JP2019071401A5 - - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims 1
Claims (12)
- 柔軟性があるフィルムと、
前記フィルムの表面に接合された複数の配線と、
前記フィルムの前記表面に接合され、前前記複数の配線に電気的に接続されたICチップと、
前記フィルムの前記表面に接合され、前記ICチップ及び/又は前記複数の配線が配置されている配置領域に対してずれて位置しており、前記複数の配線と同一の材料で形成された第1保護パターン
とを備える
集積回路装置。 - 請求項1に記載の集積回路装置であって、
前記フィルムは、
前記複数の配線と前記ICチップとが接合された本体部分と、
前記本体部分から第1方向に突出する第1突出部分
とを備え、
前記第1保護パターンは、前記フィルムの前記第1突出部分に接合された
集積回路装置。 - 請求項1に記載の集積回路装置であって、
更に、
前記フィルムの前記表面に接合され、前記配置領域に対して前記第1方向と反対の第2方向に位置しており、前記複数の配線と同一の材料で形成された第2保護パターン
を備える
集積回路装置。 - 請求項3に記載の集積回路装置であって、
前記フィルムは、
前記複数の配線と前記ICチップとが接合された本体部分と、
前記本体部分から前記第1方向に突出する第1突出部分と、
前記本体部分から前記第2方向に突出する第2突出部分
とを備え、
前記第1保護パターンは、前記フィルムの前記第1突出部分に接合され、
前記第2保護パターンは、前記フィルムの前記第2突出部分に接合された
集積回路装置。 - 請求項1に記載の集積回路装置であって、
前記第1保護パターンは、
第1方向に延伸する第1パターン部分と、
前記第1パターン部分の前記第1方向の端から前記第1方向と垂直な方向に突出する第2パターン部分と、
前記第2パターン部分の前記第1パターン部分から離れた位置から前記第1方向と反対の第2方向に突出する第3パターン部分
とを備える
集積回路装置。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の集積回路装置であって、
前記複数の配線が、接地線を備え、
前記第1保護パターンが前記接地線に接続された
集積回路装置。 - 柔軟性があるフィルムと、
前記フィルムの表面に接合された複数の配線と、
前記フィルムの前記表面に接合され、前記複数の配線に電気的に接続されたICチップ
とを備え、
前記フィルムが、
前記複数の配線と前記ICチップとが接合された本体部分と、
前記ICチップに対して第1方向に位置し、前記本体部分から前記第1方向に突出する第1突出部分
とを含む
集積回路装置。 - 請求項7に記載の集積回路装置であって、
前記フィルムが、更に、前記ICチップに対して前記第1方向と反対の第2方向に位置し、前記本体部分から前記第2方向に突出する第2突出部分を含む
集積回路装置。 - 柔軟性があるフィルムと、
前記フィルムの表面に接合された複数の配線と、
前記フィルムの前記表面に接合され、前記複数の配線に電気的に接続されたICチップとを備え、
前記フィルムは、
前記複数の配線と前記ICチップとが接合された本体部分と、
前記本体部分から突出する第1突出部分
とを備え、
前記フィルムが、前記第1突出部分が前記本体部分に対向するように折り曲げられた
電子機器。 - 請求項9に記載の電子機器であって、
更に、前記フィルムの前記表面に接合され、前記複数の配線と同一の材料で形成された第1保護パターンを備え、
前記第1保護パターンが前記複数の配線の少なくとも一部の配線及び/又は前記ICチップに対向するように前記フィルムが折り曲げられた
電子機器。 - 請求項10に記載の電子機器であって、
更に、
前記フィルムの前記本体部分に対向するように配置されたフレキシブル配線基板を備え、
前記フィルムが、前記第1保護パターンが前記フレキシブル配線基板を挟んで前記少なくとも一部の配線及び/又は前記ICチップに対向するように折り曲げられた
電子機器。 - 請求項9に記載の電子機器であって、
更に、前記第1突出部分に前記ICチップと対向するように接合されたスティフナーを備える
電子機器。
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