JPH05267871A - 冷却モジュールの搭載構造 - Google Patents
冷却モジュールの搭載構造Info
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- JPH05267871A JPH05267871A JP4064241A JP6424192A JPH05267871A JP H05267871 A JPH05267871 A JP H05267871A JP 4064241 A JP4064241 A JP 4064241A JP 6424192 A JP6424192 A JP 6424192A JP H05267871 A JPH05267871 A JP H05267871A
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- coupler
- connector
- cooling module
- cold plate
- fitted
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】冷却モジュールの搭載構造に係り、特に基板上
に実装された発熱部品を液状冷媒を用いて伝導冷却を行
う冷却モジュールの搭載構造に関し、Ｉ／Ｏピンとコネ
クタの接続を確実なものとし、且つ作業性を向上させる
ことを目的とする。 【構成】基板１上に実装された発熱部品を冷却するコー
ルドプレート３とから構成された冷却モジュールを、該
基板１の背面から突出する接続ピン５と嵌合される小径
を有するコネクタ４に接続すると共に、当該コールドプ
レート３にカプラを介して冷媒の供給が行われる冷却モ
ジュールの搭載構造において、前記コネクタ４が設けら
れた搭載フレーム１１に第１のカプラ８ｂを設けると共
に、前記コールドプレート３に該第１のカプラ８ｂと接
続される第２のカプラ８ａを設け、当該コネクタ４に嵌
合される前記接続ピン５の嵌合方向と、接続される該第
１のカプラ８ｂと該第２のカプラ８ａとの嵌合方向とを
同一にするよう構成する。
に実装された発熱部品を液状冷媒を用いて伝導冷却を行
う冷却モジュールの搭載構造に関し、Ｉ／Ｏピンとコネ
クタの接続を確実なものとし、且つ作業性を向上させる
ことを目的とする。 【構成】基板１上に実装された発熱部品を冷却するコー
ルドプレート３とから構成された冷却モジュールを、該
基板１の背面から突出する接続ピン５と嵌合される小径
を有するコネクタ４に接続すると共に、当該コールドプ
レート３にカプラを介して冷媒の供給が行われる冷却モ
ジュールの搭載構造において、前記コネクタ４が設けら
れた搭載フレーム１１に第１のカプラ８ｂを設けると共
に、前記コールドプレート３に該第１のカプラ８ｂと接
続される第２のカプラ８ａを設け、当該コネクタ４に嵌
合される前記接続ピン５の嵌合方向と、接続される該第
１のカプラ８ｂと該第２のカプラ８ａとの嵌合方向とを
同一にするよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は冷却モジュールの搭載構
造に係り、特に基板上に実装された発熱部品を液状冷媒
を用いて伝導冷却を行う冷却モジュールの搭載構造に関
するものである。
造に係り、特に基板上に実装された発熱部品を液状冷媒
を用いて伝導冷却を行う冷却モジュールの搭載構造に関
するものである。
【０００２】図３を用いて冷却モジュールの詳細をその
断面図によって説明する。一方の面にＬＳＩ等の発熱部
品３２が実装された基板３０に放熱ブロック３３をフラ
ンジを介して取り付ける。基板３０におけるＬＳＩ３２
が実装されていない方の面には電源，信号，グランド等
を入出力するためのＩ／Ｏピン３１が立植している。
断面図によって説明する。一方の面にＬＳＩ等の発熱部
品３２が実装された基板３０に放熱ブロック３３をフラ
ンジを介して取り付ける。基板３０におけるＬＳＩ３２
が実装されていない方の面には電源，信号，グランド等
を入出力するためのＩ／Ｏピン３１が立植している。
【０００３】この放熱ブロック３３には、ＬＳＩ３２の
実装位置に対応して凹部が形成され、その凹部内にＬＳ
Ｉ３２の熱を伝導する放熱ピストン３４が設けられてい
る。この放熱ピストン３４は放熱ブロック３３とスプリ
ング３５によって支持され、このスプリング３５によっ
てＬＳＩ３２の基板３０の表面からの実装上の高さのバ
ラツキを許容している。
実装位置に対応して凹部が形成され、その凹部内にＬＳ
Ｉ３２の熱を伝導する放熱ピストン３４が設けられてい
る。この放熱ピストン３４は放熱ブロック３３とスプリ
ング３５によって支持され、このスプリング３５によっ
てＬＳＩ３２の基板３０の表面からの実装上の高さのバ
ラツキを許容している。
【０００４】放熱ブロック３３の一方の面（基板３０が
取り付けられる面と反対の面）には、その内部に冷却水
等の液状冷媒が流動する冷媒通路３９を有するコールド
プレート３８が密着性を保ち接触している。即ち、この
コールドプレート３８内の冷媒によってＬＳＩ３２から
発せられた熱を放熱ブロック３３との間で伝導冷却する
ものである。
取り付けられる面と反対の面）には、その内部に冷却水
等の液状冷媒が流動する冷媒通路３９を有するコールド
プレート３８が密着性を保ち接触している。即ち、この
コールドプレート３８内の冷媒によってＬＳＩ３２から
発せられた熱を放熱ブロック３３との間で伝導冷却する
ものである。
【０００５】コールドプレート３８には冷媒を図示しな
いホースと接続するために接続部材となるカプラ３６が
シール３７を介して漏水が起きないように密着接続され
ている。
いホースと接続するために接続部材となるカプラ３６が
シール３７を介して漏水が起きないように密着接続され
ている。
【０００６】尚、本発明においてはＬＳＩ３２を実装す
る基板３０と、放熱ブロック３３およびコールドプレー
ト３８を組み合わせた状態のものを冷却モジュールと呼
ぶものとする。
る基板３０と、放熱ブロック３３およびコールドプレー
ト３８を組み合わせた状態のものを冷却モジュールと呼
ぶものとする。
【０００７】
【従来の技術】従来は、図２に示すように、基板２０の
一方の面から立植するＩ／Ｏピン２０ａと接続されるコ
ネクタ２９が搭載フレームに形成されている。そして、
このコネクタ２９にＩ／Ｏピン２０ａを挿入する際に位
置ズレ等が生じないように、搭載フレームに位置出しピ
ン２８を設けておき、この位置出しピン２８に予め基板
２０に設けられた孔２７を挿入させることによって位置
ズレ等を発生させることなく、Ｉ／Ｏピン２０ａをコネ
クタ２９に嵌合させている。
一方の面から立植するＩ／Ｏピン２０ａと接続されるコ
ネクタ２９が搭載フレームに形成されている。そして、
このコネクタ２９にＩ／Ｏピン２０ａを挿入する際に位
置ズレ等が生じないように、搭載フレームに位置出しピ
ン２８を設けておき、この位置出しピン２８に予め基板
２０に設けられた孔２７を挿入させることによって位置
ズレ等を発生させることなく、Ｉ／Ｏピン２０ａをコネ
クタ２９に嵌合させている。
【０００８】基板２０に対し放熱ブロック２１、その放
熱ブロック２１の上方にコールドプレート２６を当接さ
せ、そのコールドプレート２６の上面にホース接続用の
カプラ２２を形成する。このカプラ２２は雄側であり、
ホース２５の先端にこの雄側のカプラ２２と接続される
雌側のカプラ２４が形成されている。
熱ブロック２１の上方にコールドプレート２６を当接さ
せ、そのコールドプレート２６の上面にホース接続用の
カプラ２２を形成する。このカプラ２２は雄側であり、
ホース２５の先端にこの雄側のカプラ２２と接続される
雌側のカプラ２４が形成されている。
【０００９】この雄側のカプラ２２と雌側のカプラ２４
を接続する際の密着精度を保証するためにストッパ２３
を互いの接触部分に係止するようにしている。
を接続する際の密着精度を保証するためにストッパ２３
を互いの接触部分に係止するようにしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来では
まず基板を含む冷却モジュールを位置出しピンおよび孔
を用いてコネクタに嵌合させ、その後カプラを接続し冷
媒の供給が行われていた。
まず基板を含む冷却モジュールを位置出しピンおよび孔
を用いてコネクタに嵌合させ、その後カプラを接続し冷
媒の供給が行われていた。
【００１１】この為、カプラを接続し忘れたりすると冷
却が行われないこととなり、基板およびＬＳＩ等の発熱
部品が焼損してしまう。また、コネクタにＩ／Ｏピンを
嵌合する工程と、カプラを接続する工程が二工程必要で
あり、作業性も好ましくなかった。
却が行われないこととなり、基板およびＬＳＩ等の発熱
部品が焼損してしまう。また、コネクタにＩ／Ｏピンを
嵌合する工程と、カプラを接続する工程が二工程必要で
あり、作業性も好ましくなかった。
【００１２】従って本発明は、Ｉ／Ｏピンとコネクタの
接続を確実なものとし、且つ作業性を向上させることを
目的とするものである。
接続を確実なものとし、且つ作業性を向上させることを
目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１上に
実装された発熱部品を冷却するコールドプレート３とか
ら構成された冷却モジュールを、該基板１の背面から突
出する接続ピン５と嵌合される小径を有するコネクタ４
に接続すると共に、当該コールドプレート３にカプラを
介して冷媒の供給が行われる冷却モジュールの搭載構造
において、前記コネクタ４が設けられた搭載フレーム１
１に第１のカプラ８ｂを設けると共に、前記コールドプ
レート３に該第１のカプラ８ｂと接続される第２のカプ
ラ８ａを設け、当該コネクタ４に嵌合される前記接続ピ
ン５の嵌合方向と、接続される該第１のカプラ８ｂと該
第２のカプラ８ａとの嵌合方向とを同一にしたことを特
徴とする冷却モジュールの搭載構造、によって達成され
る。
実装された発熱部品を冷却するコールドプレート３とか
ら構成された冷却モジュールを、該基板１の背面から突
出する接続ピン５と嵌合される小径を有するコネクタ４
に接続すると共に、当該コールドプレート３にカプラを
介して冷媒の供給が行われる冷却モジュールの搭載構造
において、前記コネクタ４が設けられた搭載フレーム１
１に第１のカプラ８ｂを設けると共に、前記コールドプ
レート３に該第１のカプラ８ｂと接続される第２のカプ
ラ８ａを設け、当該コネクタ４に嵌合される前記接続ピ
ン５の嵌合方向と、接続される該第１のカプラ８ｂと該
第２のカプラ８ａとの嵌合方向とを同一にしたことを特
徴とする冷却モジュールの搭載構造、によって達成され
る。
【００１４】
【作用】即ち本発明においては、搭載フレーム１１にコ
ネクタ４と第１のカプラ８ｂ（例えば雌側のカプラ）を
設けておき、これらコネクタ４と第１のカプラ８ｂが形
成された搭載フレーム１１に冷却モジュールの接続ピン
５（Ｉ／Ｏピン）と第２のカプラ８ａ（例えば雄側のカ
プラ）がそれぞれ嵌合するようにしているため、一つの
工程でコネクタ４と接続ピン５および第１のカプラ８ｂ
と第２のカプラ８ａを嵌合することができることによ
り、作業性を向上することができる。
ネクタ４と第１のカプラ８ｂ（例えば雌側のカプラ）を
設けておき、これらコネクタ４と第１のカプラ８ｂが形
成された搭載フレーム１１に冷却モジュールの接続ピン
５（Ｉ／Ｏピン）と第２のカプラ８ａ（例えば雄側のカ
プラ）がそれぞれ嵌合するようにしているため、一つの
工程でコネクタ４と接続ピン５および第１のカプラ８ｂ
と第２のカプラ８ａを嵌合することができることによ
り、作業性を向上することができる。
【００１５】また、コネクタ４と接続ピン５の嵌合が成
された時には、第１のカプラ８ｂと第２のカプラ８ａも
嵌合が成されることで、カプラ接続を忘れることが発生
しない。
された時には、第１のカプラ８ｂと第２のカプラ８ａも
嵌合が成されることで、カプラ接続を忘れることが発生
しない。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面を参照
に詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すもので
ある。
に詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すもので
ある。
【００１７】尚、基板１に実装されているＬＳＩ等の発
熱部品と、放熱ブロックの内部構成およびその関係につ
いてはその説明を省略する。図１に示すように、搭載フ
レーム１１にはマトリクス状に所定径の孔を有するコネ
クタ４が形成されている一方、そのコネクタ４が形成さ
れた面と同一の面で且つコネクタ４が有する孔が形成さ
れた面と同一方向の面となるように雌側のカプラである
第１のカプラ８ｂ，８ｂが二箇所形成される。
熱部品と、放熱ブロックの内部構成およびその関係につ
いてはその説明を省略する。図１に示すように、搭載フ
レーム１１にはマトリクス状に所定径の孔を有するコネ
クタ４が形成されている一方、そのコネクタ４が形成さ
れた面と同一の面で且つコネクタ４が有する孔が形成さ
れた面と同一方向の面となるように雌側のカプラである
第１のカプラ８ｂ，８ｂが二箇所形成される。
【００１８】この第１のカプラ８ｂ８ｂには、その内部
に冷媒が流動する通路を有する接続ブロック１０，１０
がそれぞれ取付けられており、その接続ブロック１０，
１０にホース６，６が同様にそれぞれ取り付けられてい
る。このホース６は一方が冷媒の供給側となり、ホース
６の他方が冷媒の排出側となる。
に冷媒が流動する通路を有する接続ブロック１０，１０
がそれぞれ取付けられており、その接続ブロック１０，
１０にホース６，６が同様にそれぞれ取り付けられてい
る。このホース６は一方が冷媒の供給側となり、ホース
６の他方が冷媒の排出側となる。
【００１９】搭載モジュール１１に搭載される基板１，
放熱ブロック２，コールドプレート３からなる冷却モジ
ュールは、搭載モジュール１１に形成されたコネクタ４
には基板１の裏面から突出する接続ピンとなるＩ／Ｏピ
ン５が所定の孔に嵌合されるようになっている。
放熱ブロック２，コールドプレート３からなる冷却モジ
ュールは、搭載モジュール１１に形成されたコネクタ４
には基板１の裏面から突出する接続ピンとなるＩ／Ｏピ
ン５が所定の孔に嵌合されるようになっている。
【００２０】また、搭載モジュール１１に形成された第
１のカプラ８ｂ，８ｂにはコールドプレート３の表面３
ａに取り付けられた接続ブロック９，９を介して雄側の
カプラである第２のカプラ８ａ，８ａが嵌合されるよう
になっている。コールドプレート３の表面３ａに取り付
けられた接続ブロック９，９はそれぞれが図示しないコ
ールドプレート３の内部の冷媒通路と接続され、且つ接
続ブロック９，９の内部にも冷媒が流動する通路が形成
されている。
１のカプラ８ｂ，８ｂにはコールドプレート３の表面３
ａに取り付けられた接続ブロック９，９を介して雄側の
カプラである第２のカプラ８ａ，８ａが嵌合されるよう
になっている。コールドプレート３の表面３ａに取り付
けられた接続ブロック９，９はそれぞれが図示しないコ
ールドプレート３の内部の冷媒通路と接続され、且つ接
続ブロック９，９の内部にも冷媒が流動する通路が形成
されている。
【００２１】そして、上記した冷媒の供給側のホース６
から供給された冷媒は搭載フレーム１１の一方の接続ブ
ロック１０，第１のカプラ８ｂ，第２のカプラ８ａおよ
び接続ブロック９を介してコールドプレート３に供給さ
れ、コールドプレート３の他方の接続ブロック９，第２
のカプラ８ａ，第１のカプラ８ｂ，接続ブロック１０を
介してホース６へと排出されるものである。
から供給された冷媒は搭載フレーム１１の一方の接続ブ
ロック１０，第１のカプラ８ｂ，第２のカプラ８ａおよ
び接続ブロック９を介してコールドプレート３に供給さ
れ、コールドプレート３の他方の接続ブロック９，第２
のカプラ８ａ，第１のカプラ８ｂ，接続ブロック１０を
介してホース６へと排出されるものである。
【００２２】このように形成された冷却モジュールを搭
載フレームに搭載するには、コネクタ４とＩ／Ｏピン５
とをそれぞれ嵌合させると共に、第１のカプラ８ｂと第
２のカプラ８ａとをそれぞれ嵌合させる。即ち、コネク
タ４に嵌合されるＩ／Ｏピン５の嵌合方向と、第１のカ
プラ８ｂに嵌合される第２のカプラ８ａとの嵌合方向を
同一とすることで一工程で二工程（二つの嵌合）を行え
ると共に、コネクタ４とＩ／Ｏピン５とを嵌合させる場
合に、第１のカプラ８ｂと第２のカプラ８ａとの嵌合に
よって位置出しを行うことができる。
載フレームに搭載するには、コネクタ４とＩ／Ｏピン５
とをそれぞれ嵌合させると共に、第１のカプラ８ｂと第
２のカプラ８ａとをそれぞれ嵌合させる。即ち、コネク
タ４に嵌合されるＩ／Ｏピン５の嵌合方向と、第１のカ
プラ８ｂに嵌合される第２のカプラ８ａとの嵌合方向を
同一とすることで一工程で二工程（二つの嵌合）を行え
ると共に、コネクタ４とＩ／Ｏピン５とを嵌合させる場
合に、第１のカプラ８ｂと第２のカプラ８ａとの嵌合に
よって位置出しを行うことができる。
【００２３】また、最終的な嵌合位置の高さを、コネク
タ４とＩ／Ｏピン５との嵌合位置の高さと、第１のカプ
ラ８ｂと第２のカプラ８ａとの嵌合位置の高さとの同一
にすることで、コネクタ４にＩ／Ｏピン５が嵌合された
時に第１のカプラ８ｂと第２のカプラ８ａとの嵌合を確
実なものとすることができるように、互いの嵌合を確実
に且つ特別な確認を要することなく実現することができ
る。
タ４とＩ／Ｏピン５との嵌合位置の高さと、第１のカプ
ラ８ｂと第２のカプラ８ａとの嵌合位置の高さとの同一
にすることで、コネクタ４にＩ／Ｏピン５が嵌合された
時に第１のカプラ８ｂと第２のカプラ８ａとの嵌合を確
実なものとすることができるように、互いの嵌合を確実
に且つ特別な確認を要することなく実現することができ
る。
【００２４】尚、７は第１のカプラ８ｂと第２のカプラ
８ａとの密着を高めるためと、不容易にカプラ同士が外
れることのないようにするために設けられるストッパで
ある。
８ａとの密着を高めるためと、不容易にカプラ同士が外
れることのないようにするために設けられるストッパで
ある。
【００２５】尚、本実施例では搭載モジュール１１に設
けられるのは雌側のカプラ８ｂとし、コールドプレート
３に設けられるのは雄側のカプラ８ａとしたが、それぞ
れが逆であっても良いことは言うまでもない。
けられるのは雌側のカプラ８ｂとし、コールドプレート
３に設けられるのは雄側のカプラ８ａとしたが、それぞ
れが逆であっても良いことは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、冷
却モジュールと搭載フレームとの接続上の信頼性を向上
することができるため、カプラの接続忘れ等による不完
全な冷媒の供給が成されることで基板，発熱部品等が焼
損するといった事態を回避することができる。
却モジュールと搭載フレームとの接続上の信頼性を向上
することができるため、カプラの接続忘れ等による不完
全な冷媒の供給が成されることで基板，発熱部品等が焼
損するといった事態を回避することができる。
【００２７】また、コネクタと接続ピンとの嵌合と、カ
プラとの嵌合を一緒に行うことができるため、作業性が
向上し、製造コストが安価となる。
プラとの嵌合を一緒に行うことができるため、作業性が
向上し、製造コストが安価となる。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】従来例を示す図である。
【図３】利用分野を示す図である。
１ 基板， ３ コールドプレート， ４ コネクタ， ５ 接続ピン（Ｉ／Ｏピン）， ６ ホース， ８ａ 第２のカプラ ８ｂ 第１のカプラ １１ 搭載フレーム，
Claims (2)
- 【請求項１】 基板（１）上に実装された発熱部品を冷
却するコールドプレート（３）とから構成された冷却モ
ジュールを、該基板（１）の背面から突出する接続ピン
（５）と嵌合される小径を有するコネクタ（４）に接続
すると共に、当該コールドプレート（３）にカプラを介
して冷媒の供給が行われる冷却モジュールの搭載構造に
おいて、 前記コネクタ（４）が設けられた搭載フレーム（１１）
に第１のカプラ（８ｂ）を設けると共に、 前記コールドプレート（３）に該第１のカプラ（８ｂ）
と接続される第２のカプラ（８ａ）を設け、 当該コネクタ（４）に嵌合される前記接続ピン（５）の
嵌合方向と、接続される該第１のカプラ（８ｂ）と該第
２のカプラ（８ａ）との嵌合方向とを同一にしたことを
特徴とする冷却モジュールの搭載構造。 - 【請求項２】 前記コネクタ（４）に嵌合される前記接
続ピン（５）との嵌合位置の高さと、接続される該第１
のカプラ（８ｂ）と該第２のカプラ（８ａ）との嵌合位
置の高さとは同じ高さであることを特徴とする請求項１
記載の冷却モジュールの搭載構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064241A JPH05267871A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 冷却モジュールの搭載構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064241A JPH05267871A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 冷却モジュールの搭載構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267871A true JPH05267871A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13252455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064241A Withdrawn JPH05267871A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 冷却モジュールの搭載構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267871A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105174A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Mitsubishi Motors Corp | 冷却配管構造 |
| JP2016136637A (ja) * | 2009-12-02 | 2016-07-28 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニーＪｏｈｎｓｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｍｐａｎｙ | 冷却部材 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP4064241A patent/JPH05267871A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105174A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Mitsubishi Motors Corp | 冷却配管構造 |
| JP2016136637A (ja) * | 2009-12-02 | 2016-07-28 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニーＪｏｈｎｓｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｍｐａｎｙ | 冷却部材 |
| JP2019071459A (ja) * | 2009-12-02 | 2019-05-09 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニーＪｏｈｎｓｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｍｐａｎｙ | 冷却部材 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |