JPH05267871A - Cooling module mounting structure - Google Patents
Cooling module mounting structureInfo
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は冷却モジュールの搭載構
造に係り、特に基板上に実装された発熱部品を液状冷媒
を用いて伝導冷却を行う冷却モジュールの搭載構造に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling module mounting structure, and more particularly to a cooling module mounting structure for conducting and cooling a heat-generating component mounted on a substrate using a liquid coolant.
【0002】図3を用いて冷却モジュールの詳細をその
断面図によって説明する。一方の面にLSI等の発熱部
品32が実装された基板30に放熱ブロック33をフラ
ンジを介して取り付ける。基板30におけるLSI32
が実装されていない方の面には電源,信号,グランド等
を入出力するためのI/Oピン31が立植している。The details of the cooling module will be described with reference to FIG. A heat radiation block 33 is attached via a flange to a substrate 30 having a heat generating component 32 such as an LSI mounted on one surface. LSI 32 on substrate 30
I / O pins 31 for inputting / outputting a power supply, a signal, a ground, etc. are planted on the surface not mounted.
【0003】この放熱ブロック33には、LSI32の
実装位置に対応して凹部が形成され、その凹部内にLS
I32の熱を伝導する放熱ピストン34が設けられてい
る。この放熱ピストン34は放熱ブロック33とスプリ
ング35によって支持され、このスプリング35によっ
てLSI32の基板30の表面からの実装上の高さのバ
ラツキを許容している。A recess is formed in the heat dissipation block 33 in correspondence with the mounting position of the LSI 32, and the LS is placed in the recess.
A heat radiating piston 34 that conducts the heat of I32 is provided. The heat radiation piston 34 is supported by a heat radiation block 33 and a spring 35, and the spring 35 allows the mounting height of the LSI 32 from the surface of the substrate 30 to be varied.
【0004】放熱ブロック33の一方の面(基板30が
取り付けられる面と反対の面)には、その内部に冷却水
等の液状冷媒が流動する冷媒通路39を有するコールド
プレート38が密着性を保ち接触している。即ち、この
コールドプレート38内の冷媒によってLSI32から
発せられた熱を放熱ブロック33との間で伝導冷却する
ものである。A cold plate 38 having a refrigerant passage 39 through which a liquid refrigerant such as cooling water flows is provided on one surface of the heat dissipation block 33 (the surface opposite to the surface on which the substrate 30 is attached), and the cold plate 38 maintains the adhesion. Are in contact. That is, the heat generated from the LSI 32 by the refrigerant in the cold plate 38 is conducted and cooled with the heat dissipation block 33.
【0005】コールドプレート38には冷媒を図示しな
いホースと接続するために接続部材となるカプラ36が
シール37を介して漏水が起きないように密着接続され
ている。A coupler 36, which serves as a connecting member for connecting a refrigerant to a hose (not shown), is tightly connected to the cold plate 38 via a seal 37 so as to prevent water leakage.
【0006】尚、本発明においてはLSI32を実装す
る基板30と、放熱ブロック33およびコールドプレー
ト38を組み合わせた状態のものを冷却モジュールと呼
ぶものとする。In the present invention, a combination of the substrate 30 on which the LSI 32 is mounted, the heat radiation block 33 and the cold plate 38 is called a cooling module.
【0007】[0007]
【従来の技術】従来は、図2に示すように、基板20の
一方の面から立植するI/Oピン20aと接続されるコ
ネクタ29が搭載フレームに形成されている。そして、
このコネクタ29にI/Oピン20aを挿入する際に位
置ズレ等が生じないように、搭載フレームに位置出しピ
ン28を設けておき、この位置出しピン28に予め基板
20に設けられた孔27を挿入させることによって位置
ズレ等を発生させることなく、I/Oピン20aをコネ
クタ29に嵌合させている。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 2, a connector 29 connected to an I / O pin 20a standing from one surface of a substrate 20 is formed on a mounting frame. And
Positioning pins 28 are provided on the mounting frame so that the I / O pins 20a are not inserted into the connectors 29 when the I / O pins 20a are inserted. The I / O pin 20a is fitted to the connector 29 without causing a positional deviation or the like by inserting the connector.
【0008】基板20に対し放熱ブロック21、その放
熱ブロック21の上方にコールドプレート26を当接さ
せ、そのコールドプレート26の上面にホース接続用の
カプラ22を形成する。このカプラ22は雄側であり、
ホース25の先端にこの雄側のカプラ22と接続される
雌側のカプラ24が形成されている。A heat radiating block 21 and a cold plate 26 are brought into contact with the substrate 20 above the heat radiating block 21, and a coupler 22 for connecting a hose is formed on the upper surface of the cold plate 26. This coupler 22 is on the male side,
A female-side coupler 24 connected to the male-side coupler 22 is formed at the tip of the hose 25.
【0009】この雄側のカプラ22と雌側のカプラ24
を接続する際の密着精度を保証するためにストッパ23
を互いの接触部分に係止するようにしている。This male side coupler 22 and female side coupler 24
Stopper 23 to ensure close contact accuracy when connecting
Are engaged with each other at their contact portions.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来では
まず基板を含む冷却モジュールを位置出しピンおよび孔
を用いてコネクタに嵌合させ、その後カプラを接続し冷
媒の供給が行われていた。However, in the prior art, first, the cooling module including the substrate was first fitted into the connector using the positioning pins and the holes, and then the coupler was connected to supply the cooling medium.
【0011】この為、カプラを接続し忘れたりすると冷
却が行われないこととなり、基板およびLSI等の発熱
部品が焼損してしまう。また、コネクタにI/Oピンを
嵌合する工程と、カプラを接続する工程が二工程必要で
あり、作業性も好ましくなかった。For this reason, if the coupler is forgotten to be connected, the cooling is not performed, and the heat generating components such as the substrate and the LSI are burned out. Further, two steps are required, a step of fitting the I / O pin to the connector and a step of connecting the coupler, and the workability is also unfavorable.
【0012】従って本発明は、I/Oピンとコネクタの
接続を確実なものとし、且つ作業性を向上させることを
目的とするものである。Therefore, the present invention has an object to secure the connection between the I / O pin and the connector and to improve the workability.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板1上に
実装された発熱部品を冷却するコールドプレート3とか
ら構成された冷却モジュールを、該基板1の背面から突
出する接続ピン5と嵌合される小径を有するコネクタ4
に接続すると共に、当該コールドプレート3にカプラを
介して冷媒の供給が行われる冷却モジュールの搭載構造
において、前記コネクタ4が設けられた搭載フレーム1
1に第1のカプラ8bを設けると共に、前記コールドプ
レート3に該第1のカプラ8bと接続される第2のカプ
ラ8aを設け、当該コネクタ4に嵌合される前記接続ピ
ン5の嵌合方向と、接続される該第1のカプラ8bと該
第2のカプラ8aとの嵌合方向とを同一にしたことを特
徴とする冷却モジュールの搭載構造、によって達成され
る。The above-mentioned object is to fit a cooling module comprising a cold plate 3 for cooling heat-generating components mounted on a board 1 with a connection pin 5 projecting from the back surface of the board 1. Connector 4 with small diameter
In the mounting structure of the cooling module, which is connected to the cold plate 3 and the refrigerant is supplied to the cold plate 3 through the coupler, the mounting frame 1 provided with the connector 4
1 is provided with a first coupler 8b, the cold plate 3 is provided with a second coupler 8a connected to the first coupler 8b, and a fitting direction of the connection pin 5 fitted to the connector 4 is provided. And a mounting structure of a cooling module, characterized in that the first coupler 8b and the second coupler 8a to be connected have the same fitting direction.
【0014】[0014]
【作用】即ち本発明においては、搭載フレーム11にコ
ネクタ4と第1のカプラ8b(例えば雌側のカプラ)を
設けておき、これらコネクタ4と第1のカプラ8bが形
成された搭載フレーム11に冷却モジュールの接続ピン
5(I/Oピン)と第2のカプラ8a(例えば雄側のカ
プラ)がそれぞれ嵌合するようにしているため、一つの
工程でコネクタ4と接続ピン5および第1のカプラ8b
と第2のカプラ8aを嵌合することができることによ
り、作業性を向上することができる。That is, in the present invention, the mounting frame 11 is provided with the connector 4 and the first coupler 8b (for example, a female coupler), and the mounting frame 11 on which the connector 4 and the first coupler 8b are formed is mounted. Since the connection pin 5 (I / O pin) of the cooling module and the second coupler 8a (for example, the coupler on the male side) are fitted to each other, the connector 4 and the connection pin 5 and the first pin can be formed in one step. Coupler 8b
Since the second coupler 8a and the second coupler 8a can be fitted to each other, workability can be improved.
【0015】また、コネクタ4と接続ピン5の嵌合が成
された時には、第1のカプラ8bと第2のカプラ8aも
嵌合が成されることで、カプラ接続を忘れることが発生
しない。When the connector 4 and the connecting pin 5 are fitted together, the first coupler 8b and the second coupler 8a are also fitted together, so that the coupler connection is not forgotten.
【0016】[0016]
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面を参照
に詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示すもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
【0017】尚、基板1に実装されているLSI等の発
熱部品と、放熱ブロックの内部構成およびその関係につ
いてはその説明を省略する。図1に示すように、搭載フ
レーム11にはマトリクス状に所定径の孔を有するコネ
クタ4が形成されている一方、そのコネクタ4が形成さ
れた面と同一の面で且つコネクタ4が有する孔が形成さ
れた面と同一方向の面となるように雌側のカプラである
第1のカプラ8b,8bが二箇所形成される。The internal structure of the heat-generating components such as the LSI mounted on the substrate 1 and the heat-dissipating block and their relationship will not be described. As shown in FIG. 1, the mounting frame 11 is formed with a matrix-shaped connector 4 having holes of a predetermined diameter, and on the same surface as the surface on which the connector 4 is formed, the connector 4 has holes. Two first couplers 8b, 8b, which are female couplers, are formed so as to be in the same direction as the formed surface.
【0018】この第1のカプラ8b8bには、その内部
に冷媒が流動する通路を有する接続ブロック10,10
がそれぞれ取付けられており、その接続ブロック10,
10にホース6,6が同様にそれぞれ取り付けられてい
る。このホース6は一方が冷媒の供給側となり、ホース
6の他方が冷媒の排出側となる。The first coupler 8b8b is provided with connection blocks 10, 10 having passages through which a refrigerant flows.
Are attached respectively, and the connection block 10,
Hoses 6 and 6 are similarly attached to 10 respectively. One of the hoses 6 serves as a refrigerant supply side, and the other of the hoses 6 serves as a refrigerant discharge side.
【0019】搭載モジュール11に搭載される基板1,
放熱ブロック2,コールドプレート3からなる冷却モジ
ュールは、搭載モジュール11に形成されたコネクタ4
には基板1の裏面から突出する接続ピンとなるI/Oピ
ン5が所定の孔に嵌合されるようになっている。Substrates 1 mounted on the mounting module 11
The cooling module including the heat dissipation block 2 and the cold plate 3 is a connector 4 formed on the mounting module 11.
An I / O pin 5 serving as a connecting pin protruding from the back surface of the substrate 1 is fitted in a predetermined hole.
【0020】また、搭載モジュール11に形成された第
1のカプラ8b,8bにはコールドプレート3の表面3
aに取り付けられた接続ブロック9,9を介して雄側の
カプラである第2のカプラ8a,8aが嵌合されるよう
になっている。コールドプレート3の表面3aに取り付
けられた接続ブロック9,9はそれぞれが図示しないコ
ールドプレート3の内部の冷媒通路と接続され、且つ接
続ブロック9,9の内部にも冷媒が流動する通路が形成
されている。The first couplers 8b, 8b formed on the mounting module 11 have the surface 3 of the cold plate 3 attached thereto.
The second couplers 8a, 8a, which are male couplers, are fitted through the connection blocks 9, 9 attached to a. The connection blocks 9 and 9 attached to the surface 3a of the cold plate 3 are respectively connected to the refrigerant passages inside the cold plate 3 (not shown), and also inside the connection blocks 9 and 9, passages through which the refrigerant flows are formed. ing.
【0021】そして、上記した冷媒の供給側のホース6
から供給された冷媒は搭載フレーム11の一方の接続ブ
ロック10,第1のカプラ8b,第2のカプラ8aおよ
び接続ブロック9を介してコールドプレート3に供給さ
れ、コールドプレート3の他方の接続ブロック9,第2
のカプラ8a,第1のカプラ8b,接続ブロック10を
介してホース6へと排出されるものである。Then, the above-mentioned refrigerant supply side hose 6
The coolant supplied from the cold plate 3 is supplied to the cold plate 3 through one connection block 10 of the mounting frame 11, the first coupler 8b, the second coupler 8a and the connection block 9, and the other connection block 9 of the cold plate 3 is supplied. , Second
Is discharged to the hose 6 via the coupler 8a, the first coupler 8b, and the connection block 10.
【0022】このように形成された冷却モジュールを搭
載フレームに搭載するには、コネクタ4とI/Oピン5
とをそれぞれ嵌合させると共に、第1のカプラ8bと第
2のカプラ8aとをそれぞれ嵌合させる。即ち、コネク
タ4に嵌合されるI/Oピン5の嵌合方向と、第1のカ
プラ8bに嵌合される第2のカプラ8aとの嵌合方向を
同一とすることで一工程で二工程(二つの嵌合)を行え
ると共に、コネクタ4とI/Oピン5とを嵌合させる場
合に、第1のカプラ8bと第2のカプラ8aとの嵌合に
よって位置出しを行うことができる。To mount the cooling module thus formed on the mounting frame, the connector 4 and the I / O pin 5 are used.
And the first coupler 8b and the second coupler 8a, respectively. That is, by making the fitting direction of the I / O pin 5 fitted to the connector 4 and the fitting direction of the second coupler 8a fitted to the first coupler 8b the same, two steps can be performed. The step (two fittings) can be performed, and the positioning can be performed by fitting the first coupler 8b and the second coupler 8a when fitting the connector 4 and the I / O pin 5 together. ..
【0023】また、最終的な嵌合位置の高さを、コネク
タ4とI/Oピン5との嵌合位置の高さと、第1のカプ
ラ8bと第2のカプラ8aとの嵌合位置の高さとの同一
にすることで、コネクタ4にI/Oピン5が嵌合された
時に第1のカプラ8bと第2のカプラ8aとの嵌合を確
実なものとすることができるように、互いの嵌合を確実
に且つ特別な確認を要することなく実現することができ
る。Further, the final height of the fitting position is determined by the height of the fitting position of the connector 4 and the I / O pin 5 and the fitting position of the first coupler 8b and the second coupler 8a. By making the heights the same, it is possible to ensure the fitting of the first coupler 8b and the second coupler 8a when the I / O pin 5 is fitted to the connector 4, Mutual fitting can be realized reliably and without requiring special confirmation.
【0024】尚、7は第1のカプラ8bと第2のカプラ
8aとの密着を高めるためと、不容易にカプラ同士が外
れることのないようにするために設けられるストッパで
ある。Reference numeral 7 is a stopper provided to enhance the close contact between the first coupler 8b and the second coupler 8a and to prevent the couplers from coming off easily.
【0025】尚、本実施例では搭載モジュール11に設
けられるのは雌側のカプラ8bとし、コールドプレート
3に設けられるのは雄側のカプラ8aとしたが、それぞ
れが逆であっても良いことは言うまでもない。In the present embodiment, the mounting module 11 is provided with the female coupler 8b and the cold plate 3 is provided with the male coupler 8a, but they may be reversed. Needless to say.
【0026】[0026]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、冷
却モジュールと搭載フレームとの接続上の信頼性を向上
することができるため、カプラの接続忘れ等による不完
全な冷媒の供給が成されることで基板,発熱部品等が焼
損するといった事態を回避することができる。As described above, according to the present invention, the reliability of the connection between the cooling module and the mounting frame can be improved, so that the incomplete supply of the refrigerant due to forgetting the connection of the coupler or the like can be achieved. By doing so, it is possible to avoid a situation in which the substrate, heat-generating components, etc. are burned.
【0027】また、コネクタと接続ピンとの嵌合と、カ
プラとの嵌合を一緒に行うことができるため、作業性が
向上し、製造コストが安価となる。Further, since the fitting of the connector and the connecting pin and the fitting of the coupler can be performed at the same time, the workability is improved and the manufacturing cost is reduced.
【図1】本発明の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図2】従来例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a conventional example.
【図3】利用分野を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a field of use.
1 基板, 3 コールドプレート, 4 コネクタ, 5 接続ピン(I/Oピン), 6 ホース, 8a 第2のカプラ 8b 第1のカプラ 11 搭載フレーム, 1 board, 3 cold plate, 4 connector, 5 connecting pin (I / O pin), 6 hose, 8a 2nd coupler 8b 1st coupler 11 mounting frame,
Claims (2)
却するコールドプレート(3)とから構成された冷却モ
ジュールを、該基板(1)の背面から突出する接続ピン
(5)と嵌合される小径を有するコネクタ(4)に接続
すると共に、当該コールドプレート(3)にカプラを介
して冷媒の供給が行われる冷却モジュールの搭載構造に
おいて、 前記コネクタ(4)が設けられた搭載フレーム(11)
に第1のカプラ(8b)を設けると共に、 前記コールドプレート(3)に該第1のカプラ(8b)
と接続される第2のカプラ(8a)を設け、 当該コネクタ(4)に嵌合される前記接続ピン(5)の
嵌合方向と、接続される該第1のカプラ(8b)と該第
2のカプラ(8a)との嵌合方向とを同一にしたことを
特徴とする冷却モジュールの搭載構造。1. A cooling module comprising a cold plate (3) for cooling a heat-generating component mounted on a board (1) and a connection pin (5) protruding from the back surface of the board (1). In a mounting structure of a cooling module, which is connected to a connector (4) having a small diameter to be fitted and is supplied with a refrigerant to the cold plate (3) through a coupler, a mounting frame provided with the connector (4). (11)
A first coupler (8b) on the cold plate (3) and the first coupler (8b) on the cold plate (3).
A second coupler (8a) connected to the connector (4) is provided, the fitting direction of the connection pin (5) fitted to the connector (4), the first coupler (8b) and the first coupler (8b) to be connected. A cooling module mounting structure, characterized in that the fitting direction of the second coupler (8a) is the same.
続ピン(5)との嵌合位置の高さと、接続される該第1
のカプラ(8b)と該第2のカプラ(8a)との嵌合位
置の高さとは同じ高さであることを特徴とする請求項1
記載の冷却モジュールの搭載構造。2. The height of the fitting position with the connecting pin (5) fitted with the connector (4) and the first connecting position.
The height of the fitting position between the coupler (8b) and the second coupler (8a) is the same.
Mounting structure of the cooling module described
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4064241A JPH05267871A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Cooling module mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4064241A JPH05267871A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Cooling module mounting structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05267871A true JPH05267871A (en) | 1993-10-15 |
Family
ID=13252455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4064241A Withdrawn JPH05267871A (en) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | Cooling module mounting structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05267871A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009105174A (en) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Mitsubishi Motors Corp | Structure of cooling piping |
JP2016136637A (en) * | 2009-12-02 | 2016-07-28 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニーJohnson Controls Technology Company | Cooling member |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP4064241A patent/JPH05267871A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009105174A (en) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | Mitsubishi Motors Corp | Structure of cooling piping |
JP2016136637A (en) * | 2009-12-02 | 2016-07-28 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニーJohnson Controls Technology Company | Cooling member |
JP2019071459A (en) * | 2009-12-02 | 2019-05-09 | ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニーJohnson Controls Technology Company | Cooling member |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |