JP2019105718A - 光電気混載基板 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の光電気混載基板の第1実施形態を、図1Aおよび図1Bを参照して説明する。なお、図1Aにおいて、保護層14(後述)は、熱伝導パッド8(後述)および導体層13の相対配置を明確に示すために、省略している。
<変形例>
以下の各変形例において、上記した第1実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
第2金属層29の材料は、好ましくは、アルミニウムである。
以下の第2実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第2実施形態は、特記する以外、第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
以下の各変形例において、上記した第2実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、第2実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
3 光学素子
4 光導波路
5 絶縁層
7 金属層
8 熱伝導パッド
9 熱伝導部材
10 貫通孔
16 発光素子(側面発光素子)
17 受光素子(側面受光素子)
19 平坦部
25 下面(厚み方向他方面の一例)
26 素子電極
32 熱伝導シート
Claims (14)
- 金属層と、前記金属層の厚み方向一方面に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に部分的に配置される導体層とを備える電気回路基板と、
前記金属層の前記厚み方向一方側に配置され、前記導体層と電気的に接続される光学素子と、
前記金属層の前記厚み方向一方側に配置され、前記光学素子と光学的に接続される光導波路とを備え、
前記電気回路基板は、さらに、
前記金属層の前記厚み方向一方側において、前記光学素子の前記厚み方向他方面において10%以上の面積割合を占める部分に接触する熱伝導パッド
を備えることを特徴とする、光電気混載基板。 - 前記熱伝導パッドおよび前記金属層に接触する熱伝導部材をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の光電気混載基板。
- 複数の前記光学素子および複数の前記熱伝導パッドを備え、
複数の前記光学素子のそれぞれは、複数の前記熱伝導パッドのそれぞれと1対1対応で接触していることを特徴とする、請求項2に記載の光電気混載基板。 - 複数の前記熱伝導部材を備え、
複数の前記熱伝導部材のそれぞれは、複数の前記熱伝導パッドのそれぞれと1対1対応で接触していることを特徴とする、請求項3に記載の光電気混載基板。 - 複数の前記光学素子を備え、
複数の前記光学素子は、共通の前記熱伝導パッドと接触していることを特徴とする、請求項2に記載の光電気混載基板。 - 前記共通の熱伝導パッドが、1つの前記熱伝導部材と接触していることを特徴とする、請求項5に記載の光電気混載基板。
- 前記絶縁層が、前記厚み方向を貫通する貫通孔を有し、
前記熱伝導部材が、前記貫通孔に充填されていることを特徴とする、請求項2〜6のいずれか一項に記載の光電気混載基板。 - 前記熱伝導部材は、前記厚み方向に投影したときに、前記光学素子の少なくと一部と重複することを特徴とする、請求項7に記載の光電気混載基板。
- 前記熱伝導部材は、前記厚み方向に投影したときに、前記光学素子を含むことを特徴とする、請求項8に記載の光電気混載基板。
- 前記熱伝導パッドが、前記金属層と接触していることを特徴とする、請求項1に記載の光電気混載基板。
- 前記金属層は、前記厚み方向に投影したときに、前記光導波路と重複していないことを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載の光電気混載基板。
- 前記熱伝導パッドは、前記厚み方向に直交する方向に延びる平坦部を有することを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項に記載の光電気混載基板。
- 前記光学素子は、前記厚み方向に直交する方向において光を発光できる側面発光素子、および、受光できる側面受光素子の少なくともいずれか一方を含み、
前記光学素子は、前記方向において、前記光導波路と対向配置されていることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の光電気混載基板。 - 前記光学素子は、前記厚み方向一方面に配置される電極を備えることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか一項に記載の光電気混載基板。
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