JP2019071401A5 - - Google Patents

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Claims (12)

  1. 柔軟性があるィルムと、
    前記ィルムの表面に接合され複数の配線と、
    前記ィルムの前記表面に接合され、前記複数の配線に電気的に接続されたICチップと、
    前記ィルムの前記表面に接合され、前記ICチップ及び/又は前記複数の配線が配置されている配置領域に対してずれて位置しており、前記複数の配線と同一の材料で形成された第1保護パターン
    とを備える
    集積回路装置。
  2. 請求項1に記載の集積回路装置であって、
    前記ィルムは、
    前記複数の配線と前記ICチップとが接合された本体部分と、
    前記本体部分から1方向に突出する第1突出部分
    とを備え、
    前記第1保護パターンは、前記ィルムの前記第1突出部分に接合された
    集積回路装置。
  3. 請求項1に記載の集積回路装置であって、
    更に、
    前記ィルムの前記表面に接合され、前記配置領域に対して前記第1方向と反対の第2方向に位置しており、前記複数の配線と同一の材料で形成された第2保護パターン
    を備える
    集積回路装置。
  4. 請求項3に記載の集積回路装置であって、
    前記ィルムは、
    前記複数の配線と前記ICチップとが接合された本体部分と、
    前記本体部分から前記第1方向に突出する第1突出部分と、
    前記本体部分から前記第2方向に突出する第2突出部分
    とを備え、
    前記第1保護パターンは、前記ィルムの前記第1突出部分に接合され、
    前記第2保護パターンは、前記ィルムの前記第2突出部分に接合された
    集積回路装置。
  5. 請求項1に記載の集積回路装置であって、
    前記第1保護パターンは、
    第1方向に延伸する第1パターン部分と、
    前記第1パターン部分の前記第1方向の端から前記第1方向と垂直な方向に突出する第2パターン部分と、
    前記第2パターン部分の前記第1パターン部分から離れた位置から前記第1方向と反対の第2方向に突出する第3パターン部分
    とを備える
    集積回路装置。
  6. 請求項1乃至のいずれかに記載の集積回路装置であって、
    前記複数の配線が、接地線を備え、
    前記第1保護パターンが前記接地線に接続された
    集積回路装置。
  7. 柔軟性があるィルムと、
    前記ィルムの表面に接合され複数の配線と、
    前記ィルムの前記表面に接合され、記複数の配線に電気的に接続されたICチップ
    とを備え、
    前記ィルムが、
    前記複数の配線と前記ICチップとが接合された本体部分と、
    前記ICチップに対して第1方向に位置し、前記本体部分から前記第1方向に突出する第1突出部分
    とを含む
    集積回路装置。
  8. 請求項に記載の集積回路装置であって、
    前記ィルムが、更に、前記ICチップに対して前記第1方向と反対の第2方向に位置し、前記本体部分から前記第2方向に突出する第2突出部分を含む
    集積回路装置。
  9. 柔軟性があるィルムと、
    前記ィルムの表面に接合され複数の配線と、
    前記ィルムの前記表面に接合され、記複数の配線に電気的に接続されたICチップとを備え、
    前記ィルムは、
    前記複数の配線と前記ICチップとが接合された本体部分と、
    前記本体部分から突出する第1突出部分
    とを備え、
    ィルムが、前記第1突出部分が前記本体部分に対向するように折り曲げられた
    電子機器。
  10. 請求項に記載の電子機器であって、
    更に、前記ィルムの前記表面に接合され、前記複数の配線と同一の材料で形成された第1保護パターンを備え、
    前記第1保護パターンが前記複数の配線の少なくとも一部の配線及び/又は前記ICチップに対向するように前記ィルムが折り曲げられた
    電子機器。
  11. 請求項10に記載の電子機器であって、
    更に、
    前記ィルムの前記本体部分に対向するように配置されたフレキシブル配線基板を備え、
    前記ィルムが、前記第1保護パターンが前記フレキシブル配線基板を挟んで前記少なくとも一部の配線及び/又は前記ICチップに対向するように折り曲げられた
    電子機器。
  12. 請求項に記載の電子機器であって、
    更に、前記第1突出部分に前記ICチップと対向するように接合されたスティフナーを備える
    電子機器。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210112432A (ko) 2020-03-04 2021-09-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58105165U (ja) * 1982-01-09 1983-07-18 キヤノン株式会社 フレキシブルプリント板
JPS62269399A (ja) * 1986-05-19 1987-11-21 松下電器産業株式会社 シ−ルド装置
JPH04263495A (ja) * 1991-02-18 1992-09-18 Ibiden Co Ltd フレキシブル配線板
JP3234743B2 (ja) * 1995-05-30 2001-12-04 シャープ株式会社 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板
JP3550253B2 (ja) * 1996-07-23 2004-08-04 株式会社東芝 電子機器
JP3426140B2 (ja) 1998-08-27 2003-07-14 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ
JP3874059B2 (ja) 2000-06-14 2007-01-31 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
JP4640819B2 (ja) 2005-12-02 2011-03-02 日東電工株式会社 配線回路基板
US7777329B2 (en) * 2006-07-27 2010-08-17 International Business Machines Corporation Heatsink apparatus for applying a specified compressive force to an integrated circuit device
KR101319592B1 (ko) * 2006-07-31 2013-10-16 삼성디스플레이 주식회사 다층 연성필름 패키지 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
JP2008091797A (ja) 2006-10-04 2008-04-17 Olympus Corp フレキシブル基板の接合装置
JP2008159873A (ja) 2006-12-25 2008-07-10 Epson Imaging Devices Corp フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法、電気光学装置および電子機器
TWI337402B (en) * 2007-01-03 2011-02-11 Chipmos Technologies Inc Semiconductor packaging substrate improving capability of electrostatic dissipation
US9953952B2 (en) * 2008-08-20 2018-04-24 Infineon Technologies Ag Semiconductor device having a sealant layer including carbon directly contact the chip and the carrier

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