）によって行うことができる。合成後の反応液（スラリー）をデカンテーションなどの方法で固液分離したのち、十分に洗浄し、以下の工程に適用するための銀ナノワイヤを用意する。工業製品として流通している銀ナノワイヤあるいはその分散液を入手して、使用してもよい。

（前処理）
後述のクロスフロー循環洗浄工程で有機保護剤の付着量を減じることに先立ち、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）、およびビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーから選ばれる１種以上のポリマーが溶解している極性溶媒（例えば水溶媒）中に銀ナノワイヤを分散させる処理を施しておくことが好ましい。ビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーの具体例としては、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウム（Ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ）塩モノマーとのコポリマー、ビニルピロリドンとアクリレート系またはメタクリレート系のモノマーとのコポリマー、ビニルピロリドンとマレイミド系のモノマーとのコポリマーなどが挙げられる。これらは、本来有機保護剤として利用可能なポリマーである。銀ナノワイヤに付着している有機保護剤と同種のポリマーを適用してもよい。

前処理としてこの分散処理を行うと、クロスフロー循環洗浄において有機保護剤の脱着が穏やかに進行する。すなわち、銀ナノワイヤ表面の有機保護剤が急激に洗浄除去されてしまうことを防止でき、付着量の調整が行いやすくなる。分散処理の液状媒体として水溶媒を用いる場合、その溶媒中に溶解させておくポリマーの量は、水＋ポリマーの総量に対し、０.０１〜２.０質量％とすればよい。この前処理は必須工程ではないが、特に、クロスフロー循環洗浄の工程で、平均長さの長いワイヤを得るために入念な循環を行いたい場合や、有機保護剤の付着量調整をより精度良く行いたい場合に有効である。

（クロスフロー循環洗浄）
クロスフローろ過フィルタを途中に有する循環流路に、有機保護剤が付着している銀ナノワイヤを液状媒体の流れに乗せて循環させる。その際、循環流路内に液状媒体を連続的または間欠的に補給しながら前記フィルタによりクロスフローろ過を行う。これにより、銀ナノワイヤの表面は液状媒体によって洗われ、金属銀表面に吸着している有機保護剤ポリマーの一部が脱着する。循環条件に応じて予備実験等により予め把握してある「循環時間と付着量の関係」に基づき、銀ナノワイヤ表面の有機保護剤付着量を所定範囲にコントロールすることができる。また、このクロスフローろ過によって、ワイヤ長さ分布の適正化（精製）が行われる。ここで、「循環」とは、クロスフローろ過フィルタで系外に排除されずに、ひとまわりして元の場所（例えば出発点のタンク）に戻るという過程を繰り返すことを意味する。したがって、管路により構成される循環経路を有する装置で連続的にクロスフローろ過を行う場合の他、例えばクロスフローろ過後の液（銀ナノワイヤを含む）を出発容器とは別の容器で一旦回収し、その回収物を作業員が運搬して元の出発容器に戻し、新たな液状媒体を補充したうえで再度クロスフローろ過に供する、といったバッチ的な処理を繰り返し行ってもよい。

クロスフローろ過フィルタとしては多孔質セラミック管を用いることが好ましい。多孔質セラミック管を用いたクロスフローろ過の手法自体は、特開２０１６−５５２８３号公報に詳しく開示されており、その手法を利用することができる。ただし、ここでは、クロスフローろ過によって、銀ナノワイヤ表面の有機保護剤付着量を１.５質量％以上８.０質量％以下の範囲、より好ましくは３.０質量％以上８.０質量％以下の範囲、さらに好ましくは、４.０質量％以上８.０質量％以下の範囲にコントロールする。また、このクロスフロー循環によって、銀ナノワイヤの形態（寸法形状）を下記（Ａ）のようにコントロールする。
（Ａ）平均直径が５０ｎｍ以下であり、平均長さ（ｎｍ）と平均直径（ｎｍ）の比で表される平均アスペクト比が３５０以上である銀ナノワイヤ形態。
細くて長い銀ナノワイヤが合成できるアルコール溶媒還元法（例えば特開２０１５−１８０７７２号公報に開示の手法）によって合成された銀ナノワイヤを使用すれば、上記の有機保護剤付着量に調整可能な条件範囲内に、上記（Ａ）の形態の銀ナノワイヤを得ることができるクロスフロー条件を見い出すことができる。

銀ナノワイヤ表面に付着している有機保護剤は、透明導電膜において銀ナノワイヤ同士の交点での導通を妨げる要因となる。発明者らの検討によれば、平均直径５０ｎｍ以下、平均アスペクト比３００以上の銀ナノワイヤの場合、有機保護剤の付着量を、有機保護剤と銀の総量に対し８.０質量％以下に低減した銀ナノワイヤを使用することによって、透明導電体中でのワイヤ同士の導通向上効果が顕著に現れるようになる。導通向上効果の高い銀ナノワイヤを配合した透明導電膜では、所定の導電性（シート抵抗）を得るために必要なワイヤの量を低減することができる。その結果、同じシート抵抗で比較すると、透明導電膜の視認性（ヘイズ特性）が顕著に改善される。一方、有機保護剤の付着量が過度に少なくなると、液中分散性が低下し、例えばインク中で銀ナノワイヤが早期に沈降凝集するようになる。また、ワイヤ同士が凝集した粗大な異物粒子が形成されやすくなる。種々検討の結果、上記の有機保護剤付着量を１.５質量％以上確保することが望ましい。したがって、ここでは有機保護剤の付着量を、有機保護剤と銀の総量に対して１.５質量％以上８.０質量％以下の範囲に規定している。３.０質量％以上８.０質量％以下の範囲に管理することがより好ましい。銀ナノワイヤ表面に存在する有機保護剤の付着量は、銀ナノワイヤ分散液から採取した銀ナノワイヤを乾燥させた後、ＴＧ−ＤＴＡ測定に供することによって調べることができる。

有機保護剤の過度な脱離を防ぐ上で、上述の前処理を行うことが有効であるが、ここでは、さらに、もう一つの有効な手段として、クロスフロー循環洗浄で循環させる液状媒体中に、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）、およびビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーから選ばれる１種以上のポリマーを溶解させておく手法を例示する。クロスフロー循環洗浄に用いる液状媒体としては、水、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、またはこれらの混合溶媒が例示できるが、工業的には水溶媒を用いることが合理的である。ビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーとしては、上述の前処理と同様、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウム（Ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ）塩モノマーとのコポリマー、ビニルピロリドンとアクリレート系またはメタクリレート系のモノマーとのコポリマー、ビニルピロリドンとマレイミド系のモノマーとのコポリマーなどが挙げられる。これらは、本来有機保護剤として利用可能なポリマーである。銀ナノワイヤに付着している有機保護剤と同種のポリマーを適用してもよい。

上記のポリマーは、初期の液状媒体中および補給する液状媒体中に溶解させておけばよい。液状媒体として水溶媒を用いる場合、その溶媒中に溶解させておくポリマー濃度は、水＋ポリマーの総量に対し、例えば１０〜５０００ｐｐｍ（０.００１〜０.５００質量％）の範囲とすればよい。この手法によっても、上述の前処理を受けた銀ナノワイヤを使用する場合と同様に、流動循環中の有機保護剤の脱着を緩やかにする作用が得られる。この手法は、前述の前処理と同様、必須の手段ではないが、平均長さの長いワイヤを得るために入念な循環を行いたい場合の他、有機保護剤の付着量調整をより精度良く行いたい場合にも有効である。なお、前述の前処理と、この循環液へのポリマー添加の手法を複合して採用すると、より効果的である。

循環条件については、装置の規模や多孔質フィルタのろ過特性によって最適条件は変動するが、例えば、循環流路内の銀ナノワイヤ初期濃度は、液状媒体と銀ナノワイヤの初期総質量に対し、０.００５〜３.０質量％の範囲で調整することができる。管状フィルタに導入される液の平均流量をＱ₀（Ｌ／ｍｉｎ）、管状フィルタから外部に排除される液（ろ液）の平均流量をＱ₁（Ｌ／ｍｉｎ）とするとき、Ｑ₁／Ｑ₀が０.００００１〜０.１の範囲となるようにコントロールすることが好ましい。ここで、平均流量は総流量をろ過時間で除したものである。Ｑ₀とＱ₁の差が、フィルタより下流の管路に進む液の平均的な流量に相当する。また、管状クロスフローろ過フィルタ内の流速は、管状フィルタの入り側の端部において、例えば０.１〜１００ｍ／ｓ（１００ｍｍ/ｓ〜１００,０００ｍｍ/ｓ）の範囲で設定することができ、０.１〜１０ｍ／ｓ（１００ｍｍ/ｓ〜１０,０００ｍｍ/ｓ）の範囲とすることがより好ましい。並列に配置した複数の管状フィルタに液を分岐させて処理する場合は、並列に配置した管状フィルタの束に導入される液全量の平均流量をＱ₀（Ｌ／ｍｉｎ）、管状フィルタの束から外部に排除される液（ろ液）全量の平均流量をＱ₁（Ｌ／ｍｉｎ）として、Ｑ₁／Ｑ₀が上記の範囲となるようにすることが好ましく、流速についてはそれぞれの管状フィルタの入り側端部での流速が上記の範囲となるようにすることが好ましい。循環中に補給する液状媒体の総量は、液状媒体と銀ナノワイヤの初期総質量に対し、例えば０.５〜２０倍量の範囲で設定することができ、１〜１０倍量とすることがより好ましい。循環時間（バッチ的な方法で行う場合はクロスフローろ過を実施する合計時間）は例えば１〜５００時間の範囲で設定することができる。

（クロスフロー濃縮）
上記のクロスフロー循環洗浄により有機保護剤の付着量が所定範囲に低減された銀ナノワイヤは、必要に応じてワイヤの液中濃度を高めるための処理（濃縮）に供される。その濃縮の処理は、例えば、上記のクロスフロー循環洗浄後に、その装置を利用した「クロスフロー濃縮」によって行うことが効率的である。クロスフロー濃縮では、上述のクロスフローろ過において、液状媒体の補給を止めるか、あるいはクロスフローろ過フィルタから排出されるろ液の排出量よりも補給する液量を少なくした状態でしばらく循環させることにより実施できる。

このようにして、有機保護剤の付着量および寸法形状が上述の適正範囲に調整された銀ナノワイヤが、液状媒体中に分散している銀ナノワイヤ分散液を得ることができる。
有機保護剤の付着量の測定は、液状媒体を乾燥除去した銀ナノワイヤの乾燥サンプルについて、ＴＧ−ＤＴＡ測定を行うことによって求めることができる。具体的には、大気雰囲気下で、常温から６００℃を超える温度まで昇温速度１０℃／分の速度で昇温し、１５０℃から６００℃までの重量変化を銀ナノワイヤに付着している有機保護剤量として定めることができる。上記の昇温速度で１５０℃まで昇温する過程で、銀ナノワイヤの乾燥サンプルに残存している液状媒体の成分（具体的には水や炭素数１〜４のアルコール）は揮発除去され、また、上述の有機保護剤成分は１５０℃から６００℃までの昇温中にナノワイヤ表面から除去される。

（インク化）
上述のクロスフローろ過の工程を経て得られた銀ナノワイヤ分散液に、増粘性物質を添加して、インク化する。必要に応じてバインダー成分を添加することができる。このようにして、分散処理に供するための銀ナノワイヤインク中間製品を得る。

（分散処理）
上記の銀ナノワイヤインク中間製品に対して、薄膜旋回法による分散処理を施す。これにより、インク中の銀ナノワイヤを下記（Ｂ）の形態に調整し、かつ光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタで測定される７μｍを超える粒子径の粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で５０個／ｍＬ以下であるインク性状に調整する。
（Ｂ）平均長さ（ｎｍ）と平均直径（ｎｍ）の比で表される平均アスペクト比が３００以上であり、銀ナノワイヤのＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像において、視野中に観察される全ての銀ナノワイヤを対象にワイヤ総延長１.０ｍｍ以上について測定したワイヤの折れ曲がり部の数が、ワイヤ単位長さ当たりの換算で２０.０個／ｍｍ以下である銀ナノワイヤ形態。

〔透明導電膜の作製〕
上記の分散処理を終えた銀ナノワイヤインクを塗工液に用いて、バーコーター法やダイコーター法などにより透明基材であるＰＥＴフィルム、ＰＣ、ガラス等に塗布し、液体成分を蒸発などにより除去して乾燥させることにより透明導電膜が得られる。この透明導電膜をレーザーエッチング、レジストとウェット現像の組合せ等の方法でパターンニングすると透明導電回路が形成される。

有機保護剤として、以下のものを用意した。
（コポリマーＡ）
ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウムナイトレイト（ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍｎｉｔｒａｔｅ）のコポリマー
重合比：ビニルピロリドン９９質量％、ジアリルジメチルアンモニウムナイトレイト１質量％、重量平均分子量：７５,０００
（コポリマーＢ）
ビニルピロリドンとエチルマレイミドのコポリマー（重合組成：ビニルピロリドン９９.２５質量％、エチルマレイミド０.７５質量％、重量平均分子量８０,０００）
（コポリマーＣ）
ビニルピロリドンとアセトアミドのコポリマー（重合組成：ビニルピロリドン９９.２５質量％、エチルマレイミド０.７５質量％、重量平均分子量７５,０００）
（ＰＶＰ）
市販のＰＶＰ（ポリビニルポロリドン）
重量平均分子量：５５,０００

《比較例１》
本例では有機保護剤として上記のコポリマーＡを使用した。常温にて、プロピレングリコール８１１６.３ｇ中に、塩化リチウム含有量が１０質量％であるプロピレングリコール溶液４.８４ｇ、臭化カリウム０.１０３７ｇ、水酸化リチウム０.４２６ｇ、硝酸アルミニウム九水和物含有量が２０質量％であるプロピレングリコール溶液４.９９４ｇ、および有機保護剤である上記ポリマーＡの粉体８３.８７５ｇ溶解させ、溶液Ａとした。これとは別の容器中で、プロピレングリコール９５.７０ｇと純水８.００ｇの混合溶液中に硝酸銀６７.９６ｇを添加して、３５℃で撹拌して溶解させ、銀を含有する溶液Ｂを得た。上記の溶液Ａを反応容器に入れ、常温から９０℃まで回転数１７５ｒｐｍで撹拌しながら昇温したのち、溶液Ａの中に、溶液Ｂの全量を２個の添加口から１分かけて添加した。溶液Ｂの添加終了後、さらに撹拌状態を維持して９０℃で２４時間保持した。その後、反応液を常温まで冷却することで、銀ナノワイヤを合成した。

（洗浄）
常温まで冷却された上記反応液にアセトンを２０倍量添加し１５分撹拌した。その後２４時間静置した。静置後、濃縮物と上澄みが観察されたため、上澄み部分を除去し、濃縮物を回収した。その濃縮物に１２８０ｇの純水を添加し、１２時間撹拌後に、アセトンを、濃縮物および１２８０ｇの純水の合計質量に対し２０倍量添加し、１０分撹拌後に２４時間静置を行った。静置後、濃縮物と上澄みが観察されたため、上澄み部分を除去し、濃縮物を回収した。上記純水分散、アセトン添加、静置、上澄み除去の操作を２回実施し、濃縮物を得た。この濃縮物を「洗浄後の濃縮物」と呼ぶ。

（前処理）
クロスフロー循環洗浄を行うための前処理として、重量平均分子量５５,０００のＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）を純水中に溶解させた水溶媒を用いて、再分散処理を施した。すなわち、上記ＰＶＰ濃度が０.５質量％である水溶媒を用意し、この水溶媒と上記洗浄後の濃縮物を混合し、金属銀濃度（銀ナノワイヤと不純物の銀ナノ粒子を含む液中銀濃度）が０.８質量％となる銀ナノワイヤ分散液を調製した。

得られた銀ナノワイヤ分散液を、銀濃度が０.０８質量％となるように純水で希釈して、約５２ｋｇの銀ナノワイヤ分散液を得た。この分散液を「クロスフロー元液」と呼ぶ。

（クロスフロー循環洗浄）
上記の前処理を受けたクロスフロー元液を、図２に示す管路構成を有する装置のタンクに収容したのち、連続的に管路を循環させる方法でクロスフローろ過に供した。ただし、本例では図２の符号３で表示される箇所に９本の管状フィルタを並列に配置し、それぞれの管状フィルタに液を分岐させて処理した。クロスフローろ過フィルタとして、多孔質セラミックで管壁が形成されている長さ５００ｍｍ、外径１２ｍｍ、内径９ｍｍの管状フィルタを用いた。セラミックの材質はＳｉＣ（炭化ケイ素）であり、Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ社製、水銀ポロシメーターを用いた水銀圧入法による平均細孔直径は５.９μｍであった。
水銀圧入法による細孔分布測定の詳細条件は以下の通りである。
・測定装置：オートポアIV９５１０型
・測定範囲：φ４４０〜０.００３μｍ、
・水銀接触角：１３０°
・水銀表面張力：４８５ｄｙｎｅ／ｃｍ、
・前処理：３００℃×１ｈ（大気中）
・測定試料質量：３.５ｇ
測定精度を十分に確保するため、１〜１００μｍの測定範囲では８０点の測定データを採取した。ここでいう平均細孔直径はメディアン径である。

循環させる液状媒体の初期ＰＶＰ濃度（クロスフロー元液を構成する水溶媒中におけるＰＶＰの質量割合）は２５０ｐｐｍである。タンクに新たな液状媒体を補給しながら循環を行った。上記の管状フィルタ９本を循環流路内に並列に設置した。この管状フィルタ１本あたりに導入される液の流量を１３Ｌ／ｍｉｎとして循環させた。管状フィルタに導入される液の流速は３４９５ｍｍ／ｓであった。また、管状フィルタの入り側の管路における圧力（図２の上流側圧力計４で計測される圧力）は０.０２５ＭＰａであった。補給する液状媒体はＰＶＰ濃度（水溶媒中におけるＰＶＰの質量割合）５０ｐｐｍのＰＶＰ水溶液とした。タンクは、ジャケット付タンクであり、ジャケットに冷却水を流すことにより、循環中の液温の上昇を抑制した。また、補給する純水は冷却して１０〜１５℃の温度の冷却純水を使用した。その結果、循環中の液温は２０〜３０℃の範囲であった。このようにして５時間のクロスフロー循環洗浄を行った。

（クロスフロー濃縮）
５時間のクロスフロー循環洗浄に引き続き、液状媒体の補給を止めた状態でクロスフローろ過による循環を行い、ろ液の排出により液量が減少していくことを利用して銀ナノワイヤ分散液の濃縮を行った。約５時間の循環を行って、金属銀濃度換算で０.４質量％の銀ナノワイヤが水溶媒中に分散している銀ナノワイヤ分散液を得た。

（インク化前の銀ナノワイヤの平均長さ、平均直径の測定）
上記の洗浄を終えた濃縮物を純水に分散させ、その分散液をＳＥＭ用の観察台にとり、観察台上で水を揮発させたのち、電界放出形走査電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクノロジーズ製；Ｓ−４７００）により、加速電圧３ｋＶ、倍率１,５００倍で観察を行った。無作為に選んだ３以上の視野について、視野内で全長が確認できるすべてのワイヤを対象として、ソフトウェア（ドクターカンバス）を用いて、上述の定義に従って平均長さを測定した。直径測定においては、上記分散液をＴＥＭ用の観察台にとり、透過型電子顕微鏡（日本電子株式会社製；ＪＥＭ-１０１１）により、加速電圧１００ｋＶ、倍率４０,０００倍で明視野像の観察を行って観察画像を採取し、正確に直径を測定するために採取された元画像を２倍のサイズに拡大した上で、ソフトウェア（ＭｏｔｉｃＩｍａｇｅＰｌｕｓ２.１Ｓ）を用いて、上述の定義に従って平均直径を測定した。この平均長さおよび平均直径の値を前記（１）式に代入することにより平均アスペクト比を求めた。結果を表１、２に示す。その結果、銀ナノワイヤの平均長さは１６.７μｍ、平均直径は２６.５ｎｍ、平均アスペクト比は、１６７００／２６.５≒６３０であった。

（有機保護剤付着量の測定）
濃縮後の銀ナノワイヤ分散液から、銀量２０ｍｇに相当する銀ナノワイヤを含有する量の液を分取し、これに純水５ｇを添加したのち、４０００ｒｐｍ、３０分の条件で遠心分離を行い、上澄み液を取り除き、１２０℃で１２時間乾燥させることにより、銀ナノワイヤの乾燥物を得た。この乾燥物のサンプル１５ｍｇについて、株式会社日立ハイテクサイエンス製ＳＴＡ７２００を用い、大気雰囲気中でのＴＧ−ＤＴＡ測定を行った。１０℃／分の速度で昇温し、４０℃から７００℃までの重量の変化を測定した。測定には、白金製サンプルパン（φ５.２ｍｍ、高さ５ｍｍ）を使用した。図３にＴＧ−ＤＴＡ曲線を示す。１５０℃時点の重量減少量を乾燥サンプルに残存していた液状媒体の成分（具体的には水や炭素数１〜４のアルコール）の量Ｗｓ（質量％）とみなし、１５０℃から６００℃までの重量変化を銀ナノワイヤに付着している有機保護剤量Ｗｐ（質量％）とした。下記（３）式により有機保護剤と銀との総量に対する有機保護剤の質量割合Ｐ（質量％）を求めた。
Ｐ＝１００×［Ｗｐ／（１００−Ｗｓ）］ …（３）
ここで、
Ｐ：有機保護剤と銀との総量に対する有機保護剤の質量割合（質量％）
Ｗｐ：ワイヤに付着している有機保護剤の量（質量％）
Ｗｓ：乾燥サンプルに残存していた液状媒体成分の量（質量％）
その結果、この例で得られた銀ナノワイヤの有機保護剤付着量Ｐは、有機保護剤と銀の総量に対し６.１質量％であった。

（インク化）
上記クロスフロー濃縮により得られた、水溶媒中に銀ナノワイヤが分散している銀ナノワイヤ分散液に、純水および２−プロパノール（イソプロピルアルコール）を添加して、２−プロパノールが溶解している水溶媒中に銀ナノワイヤが分散している銀ナノワイヤ分散液を得た。この銀ナノワイヤ分散液に、増粘性物質であるＨＥＭＣ（ヒドロキシエチルメチルセルロース）を溶解させた水溶液と、バインダー成分であるウレタン樹脂ディスパージョン（大日精化社製、レザミンＤ−４０９０）を添加して銀ナノワイヤインクを得た。上記ＨＥＭＣの重量平均分子量は９１０,０００である。
インク組成は、２−プロパノール１０質量％、ＨＥＭＣ０.１３３質量％、上記のバインダー成分０.０６６質量％、銀ナノワイヤ（銀＋有機保護剤）０.１００質量％、残部は水である。
このインク化を終えた段階のインクを、「中間製品インク」と呼ぶ。

本例では、分散処理を施さずに、中間製品インクをそのまま「塗工用インク」として、以下の実験を進めた。

（塗工用インクの粘度測定）
レオメーター（ＨＡＡＫＥ製、ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓ６００）、およびφ６０ｍｍ、角度１°のコーンを用いて塗工用インクの粘性を評価した。測定時のギャップ０.０５２ｍｍ、温度２５℃の条件で、せん断速度を１.５１１、３.０２１、６.０４２、１５.１１、３０.２１、６０.４２、１２０.８、３０２.１、６０４.２（１／ｓ）と変化させながら各せん断速度において２０秒後の粘度値を測定した。せん断速度が６０４.２（１／ｓ）のときの値をこのインクの粘度として採用した。本例の塗工用インクの粘度は６.７Ｐａ・ｓであった。

（パーティクルカウンタによる粒子数の測定）
塗工用インクを分取し、銀濃度が０.００１質量％となるように純水で希釈を行った。光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタ（リオン社製；ＫＳ−４２Ｄ）により液中に存在する粒状物の粒度分布を測定した。その結果、７μｍを超える粒子の存在量はインク単位体積当たりの換算で４９４個／ｍＬであった。

（塗工用インク中の銀ナノワイヤの平均長さ、平均直径の測定）
上述の「インク化前の銀ナノワイヤの平均長さ、平均直径の測定」と同様の手法で塗工用インク中の銀ナノワイヤの平均長さ、平均直径の測定を行った。その結果、銀ナノワイヤの平均長さは１６.７μｍ、平均直径は２６.５ｎｍ、平均アスペクト比は１６７００／２６.５≒６３０であった。

（透明導電膜の作製）
厚さ１００μｍ、寸法１００ｍｍ×１５０ｍｍのＰＥＴフィルム基材（東洋紡社製、コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００）を用意した。上記の銀ナノワイヤインクを、バーコーターで上記ＰＥＴフィルム基材のベア面に塗布し、膜厚方向に見た単位投影面積当たりの平均銀濃度Ｃ_Agが１５±２ｍｇ／ｃｍ²となる塗膜を形成した。基材上に形成された塗膜の面積は８０ｍｍ×１２０ｍｍであった。本例では番手Ｎｏ.７のバーコーターを使用した。これらを１２０℃で１分間大気中で乾燥させ、透明導電膜を得た。

（シート抵抗の測定）
上記の透明導電膜を形成した基材の中央部から７０ｍｍ×１００ｍｍの矩形試料を採取し、基材上に形成されている透明導電膜のシート抵抗を、三菱化学アナリテック社製、ロレスタＧＰＭＣＰ―Ｔ６１０、ＥＳＰプローブ（ピン間隔：５ｍｍ、ピン先：φ２ｍｍ、バネ圧：２４０ｇ／本）にて測定した。その際、測定位置は試料の中央部とし、測定装置に内蔵される補正係数演算ソフトウェアを利用した。測定の結果、この透明導電膜のシート抵抗Ｒは６４.４Ω／ｓｑ.であった。下記（１）式を満たすものを○（導電性；良好）、それ以外を×（導電性；不良）と評価し、○評価を合格と判定した。
Ｒ≦−８Ｃ_Ag＋２１５ …（１）

（透明導電膜の外観評価）
上述の方法で得られた基材上の透明導電膜に、その膜面に対してほぼ平行方向の光線を照射し、透明導電膜の全面を目視にて観察することにより、点状に見える異物の数を調べた。光源には２００ルーメンのＬＥＤライトを使用した。この異物の存在密度が、ＩＳＯ２１６に従うＡ４サイズ（２１０×２９７ｍｍ）当たりの換算で５０個以下であれば、タッチパネル用途に適用しても良好な外観を呈すると判断できる。したがって、目視にて明らかに認識できる異物の存在密度が５０個／ｍ²以下のものを○（外観；良好）、それ以外を×（外観；不良）と評価し、○評価を合格と判定した。
実験条件、測定結果を表１、表２に示す（以下の各例において同じ。）。

《比較例２》
比較例１と同様の条件で中間製品インクを作製した。本例では、中間製品インクに下記の分散処理を施し、塗工用インクを得た。

（分散処理）
超音波洗浄機（アズワン社製、ＡＳＵ−２０Ｍ）を用いて、超音波分散により３０分間分散処理を行った。

上記の分散処理を終えた銀ナノワイヤインクを塗工用インクとして、比較例１と同様の条件で実験を行った。ここでは、さらに、以下のようにして銀ナノワイヤの単位長さ当たりの折れ曲がり部の数を測定した（分散処理を施した以下の各例において同じ。）。

（銀ナノワイヤの単位長さ当たりの折れ曲がり部の数の測定）
上掲の「ワイヤ単位長さ当たりの折れ曲がり部の数の求め方」に従い、塗工用インク中の銀ナノワイヤの単位長さ当たりの折れ曲がり部の数（個／ｍｍ）を求めた。

《比較例３》
比較例１と同様の条件で中間製品インクを作製した。本例では、中間製品インクに下記の分散処理を施し、塗工用インクを得た。

（分散処理）
３Ｄプリンターにより、流路径１ｍｍかつ長さ１５０ｍｍの流路を作製した。中間製品インクを加圧タンクに投入し、窒素ガスにて圧力０.３ＭＰａで加圧して、上記インクを上記流路に通液させるという、水流分散法による分散処理を行った。

上記の分散処理を終えた銀ナノワイヤインクを塗工用インクとして、比較例１と同様の条件で実験を行った。

《比較例４》
分散処理において、パス回数を２０回としたことを除き、比較例３と同様の条件で実験を行った。

《比較例５》
比較例１と同様の条件で中間製品インクを作製した。本例では、中間製品インクに下記の分散処理を施し、塗工用インクを得た。

（分散処理）
高速撹拌型分散機（プライミクス社製、ホモミクサーＭＡＲＴII）を用いて、分散処理を行った。１Ｌビーカーに７００ｍＬのインクを投入し、８０００ｒｐｍの回転数で１時間の処理を行った。

《比較例６》
比較例１と同様の条件で中間製品インクを作製した。本例では、中間製品インクに下記の分散処理を施し、塗工用インクを得た。

（分散処理）
高速撹拌型分散機（Ｍテクニック社製、クレアミックスＣＬＭ−０.８Ｓ）を用いて、分散処理を行った。１Ｌビーカーに７００ｍＬのインクを投入し、１５０００ｒｐｍの回転数で１時間の処理を行った。このとき、ローターとしてＲ２、スクリーンとしてＳ１.５−２４を使用した。

《実施例１》
比較例１と同様の条件で中間製品インクを作製した。本例では、中間製品インクに下記の分散処理を施し、塗工用インクを得た。

（分散処理）
淺田鉄工社製、ゼロミルＺＭ−Ｌを用いて、薄膜旋回法による分散処理を行った。ミル周速を１６ｍ／ｓとし、チューブポンプを用いて３００ｍＬ／ｍｉｎの流量で送液した。また、パス回数を１回とした。

《実施例２》
分散処理において、パス回数を３回としたことを除き、実施例１と同様の条件で実験を行った。

《実施例３》
分散処理において、ミル周速を２４ｍ／ｓ、流量を９３２ｍＬ／ｍｉｎとしたことを除き、実施例１と同様の条件で実験を行った。

《実施例４》
比較例１と同様の条件で中間製品インクを作製した。本例では、中間製品インクに下記の分散処理を施し、塗工用インクを得た。

（分散処理）
アシザワ・ファインテック社製、回転型メディアレス分散・乳化機を用いて、薄膜旋回法による分散処理を行った。このとき、液量を７Ｌ、ミル周速を３０ｍ／ｓとした。処理は循環方式で行い、処理時間を１５分とした。

《実施例５》
分散処理において、ミル周速を４０ｍ／ｓ、処理時間を１分としたことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。

《実施例６》
分散処理において、ミル周速を４０ｍ／ｓ、処理時間を３分としたことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。

《実施例７》
比較例１と同様の条件で中間製品インクを作製した。本例では、中間製品インクに下記の分散処理を施し、塗工用インクを得た。

（分散処理）
プライミクス社製、フィルミックスＦＭ−１２５を用いて、薄膜旋回法による分散処理を行った。ミル周速を４０ｍ／ｓとし、チューブポンプを用いて２Ｌ／ｍｉｎの流量で送液した。パス回数を１回とした。

《実施例８》
有機保護剤の付着量を少なめにコントロールした銀ナノワイヤをインク化に使用したことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。この場合、補給する液状媒体を純水とし、クロスフロー循環洗浄の時間を８時間と長くすることによって有機保護剤の付着量をいっそう低減させた。ＴＧ−ＤＴＡ測定の結果、この銀ナノワイヤの有機保護剤付着量は、有機保護剤と銀の総量に対し４.８質量％であった。

《実施例９》
有機保護剤の付着量を多めにコントロールした銀ナノワイヤをインク化に使用したことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。この場合、補給する液状媒体をＰＶＰ濃度（水溶媒中におけるＰＶＰの質量割合）１００ｐｐｍのＰＶＰ水溶液とすることによって有機保護剤の付着量を多めに確保した。ＴＧ−ＤＴＡ測定の結果、この銀ナノワイヤの有機保護剤付着量は、有機保護剤と銀の総量に対し７.５質量％であった。

《実施例１０》
透明導電膜中の銀濃度を少なめにコントロールしたことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。この場合、インク組成を、２−プロパノール１０質量％、ＨＥＭＣ０.１２７質量％、上記のバインダー成分０.０６３質量％、銀ナノワイヤ（銀＋有機保護剤）０.０９５質量％、残部は水とした。透明導電膜の膜厚方向に見た単位投影面積当たりの平均銀濃度Ｃ_Agは１３.１ｍｇ／ｃｍ²であると算出された。

《実施例１１》
透明導電膜中の銀濃度を多めにコントロールしたことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。この場合、インク組成を、２−プロパノール１０質量％、ＨＥＭＣ０.１４０質量％、上記のバインダー成分０.０７０質量％、銀ナノワイヤ（銀＋有機保護剤）０.１０５質量％、残部は水とした。透明導電膜の膜厚方向に見た単位投影面積当たりの平均銀濃度Ｃ_Agは１６.８ｍｇ／ｃｍ²であると算出された。

《実施例１２》
中間製品インクとして、バインダー成分を含有しないインクを作製した。そのインク組成は、２−プロパノール１０質量％、ＨＥＭＣ０.１３３質量％、銀ナノワイヤ（銀＋有機保護剤）０.１００質量％、残部は水である。中間製品インクのインク組成を上記のようにしたことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。本例で得られた塗工用インクの粘度は５.１ｍＰａ・ｓであった。

《実施例１３》
中間製品インクとして、増粘性物質をＨＥＭＣに代えて重量平均分子量が６６０,０００のＨＰＭＣ（ヒドロキシプロピルメチルセルロース）としたインクを作製した。そのインク組成は、２−プロパノール１０質量％、ＨＰＭＣ０.１３３質量％、バインダー成分０.０６６質量％、銀ナノワイヤ（銀＋有機保護剤）０.１００質量％、残部は水である。中間製品インクのインク組成を上記のようにしたことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。本例で得られた塗工用インクの粘度は１１.７ｍＰａ・ｓであった。

《実施例１４》
本例では、有機保護剤として上述のコポリマーＢを使用した。
（銀ナノワイヤ合成）
常温にて、プロピレングリコール（和光純薬工業社製、特級）８２１８.０８ｇ中に、塩化リチウム（アルドリッチ社製）含有量が１質量％であるプロピレングリコール溶液４８.３８ｇ、臭化カリウム（和光純薬工業社製）含有量が０.２５質量％であるプロピレングリコール溶液５３.２５ｇ、水酸化リチウム（アルドリッチ社製）含有量が１質量％であるプロピレングリコール溶液６２.５３ｇ、硝酸アルミニウム九水和物（キシダ化成社製）含有量が２質量％であるプロピレングリコール溶液３３.２８ｇ、コポリマーＢ１０６.２４ｇを添加して溶解させ、溶液Ａとした。これとは別の容器中で、プロピレングリコール１０１.９２ｇ中に硝酸銀６７.９６ｇ、純水２.０８ｇを添加して、３５℃で撹拌して溶解させ、銀含有液（溶液Ｂ）を得た。上記の溶液Ａを反応容器に入れ、常温から９０℃まで回転数１７５ｒｐｍで撹拌しながら昇温したのち、溶液Ａの中に、溶液Ｂの全量を２個の添加口から１分かけて添加した。溶液Ｂの添加終了後、さらに撹拌状態を維持して１１５℃で２４時間保持した。その後、反応液を常温まで冷却することで、銀ナノワイヤを合成した。

比較例１と同様の条件で中間製品インクを作製した。本例では、中間製品インクに下記の分散処理を施し、塗工用インクを得た。

（分散処理）
薄膜旋回法（アシザワ・ファインテック社製、回転型メディアレス分散・乳化機）により分散処理を行った。このとき、液量を７Ｌ、ミル周速を３０ｍ／ｓとした。処理は循環方式で行い、処理時間を１５分とした。

《実施例１５》
本例では、有機保護剤として上述のコポリマーＣを使用した。
（銀ナノワイヤ合成）
常温にて、プロピレングリコール（和光純薬工業社製、特級）８２１８.０８ｇ中に、塩化リチウム（アルドリッチ社製）含有量が１質量％であるプロピレングリコール溶液４８.３８ｇ、臭化カリウム（和光純薬工業社製）含有量が０.２５質量％であるプロピレングリコール溶液２.６６ｇ、水酸化リチウム（アルドリッチ社製）含有量が１質量％であるプロピレングリコール溶液６２.５４ｇ、硝酸アルミニウム九水和物（キシダ化成社製）含有量が２質量％であるプロピレングリコール溶液６６.５６ｇ、コポリマーＣ６１９.７６ｇを添加して溶解させ、溶液Ａとした。これとは別の容器中で、プロピレングリコール１０１.９２ｇ中に硝酸銀６７.９６ｇ、純水２.０８ｇを添加して、３５℃で撹拌して溶解させ、銀含有液（溶液Ｂ）を得た。上記の溶液Ａを反応容器に入れ、常温から９０℃まで回転数１７５ｒｐｍで撹拌しながら昇温したのち、溶液Ａの中に、溶液Ｂの全量を２個の添加口から１分かけて添加した。溶液Ｂの添加終了後、さらに撹拌状態を維持して１１５℃で２４時間保持した。その後、反応液を常温まで冷却することで、銀ナノワイヤを合成した。

《実施例１６》
本例では、有機保護剤として上述のＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）を使用した。
（銀ナノワイヤ合成）
常温にて、エチレングリコール８８５０.２４ｇ中に、テトラブチルアンモニウムクロリド（和光純薬工業社製）含有量が５質量％であるエチレングリコール溶液８９.６ｇ、ＰＶＰ２６７.４４７ｇを添加して溶解させ、溶液Ａとした。これとは別の容器中で、エチレングリコール１０９.７６ｇと純水２.０８ｇの混合溶液中に硝酸銀６７.９６ｇを添加して、３５℃で撹拌して溶解させ、銀を含有する溶液Ｂを得た。上記の溶液Ａを反応容器に入れ、常温から９０℃まで回転数１７５ｒｐｍで撹拌しながら昇温したのち、溶液Ａの中に、溶液Ｂの全量を２個の添加口から１分かけて添加した。溶液Ｂの添加終了後、さらに撹拌状態を維持して９０℃で２４時間保持した。その後、反応液を常温まで冷却することで、銀ナノワイヤを合成した。

《比較例７》
有機保護剤の付着量をかなり少なめにコントロールした銀ナノワイヤをインク化に使用したことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。この場合、補給する液状媒体を純水とし、クロスフロー循環洗浄の時間を３０時間と長くすることによって有機保護剤の付着量を大幅に低減させた。ＴＧ−ＤＴＡ測定の結果、この銀ナノワイヤの有機保護剤付着量は、有機保護剤と銀の総量に対し１.１質量％であった。図４に、この銀ナノワイヤインクのＴＧ−ＤＴＡ曲線を示す。

《比較例８》
有機保護剤の付着量をかなり多めにコントロールした銀ナノワイヤをインク化に使用したことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。この場合、クロスフロー循環洗浄を省略することによって有機保護剤の付着量をかなり多めに確保した。ＴＧ−ＤＴＡ測定の結果、この銀ナノワイヤの有機保護剤付着量は、有機保護剤と銀の総量に対し９.１質量％であった。図５に、この銀ナノワイヤインクのＴＧ−ＤＴＡ曲線を示す。

《比較例９》
分散処理を省略して、中間製品インクをそのまま「塗工用インク」として使用したことを除き、実施例４と同様の条件で実験を行った。

各実施例では、有機保護剤の付着量が適正範囲に減じられている銀ナノワイヤを使用して中間製品インクを作製し、薄膜旋回法による分散処理を施すことによって、粗大な粒子が少なく、かつ折れ曲がり部が少なくアスペクト比の大きい健全な形態のワイヤを含有する塗工用インクが得られた。これらの塗工用インクは、導電性に優れ、かつ外観の良好な透明導電膜の形成に有用である。

これに対し、比較例１はインク化後に分散処理を施していないので、塗工用インクは粗大な粒子を多く含み、それを用いた透明導電膜は外観が悪かった。比較例２は分散処理として超音波分散法を適用したので、ワイヤの損傷が大きかった。また粗大な粒子も多かった。そのため得られた透明導電膜は、導電性と外観がともに悪かった。比較例３、４は分散処理として水流分散法を適用したものであるが、ワイヤの損傷を抑えることを重視した条件では粗大な粒子を十分に除去することができなかった。したがって、透明導電膜の導電性と外観の両方を改善することは困難であった。比較例５、６は分散処理として高速撹拌分散法を適用したので、ワイヤの損傷が大きくなり、導電性の良好な透明導電体を得ることが困難であった。比較例７は有機保護剤の付着量が過小である銀ナノワイヤを使用したので、ワイヤの分散性が悪く、中間製品インクはワイヤ同士の凝集物が多いものとなった。薄膜旋回法を適用してもそれらの凝集物を十分にほぐすことができず、粗大粒子の多い塗工用インクが得られた。その結果、透明導電膜の外観が悪かった。比較例８、９は、有機保護剤の付着量が過大である銀ナノワイヤを使用したので、透明導電膜中でワイヤの金属銀同士の接触機会が低減したと考えられ、得られた透明導電膜は導電性に劣った。また比較例９では分散処理を施していないが、有機保護剤の付着量が多いので，比較例１と比べワイヤの分散性については有利である。そのため、塗工用インクにおける粗大粒子の数は比較例１よりも少なかった。しかし、この場合も、外観の良好な透明導電膜を得るには至らなかった。

参考のため、図６、７、８、９および１０、に、それぞれ実施例１、比較例２、比較例３、比較例４および比較例５で得られた塗工用インクから採取した銀ナノワイヤのＳＥＭ写真を例示する。

１タンク
２ポンプ
３クロスフローろ過フィルタ
４上流側圧力計
５下流側圧力計
６クロスフロー循環洗浄前の銀ナノワイヤ分散液
７補給する液状媒体
１０循環流路
３０ろ液

Claims

表面に有機保護剤が付着している平均直径５０ｎｍ以下の銀ナノワイヤが液状媒体中に分散している銀ナノワイヤインクであって、前記銀ナノワイヤの平均長さ（ｎｍ）と平均直径（ｎｍ）の比で表される平均アスペクト比が３００以上であり、前記銀ナノワイヤのＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像において、視野中に観察される全ての銀ナノワイヤを対象にワイヤ総延長１.０ｍｍ以上について測定したワイヤの折れ曲がり部の数が、ワイヤ単位長さ当たりの換算で２０.０個／ｍｍ以下であり、光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタで測定される７μｍを超える粒子径の粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で５０個／ｍＬ以下であり、当該銀ナノワイヤインクを塗工液としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材上に、膜厚方向に見た単位投影面積当たりの平均銀濃度Ｃ_Agが１５±２ｍｇ／ｃｍ²となる塗膜を形成したのち乾燥させて導電膜としたとき、その導電膜のシート抵抗Ｒ（Ω／ｓｑ.）と前記Ｃ_Ag（ｍｇ／ｃｍ²）の関係が下記（１）式を満たす性質を有する、銀ナノワイヤインク。
Ｒ≦−８Ｃ_Ag＋２１５ …（１）
前記有機保護剤が、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）、またはビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーである、請求項１に記載の銀ナノワイヤインク。
前記有機保護剤が、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウム（Ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ）塩モノマーとのコポリマーである、請求項１に記載の銀ナノワイヤインク。
前記液状媒体中に水溶性セルロースエーテルを含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の銀ナノワイヤインク。
前記液状媒体中にウレタン樹脂を含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の銀ナノワイヤインク。
２５℃での粘度が１〜４０ｍＰａ・ｓである請求項１〜５のいずれか１項に記載の銀ナノワイヤインク。
表面に有機保護剤が付着しており、その有機保護剤の付着量が有機保護剤と銀との総量に対し１.５〜８.０質量％であり、かつ下記（Ａ）の形態を有する銀ナノワイヤが分散している銀ナノワイヤ分散液に、増粘性物質を添加する工程を経て得られた銀ナノワイヤインク中間製品に対して、薄膜旋回法による分散処理を施すことにより、インク中の銀ナノワイヤを下記（Ｂ）の形態に調整し、かつ光遮蔽方式の液中パーティクルカウンタで測定される７μｍを超える粒子径の粒子の存在量がインク単位体積当たりの換算で５０個／ｍＬ以下であるインク性状に調整する、銀ナノワイヤインクの製造法。
（Ａ）平均直径が５０ｎｍ以下であり、平均長さ（ｎｍ）と平均直径（ｎｍ）の比で表される平均アスペクト比が３５０以上である銀ナノワイヤ形態。
（Ｂ）平均長さ（ｎｍ）と平均直径（ｎｍ）の比で表される平均アスペクト比が３００以上であり、銀ナノワイヤのＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像において、視野中に観察される全ての銀ナノワイヤを対象にワイヤ総延長１.０ｍｍ以上について測定したワイヤの折れ曲がり部の数が、ワイヤ単位長さ当たりの換算で２０.０個／ｍｍ以下である銀ナノワイヤ形態。
前記有機保護剤が、ＰＶＰ（ポリビニルピロリドン）、またはビニルピロリドンと他のモノマーとのコポリマーである、請求項７に記載の銀ナノワイヤインクの製造法。
前記有機保護剤が、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウム（Ｄｉａｌｌｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍ）塩モノマーとのコポリマーである、請求項７に記載の銀ナノワイヤインクの製造法。
前記銀ナノワイヤインク中間製品は、更にバインダー成分が添加されたものである請求項７〜９のいずれか１項に記載の銀ナノワイヤインクの製造法。