JP2019096691A5 - - Google Patents

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  1. 誘電体と、
    前記誘電体を貫通するように設けられるN個(Nは2以上の整数)の差動信号ビアの対と、
    前記誘電体の第一面上に設けられるN個の第一ストリップ導体対と、
    前記誘電体の内部に設けられて前記N個の第一ストリップ導体対および前記誘電体とそれぞれN個の第一差動伝送線路を構成する第一接地導体層と、
    前記誘電体の第二面上に設けられるN個の第二ストリップ導体対と、
    前記誘電体の内部に設けられて前記N個の第二ストリップ導体対および前記誘電体とそれぞれN個の第二差動伝送線路を構成する第二接地導体層と、
    を有し、
    前記N個の第一ストリップ導体対と第二ストリップ導体対は前記N個の差動信号ビアの対を介して各々が接続され、
    前記第一接地導体層は、前記N個の差動信号ビアの対と絶縁するための単一の第一開口を備え、と前記第二接地導体層は、前記N個の差動信号ビアの対と絶縁するための単一の第二開口を備え、
    前記N個の差動信号ビアの対は、前記単一の第一及び第二開口を貫通するとともに、前記第一及び第二開口内で一の方向に沿って配置される、
    プリント回路基板。
  2. 請求項1に記載のプリント回路基板であって、
    前記N個の差動信号ビアの対のそれぞれを取り囲むように配置される(2N+2)個の接地導体ビアをさらに有し、
    前記(2N+2)個の接地導体ビアのうちの2個の接地導体ビアは、前記N個の差動信号ビアの対のうちの隣接する2つの差動信号ビアの対との間に、前記第一及び第二開口を挟んで対向するよう配置さ
    前記(2N+2)個の接地導体ビアは前記第一及び第二開口の外側において前記第一及び第二接地導体層に接続する、
    ことを特徴とするプリント回路基板。
  3. 請求項に記載のプリント回路基板であって、
    前記N個の差動信号ビアの対のうち、隣接する二つの差動信号ビアの対の中心間距離D1、前記隣接する二つの差動信号ビアの対に接続される隣接する二つの第一差動伝送線路の中心間距離Pとする場合、(D1,P)は、(0.6mm,1.2mm)、(0.9m
    m,1.6mm)、(1.2mm,2.2mm)、(0.6mm,2.2mm)を頂点と
    する四角形の辺上又は該四角形の範囲の側に位置する、
    ことを特徴とするプリント回路基板。
  4. 誘電体と、
    前記誘電体を貫通するように設けられるN個(Nは2以上の整数)の差動信号ビアの対と、
    前記誘電体の第一面上に設けられるN個の第一ストリップ導体対と、
    前記誘電体の内部に設けられて前記N個の第一ストリップ導体対および前記誘電体とそれぞれN個の第一差動伝送線路を構成する第一接地導体層と、
    前記誘電体の第二面上に設けられるN個の第二ストリップ導体対と、
    前記誘電体の内部に設けられて前記N個の第二ストリップ導体対および前記誘電体とそれぞれN個の第二差動伝送線路を構成する第二接地導体層と、
    を有し、
    前記N個の第一ストリップ導体対と第二ストリップ導体対は前記N個の差動信号ビアの対を介して各々が接続され、
    前記N個の差動信号ビアの対のうち、隣接する二つの差動信号ビアの対の中心間距離D1、前記隣接する二つの差動信号ビアの対に接続される隣接する二つの第一差動伝送線路の中心間距離Pとする場合、(D1,P)は、(0.6mm,1.2mm)、(0.9m
    m,1.6mm)、(1.2mm,2.2mm)、(0.6mm,2.2mm)を頂点と
    する四角形の辺上又は該四角形の範囲の側に位置する、
    ことを特徴とするプリント回路基板。
  5. 請求項4に記載のプリント回路基板であって、
    前記第一接地導体層は、前記N個の差動信号ビアの対と絶縁するための単一の第一開口を備え、と前記第二接地導体層は、前記N個の差動信号ビアの対と絶縁するための単一の第二開口を備え、
    前記N個の差動信号ビアの対は、前記単一の第一及び第二開口を貫通するとともに、前記第一及び第二開口内で一の方向に沿って配置される、
    ことを特徴とするプリント回路基板。
  6. 請求項に記載のプリント回路基板であって、
    前記N個の差動信号ビアの対のそれぞれを取り囲むように配置される(2N+2)個の接地導体ビアをさらに有し、
    前記(2N+2)個の接地導体ビアのうちの2個の接地導体ビアは、前記N個の差動信号ビアの対のうちの隣接する2つの差動信号ビアの対との間に、前記第一及び第二開口を挟んで対向するよう配置さ
    前記(2N+2)個の接地導体ビアは前記第一及び第二開口の外側において前記第一及び第二接地導体層に接続する、
    ことを特徴とするプリント回路基板。
  7. 請求項1または4に記載のプリント回路基板を備える光送受信器。
  8. 請求項7に記載の光送受信器であって、
    光信号を出力する光送信サブアセンブリと、
    入力される光信号を電気信号に変換する光受信サブアセンブリと、
    個の第三差動伝送線路形成されたフレキシブル基板と、
    ICと、
    前記プリント回路基板、前記光受信サブアセンブリ、前記フレキシブル基板、そして前記ICを格納するケースと、をさらに備え、
    記電気信号は、前記フレキシブル基板の前記第三差動伝送線路を介して前記プリント回路基板の前記第一差動伝送線路に接続される、
    ことを特徴とする光送受信器。
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