JP2019080040A - スティフナ及びこれを含むパッケージ基板 - Google Patents

Abstract

【課題】スティフナ及びこれを含むパッケージ基板を提供する。【解決手段】本発明のスティフナ１００は、プリント回路基板に脱着可能に結合され、プリント回路基板の上面に結合され、上面に実装される素子を露出させる開口を備えた上面部１１０と、上面部から延長され、プリント回路基板の側面に結合する側面部１２０と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、スティフナ（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）及びこれを含むパッケージ基板（ｐａｃｋａｇｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）に関する。

パッケージ基板の薄板化により、薄板プリント回路基板のアセンブリーのとき、反りを効果的に制御することが重要になっている。反りを制御して、安定的にマザーボード（ｍｏｔｈｅｒ ｂｏａｒｄ）にプリント回路基板を付着することは、アセンブリーの歩留まり率の向上及びコスト低減を決定する重要な要因となる。反りを制御するために、プリント回路基板に剛性を付与する補強部材をプリント回路基板に付着する技術が開発されている。

韓国公開特許第１０−２０１０−０１３４３３８号公報

本発明は、反りを制御するためにプリント回路基板に結合するスティフナ及びこれを含むパッケージ基板を提供することを目的とする。

本発明の一側面によれば、プリント回路基板に脱着可能に結合され、上記プリント回路基板の上面に結合され、上記上面に実装される素子を露出する開口を備えた上面部と、上記上面部から延長され、上記プリント回路基板の側面に結合する側面部と、を含むスティフナが提供される。

本発明の他の側面によれば、絶縁層及び回路層を備えるプリント回路基板と、上記プリント回路基板の上面の素子実装領域に実装される素子と、上記プリント回路基板に脱着可能に結合するスティフナと、を含み、上記スティフナは、上記プリント回路基板の上面に結合され、上記素子実装領域を露出する開口が形成された上面部と、上記上面部から延長され、上記プリント回路基板の側面に結合する側面部とを含むパッケージ基板が提供される。

本発明の実施例に係るスティフナを示す図である。 本発明の実施例に係るスティフナを示す図である。 本発明の実施例に係るスティフナを示す図である。 本発明の実施例に係るスティフナを示す図である。 本発明の実施例に係るスティフナを示す図である。 本発明の実施例に係るスティフナを示す図である。 本発明の実施例に係るスティフナを示す図である。 本発明の実施例に係るスティフナを示す図である。 本発明の実施例に係るパッケージ基板を示す図である。 本発明の実施例に係るパッケージ基板を示す図である。 本発明の実施例に係るパッケージ基板を示す図である。 本発明の実施例に係るパッケージ基板を示す図である。 本発明の実施例に係るパッケージ基板を示す図である。

本発明に係るスティフナ及びこれを含むパッケージ基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。

また、以下で使用する第１、第２等の用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。

また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素が物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。

図１から図７は、本発明の様々な実施例に係るスティフナを示す図である。

図１を参照すると、本発明の実施例に係るスティフナ１００は、プリント回路基板２００に脱着可能に結合され、上面部１１０と側面部１２０とを含むことができる。

スティフナ１００は、プリント回路基板２００に脱着可能に結合され、プリント回路基板２００のハンドリングのときに発生し得るプリント回路基板２００の反り（ｗａｒｐａｇｅ）を防止することができる。特に、プリント回路基板２００にチップ等の素子３００が実装され、プリント回路基板２００がメインボード４００に接合する間に発生し得る反りを制御するために、プリント回路基板２００にスティフナ１００を臨時的に付着する。スティフナ１００の役割が終了すると、最終製品ではスティフナ１００を分離することができる。このスティフナ１００は、多数のプリント回路基板に対して反復的、永久的に再使用することができる。

スティフナ１００は、ＳＵＳ（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）、銅（Ｃｕ）等の金属材質で形成することができる。

一方、上述したように、スティフナ１００は、上面部１１０及び側面部１２０を含むことができる。

上面部１１０は、プリント回路基板２００の上面に結合され、プリント回路基板２００の上面の少なくとも一部をカバーする部分である。ここで、プリント回路基板２００の上面は、プリント回路基板２００の側面を除いた２つの面のうち、素子３００が実装される面である。これに対して、下面は、上面と平行に対向する面であって、メインボード４００と接合する面である。すなわち、上面及び下面の概念は、機能及び他の部品との結合関係に応じて決まるものであって、最終製品においての上下位置に応じて決まるものではない。

上面部１１０には、開口１１１が形成され、開口１１１を介してプリント回路基板２００の上面に実装された素子３００が露出される。上面部１１０に開口１１１がないと、素子３００を実装するときスティフナ１００により困難となるので、素子３００を露出する開口１１１は必要である。開口１１１の面積は、素子３００の面積よりも大きくてもよい。

上面部１１０は、プリント回路基板２００の上面において素子実装領域Ｍを除いたダミー領域Ｄに位置し、開口１１１は、ダミー領域Ｄ以外の領域に形成され得る。この場合、上面部１１０は、プリント回路基板２００の縁に沿って、四角い額縁の形状の板に形成されることができる。

プリント回路基板２００に実装される素子３００は、複数であってもよい。この場合、開口１１１は、１つであってもよく、１つの開口１１１を介して複数の素子３００が一括に露出することができる。開口１１１が複数形成され、それぞれの素子３００がそれぞれの開口１１１を介して露出することもできる。

上面部１１０の厚さは様々であり、プリント回路基板２００の層数、厚さ等に応じて変更可能である。上面部１１０の厚さは、素子の厚さ以上になってもよい。

側面部１２０は、上面部１１０から延長され、プリント回路基板２００の側面に結合する。すなわち、側面部１２０は、上面部１１０からプリント回路基板２００の側面に沿ってプリント回路基板２００の下面側に延長され、プリント回路基板２００の側面をカバーする。側面部１２０は、上面部１１０の最外郭地点から延長できる。

側面部１２０は、プリント回路基板２００の側面に付着されるか、プリント回路基板２００の側面に形成された溝２４０に挿入されることができる。これにより、プリント回路基板２００は、側面部１２０により拘束され得る。

側面部１２０は、複数形成され、プリント回路基板２００の側面周りに沿って離隔して配置されることができる。例えば、側面部１２０が４つで構成され、プリント回路基板２００の４つの側面にそれぞれ１つずつ配置されることができる。または、４つの側面部１２０がプリント回路基板２００の側面角４つにそれぞれ１つずつ配置されることもできる。

または、複数の側面部１２０は、それぞれの側面が互いに接するように近く配置されることができる。この場合、プリント回路基板２００の側面の全面は、側面部１２０によりすべてカバーされ得る。

側面部１２０の垂直長さは、プリント回路基板２００の厚さ以上であってもよい。

図２を参照すると、本発明の実施例に係るスティフナ１００は、プリント回路基板２００に脱着可能に結合され、上面部１１０と側面部１２０とを含み、下面部１３０をさらに含むことができる。

下面部１３０は、側面部１２０の下端からプリント回路基板２００の下面側に延長する部分である。すなわち、側面部１２０の上端は、上面部１１０に接続され、側面部１２０の下端は、下面部１３０に接続される。下面部１３０は、プリント回路基板２００の側面から内側へ折り曲げられて形成されるので、プリント回路基板２００がスティフナ１００に強く拘束されることになる。上面部１１０、側面部１２０及び下面部１３０を含むスティフナ１００は、プリント回路基板２００を取り囲むことになる。

下面部１３０の長さは、様々に変更でき、好ましくは、プリント回路基板２００の下面に形成されるソルダーボールＳと接触しない程度の長さである。

下面部１３０は、上面１３２及び下面１３１を含むことができる。下面部１３０の上面１３２は、プリント回路基板２００の下面２３０と対向し、下面部１３０の下面１３１は、下面部１３０の上面１３２と互いに反対方向を向いている。下面部１３０の上下面１３１、１３２は互いに平行しており、プリント回路基板２００の下面とも平行することができる。この場合、プリント回路基板２００は、下面部１３０の上面１３２全体と接触する。

図３及び図４を参照すると、本発明の実施例に係るスティフナ１００は、プリント回路基板２００に脱着可能に結合され、上面部１１０と側面部１２０とを含み、下面部１３０及び突出部１４０をさらに含むことができる。

突出部１４０は、上面部１１０において開口１１１を隔てて一対に形成され、上側に突出する。突出部１４０は、開口１１１の縁に形成されることができる。また、一対の突出部１４０は対称に形成されることができる。

図４に示すように、一対の突出部１４０に内側への力が加えられると、上面部１１０が下に凸状に反ることになり、これにより、一対の側面部１２０が外側に回転することができる。ここで「内側」とは、開口１１１に向く方向を意味する。また、側面部１２０は少なくとも２つで構成され、それぞれの側面部１２０が互いに反対方向に位置したプリント回路基板２００の側面に１つずつ配置される。このとき、突出部１４０と側面部１２０とは互いに同じ側面側に形成されてもよい。

例えば、プリント回路基板２００の側面が、１面、２面、３面、４面の４つで構成される場合、一対の側面部１２０のそれぞれが、１面と３面に形成され、一対の突出部１４０のそれぞれも、１面と３面側に形成されることができる。一対の突出部１４０に内側への力が加えられると、１面と３面それぞれに位置した一対の側面部１２０が外側に広がることになることができる。

スティフナ１００がプリント回路基板２００に結合すると、プリント回路基板２００は、側面部１２０または側面部１２０と下面部１３０によりスティフナ１００に拘束される。突出部１４０に内側への力が加えられると、結果的に側面部１２０が外側に回転（外側に広がることを意味する）するため、プリント回路基板２００の拘束解除が可能となる。すなわち、スティフナ１００がプリント回路基板２００から分離するとき、突出部１４０に内側への力を加えることができる。一方、スティフナ１００がプリント回路基板２００を拘束するときにも、突出部１４０に内側への力が加えられ、側面部１２０が外側に広がった後にスティフナ１００がプリント回路基板２００側に移動することができる。つまり、プリント回路基板２００がスティフナ１００に拘束されるときや拘束解除されるときのすべてに突出部１４０に内側への力が加えられることができる。力を加える主体は、外部装置のジグ（ｊｉｇ）であってもよい。

一方、突出部１４０の機能を発揮するために、好ましくは、スティフナ１００の上面部１１０を形成する金属は所定の弾性を有する材料から形成され、所定の弾性を有するだけの比較的薄い厚さを有することができる。

図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、本発明の実施例に係るスティフナ１００は、プリント回路基板２００に脱着可能に結合され、上面部１１０と側面部１２０とを含み、下面部１３０をさらに含むことができる。また下面部１３０は、傾斜面を含むことができる。下面部１３０の下面１３１に第１傾斜面１３１ａが含まれ、下面部１３０の上面１３２に第２傾斜面１３２ａが含まれることができる。

図５Ａを参照すると、下面部１３０の下面１３１全体が第１傾斜面１３１ａであってもよい。第１傾斜面１３１ａは、側面部１２０となす角度が９０°よりも小さい。ここで、傾斜面と側面部１２０とがなす角度は、傾斜面と側面部１２０とが上側でなす角度である。 すなわち、第１傾斜面１３１ａは、外側から内側に行くほどプリント回路基板２００の下面と近くなる。ここで、「外側」は、側面部１２０の方を指し、「内側」は、その反対の方を指す。

下面部１３０が下面１３１に第１傾斜面１３１ａを含む場合は、スティフナ１００がプリント回路基板２００に向けて垂直下向き移動する場合、スティフナ１００がプリント回路基板２００に滑りながら結合することができる。

一方、下面部１３０の上面１３２全体は、第２傾斜面１３２ａとなる。第２傾斜面１３２ａは、側面部１２０となす角度が９０°よりも大きい。すなわち、第２傾斜面１３２ａは外側から内側に行くほどプリント回路基板２００の下面と離れる。結局、第１傾斜面１３１ａと第２傾斜面１３２ａは、下面部１３０の端部で互いに接することになり、下面部１３０の縦断面にて第１傾斜面１３１ａと第２傾斜面１３２ａとは互いに接して三角形の頂点をなす。

下面部１３０が、上面１３２に第２傾斜面１３２ａを含む場合は、スティフナ１００がプリント回路基板２００から垂直上向き移動する場合、スティフナ１００がプリント回路基板２００から滑りながら分離されることができる。

図５Ｂを参照すると、下面部１３０は傾斜面を含むが、プリント回路基板２００の下面と平行な面（以下、平行面と称する）も含む。すなわち、下面部１３０の下面１３１は、「平行面＋第１傾斜面１３１ａ」で構成され、下面部１３０の上面１３２は、「平行面＋第２傾斜面１３２ａ」で構成され得る。特に、下面部１３０の上面１３２に位置した平行面は、プリント回路基板２００の下面を支持する役割を担うことができる。よって、下面部１３０の上面１３２は、平行面＋第２傾斜面１３２ａで構成され、下面部１３０の下面１３１は、平行面なしで第１傾斜面１３１ａのみで構成されることもできる。

一方、複数の側面部１２０それぞれに下面部１３０が延長されてもよく、この場合に、すべての下面部１３０に傾斜面が含まれる必要はない。すなわち、図５Ａ、図５Ｂに示すように、複数の下面部１３０の一部は傾斜面を含み、その他には傾斜面を含まず、平行面のみ含むことができる。

特に、本発明の実施例に係るスティフナ１００が突出部１４０を含む場合、突出部１４０が形成された側の下面部１３０には、傾斜面が含まれずに平行面のみ形成され、突出部１４０が形成されていない側の下面部１３０には、傾斜面が含まれることができる。

これにより、スティフナ１００がプリント回路基板２００に脱着するとき、傾斜面のない下面部１３０は突出部１４０の機能により外側に回転移動するため、プリント回路基板２００と接触しなく、傾斜面が含まれた下面部１３０は外側に回転移動しないため、プリント回路基板２００と接触してもプリント回路基板２００に滑りながら移動することができる。

例えば、プリント回路基板２００の側面が、１面、２面、３面、４面の４つで構成されており、複数の側面部１２０が、１面、２面、３面、４面に１つずつ形成され、一対の突出部１４０のそれぞれが、１面と３面側に形成される場合、１面と３面に位置した下面部１３０には傾斜面が形成されずに平行面のみ形成され、２面と４面に位置した下面部１３０には傾斜面が形成されることができる。

このスティフナ１００がプリント回路基板２００に結合または分離するときには、一対の突出部１４０に内側への力を加え、１面と３面に形成された側面部１２０が外側に広がり、１面と３面に形成された下面部１３０がプリント回路基板２００と接触しない。これに対して、２面と４面に位置した側面部１２０は、外側に広がらないので、元の状態を維持したまま垂直移動することになり、ただし、傾斜面によりプリント回路基板２００に対して滑りながら移動することができる。

図６を参照すると、本発明の実施例に係るスティフナ１００は、プリント回路基板２００に脱着可能に結合され、上面部１１０と側面部１２０とを含むことができる。ここで、側面部１２０は、プリント回路基板２００の一側面に沿って連続的に形成されることができる。すなわち、側面部１２０の水平長さは、プリント回路基板２００の一側面の水平長さと実質的に同一であることができる。

この場合、側面部１２０が形成されていない少なくとも１つのプリント回路基板２００の側面が存在し、プリント回路基板２００とスティフナ１００が結合するとき、スティフナ１００がプリント回路基板２００に向けて水平移動することができ、スティフナ１００の側面部１２０が存在しない側にプリント回路基板２００を挿入することができる。プリント回路基板２００とスティフナ１００とを分離するときも、スティフナ１００がプリント回路基板２００から水平移動することができる。

一方、スティフナ１００は、突出部１４０を含むことができ、連続的に形成される側面部１２０の位置は、突出部１４０が形成される側のプリント回路基板２００の側面と一致することができる。

この場合、突出部１４０に内側に作用する力を加えると、側面部１２０が外側に広がることは、上述した通りである。

図７を参照すると、本発明の実施例に係るスティフナ１００は、プリント回路基板２００に脱着可能に結合され、上面部１１０と側面部１２０とを含むことができる。ここで、側面部１２０の上記プリント回路基板２００の側面と対向する面１２１を凸状の曲面とすることができる。この凸状の曲面１２１の側面部１２０は、プリント回路基板２００の溝２４０に挿入することを容易とする。

図８から図１２は、本発明の様々な実施例に係るパッケージ基板を示す図である。

図８を参照すると、本発明の様々な実施例に係るパッケージ基板は、絶縁層Ｒ及び回路層Ｃを備えるプリント回路基板２００と、上記プリント回路基板２００の上面の素子実装領域Ｍに実装される素子（チップ等）３００と、上記プリント回路基板２００に脱着可能に結合されるスティフナ１００と、を含むことができる。

スティフナ１００に関する説明は、上述した通りである。

すなわち、上記スティフナ１００は、上記プリント回路基板２００の上面２１０に結合され、上記素子実装領域Ｍを露出する開口１１１が形成された上面部１１０と、上記上面部１１０から延長され、上記プリント回路基板２００の側面２２０に結合する側面部１２０と、を含み、上記側面部１２０の下端から上記プリント回路基板２００の下面２３０側に延長する下面部１３０をさらに含むことができる。また、スティフナ１００は、上記上面部１１０に、上記開口１１１を隔てて形成される一対の突出部１４０をさらに含むことができる。

上記側面部１２０は複数形成され、上記複数の側面部１２０は、上記プリント回路基板２００の側面２２０に沿って離隔して配置されることができる。

図９を参照すると、本発明の様々な実施例に係るパッケージ基板は、プリント回路基板２００と、素子（チップ等）３００と、スティフナ１００と、を含み、メインボード４００をさらに含むことができる。メインボード４００は、プリント回路基板２００の下面２３０にソルダーボールＳを媒介にして接合可能である。

スティフナ１００は、素子３００がプリント回路基板２００に実装され、プリント回路基板２００の下面２３０にソルダーボールＳが付着（ａｔｔａｃｈ）されて、ソルダーボールＳを媒介にしてプリント回路基板２００がメインボード４００に接合される間に、プリント回路基板２００の反りを制御する。特に、プリント回路基板２００がメインボード４００に接合されるとき、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を経る場合は、薄板のプリント回路基板２００に反りの発生する可能性が高いので、リフロー工程においてスティフナ１００によりプリント回路基板２００の形状を維持することができる。

プリント回路基板２００がメインボード４００に接合された後には、スティフナ１００をプリント回路基板２００から分離することができる。スティフナ１００に突出部１４０が形成された場合は、突出部１４０に作用する力により側面部１２０が外側に回転移動することになり、プリント回路基板２００をスティフナ１００から容易に分離することができる。

また、上記下面部１３０の下面１３１に第１傾斜面１３１ａが含まれ、上記下面部１３０の上面１３２に第２傾斜面１３２ａが含まれており、上記側面部１２０と上記第１傾斜面１３１ａとがなす角度が９０°よりも小さく、上記側面部１２０と上記第２傾斜面１３２ａとがなす角度が０°よりも大きい場合は、傾斜面がプリント回路基板２００に滑りながら移動するので、スティフナ１００をプリント回路基板２００に結合及び分離することが容易となる。

図１０を参照すると、スティフナ１００の側面部１２０は、上記プリント回路基板２００の少なくとも一側面に沿って連続的に形成されることができる。

一方、図１１及び図１２を参照すると、上記プリント回路基板２００の側面に溝２４０が形成されており、上記側面部１２０は上記溝２４０に挿入されることができる。図１１に示すように、プリント回路基板２００の側面溝２４０の内部は、角のある形状であってもよく、図１２に示すように、プリント回路基板２００の側面溝２４０の内部は曲面であってもよい。側面溝２４０の内部が曲面、特に半円柱状である場合、ドリルビット等の装置により半円柱状のホールをプリント回路基板２００に形成することにより、プリント回路基板２００の側面溝２４０を製造することができる。

一方、プリント回路基板２００の側面溝２４０がいずれの形状を有しても、スティフナ１００の側面部１２０の形状と少なくとも一部が一致すればよい。

以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。

１００ スティフナ
１１０ 上面部
１１１ 開口
１２０ 側面部
１３０ 下面部
１３１ 下面部の下面
１３１ａ 第１傾斜面
１３２ 下面部の上面
１３２ａ 第２傾斜面
１４０ 突出部
２００ プリント回路基板
Ｒ 絶縁層
Ｃ 回路層
２１０ プリント回路基板の上面
Ｍ 素子実装領域
Ｄ ダミー領域
２２０ プリント回路基板の側面
２３０ プリント回路基板の下面
２４０ 溝
３００ 素子
４００ メインボード
Ｓ ソルダー

Claims (19)

1. プリント回路基板に脱着可能に結合され、
   前記プリント回路基板の上面に結合され、前記上面に実装される素子を露出する開口を備えた上面部と、
   前記上面部から延長され、前記プリント回路基板の側面に結合する側面部と、
   を含むスティフナ。
2. 前記側面部の下端から前記プリント回路基板の下面側に延長する下面部をさらに含む請求項１に記載のスティフナ。
3. 前記下面部の下面に第１傾斜面が含まれており、
   前記側面部と前記第１傾斜面とがなす角度が、９０°よりも小さい請求項２に記載のスティフナ。
4. 前記下面部の上面に第２傾斜面が含まれており、
   前記側面部と前記第２傾斜面とがなす角度が、９０°よりも大きい請求項３に記載のスティフナ。
5. 前記側面部は、複数形成され、
   前記複数の側面部は、前記プリント回路基板の側面周りに沿って離隔して配置される請求項１から４のいずれか一項に記載のスティフナ。
6. 前記上面部に、前記開口を隔てて形成される一対の突出部をさらに含む請求項５に記載のスティフナ。
7. 前記一対の突出部に内側への力が加えられると、
   前記上面部が下に凸状に反り、
   前記側面部が外側に回転する請求項６に記載のスティフナ。
8. 前記側面部は、前記プリント回路基板の少なくとも一側面に沿って連続的に形成される請求項１から７のいずれか一項に記載のスティフナ。
9. 前記側面部の前記プリント回路基板の側面と対向する面が、凸状の曲面である請求項１から７のいずれか一項に記載のスティフナ。
10. 前記側面部は、前記プリント回路基板の側面に形成された溝に挿入される請求項１から７及び９のいずれか一項に記載のスティフナ。
11. 前記上面部は、前記プリント回路基板のダミー領域に結合する請求項１から１０のいずれか一項に記載のスティフナ。
12. 絶縁層及び回路層を備えるプリント回路基板と、
    前記プリント回路基板の上面の素子実装領域に実装される素子と、
    前記プリント回路基板に脱着可能に結合されるスティフナと、を含み、
    前記スティフナは、
    前記プリント回路基板の上面に結合され、前記素子実装領域を露出する開口が形成された上面部と、
    前記上面部から延長され、前記プリント回路基板の側面に結合する側面部と、を含むパッケージ基板。
13. 前記スティフナは、前記側面部の下端から前記プリント回路基板の下面側に延長する下面部をさらに含む請求項１２に記載のパッケージ基板。
14. 前記下面部の下面に第１傾斜面が含まれ、
    前記下面部の上面に第２傾斜面が含まれ、
    前記側面部と前記第１傾斜面とがなす角度が、９０°よりも小さく、
    前記側面部と前記第２傾斜面とがなす角度が、９０°よりも大きい請求項１３に記載のパッケージ基板。
15. 前記側面部は、複数形成され、
    前記複数の側面部は、前記プリント回路基板の側面に沿って離隔して配置される請求項１２から１４のいずれか一項に記載のパッケージ基板。
16. 前記スティフナは、前記上面部に前記開口を隔てて形成される一対の突出部をさらに含む請求項１２から１５のいずれか一項に記載のパッケージ基板。
17. 前記側面部は、前記プリント回路基板の少なくとも一側面に沿って連続的に形成される請求項１２から１６のいずれか一項に記載のパッケージ基板。
18. 前記プリント回路基板の側面に溝が形成され、
    前記側面部は、前記溝に挿入される請求項１２から１６のいずれか一項に記載のパッケージ基板。
19. 前記プリント回路基板の下面に接合するメインボードをさらに含む請求項１２から１８のいずれか一項に記載のパッケージ基板。

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