JP6505777B2 - 銀ナノワイヤインクおよびその製造方法並びに導電膜 - Google Patents
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Description
[2]前記親水性モノマーが、ジアリルジメチルアンモニウム塩、エチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−プロピルマレイミド、N−tert−ブチルマレイミドの1種または2種以上である上記[1]に記載の銀ナノワイヤインク。
[3]銀に対するHEMCの質量割合が0.0002〜100である請求項1または2に記載の銀ナノワイヤインク。
[4]前記HEMCの重量平均分子量が100,000〜1,200,000である上記[1]〜[3]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
[5]前記液状媒体は、水溶媒中、アルコール溶媒中、または水とアルコールの混合溶媒中にHEMCが溶解しているものである上記[1]〜[4]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
[6]前記液状媒体は、水とアルコールの質量比が70:30〜99:1の範囲にある水とアルコールの混合溶媒中にHEMCが溶解しているものである上記[1]〜[5]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
[7]前記アルコールがイソプロピルアルコールである上記[5]または[6]に記載の銀ナノワイヤインク。
[8]前記液状媒体は、さらに水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂および水溶性ウレタン樹脂の少なくとも一方を含有するものである上記[1]〜[7]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
[9]当該インク中における水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂および水溶性ウレタン樹脂の総含有量が0.01〜2.0質量%である上記[8]に記載の銀ナノワイヤインク。
[10]前記銀ナノワイヤは、平均直径が50nm以下、平均長さが10μm以上である上記[1]〜[9]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
[11]銀ナノワイヤの含有量が、金属銀の質量割合において0.01〜5.0質量%である上記[1]〜[10]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
[12]用途がダイコーター塗工用である上記[1]〜[11]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインク。
[13]ビニルピロリドンと親水性モノマーとのコポリマーに被覆された銀ナノワイヤが分散している液状媒体と、HEMC(ヒドロキシエチルメチルセルロース)が溶解している溶媒を混合する、上記[1]〜[12]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインクの製造方法。
[14]ビニルピロリドンと親水性モノマーとのコポリマーに被覆された銀ナノワイヤが分散している液状媒体と、HEMC(ヒドロキシエチルメチルセルロース)が溶解している溶媒と、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂および水溶性ウレタン樹脂の少なくとも一方を含有するエマルションを混合する、上記[8]または[9]に記載の銀ナノワイヤインクの製造方法。
[15]上記[1]〜[12]のいずれかに記載の銀ナノワイヤインクを用いた導電膜。
本明細書では、ビニルピロリドンと親水性モノマーとのコポリマーに被覆された銀ナノワイヤを適用する。このコポリマーは、ビニルピロリドン構造単位を持つものである。図1にビニルピロリドン構造単位の構造式を示す。ホモポリマーであるPVP(ポリビニルピロリドン)は実用的な銀ナノワイヤを合成するために適した有機保護剤として従来から使用されている。しかし上述のように、PET等の基材に対する濡れ性を改善するアルコール類を添加した液状媒体中では、ワイヤ分散性が低下するという欠点がある。発明者らは種々検討の結果、ビニルピロリドンとビニルピロリドン以外のモノマーとのコポリマーを使うことにより、アルコール類を添加した液状媒体中での分散性を改善できることを見いだした。また、このようなコポリマーであっても細く長い実用的な形状の銀ナノワイヤが得られることが確認された。
銀ナノワイヤは、導電性と視認性に優れた透明導電塗膜を形成する観点から、できるだけ細くて長い形状であるものが好ましい。例えば、平均直径が50nm以下、平均長さが10μm以上であることが望まれる。平均直径30nm以下、平均長さ10μm以上のものを使用することがより好ましい。平均アスペクト比は200以上であることが好ましく、450以上であることがより好ましい。平均長さに関しては、精製操作によって短いワイヤを除去することで向上させることは可能である。しかし、平均直径については還元析出反応時に細いワイヤが安定して合成されるかどうかによって、ほぼ決まってしまう。すなわち、細いワイヤが合成されない限り、その後に平均直径をコントロールすることは難しい。上述のコポリマー組成物を有機保護剤として使用することにより、細い銀ナノワイヤを還元析出させることができる。ここで、平均直径、平均長さ、平均アスペクト比は以下の定義に従う。
顕微鏡画像(例えばFE−SEM画像)上で、ある1本の銀ナノワイヤにおける太さ方向両側の輪郭間の平均幅を、そのワイヤの直径と定義する。顕微鏡画像上に存在する個々の銀ナノワイヤの直径を平均した値を、平均直径と定義する。平均直径を算出するためには、測定対象のワイヤの総数を100以上とする。
顕微鏡画像(例えばFE−SEM画像)上で、ある1本の銀ナノワイヤの一端から他端までのトレース長さを、そのワイヤの長さと定義する。顕微鏡画像上に存在する個々の銀ナノワイヤの長さを平均した値を、平均長さと定義する。平均長さを算出するためには、測定対象のワイヤの総数を100以上とする。
本発明に従う銀ナノワイヤは非常に細長い形状のワイヤで構成されている。そのため、回収された銀ナノワイヤは、直線的なロッド状より、むしろ曲線的な紐状の形態を呈することが多い。このような曲線的な銀ナノワイヤの長さ測定は、画像処理ソフトウエアを利用して効率的に行うことができる。
上記の平均直径および平均長さを下記(2)式に代入することにより平均アスペクト比を算出する。
[平均アスペクト比]=[平均長さ(nm)]/[平均直径(nm)] …(2)
銀ナノワイヤインクは、液状媒体と、その中に分散している銀ナノワイヤで構成される。本発明では、ダイコーター塗工で顕在化するワイヤの束状集合(上述)の問題を解消するために、液状媒体中にHEMC(ヒドロキシエチルメチルセルロース)を含有させる。HEMCは水溶性セルロースエーテルの一種であり、メトキシ基(−OCH3)の他にヒドロキシエトキシ基(−OCH2CH2OH)を持ち、水溶媒、アルコール溶媒、水とアルコールの混合溶媒に溶解可能であり、カルボキシル基など銀に配位する基を持たない。発明者らの検討によれば、銀ナノワイヤとして上述のビニルピロリドンと親水性モノマーとのコポリマーに被覆されたワイヤを使用し、かつ液状媒体として所定量のHEMCが溶解している「水溶媒」、「アルコール溶媒」、「水とアルコールの混合溶媒」のいずれかを使用したとき、ダイコーター塗工でのワイヤの束状集合の生成が効果的に抑止できることがわかった。
銀ナノワイヤインクは、回転型粘度計によるシェアレート600(1/s)のときの粘度が1〜200mPa・s、より好ましくは3〜150mPa・s、表面張力が20〜70mN/m、より好ましくは30〜60mN/mに調整されていることが良好な塗布性を得るうえで望ましい。
粘度は、例えば、Thermo scientific社製回転型粘度計、HAAKE RheoStress 600(測定コーン:Cone C60/1°Ti、D=60mm、プレート:Meas. Plate cover MPC60)を用いて測定することができる。
表面張力は、全自動表面張力計(例えば、協和界面科学社製全自動表面張力計、CBVP−Z)を用いて測定することができる。
本発明に従う銀ナノワイヤインクは、例えば以下のようにして製造することができる。
ビニルピロリドンと親水性モノマーとのコポリマーに被覆された銀ナノワイヤを用意する。その銀ナノワイヤの合成は例えば後述の実施例に示す方法で行うことができる。
銀ナノワイヤを液状媒体中に分散させ、インク化を行うための分散液とする。液状媒体は、例えば水溶媒、アルコール溶媒、水とアルコールの混合溶媒など、目的とするインクを形成するための溶媒物質を使用する。
このような工程により、銀ナノワイヤインクを得る。
上記の銀ナノワイヤインクを例えばダイコーター法により透明基材であるPETフィルム、PC、ガラス等に塗布して導電膜を形成し、液体成分を蒸発などにより除去して乾燥した導電膜とすることにより、透明導電体を構築することができる。
〔銀ナノワイヤの合成〕
以下の手法で銀ナノワイヤを得た。
溶媒であるプロピレングリコール(1,2−プロパンジオール)、有機保護剤であるビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウムナイトレイト(diallyldimethylammonium nitrate)のコポリマー(ビニルピロリドン99質量%、ジアリルジメチルアンモニウムナイトレイト1質量%でコポリマー合成、重量平均分子量130,000)、および硝酸銀、塩化リチウム、臭化カリウム、水酸化リチウム、硝酸アルミニウム九水和物の各物質を用意した。
溶液Aの全量を、フッ素樹脂でコーティングされた撹拌子により300rpmで撹拌しながらオイルバス中で、常温から90℃まで昇温したのち、溶液A中に、溶液Bの全量を1分かけて添加した。溶液Bの添加終了後、さらに撹拌状態を維持して90℃で24時間保持し、その後、常温まで冷却した。このようにして銀ナノワイヤを生成させた。この銀ナノワイヤの合成反応を終えた段階の液を反応液と呼ぶ。
常温まで冷却された上記反応液にアセトンを反応液の20倍量添加し、10分撹拌後に24時間静置を行った。静置後、濃縮物と上澄みが観察されたため、上澄み部分をピペットにて丁寧に除去し、濃縮物を得た。その濃縮物を100gの純水中に添加し、10分撹拌後に、濃縮物と100gの純水の合計量に対し20倍量のアセトンを添加し、さらに10分撹拌した後24時間静置した。静置後、濃縮物と上澄みが観察されたため、上済みをピペットにて丁寧に除去し、濃縮物を得た。この純水添加、アセトン添加、静置、上澄み除去の工程を10回実施した。この洗浄は、フッ素樹脂でコーティングされたガラス容器を用いて行った。
上記洗浄後の銀ナノワイヤ含有液(銀ナノワイヤ含有量0.01質量%)を、多孔質セラミックフィルタを用いたクロスフローろ過に供し、長さの短いワイヤを除去した。この操作を「精製」と呼ぶ。精製は、クロスフローろ過により循環経路外に排除される液分と同量の純水を循環経路内に補給しながら行った。精製後、水の補給を止めた状態でしばらくクロスフローろ過を行うことによって、液中の銀ナノワイヤ含有量を1質量%まで高めた。このようにして、純水中に銀ナノワイヤが分散した銀ナノワイヤ分散液を得た。この分散液中の銀ナノワイヤは、平均長さが14.6μm、平均直径が28.9nm、平均アスペクト比は14600/28.9≒505であった。
重量平均分子量が910,000のHEMC(ヒドロキシエチルメチルセルロース;巴工業社製)を用意した。撹拌機で強撹拌してある純水中にHEMCの粉体を投入し、その後、強撹拌を24時間継続した。撹拌後の液を100μm目開きの金属メッシュでろ過することによりゼリー状の不溶成分を除去し、HEMCが溶解している水溶液を得た。
バインダーとして、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂のエマルション(DSM社製、NeoPacTM E−125)を用意した。
上記の銀ナノワイヤインクを、ダイコーター塗工機(ダイ門社製、New卓ダイS−100)を用いて、厚さ100μm、寸法150mm×200mmのPETフィルム基材(東レ社製、ルミラーU48)の表面に塗布し、面積100mm×100mmの塗膜(導電膜)を形成した。塗工条件は、ウェット厚:11μm、ギャップ:21μm、速度:10mm/s、タイマー:2.2s、塗工長:100mmとした。塗布後、120℃で1分間乾燥させ透明な乾燥塗膜(乾燥導電膜)を得た。
実施例1のインク化において、HEMCに代えて、HPMC(ヒドロキシプロピルメチルセルロース;Alfa Aesar社製)を使用したことを除き、実施例1と同様の条件で実験を行った。銀ナノワイヤインクの組成は、各物質の混合量を調整することにより、水/イソプロピルアルコールの質量比80/20、全混合物の総量に対し、HPMC成分0.30質量%、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂成分0.15質量%、銀ナノワイヤの金属銀0.15質量%となるようにした。HPMC/銀質量比は2.0である。得られた銀ナノワイヤインクは、シェアレート600(1/s)のときの粘度が14.5mPa・s、表面張力が31.8mN/mであった。
実施例1のインク化において、HEMCに代えて、CMC(カルボキシメチルセルロースナトリウム;第一工業製薬社製)を使用したことを除き、実施例1と同様の条件で実験を行った。銀ナノワイヤインクの組成は、各物質の混合量を調整することにより、水/イソプロピルアルコールの質量比80/20、全混合物の総量に対し、CMC成分0.30質量%、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂成分0.15質量%、銀ナノワイヤの金属銀0.15質量%となるようにした。CMC/銀質量比は2.0である。得られた銀ナノワイヤインクは、シェアレート600(1/s)のときの粘度が12.1mPa・s、表面張力が31.9mN/mであった。この銀ナノワイヤインク中にはワイヤの凝集体が多数見られたので、ダイコーターによる塗膜形成を行うには至らなかった。
〔銀ナノワイヤの合成〕
有機保護剤として、ビニルピロリドンとジアリルジメチルアンモニウムナイトレイト(diallyldimethylammonium nitrate)のコポリマーで構成されるコポリマー組成物を用意した。このコポリマーの重合組成は、ビニルピロリドン99質量%、ジアリルジメチルアンモニウムナイトレイト1質量%である。重量平均分子量Mwは92,000であった。
常温まで冷却した上記反応液(合成された銀ナノワイヤを含有する液)を1L分取し、容量35LのPFAコートしたタンクに移液した。その後、アセトン20kgを添加して15分撹拌し、その後24時間静置することで、濃縮物を自然沈降させた。その後、上澄み部分の除去を行い、濃縮物を回収した。得られた濃縮物に、重量平均分子量55,000のPVPが2質量%の含有量で溶解しているPVP水溶液を20g添加し、3時間撹拌することにより銀ナノワイヤを再分散させた。再分散後の銀ナノワイヤ分散液にアセトンを2kg添加し、10分撹拌したのち静置することで、濃縮物を自然沈降させた。その後、上澄み部分の2回目の除去を行い、濃縮物を得た。得られた濃縮物に160gの純水を加え、銀ナノワイヤを再分散させた。再分散後の銀ナノワイヤ分散液にアセトンを2kg添加し、30分撹拌したのち静置することで、濃縮物を自然沈降させた。その後、上澄み部分の3回目の除去を行い、濃縮物を得た。得られた濃縮物に0.5質量%の重量平均分子量55,000のPVP水溶液を320g添加し、12時間撹拌し、「洗浄後の分散液」を得た。
上記洗浄後の分散液を純水で希釈し、銀ナノワイヤ濃度0.07質量%の銀ナノワイヤ分散液とした。この分散液を、多孔質セラミックフィルタの管を用いたクロスフローろ過に供した。このときに用いたセラミックフィルタの平均細孔径は5.9μmである。
実施例1と同様の手法で各物質を撹拌混合することにより銀ナノワイヤインクを作製した。ここでは、混合物の組成において、水/イソプロピルアルコールの質量比80/20、全混合物の総量に対し、HEMC成分0.30質量%、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂成分0質量%(無添加)、銀ナノワイヤの金属銀0.15質量%となるように各物質の混合量を調整した。HEMC/銀質量比は2.0である。得られた銀ナノワイヤインクは、シェアレート600(1/s)のときの粘度が30.4mPa・s、表面張力が31.1mN/mであった。
上記の銀ナノワイヤインクを、ダイコーター塗工機(ダイ門社製、New卓ダイS−100)を用いて、厚さ100μm、寸法150mm×200mmのPETフィルム基材(東洋紡社製、コスモシャイン(登録商標)A4100、透過率90.2%、ヘイズ0.6%)の裏面(易接着層が塗工されていない面)に塗布し、面積100mm×100mmの塗膜(導電膜)を形成した。塗工条件は、ウェット厚:20μm、ギャップ:40μm、速度:10mm/s、タイマー:2.2s、塗工長:100mmとした。塗布後、120℃で1分間乾燥させ透明な乾燥塗膜(乾燥導電膜)を得た。
実施例2で得られた銀ナノワイヤ分散液(濃縮精製後の分散液)を用いてインク化を行い、透明導電体を作製した。
実施例2と同様の手法で銀ナノワイヤインクを作製した。ここでは、混合物の組成において、水/イソプロピルアルコールの質量比80/20、全混合物の総量に対し、HEMC成分0.10質量%、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂成分0.05質量%、銀ナノワイヤの金属銀0.10質量%となるように各物質の混合量を調整した。HEMC/銀質量比は1.0である。得られた銀ナノワイヤインクは、シェアレート600(1/s)のときの粘度が7.7mPa・s、表面張力が32.1mN/mであった。
上記の銀ナノワイヤインクを用い、実施例2と同様の手法で透明な乾燥塗膜を作製し、実施例2と同様の条件で高分解能FE−SEMによる観察、および表面抵抗、ヘイズ、全光透過率の測定を行った。図5に、そのSEM写真を例示する。銀ナノワイヤの束状集合が形成される傾向は認められなかった。また、この乾燥塗膜には目視による白い点や筋状の欠陥は見られず、視認性に優れた良質な透明乾燥塗膜が得られた。この乾燥塗膜からなる透明導電体は、表面抵抗(シート抵抗)49Ω/sq、ヘイズ1.0%、全光透過率97.9%であった。
実施例2で得られた銀ナノワイヤ分散液(濃縮精製後の分散液)を用いてインク化を行い、透明導電体を作製した。
実施例2と同様の手法で銀ナノワイヤインクを作製した。ここでは、混合物の組成において、水/イソプロピルアルコールの質量比80/20、全混合物の総量に対し、HEMC成分0.05質量%、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂成分0.05質量%、銀ナノワイヤの金属銀0.10質量%となるように各物質の混合量を調整した。HEMC/銀質量比は0.5である。得られた銀ナノワイヤインクは、シェアレート600(1/s)のときの粘度が5.9mPa・s、表面張力が32.2mN/mであった。
上記の銀ナノワイヤインクを用い、実施例2と同様の手法で透明な乾燥塗膜を作製し、実施例2と同様の条件で高分解能FE−SEMによる観察、および表面抵抗、ヘイズ、全光透過率の測定を行った。図6に、そのSEM写真を例示する。銀ナノワイヤの束状集合が形成される傾向は認められなかった。また、この乾燥塗膜には目視による白い点や筋状の欠陥は見られず、視認性に優れた良質な透明乾燥塗膜が得られた。この乾燥塗膜からなる透明導電体は、表面抵抗(シート抵抗)54Ω/sq、ヘイズ0.9%、全光透過率99.4%であった。
実施例2で得られた銀ナノワイヤ分散液(濃縮精製後の分散液)を用いてインク化を行い、透明導電体を作製した。
実施例2と同様の手法で銀ナノワイヤインクを作製した。ここでは、混合物の組成において、水/イソプロピルアルコールの質量比80/20、全混合物の総量に対し、HEMC成分0.02質量%、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂成分0.05質量%、銀ナノワイヤの金属銀0.10質量%となるように各物質の混合量を調整した。HEMC/銀質量比は0.2である。得られた銀ナノワイヤインクは、シェアレート600(1/s)のときの粘度が4.4mPa・s、表面張力が31.3mN/mであった。
上記の銀ナノワイヤインクを用い、塗工条件のウェット厚を27μmと厚くしたことを除き実施例2と同様の手法で透明な乾燥塗膜を作製し、実施例2と同様の条件で高分解能FE−SEMによる観察、および表面抵抗、ヘイズ、全光透過率の測定を行った。図7に、そのSEM写真を例示する。銀ナノワイヤの束状集合が形成される傾向は認められなかった。また、この乾燥塗膜には目視による白い点や筋状の欠陥は見られず、視認性に優れた良質な透明乾燥塗膜が得られた。この乾燥塗膜からなる透明導電体は、表面抵抗(シート抵抗)52Ω/sq、ヘイズ1.8%、全光透過率99.2%であった。
実施例2で得られた銀ナノワイヤ分散液(濃縮精製後の分散液)を用いてインク化を行い、透明導電体を作製した。
実施例2と同様の手法で銀ナノワイヤインクを作製した。ここでは、混合物の組成において、水/イソプロピルアルコールの質量比80/20、全混合物の総量に対し、HEMC成分0.50質量%、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂成分0.05質量%、銀ナノワイヤの金属銀0.10質量%となるように各物質の混合量を調整した。HEMC/銀質量比は5.0である。得られた銀ナノワイヤインクは、シェアレート600(1/s)のときの粘度が72.5mPa・s、表面張力が31.0mN/mであった。
上記の銀ナノワイヤインクを用い、塗工条件のウェット厚を24μmとしたことを除き実施例2と同様の手法で透明な乾燥塗膜を作製し、実施例2と同様の条件で高分解能FE−SEMによる観察、および表面抵抗、ヘイズ、全光透過率の測定を行った。図8に、そのSEM写真を例示する。銀ナノワイヤの束状集合が形成される傾向は認められなかった。また、この乾燥塗膜には目視による白い点や筋状の欠陥は見られず、視認性に優れた良質な透明乾燥塗膜が得られた。この乾燥塗膜からなる透明導電体は、表面抵抗(シート抵抗)51Ω/sq、ヘイズ1.1%、全光透過率99.4%であった。
実施例2で得られた銀ナノワイヤ分散液(濃縮精製後の分散液)を用いてインク化を行い、透明導電体を作製した。
実施例2と同様の手法で銀ナノワイヤインクを作製した。ここでは、混合物の組成において、水/イソプロピルアルコールの質量比80/20、全混合物の総量に対し、HEMC成分0.75質量%、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂成分0.05質量%、銀ナノワイヤの金属銀0.10質量%となるように各物質の混合量を調整した。HEMC/銀質量比は7.5である。得られた銀ナノワイヤインクは、シェアレート600(1/s)のときの粘度が146.4mPa・s、表面張力が32.3mN/mであった。
上記の銀ナノワイヤインクを用い、塗工条件のウェット厚を24μmとしたことを除き実施例2と同様の手法で透明な乾燥塗膜を作製し、実施例2と同様の条件で高分解能FE−SEMによる観察、および表面抵抗、ヘイズ、全光透過率の測定を行った。図9に、そのSEM写真を例示する。銀ナノワイヤの束状集合が形成される傾向は認められなかった。また、この乾燥塗膜には目視による白い点や筋状の欠陥は見られず、視認性に優れた良質な透明乾燥塗膜が得られた。この乾燥塗膜からなる透明導電体は、表面抵抗(シート抵抗)93Ω/sq、ヘイズ1.0%、全光透過率99.4%であった。
Claims (15)
- ビニルピロリドンと親水性モノマーとのコポリマーに被覆された銀ナノワイヤが、HEMC(ヒドロキシエチルメチルセルロース)を含有する液状媒体に分散している銀ナノワイヤインクであって、当該インク中における前記HEMCの含有量が0.01〜1.0質量%である銀ナノワイヤインク。
- 前記親水性モノマーが、ジアリルジメチルアンモニウム塩、エチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−プロピルマレイミド、N−tert−ブチルマレイミドの1種または2種以上である請求項1に記載の銀ナノワイヤインク。
- 銀に対するHEMCの質量割合が0.0002〜100である請求項1または2に記載の銀ナノワイヤインク。
- 前記HEMCの重量平均分子量が100,000〜1,200,000である請求項1〜3のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインク。
- 前記液状媒体は、水溶媒中、アルコール溶媒中、または水とアルコールの混合溶媒中にHEMCが溶解しているものである請求項1〜4のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインク。
- 前記液状媒体は、水とアルコールの質量比が70:30〜99:1の範囲にある水とアルコールの混合溶媒中にHEMCが溶解しているものである請求項1〜4のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインク。
- 前記アルコールがイソプロピルアルコールである請求項5または6に記載の銀ナノワイヤインク。
- 前記液状媒体は、さらに水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂および水溶性ウレタン樹脂の少なくとも一方を含有するものである請求項1〜7のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインク。
- 当該インク中における水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂および水溶性ウレタン樹脂の総含有量が0.01〜2.0質量%である請求項8に記載の銀ナノワイヤインク。
- 前記銀ナノワイヤは、平均直径が50nm以下、平均長さが10μm以上である請求項1〜9のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインク。
- 銀ナノワイヤの含有量が、金属銀の質量割合において0.01〜5.0質量%である請求項1〜10のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインク。
- 用途がダイコーター塗工用である請求項1〜11のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインク。
- ビニルピロリドンと親水性モノマーとのコポリマーに被覆された銀ナノワイヤが分散している液状媒体と、HEMC(ヒドロキシエチルメチルセルロース)が溶解している溶媒を混合する、請求項1〜12のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインクの製造方法。
- ビニルピロリドンと親水性モノマーとのコポリマーに被覆された銀ナノワイヤが分散している液状媒体と、HEMC(ヒドロキシエチルメチルセルロース)が溶解している溶媒と、水溶性アクリル−ウレタン共重合樹脂および水溶性ウレタン樹脂の少なくとも一方を含有するエマルションを混合する、請求項8または9に記載の銀ナノワイヤインクの製造方法。
- 請求項1〜12のいずれか1項に記載の銀ナノワイヤインクを用いた導電膜。
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