JP2019071459A - 冷却部材 - Google Patents
冷却部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019071459A JP2019071459A JP2019000093A JP2019000093A JP2019071459A JP 2019071459 A JP2019071459 A JP 2019071459A JP 2019000093 A JP2019000093 A JP 2019000093A JP 2019000093 A JP2019000093 A JP 2019000093A JP 2019071459 A JP2019071459 A JP 2019071459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- cooling member
- channels
- members
- passage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 216
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 8
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000012267 brine Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
[0001]本出願は、「COOLING SYSTEM FOR VARIABLE SPEED DRIVES AND INDUCTORS」と題される2007年10月31日に出願された米国特許出願第11/932,479号の一部継続出願であり、また、「COOLING MEMBER」と題される2008年3月28日に出願された米国特許出願第12/057,787号の一部継続出願であり、これらの両方は参照により本明細書に組み込まれる。
第2の通路と;冷却部材を別の冷却部材に接続するためのコネクタと、を各々が含む少なくとも2つの冷却部材を含む、変速駆動装置を冷却するためのシステムに関する。
含むことができる。空気ハンドラ22内の熱交換器は、システム10の動作モードに応じて、ボイラ16からの加熱された液体または蒸気圧縮システム14からの冷却された液体のいずれかを受けることができる。システム10は、建物12の各フロアに分離した空気ハンドラを有するように示されているが、これらのコンポーネントがフロア間で共有され得ることを認識されたい。
挿入される場合、冷却部材42は永久的に固定されてよく、それにより、締結具タブ72を破壊することなく冷却部材42が分離されることが防止される。別法として、締結具タブ70は、ピンまたはドライバを受けるように構成されるアクセス領域を含むことにより着脱可能であってよい。ピンまたはドライバをアクセス領域内に挿入することにより、締結具タブ70を締結具受け72から解放することが可能となる。複数のベースが一体に締結される場合、1つのベースの締結具タブ70が隣のベース上の締結具受け72に対合され得、それにより、それらのベースを一体に固定するためのスナップイン機構が形成される。このスナップイン機構はまた、ベース間を密封するのに使用される、コネクタの一部であってよいoリングに十分な圧力を加える。冷却部材42は、射出成形処理または別の適切な高コスト効率の処理または方法によって製造され得る。
にoリングを定位置で保持する複数のピンチポイントを含有するoリング溝であってよい。接続プレート56はまた、複数のコネクタを受けて固定するための複数の締結具アパーチャ80を含む。別の実施形態では、oリングおよびシールは成形部品から形成されてよい。
ーチャ62に接触しない。すなわち、接地ストリップ94は接続プレート56の上を隣接する冷却部材42まで横断しない。
以上説明したように、本発明は以下の形態を有する。
[形態1]
変速駆動装置のコンポーネントのための冷却部材であって、前記冷却部材が:
各々が少なくとも1つの入口および少なくとも1つの出口を有する少なくとも2つのチャネルと;
各チャネルの前記少なくとも1つの入口を通して前記少なくとも2つのチャネルに流体を供給するように構成される第1の通路と;
前記少なくとも2つのチャネルの各チャネルの前記少なくとも1つの出口から流体を受けるように構成される第2の通路と;
前記冷却部材を第2の冷却部材に接続するためのコネクタとを有する、冷却部材。
[形態2]
前記コネクタが、前記冷却部材と前記第2の冷却部材との間でガスケットまたはoリングを固定するための溝を有する、形態1に記載の冷却部材。
[形態3]
前記コネクタが接続プレートを有し、前記溝が前記接続プレート内に配置される、形態2に記載の冷却部材。
[形態4]
前記溝が前記oリングを固定するためのピンチポイントを有する、形態2に記載の冷却部材。
[形態5]
前記コネクタが、前記冷却部材を前記第2の冷却部材に固定するために締結具タブおよび締結具受けを有する、形態1に記載の冷却部材。
[形態6]
第1のコンポーネント装着アパーチャのライニングおよび第2のコンポーネント装着アパーチャの第2のライニングに電気的に連通される接地ストリップを有し、前記コンポーネントが前記第1のコンポーネント装着アパーチャに装着される、形態1に記載の冷却部材。
[形態7]
前記第1の通路および前記第2の通路を密封するための少なくとも1つのエンドプレートを有する、形態1に記載の冷却部材。
[形態8]
前記冷却部材が射出成形された冷却部材である、形態1に記載の冷却部材。
[形態9]
ホースを前記冷却部材にクイック接続するように構成されるホースバーブを有する、形態1に記載の冷却部材。
[形態10]
変速駆動装置の電気部品を冷却するためのシステムであって、前記システムが、
少なくとも2つの冷却部材であって、各冷却部材が:
電気部品を受けるための第1の表面を有するベースと;
各々が少なくとも1つの入口および出口を有する、前記第1の表面上に配置される少なくとも2つのチャネルと;
各チャネルの対応する前記少なくとも1つの入口を通して前記少なくとも2つのチャネルに流体を供給するように構成される第1の通路と;
前記少なくとも2つのチャネルの各チャネルの前記少なくとも1つの出口から流体を受けるように構成される第2の通路と;
前記冷却部材を別の冷却部材に接続するためのコネクタと
を有する、少なくとも2つの冷却部材を有する、システム。
[形態11]
前記コネクタが、前記少なくとも2つの冷却部材の間でガスケットを固定するための溝を有する、形態10に記載のシステム。
[形態12]
前記コネクタが接続プレートを有し、前記溝が前記接続プレート内に配置される、形態11に記載のシステム。
[形態13]
前記コネクタが、前記少なくとも2つの冷却部材を固定するために締結具タブおよび締結具受けを有する、形態10に記載のシステム。
[形態14]
前記第1の通路および前記第2の通路を密封するための少なくとも1つのエンドプレートを有する、形態10に記載のシステム。
[形態15]
前記少なくとも2つの冷却部材のうちの少なくとも1つが射出成形された冷却部材である、形態10に記載のシステム。
[形態16]
前記少なくとも2つの冷却部材のうちの1つが2つのチャネルを有し、前記少なくとも2つの冷却部材のうちのもう一方が3つのチャネルを有する、形態10に記載のシステム。
[形態17]
前記電気部品と、第1のコンポーネント装着アパーチャのライニングと、第2のコンポーネント装着アパーチャの第2のライニングとに電気的に連通されるように構成される接地ストリップを有するシステムであって、前記電気部品を前記第1のコンポーネント装着アパーチャに装着することにより前記電気部品が接地される、形態10に記載のシステム。
[形態18]
前記少なくとも2つの冷却部材のうちの1つが3つのチャネルを有し、前記少なくとも2つの冷却部材のうちのもう一方が3つのチャネルを有する、形態10に記載のシステム。
[形態19]
前記少なくとも2つの冷却部材のうちの1つが2つのチャネルを有し、前記少なくとも2つの冷却部材のうちのもう一方が2つのチャネルを有する、形態10に記載のシステム。
[形態20]
変速駆動装置システムであって、前記システムが、冷却システムと、前記冷却システムと熱伝達関係にある電気部品とを有し、
前記冷却システムが、少なくとも2つの冷却部材を有し、
各冷却部材が、
電気部品を受けるための第1の表面を有するベースと、
各々が少なくとも1つの入口および出口を有する、前記第1の表面上に配置される少なくとも2つのタブと、
各タブの対応する前記少なくとも1つの入口を通して前記少なくとも2つのタブに流体を供給するように構成される第1の通路と、
前記少なくとも2つのタブの各タブの前記少なくとも1つの出口から流体を受けるように構成される第2の通路と、
前記冷却部材を別の冷却部材に接続するためのコネクタと
を有する、変速駆動装置システム。
Claims (20)
- 変速駆動装置のコンポーネントのための冷却部材であって、前記冷却部材が:
各々が少なくとも1つの入口および少なくとも1つの出口を有する少なくとも2つのチャネルと;
各チャネルの前記少なくとも1つの入口を通して前記少なくとも2つのチャネルに流体を供給するように構成される第1の通路と;
前記少なくとも2つのチャネルの各チャネルの前記少なくとも1つの出口から流体を受けるように構成される第2の通路と;
前記冷却部材を第2の冷却部材に接続するためのコネクタと
を有する、冷却部材。 - 前記コネクタが、前記冷却部材と前記第2の冷却部材との間でガスケットまたはoリングを固定するための溝を有する、請求項1に記載の冷却部材。
- 前記コネクタが接続プレートを有し、前記溝が前記接続プレート内に配置される、請求項2に記載の冷却部材。
- 前記溝が前記oリングを固定するためのピンチポイントを有する、請求項2に記載の冷却部材。
- 前記コネクタが、前記冷却部材を前記第2の冷却部材に固定するために締結具タブおよび締結具受けを有する、請求項1に記載の冷却部材。
- 第1のコンポーネント装着アパーチャのライニングおよび第2のコンポーネント装着アパーチャの第2のライニングに電気的に連通される接地ストリップを有し、前記コンポーネントが前記第1のコンポーネント装着アパーチャに装着される、請求項1に記載の冷却部材。
- 前記第1の通路および前記第2の通路を密封するための少なくとも1つのエンドプレートを有する、請求項1に記載の冷却部材。
- 前記冷却部材が射出成形された冷却部材である、請求項1に記載の冷却部材。
- ホースを前記冷却部材にクイック接続するように構成されるホースバーブを有する、請求項1に記載の冷却部材。
- 変速駆動装置の電気部品を冷却するためのシステムであって、前記システムが、
少なくとも2つの冷却部材であって、各冷却部材が:
電気部品を受けるための第1の表面を有するベースと;
各々が少なくとも1つの入口および出口を有する、前記第1の表面上に配置される少なくとも2つのチャネルと;
各チャネルの対応する前記少なくとも1つの入口を通して前記少なくとも2つのチャネルに流体を供給するように構成される第1の通路と;
前記少なくとも2つのチャネルの各チャネルの前記少なくとも1つの出口から流体を受けるように構成される第2の通路と;
前記冷却部材を別の冷却部材に接続するためのコネクタと
を有する、少なくとも2つの冷却部材
を有する、システム。 - 前記コネクタが、前記少なくとも2つの冷却部材の間でガスケットを固定するための溝を有する、請求項10に記載のシステム。
- 前記コネクタが接続プレートを有し、前記溝が前記接続プレート内に配置される、請求項11に記載のシステム。
- 前記コネクタが、前記少なくとも2つの冷却部材を固定するために締結具タブおよび締結具受けを有する、請求項10に記載のシステム。
- 前記第1の通路および前記第2の通路を密封するための少なくとも1つのエンドプレートを有する、請求項10に記載のシステム。
- 前記少なくとも2つの冷却部材のうちの少なくとも1つが射出成形された冷却部材である、請求項10に記載のシステム。
- 前記少なくとも2つの冷却部材のうちの1つが2つのチャネルを有し、前記少なくとも2つの冷却部材のうちのもう一方が3つのチャネルを有する、請求項10に記載のシステム。
- 前記電気部品と、第1のコンポーネント装着アパーチャのライニングと、第2のコンポーネント装着アパーチャの第2のライニングとに電気的に連通されるように構成される接地ストリップを有するシステムであって、前記電気部品を前記第1のコンポーネント装着アパーチャに装着することにより前記電気部品が接地される、請求項10に記載のシステム。
- 前記少なくとも2つの冷却部材のうちの1つが3つのチャネルを有し、前記少なくとも2つの冷却部材のうちのもう一方が3つのチャネルを有する、請求項10に記載のシステム。
- 前記少なくとも2つの冷却部材のうちの1つが2つのチャネルを有し、前記少なくとも2つの冷却部材のうちのもう一方が2つのチャネルを有する、請求項10に記載のシステム。
- 変速駆動装置システムであって、前記システムが、冷却システムと、前記冷却システムと熱伝達関係にある電気部品とを有し、
前記冷却システムが、少なくとも2つの冷却部材を有し、
各冷却部材が、
電気部品を受けるための第1の表面を有するベースと、
各々が少なくとも1つの入口および出口を有する、前記第1の表面上に配置される少なくとも2つのタブと、
各タブの対応する前記少なくとも1つの入口を通して前記少なくとも2つのタブに流体を供給するように構成される第1の通路と、
前記少なくとも2つのタブの各タブの前記少なくとも1つの出口から流体を受けるように構成される第2の通路と、
前記冷却部材を別の冷却部材に接続するためのコネクタと
を有する、変速駆動装置システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/629,523 US8495890B2 (en) | 2007-01-22 | 2009-12-02 | Cooling member |
US12/629,523 | 2009-12-02 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016047726A Division JP2016136637A (ja) | 2009-12-02 | 2016-03-11 | 冷却部材 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019071459A true JP2019071459A (ja) | 2019-05-09 |
JP2019071459A5 JP2019071459A5 (ja) | 2019-08-15 |
JP7018028B2 JP7018028B2 (ja) | 2022-02-09 |
Family
ID=43608885
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012542130A Withdrawn JP2013513240A (ja) | 2009-12-02 | 2010-11-30 | 冷却部材 |
JP2016047726A Withdrawn JP2016136637A (ja) | 2009-12-02 | 2016-03-11 | 冷却部材 |
JP2019000093A Active JP7018028B2 (ja) | 2009-12-02 | 2019-01-04 | 冷却部材 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012542130A Withdrawn JP2013513240A (ja) | 2009-12-02 | 2010-11-30 | 冷却部材 |
JP2016047726A Withdrawn JP2016136637A (ja) | 2009-12-02 | 2016-03-11 | 冷却部材 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8495890B2 (ja) |
EP (1) | EP2508053B1 (ja) |
JP (3) | JP2013513240A (ja) |
KR (1) | KR101407985B1 (ja) |
CN (1) | CN102640582B (ja) |
TW (1) | TWI551832B (ja) |
WO (1) | WO2011068789A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2480828B (en) * | 2010-06-01 | 2013-06-19 | Kraft Foods R & D Inc | Improvements in the preparation of beverage and food products |
EP2992577B1 (en) * | 2013-05-02 | 2019-01-09 | Koninklijke Philips N.V. | Cooling device for cooling a laser arrangement and laser system comprising cooling devices |
KR102104404B1 (ko) | 2013-07-08 | 2020-04-24 | 한화파워시스템 주식회사 | 열교환 장치 및 열교환 장치용 케이스 |
US20150195951A1 (en) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | Ge Aviation Systems Llc | Cooled electronic assembly and cooling device |
WO2016094357A1 (en) * | 2014-12-08 | 2016-06-16 | Johnson Controls Technology Company | Structural frame cooling manifold |
FR3032315B1 (fr) * | 2015-02-03 | 2018-06-29 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Modules de puissances avec des dispositifs de refroidissement, systemes electriques avec des modules de puissance et des raccords de connexion de boitiers de refroidissement des modules de puissance |
WO2016203884A1 (ja) | 2015-06-17 | 2016-12-22 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュール、流路部材及びパワー半導体モジュール構造体 |
US9980415B2 (en) * | 2015-08-20 | 2018-05-22 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Configurable double-sided modular jet impingement assemblies for electronics cooling |
CN205921880U (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-01 | 江森自控空调冷冻设备(无锡)有限公司 | 用于电气柜的冷板组件 |
WO2018140902A1 (en) | 2017-01-27 | 2018-08-02 | Franklin Electric Co., Inc. | Motor drive system including removable bypass circuit and/or cooling features |
IT201700034642A1 (it) * | 2017-03-29 | 2018-09-29 | Poseico S P A | Piastra di raffreddamento per circuiti di elettronica di potenza e combinazione di circuito di elettronica di potenza con detta piastra |
WO2019075088A1 (en) * | 2017-10-10 | 2019-04-18 | Johnson Controls Technology Company | SYSTEMS FOR AN ELECTRIC COOLER ENCLOSURE |
DE102019210192A1 (de) * | 2019-07-10 | 2020-08-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlung von elektrischen Bauelementen |
KR20210076689A (ko) | 2019-12-16 | 2021-06-24 | 삼성전자주식회사 | 열교환 모듈, 이를 포함하는 조립형 열교환기 및 열교환기 조립 시스템 |
DE102020133635A1 (de) | 2020-12-16 | 2022-06-23 | Audi Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe, Elektronikbaugruppe und Kraftfahrzeug |
US11641079B2 (en) * | 2021-06-15 | 2023-05-02 | Johnson Controls Technology Company | Mistake-proof electrical connectors for HVAC systems |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58173870U (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-21 | 日本電子機器株式会社 | Oリング装着溝 |
JPH05267871A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Fujitsu Ltd | 冷却モジュールの搭載構造 |
JPH0842700A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-02-16 | Aisan Ind Co Ltd | Oリングの保持構造 |
JP2001517287A (ja) * | 1997-02-24 | 2001-10-02 | スウェイジロック カンパニー | ガスケットのための熱膨張領域を備えた衛生上のフランジタイプのジョイント |
JP2002084765A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 増設型インバータ装置 |
US6434003B1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-08-13 | York International Corporation | Liquid-cooled power semiconductor device heatsink |
JP2006179771A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電気デバイス及び冷却ジャケット |
WO2009058417A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
Family Cites Families (104)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3593103A (en) | 1969-03-04 | 1971-07-13 | Gen Electric | Inverter system with automatic ridethrough |
US4093024A (en) | 1976-06-15 | 1978-06-06 | Olin Corporation | Heat exchanger exhibiting improved fluid distribution |
US4308491A (en) | 1980-05-05 | 1981-12-29 | Square D Company | Automatic fault protection system for power recovery control |
DE3329325A1 (de) | 1982-09-03 | 1984-03-08 | Peter 2563 Ipsach Herren | Kuehlkoerper zur fluessigkeitskuehlung wenigstens eines elektrischen leistungselementes |
JPS6037756A (ja) | 1983-08-10 | 1985-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
US4587474A (en) | 1984-07-02 | 1986-05-06 | General Electric Company | Control for bumpless transfer of an AC motor between a solid-state inverter and a supply mains |
US4628991A (en) | 1984-11-26 | 1986-12-16 | Trilogy Computer Development Partners, Ltd. | Wafer scale integrated circuit testing chuck |
JPS62104493A (ja) | 1985-10-30 | 1987-05-14 | Toshiba Corp | 交流電動機の駆動装置 |
JPS62142021A (ja) | 1985-12-13 | 1987-06-25 | Nippon Light Metal Co Ltd | 電子冷却体用放熱パネルの製造方法 |
GB8630426D0 (en) | 1986-12-19 | 1987-01-28 | Glentronic Ltd | Three-phase supply system |
DE3874925T2 (de) | 1987-03-20 | 1993-04-01 | Ranco Inc | Kompressorantriebssystem und dieses system verwendende klimaanlage. |
US5123080A (en) | 1987-03-20 | 1992-06-16 | Ranco Incorporated Of Delaware | Compressor drive system |
US4761726A (en) | 1987-10-23 | 1988-08-02 | Westinghouse Electric Corp. | Variable speed constant frequency power system with boost converter auxiliary output |
DE3744353C1 (en) | 1987-12-29 | 1989-04-13 | Flender Himmelwerk Gmbh | Cooling body for a semiconductor component |
EP0422221A4 (en) | 1988-05-05 | 1991-09-25 | Seiichi Akiba | Self-active type generation system |
US5111280A (en) | 1988-11-10 | 1992-05-05 | Iversen Arthur H | Thermal management of power conditioning systems |
US5081368A (en) | 1989-04-28 | 1992-01-14 | Atlas Energy Systems, Inc. | Uninterruptible power supply with a variable speed drive driving an induction motor/generator |
US5005640A (en) | 1989-06-05 | 1991-04-09 | Mcdonnell Douglas Corporation | Isothermal multi-passage cooler |
US5203401A (en) | 1990-06-29 | 1993-04-20 | Digital Equipment Corporation | Wet micro-channel wafer chuck and cooling method |
JP2954333B2 (ja) | 1990-11-28 | 1999-09-27 | 株式会社日立製作所 | 交流電動機可変速システム |
US5127085A (en) | 1991-04-01 | 1992-06-30 | General Motors Corporation | Ride-through protection circuit for a voltage source inverter traction motor drive |
JP3254001B2 (ja) | 1991-04-08 | 2002-02-04 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 半導体モジュール用の一体化放熱器 |
US5199487A (en) | 1991-05-31 | 1993-04-06 | Hughes Aircraft Company | Electroformed high efficiency heat exchanger and method for making |
US5220804A (en) | 1991-12-09 | 1993-06-22 | Isothermal Systems Research, Inc | High heat flux evaporative spray cooling |
JP2792304B2 (ja) | 1992-01-22 | 1998-09-03 | 日本電気株式会社 | 集積回路用冷却装置 |
US5317805A (en) | 1992-04-28 | 1994-06-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making microchanneled heat exchangers utilizing sacrificial cores |
JPH05327257A (ja) | 1992-05-19 | 1993-12-10 | Fujitsu Ltd | 冷却モジュール |
US5592058A (en) | 1992-05-27 | 1997-01-07 | General Electric Company | Control system and methods for a multiparameter electronically commutated motor |
JPH05335769A (ja) | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Fujitsu Ltd | 発熱素子の冷却構造 |
JP3308993B2 (ja) | 1992-09-21 | 2002-07-29 | 株式会社日立製作所 | 電動機駆動装置及びこれを用いた空気調和機 |
DE9212752U1 (ja) | 1992-09-22 | 1993-03-04 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
US5316075A (en) | 1992-12-22 | 1994-05-31 | Hughes Aircraft Company | Liquid jet cold plate for impingement cooling |
US5349498A (en) | 1992-12-23 | 1994-09-20 | Hughes Aircraft Company | Integral extended surface cooling of power modules |
JPH07194139A (ja) | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Hitachi Ltd | 電気自動車用インバータの冷却装置 |
FR2715773B1 (fr) | 1994-02-02 | 1996-04-26 | Merlin Gerin | Dispositif de refroidissement par un liquide d'un composant électronique de puissance. |
JPH07335798A (ja) | 1994-06-14 | 1995-12-22 | Fujitsu Ltd | Lsi冷却構造 |
DE69536081D1 (de) | 1994-07-01 | 2010-07-22 | Sharp Kk | Klimaanlage |
DE19510774C2 (de) | 1995-03-24 | 1997-09-11 | Hanning Elektro Werke | Kühleinrichtung für elektronische Bauteile |
US5747955A (en) | 1995-03-31 | 1998-05-05 | Quinton Instrument Company | Current sensing module for a variable speed AC motor drive for use with a treadmill |
US5778708A (en) | 1995-05-05 | 1998-07-14 | Liberty Safe & Security Products, Inc. | Door locking mechanism for safes |
KR100420698B1 (ko) | 1995-09-08 | 2004-06-12 | 가부시키가이샤 야스가와덴끼 | 전력변환장치및전력변환방법 |
US5796234A (en) | 1996-01-19 | 1998-08-18 | Gas Research Institute | Variable speed motor apparatus and method for forming same from a split capacitor motor |
US5646458A (en) | 1996-02-22 | 1997-07-08 | Atlas Energy Systems, Inc. | Uninterruptible power system with a flywheel-driven source of standby power |
US5675473A (en) | 1996-02-23 | 1997-10-07 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation |
CA2184663A1 (en) | 1996-09-03 | 1998-03-04 | John C. Salmon | Harmonic correction of 3-phase rectifiers and converters |
US5869946A (en) | 1997-02-27 | 1999-02-09 | Stmicroelectronics, Inc. | PWM control of motor driver |
US6034872A (en) | 1997-07-16 | 2000-03-07 | International Business Machines Corporation | Cooling computer systems |
US6487096B1 (en) | 1997-09-08 | 2002-11-26 | Capstone Turbine Corporation | Power controller |
US6031751A (en) | 1998-01-20 | 2000-02-29 | Reliance Electric Industrial Company | Small volume heat sink/electronic assembly |
US6005362A (en) | 1998-02-13 | 1999-12-21 | The Texas A&M University Systems | Method and system for ride-through of an adjustable speed drive for voltage sags and short-term power interruption |
JPH11346480A (ja) | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
JP2000058746A (ja) | 1998-08-10 | 2000-02-25 | Toyota Motor Corp | モジュール内冷却装置 |
US6072302A (en) | 1998-08-26 | 2000-06-06 | Northrop Grumman Corporation | Integrated control system and method for controlling mode, synchronization, power factor, and utility outage ride-through for micropower generation systems |
US6118676A (en) | 1998-11-06 | 2000-09-12 | Soft Switching Technologies Corp. | Dynamic voltage sag correction |
US6213195B1 (en) | 1998-12-23 | 2001-04-10 | Hamilton Sundstrand Corporation | Modular coolant manifold for use with power electronics devices having integrated coolers |
US6348775B1 (en) | 1999-05-11 | 2002-02-19 | Borealis Technical Limited | Drive wave form synchronization for induction motors |
JP2000323635A (ja) | 1999-05-11 | 2000-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 電力負荷装置 |
JP3369514B2 (ja) | 1999-07-05 | 2003-01-20 | 本田技研工業株式会社 | Pduとダウンバータの空冷システムにおける吸排気系装置 |
US6124632A (en) | 1999-07-23 | 2000-09-26 | Industrial Technology Research Institute | Monolithic silicon mass flow control structure |
US6160722A (en) | 1999-08-13 | 2000-12-12 | Powerware Corporation | Uninterruptible power supplies with dual-sourcing capability and methods of operation thereof |
JP2001126948A (ja) | 1999-11-01 | 2001-05-11 | Soshin Electric Co Ltd | 水冷式フィルムコンデンサ。 |
EP1262008B1 (en) | 2000-01-28 | 2009-09-09 | Cummins Generator Technologies Limited | Ac power generating system |
US6276148B1 (en) | 2000-02-16 | 2001-08-21 | David N. Shaw | Boosted air source heat pump |
US6239513B1 (en) | 2000-02-24 | 2001-05-29 | Design Power Solutions International | Emergency supplemental power supply for outage protection of critical electric loads |
US6313600B1 (en) | 2000-02-29 | 2001-11-06 | Robicon Corporation | Control method and apparatus for insufficient input voltage in an AC drive |
CA2402426A1 (en) | 2000-03-08 | 2001-09-13 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Pwm cycloconverter and power supply abnormality detection circuit |
US6257320B1 (en) | 2000-03-28 | 2001-07-10 | Alec Wargo | Heat sink device for power semiconductors |
JP4009056B2 (ja) | 2000-05-25 | 2007-11-14 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
US6578626B1 (en) | 2000-11-21 | 2003-06-17 | Thermal Corp. | Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow |
JP2002176767A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-21 | Fujitsu General Ltd | コンプレッサの制御方法 |
US6787933B2 (en) | 2001-01-10 | 2004-09-07 | Capstone Turbine Corporation | Power generation system having transient ride-through/load-leveling capabilities |
JP2003046280A (ja) | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Fujikura Ltd | 伝熱装置 |
DE10153748A1 (de) | 2001-10-31 | 2003-05-22 | Siemens Ag | Stromrichtereinheit in Modulbauweise |
EP1446869A1 (en) | 2001-11-23 | 2004-08-18 | Danfoss Drives A/S | Frequency converter for different mains voltages |
US6686718B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-02-03 | York International Corp. | Control loop and method for variable speed drive ride-through capability improvement |
JP3986301B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2007-10-03 | 日本バルカー工業株式会社 | 金属ガスケットによる密封構造および密封方法 |
US6559562B1 (en) | 2001-12-14 | 2003-05-06 | Ssi Power, Llc | Voltage sag and over-voltage compensation device with pulse width modulated autotransformer |
US7177153B2 (en) | 2002-01-16 | 2007-02-13 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Vehicle drive module having improved cooling configuration |
US6898072B2 (en) | 2002-01-16 | 2005-05-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Cooled electrical terminal assembly and device incorporating same |
US6768284B2 (en) | 2002-09-30 | 2004-07-27 | Eaton Corporation | Method and compensation modulator for dynamically controlling induction machine regenerating energy flow and direct current bus voltage for an adjustable frequency drive system |
JP4147894B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-09-10 | ソニー株式会社 | 発熱体の冷却装置および発熱体の冷却装置を有する電子機器 |
JP3730968B2 (ja) | 2003-03-26 | 2006-01-05 | Tdk株式会社 | スイッチング電源 |
AU2004232788B2 (en) * | 2003-04-16 | 2009-05-28 | James J. Reidy | Thermoelectric, high-efficiency, water generating device |
FI117837B (fi) | 2003-06-04 | 2007-03-15 | Vacon Oyj | Säädettävän sähkökäytön jäähdytysjärjestely |
KR100654487B1 (ko) | 2003-09-09 | 2006-12-05 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 컨버터 회로, 모터 구동 장치, 압축기, 공기 조화기,냉장고, 전기 세탁기, 송풍기, 전기 청소기 및 히트펌프급탕기 |
US7218523B2 (en) | 2003-09-10 | 2007-05-15 | Qnx Cooling Systems Inc | Liquid cooling system |
US7203056B2 (en) | 2003-11-07 | 2007-04-10 | Maxwell Technologies, Inc. | Thermal interconnection for capacitor systems |
US7301755B2 (en) | 2003-12-17 | 2007-11-27 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Architecture for power modules such as power inverters |
US7009842B2 (en) | 2004-01-30 | 2006-03-07 | Isothermal Systems Research, Inc. | Three dimensional packaging and cooling of mixed signal, mixed power density electronic modules |
US7289329B2 (en) | 2004-06-04 | 2007-10-30 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter |
US7212406B2 (en) | 2004-09-01 | 2007-05-01 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Cooling of electrical components with split-flow closed-end devices |
US7173823B1 (en) | 2004-12-18 | 2007-02-06 | Rinehart Motion Systems, Llc | Fluid cooled electrical assembly |
US7025607B1 (en) | 2005-01-10 | 2006-04-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Capacitor material with metal component for use in circuitized substrates, circuitized substrate utilizing same, method of making said circuitized substrate, and information handling system utilizing said circuitized substrate |
US7210304B2 (en) | 2005-02-09 | 2007-05-01 | General Motors Corporation | Cooling arrangements for integrated electric motor-inverters |
JP2006261457A (ja) | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Fujitsu Ltd | 受熱体、受熱装置及び電子機器 |
US7081734B1 (en) | 2005-09-02 | 2006-07-25 | York International Corporation | Ride-through method and system for HVACandR chillers |
US7332885B2 (en) | 2005-09-02 | 2008-02-19 | Johnson Controls Technology Company | Ride-through method and system for HVAC&R chillers |
KR100677617B1 (ko) | 2005-09-29 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 히트싱크 어셈블리 |
US7289326B2 (en) | 2006-02-02 | 2007-10-30 | Sun Microsystems, Inc. | Direct contact cooling liquid embedded package for a central processor unit |
US7522403B1 (en) | 2006-03-21 | 2009-04-21 | Rinehart Motion Systems, Llc | High current-load film capacitor assembly |
US7551439B2 (en) | 2006-03-28 | 2009-06-23 | Delphi Technologies, Inc. | Fluid cooled electronic assembly |
JP4857017B2 (ja) | 2006-04-27 | 2012-01-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
KR100897099B1 (ko) | 2007-06-18 | 2009-05-14 | 현대자동차주식회사 | 하이브리드 전기차량용 고전압 전장부품의 냉각장치 |
US7864506B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-01-04 | Hamilton Sundstrand Corporation | System and method of film capacitor cooling |
-
2009
- 2009-12-02 US US12/629,523 patent/US8495890B2/en active Active
-
2010
- 2010-11-30 JP JP2012542130A patent/JP2013513240A/ja not_active Withdrawn
- 2010-11-30 EP EP10788190.6A patent/EP2508053B1/en not_active Not-in-force
- 2010-11-30 WO PCT/US2010/058333 patent/WO2011068789A1/en active Application Filing
- 2010-11-30 CN CN201080054454.7A patent/CN102640582B/zh active Active
- 2010-11-30 KR KR1020127017162A patent/KR101407985B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-01 TW TW099141693A patent/TWI551832B/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-03-11 JP JP2016047726A patent/JP2016136637A/ja not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-01-04 JP JP2019000093A patent/JP7018028B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58173870U (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-21 | 日本電子機器株式会社 | Oリング装着溝 |
JPH05267871A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Fujitsu Ltd | 冷却モジュールの搭載構造 |
JPH0842700A (ja) * | 1994-08-02 | 1996-02-16 | Aisan Ind Co Ltd | Oリングの保持構造 |
JP2001517287A (ja) * | 1997-02-24 | 2001-10-02 | スウェイジロック カンパニー | ガスケットのための熱膨張領域を備えた衛生上のフランジタイプのジョイント |
JP2002084765A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 増設型インバータ装置 |
US6434003B1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-08-13 | York International Corporation | Liquid-cooled power semiconductor device heatsink |
JP2004523127A (ja) * | 2001-04-24 | 2004-07-29 | ヨーク・インターナショナル・コーポレーション | 液冷電力用半導体装置ヒートシンク |
CN1526164A (zh) * | 2001-04-24 | 2004-09-01 | 约克国际公司 | 液体冷却的功率半导体器件热沉 |
JP2006179771A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電気デバイス及び冷却ジャケット |
WO2009058417A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201135159A (en) | 2011-10-16 |
JP7018028B2 (ja) | 2022-02-09 |
JP2013513240A (ja) | 2013-04-18 |
TWI551832B (zh) | 2016-10-01 |
CN102640582A (zh) | 2012-08-15 |
EP2508053B1 (en) | 2019-09-18 |
KR20120098860A (ko) | 2012-09-05 |
CN102640582B (zh) | 2016-02-24 |
EP2508053A1 (en) | 2012-10-10 |
WO2011068789A1 (en) | 2011-06-09 |
KR101407985B1 (ko) | 2014-07-02 |
US20100071396A1 (en) | 2010-03-25 |
JP2016136637A (ja) | 2016-07-28 |
US8495890B2 (en) | 2013-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019071459A (ja) | 冷却部材 | |
US8149579B2 (en) | Cooling member | |
EP3231269B1 (en) | Structural frame cooling manifold | |
EP2766667B1 (en) | Air conditioner with a cooling module | |
US9693490B2 (en) | Refrigeration device | |
CN116261308A (zh) | 电子器件冷却系统 | |
JP2009085474A (ja) | 冷凍装置 | |
US8735955B2 (en) | Grounding system and apparatus | |
KR200396494Y1 (ko) | 열전소자를 이용한 전자식 냉각장치 및 그를 구비한 냉장고 | |
KR20160071708A (ko) | 공기 조화기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190201 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190702 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200601 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210430 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7018028 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |