JP2019051645A5 - - Google Patents
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Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017177223A JP6861602B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置 |
| KR1020180080962A KR102157533B1 (ko) | 2017-09-15 | 2018-07-12 | 보유 지지 부재, 보유 지지 부재의 제조 방법, 보유 지지 기구 및 제품의 제조 장치 |
| CN201810889280.4A CN109509708B (zh) | 2017-09-15 | 2018-08-07 | 保持构件及其制造方法、保持机构以及制品的制造装置 |
| TW107128275A TWI726230B (zh) | 2017-09-15 | 2018-08-14 | 保持構件、保持構件的製造方法、保持機構以及製品的製造裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017177223A JP6861602B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019051645A JP2019051645A (ja) | 2019-04-04 |
| JP2019051645A5 true JP2019051645A5 (enExample) | 2019-10-24 |
| JP6861602B2 JP6861602B2 (ja) | 2021-04-21 |
Family
ID=65745574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017177223A Active JP6861602B2 (ja) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 保持部材、保持部材の製造方法、保持機構及び製品の製造装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6861602B2 (enExample) |
| KR (1) | KR102157533B1 (enExample) |
| CN (1) | CN109509708B (enExample) |
| TW (1) | TWI726230B (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6952737B2 (ja) * | 2019-05-24 | 2021-10-20 | Towa株式会社 | 保持部材、検査機構、切断装置、保持対象物の製造方法及び保持部材の製造方法 |
| CN110853507B (zh) * | 2019-06-14 | 2022-08-09 | 荣耀终端有限公司 | 一种显示屏和电子设备 |
| KR102888135B1 (ko) * | 2021-03-18 | 2025-11-19 | 토와 가부시기가이샤 | 가공 장치 및 가공품의 제조 방법 |
| JP7464575B2 (ja) * | 2021-12-14 | 2024-04-09 | Towa株式会社 | 切断装置、及び切断品の製造方法 |
| JP7586067B2 (ja) * | 2021-12-23 | 2024-11-19 | 三菱電機株式会社 | チップトレイおよび半導体装置の製造方法 |
| KR20240030352A (ko) * | 2022-08-30 | 2024-03-07 | 삼성전자주식회사 | 솔더볼 부착 장치 |
| JP2025018098A (ja) * | 2023-07-26 | 2025-02-06 | Towa株式会社 | 保持部材、搬送装置、切断用テーブル、切断装置、半導体製造装置、保持部材の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
| CN119451321B (zh) * | 2025-01-03 | 2025-10-17 | 惠州市弘正光电有限公司 | Smd-led灯珠及其封装工艺 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2801655B2 (ja) | 1989-07-03 | 1998-09-21 | 電気化学工業株式会社 | 半導体集積回路装置搬送用トレーの製造法 |
| JPH10209260A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Kyokuto Shokai:Kk | シンジオタクチックスポリスチレンを用いた半導体用搬送トレー |
| JP3771084B2 (ja) | 1999-04-30 | 2006-04-26 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置用トレイ |
| JP2001139089A (ja) | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Nec Corp | 半導体パッケージの収納トレー |
| JP5366452B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2013-12-11 | 東芝機械株式会社 | 被成型品の成型方法および成型装置 |
| JP5250868B2 (ja) * | 2008-08-04 | 2013-07-31 | セイコーNpc株式会社 | チップ収納トレイ |
| WO2010114483A1 (en) * | 2009-04-03 | 2010-10-07 | Ether Precision, Inc. | Methods and devices for manufacturing an array of lenses |
| KR20130066234A (ko) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 제조 방법 및 이에 사용되는 반도체 장치의 픽업 장치 |
| JP5627618B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2014-11-19 | Towa株式会社 | 固定治具の製造方法及び固定治具 |
| JP5918003B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-05-18 | Towa株式会社 | 個片化装置用真空吸着シート及びそれを用いた固定治具の製造方法 |
| JP6000902B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2016-10-05 | Towa株式会社 | 電子部品用の収容治具、その製造方法及び個片化装置 |
| JP6333648B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-05-30 | Towa株式会社 | 個片化物品の移送方法、製造方法及び製造装置 |
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2017
- 2017-09-15 JP JP2017177223A patent/JP6861602B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-12 KR KR1020180080962A patent/KR102157533B1/ko active Active
- 2018-08-07 CN CN201810889280.4A patent/CN109509708B/zh active Active
- 2018-08-14 TW TW107128275A patent/TWI726230B/zh active
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