JP2018156990A5 - モジュール - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 39
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Description
本実施形態は、モジュールに関する。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
[1]
第1の方向に向く第1の面と、前記第1の方向の反対の第2の方向に向く第2の面と、前記第1の面と前記第2の面とに接続される内縁と、を有する基板と、
前記第1の面に設けられた第1の配線と、
前記第2の面に設けられた第2の配線と、
前記内縁に設けられ、前記第1の配線及び前記第2の配線に接続され、前記第1の配線より薄く、且つ前記第2の配線より薄い第1の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第1の導体に電気的に接続された第2の導体と、を有する層間接続部と、
を具備するモジュール。
[2]
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿うとともに前記第1の配線から前記第1の導体に電流が流れる方向と交差する第3の方向に延びる第1の部分を含む、
[1]のモジュール。
[3]
前記層間接続部は、前記第2の面に沿うとともに前記第1の導体から前記第2の配線に電流が流れる方向と交差する第4の方向に延びる第2の部分を含む、[2]のモジュール。
[4]
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿う第5の方向に延びる第1の部分を含み、
前記第1の部分は、前記第5の方向に延びる第1の縁を含み、前記第1の縁が前記第1の配線の中心線と交差し又は前記第1の配線の中心線に向くように配置された、
[1]のモジュール。
[5]
前記層間接続部は、前記第2の面に沿う第6の方向に延びる第2の部分を含み、
前記第2の部分は、前記第6の方向に延びる第2の縁を含み、前記第2の縁が前記第2の配線の中心線と交差し又は前記第2の配線の中心線に向くよう配置された、
[4]のモジュール。
[6]
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記第1の配線は、前記第1の面に沿う第7の方向に延びるとともに前記第1の導体に接続される第1の延部、を有し、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿うとともに前記第7の方向と交差する第8の方向に延びる第1の部分を含む、
[1]のモジュール。
[7]
前記第2の配線は、前記第2の面に沿う第9の方向に延びるとともに前記第1の導体に接続される第2の延部、を有し、
前記層間接続部は、前記第2の面に沿うとともに前記第9の方向と交差する第10の方向に延びる第2の部分を含む、
[6]のモジュール。
[8]
前記層間接続部は、前記第1の面に沿う第11の方向に延びる縁を含み、前記縁から前記第1の面に沿うとともに前記第11の方向と直交する第12の方向に向かって前記第11の方向における長さが縮小する形状に形成され、
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記第1の配線は、前記縁から前記第12の方向の反対の第13の方向に延びる第1の延部を有し、
前記第1の延部は、前記第1の導体と、前記第1の延部を通して前記第1の導体へ電流を流すよう構成された第3の導体と、を接続する、
[1]のモジュール。
[9]
前記第11の方向における前記層間接続部の長さは、前記第12の方向における前記層間接続部の長さよりも長い、[8]のモジュール。
[10]
前記第2の導体は、半田を含む、[1]乃至[9]のいずれか一つのモジュール。
[11]
前記層間接続部は、前記第2の導体を介して前記第1の導体に電気的に接続された第4の導体を有し、
前記第4の導体は、前記内縁に囲まれた挿通部を有する、
[10]のモジュール。
[12]
前記第4の導体は、前記挿通部に接続され、前記第1の面又は前記第2の面に支持される支持部、をさらに有する、[11]のモジュール。
[13]
前記第4の導体の電気抵抗は、前記第2の導体の電気抵抗よりも低い、[11]又は[12]のモジュール。
[14]
前記内縁は、前記第1の面と交差する第14の方向に延びて前記第1の面と前記第2の面とに接続され、
前記層間接続部の前記第14の方向に直交する断面積は、前記第1の配線の当該第1の配線が延びる方向に直交する断面積よりも大きい、
[1]乃至[13]のいずれか一つのモジュール。
[15]
[1]乃至[14]のいずれか一つのモジュールを具備する電子機器。
[16]
第1の方向に向く第1の面と、前記第1の方向の反対の第2の方向に向く第2の面と、前記第1の面と前記第2の面とに接続される内縁と、を有する基板と、
前記第1の面に設けられた第1の配線と、
前記第2の面に設けられた第2の配線と、
前記内縁に設けられ、前記第1の配線及び前記第2の配線に接続され、前記第1の配線より薄く、且つ前記第2の配線より薄い第1の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第1の導体に電気的に接続された第2の導体と、を有する層間接続部と、
を具備する配線板。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
[1]
第1の方向に向く第1の面と、前記第1の方向の反対の第2の方向に向く第2の面と、前記第1の面と前記第2の面とに接続される内縁と、を有する基板と、
前記第1の面に設けられた第1の配線と、
前記第2の面に設けられた第2の配線と、
前記内縁に設けられ、前記第1の配線及び前記第2の配線に接続され、前記第1の配線より薄く、且つ前記第2の配線より薄い第1の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第1の導体に電気的に接続された第2の導体と、を有する層間接続部と、
を具備するモジュール。
[2]
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿うとともに前記第1の配線から前記第1の導体に電流が流れる方向と交差する第3の方向に延びる第1の部分を含む、
[1]のモジュール。
[3]
前記層間接続部は、前記第2の面に沿うとともに前記第1の導体から前記第2の配線に電流が流れる方向と交差する第4の方向に延びる第2の部分を含む、[2]のモジュール。
[4]
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿う第5の方向に延びる第1の部分を含み、
前記第1の部分は、前記第5の方向に延びる第1の縁を含み、前記第1の縁が前記第1の配線の中心線と交差し又は前記第1の配線の中心線に向くように配置された、
[1]のモジュール。
[5]
前記層間接続部は、前記第2の面に沿う第6の方向に延びる第2の部分を含み、
前記第2の部分は、前記第6の方向に延びる第2の縁を含み、前記第2の縁が前記第2の配線の中心線と交差し又は前記第2の配線の中心線に向くよう配置された、
[4]のモジュール。
[6]
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記第1の配線は、前記第1の面に沿う第7の方向に延びるとともに前記第1の導体に接続される第1の延部、を有し、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿うとともに前記第7の方向と交差する第8の方向に延びる第1の部分を含む、
[1]のモジュール。
[7]
前記第2の配線は、前記第2の面に沿う第9の方向に延びるとともに前記第1の導体に接続される第2の延部、を有し、
前記層間接続部は、前記第2の面に沿うとともに前記第9の方向と交差する第10の方向に延びる第2の部分を含む、
[6]のモジュール。
[8]
前記層間接続部は、前記第1の面に沿う第11の方向に延びる縁を含み、前記縁から前記第1の面に沿うとともに前記第11の方向と直交する第12の方向に向かって前記第11の方向における長さが縮小する形状に形成され、
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記第1の配線は、前記縁から前記第12の方向の反対の第13の方向に延びる第1の延部を有し、
前記第1の延部は、前記第1の導体と、前記第1の延部を通して前記第1の導体へ電流を流すよう構成された第3の導体と、を接続する、
[1]のモジュール。
[9]
前記第11の方向における前記層間接続部の長さは、前記第12の方向における前記層間接続部の長さよりも長い、[8]のモジュール。
[10]
前記第2の導体は、半田を含む、[1]乃至[9]のいずれか一つのモジュール。
[11]
前記層間接続部は、前記第2の導体を介して前記第1の導体に電気的に接続された第4の導体を有し、
前記第4の導体は、前記内縁に囲まれた挿通部を有する、
[10]のモジュール。
[12]
前記第4の導体は、前記挿通部に接続され、前記第1の面又は前記第2の面に支持される支持部、をさらに有する、[11]のモジュール。
[13]
前記第4の導体の電気抵抗は、前記第2の導体の電気抵抗よりも低い、[11]又は[12]のモジュール。
[14]
前記内縁は、前記第1の面と交差する第14の方向に延びて前記第1の面と前記第2の面とに接続され、
前記層間接続部の前記第14の方向に直交する断面積は、前記第1の配線の当該第1の配線が延びる方向に直交する断面積よりも大きい、
[1]乃至[13]のいずれか一つのモジュール。
[15]
[1]乃至[14]のいずれか一つのモジュールを具備する電子機器。
[16]
第1の方向に向く第1の面と、前記第1の方向の反対の第2の方向に向く第2の面と、前記第1の面と前記第2の面とに接続される内縁と、を有する基板と、
前記第1の面に設けられた第1の配線と、
前記第2の面に設けられた第2の配線と、
前記内縁に設けられ、前記第1の配線及び前記第2の配線に接続され、前記第1の配線より薄く、且つ前記第2の配線より薄い第1の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第1の導体に電気的に接続された第2の導体と、を有する層間接続部と、
を具備する配線板。
Claims (9)
- 第1の方向に向く第1の面と、前記第1の方向の反対の第2の方向に向く第2の面と、前記第1の面と前記第2の面とに接続される内縁と、を有する基板と、
前記第1の面に設けられた第1の配線と、
前記第2の面に設けられた第2の配線と、
前記内縁に設けられ、前記第1の配線及び前記第2の配線に接続され、前記第1の配線より薄く、且つ前記第2の配線より薄い第1の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第1の導体に電気的に接続された第2の導体と、を有する層間接続部と、
を具備するモジュール。 - 前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿うとともに前記第1の配線から前記第1の導体に電流が流れる方向と交差する第3の方向に延びる第1の部分を含む、
請求項1のモジュール。 - 前記層間接続部は、前記第2の面に沿うとともに前記第1の導体から前記第2の配線に電流が流れる方向と交差する第4の方向に延びる第2の部分を含む、請求項2のモジュール。
- 前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿う第5の方向に延びる第1の部分を含み、
前記第1の部分は、前記第5の方向に延びる第1の縁を含み、前記第1の縁が前記第1の配線の中心線と交差し又は前記第1の配線の中心線に向くように配置された、
請求項1のモジュール。 - 前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記第1の配線は、前記第1の面に沿う第7の方向に延びるとともに前記第1の導体に接続される第1の延部、を有し、
前記層間接続部は、前記第1の面に沿うとともに前記第7の方向と交差する第8の方向に延びる第1の部分を含む、
請求項1のモジュール。 - 前記層間接続部は、前記第1の面に沿う第11の方向に延びる縁を含み、前記縁から前記第1の面に沿うとともに前記第11の方向と直交する第12の方向に向かって前記第11の方向における長さが縮小する形状に形成され、
前記第1の導体は、前記第1の配線から前記第2の配線へ電流を流すよう構成され、
前記第1の配線は、前記縁から前記第12の方向の反対の第13の方向に延びる第1の延部を有し、
前記第1の延部は、前記第1の導体と、前記第1の延部を通して前記第1の導体へ電流を流すよう構成された第3の導体と、を接続する、
請求項1のモジュール。 - 前記第11の方向における前記層間接続部の長さは、前記第12の方向における前記層間接続部の長さよりも長い、請求項6のモジュール。
- 前記第2の導体は、半田を含む、請求項1乃至請求項7のいずれか一つのモジュール。
- 前記内縁は、前記第1の面と交差する第14の方向に延びて前記第1の面と前記第2の面とに接続され、
前記層間接続部の前記第14の方向に直交する断面積は、前記第1の配線の当該第1の配線が延びる方向に直交する断面積よりも大きい、
請求項1乃至請求項8のいずれか一つのモジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017050370A JP2018156990A (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | モジュール、電子機器、及び配線板 |
US15/694,962 US20180270952A1 (en) | 2017-03-15 | 2017-09-04 | Module, electronic apparatus, and wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017050370A JP2018156990A (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | モジュール、電子機器、及び配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018156990A JP2018156990A (ja) | 2018-10-04 |
JP2018156990A5 true JP2018156990A5 (ja) | 2019-04-18 |
Family
ID=63519851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017050370A Abandoned JP2018156990A (ja) | 2017-03-15 | 2017-03-15 | モジュール、電子機器、及び配線板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180270952A1 (ja) |
JP (1) | JP2018156990A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020150125A (ja) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 日本電産株式会社 | 基板および電子基板 |
US11122692B1 (en) * | 2020-06-11 | 2021-09-14 | Raytheon Company | Preparation of solder bump for compatibility with printed electronics and enhanced via reliability |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3007997A (en) * | 1958-07-01 | 1961-11-07 | Gen Electric | Printed circuit board |
US5304743A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-19 | Lsi Logic Corporation | Multilayer IC semiconductor package |
JP3407737B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2003-05-19 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板 |
JP5014642B2 (ja) * | 2006-02-16 | 2012-08-29 | 株式会社トクヤマ | リード内蔵メタライズドセラミックス基板およびパッケージ |
JP6166701B2 (ja) * | 2014-08-22 | 2017-07-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
2017
- 2017-03-15 JP JP2017050370A patent/JP2018156990A/ja not_active Abandoned
- 2017-09-04 US US15/694,962 patent/US20180270952A1/en not_active Abandoned
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