JP2019050140A - 電子放出素子およびその製造方法ならびに電子素子の製造方法 - Google Patents
電子放出素子およびその製造方法ならびに電子素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019050140A JP2019050140A JP2017174115A JP2017174115A JP2019050140A JP 2019050140 A JP2019050140 A JP 2019050140A JP 2017174115 A JP2017174115 A JP 2017174115A JP 2017174115 A JP2017174115 A JP 2017174115A JP 2019050140 A JP2019050140 A JP 2019050140A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- insulating layer
- electron
- aluminum
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 133
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 131
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 126
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 97
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 19
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 25
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 19
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 13
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 9
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 285
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 46
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 37
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 16
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 16
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 4
- 238000000851 scanning transmission electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000002198 surface plasmon resonance spectroscopy Methods 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011370 conductive nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/022—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
- H01J9/025—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of field emission cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/304—Field-emissive cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/304—Field-emissive cathodes
- H01J1/3048—Distributed particle emitters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/308—Semiconductor cathodes, e.g. cathodes with PN junction layers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/02—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for laying down a uniform charge, e.g. for sensitising; Corona discharge devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
Description
ポーラスアルミナ層(32A):開口径Dp 約100nm、深さDd 約2200nm、隣接間距離Dint 200nm、ポーラスアルミナ層の厚さtp 2200nm、バリア層の厚さtb 約50nm
深い方の細孔部分:細孔径Dp1 約20nm、深さDd1 約1500nm
浅い方の細孔部分:細孔径(開口径Dp) 約100nm、深さ 約700nm
Agナノ粒子42n:上記Agナノ粒子分散液に含まれているアルコール誘導体で被覆されたAgナノ粒子の平均粒径 6nm
第2電極52:Au層(厚さ40nm)
素子サイズ(第2電極52のサイズ):5mm×5mm
絶縁層72:陽極酸化アルミナ層(封孔処理されたポーラスアルミナ層)、厚さ4μm
半導電層73:厚さ1μm〜2μm
絶縁体73m:シリコーン樹脂
Agナノ粒子73n:上記Agナノ粒子分散液に含まれているアルコール誘導体で被覆されたAgナノ粒子の平均粒径 6nm、シリコーン樹脂に対して1.5質量%
第2電極74:Au層(厚さ40nm)
素子サイズ(第2電極74のサイズ):5mm×5mm
絶縁層形成溶液36の付与方法:スピンコート法(3000rpmで30秒間)
絶縁層37の形成方法:絶縁層形成溶液36を自然乾燥させる
絶縁層37の厚さ:500nm
工程b:アルミニウム基板の表面またはアルミニウム層の表面を陽極酸化することによって、複数の細孔を有するポーラスアルミナ層を形成する工程
工程c:工程bの後に、アルミニウム基板またはアルミニウム層の表面の実質的に全面に、絶縁層形成溶液を付与する工程
工程d:工程cの後に、絶縁層形成溶液に含まれる溶媒を少なくとも減少させることによって、絶縁層を形成する工程
工程e:工程dの後に、前記絶縁層上に、半導体層または導電層を形成する工程
22 :絶縁層
30、30A :半導電層
32、32A、32B、32C :ポーラスアルミナ層
32b :バリア層
34、34A、34B、34C :細孔
36 :絶縁層形成溶液
37 :絶縁層
42 :細孔34内に担持された銀(Ag)
42n :Agナノ粒子
52 :第2電極
71 :第1電極
72 :絶縁層
73 :半導電層
73m :絶縁体
73n :Agナノ粒子
74 :第2電極
100、100A、100A1、100A2、200 :電子放出素子
Claims (17)
- アルミニウム基板または基板に支持されたアルミニウム層を用意する工程Aと、
前記アルミニウム基板の表面または前記アルミニウム層の表面を陽極酸化することによって、複数の細孔を有するポーラスアルミナ層を形成する工程Bと、
前記複数の細孔内に銀ナノ粒子を付与することによって、前記複数の細孔内に銀ナノ粒子を担持させる工程Cと、
前記工程Cの後に、前記アルミニウム基板または前記アルミニウム層の表面の実質的に全面に、絶縁層形成溶液を付与する工程Dと、
前記工程Dの後に、前記絶縁層形成溶液に含まれる溶媒を少なくとも減少させることによって、絶縁層を形成する工程Eと、
前記工程Eの後に、前記絶縁層上に、電極を形成する工程Fと
を包含する、電子放出素子の製造方法。 - 前記工程Dは、前記絶縁層形成溶液を塗布または印刷する工程を包含する、請求項1に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Dは、前記絶縁層形成溶液をスピンコート法によって塗布する工程を包含する、請求項1または2に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Fは、前記絶縁層上に導電膜を堆積する工程F1と、前記導電膜をパターニングすることによって前記電極を形成する工程F2とを包含する、請求項1から3のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記電極は、金属を含む、請求項1から4のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Aで用意される前記アルミニウム基板または前記アルミニウム層は、前記アルミニウム基板または前記アルミニウム層の表面を部分的に覆うように形成された電極間絶縁層を有する、請求項1から5のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Aは、アルミニウム基板または基板に支持されたアルミニウム層を用意する工程A1と、前記電極間絶縁層を形成する工程A2であって、前記工程A1で用意した前記アルミニウム基板または前記アルミニウム層の表面の一部を陽極酸化することによって形成される陽極酸化層を含む前記電極間絶縁層を形成する工程A2とを包含する、請求項6に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Eは、前記絶縁層形成溶液を焼成する工程を包含する、請求項1から7のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Eは、前記絶縁層形成溶液を220℃以下で焼成する工程を包含する、請求項1から8のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Eは、前記絶縁層形成溶液を前記溶媒の沸点以上で焼成する工程を包含する、請求項1から9のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記絶縁層形成溶液は、シロキサン結合を含む重合体を含む、請求項1から10のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Bは、前記陽極酸化工程の後に行われるエッチング工程をさらに包含する、請求項1から11のいずれかに記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記工程Bは、前記エッチング工程の後に、さらなる陽極酸化工程を包含する、請求項12に記載の電子放出素子の製造方法。
- 第1電極と、第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に設けられた半導電層とを有し、
前記第1電極は、アルミニウム基板またはアルミニウム層から形成されており、
前記半導電層は、前記アルミニウム基板の表面または前記アルミニウム層の表面に形成された、複数の細孔を有するポーラスアルミナ層と、前記複数の細孔内に担持された銀ナノ粒子とを有し、
前記ポーラスアルミナ層上および前記複数の細孔内に形成された絶縁層をさらに有する、電子放出素子。 - 前記絶縁層は、シロキサン結合を含む重合体を含む、請求項14に記載の電子放出素子。
- 前記絶縁層は、実質的に炭素を含まない、請求項14または15に記載の電子放出素子。
- アルミニウム基板または基板に支持されたアルミニウム層を用意する工程aと、
前記アルミニウム基板の表面または前記アルミニウム層の表面を陽極酸化することによって、複数の細孔を有するポーラスアルミナ層を形成する工程bと、
前記工程bの後に、前記アルミニウム基板または前記アルミニウム層の表面の実質的に全面に、絶縁層形成溶液を付与する工程cと、
前記工程cの後に、前記絶縁層形成溶液に含まれる溶媒を少なくとも減少させることによって、絶縁層を形成する工程dと、
前記工程dの後に、前記絶縁層上に、半導体層または導電層を形成する工程eと
を包含する、電子素子の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017174115A JP6605553B2 (ja) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 電子放出素子およびその製造方法ならびに電子素子の製造方法 |
CN201811050597.5A CN109494139B (zh) | 2017-09-11 | 2018-09-07 | 电子发射元件及其制造方法以及电子元件的制造方法 |
US16/127,670 US10643815B2 (en) | 2017-09-11 | 2018-09-11 | Electron emission device, method for manufacturing same, and method for manufacturing electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017174115A JP6605553B2 (ja) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 電子放出素子およびその製造方法ならびに電子素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019050140A true JP2019050140A (ja) | 2019-03-28 |
JP6605553B2 JP6605553B2 (ja) | 2019-11-13 |
Family
ID=65631584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017174115A Active JP6605553B2 (ja) | 2017-09-11 | 2017-09-11 | 電子放出素子およびその製造方法ならびに電子素子の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10643815B2 (ja) |
JP (1) | JP6605553B2 (ja) |
CN (1) | CN109494139B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024043000A1 (ja) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 住友化学株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004178863A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Toshiba Corp | 電子源装置および表示装置 |
JP2009127080A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Fujifilm Corp | 微細構造体の製造方法 |
JP2009146891A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-07-02 | Sharp Corp | 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置、および電子放出素子の製造方法 |
JP2009256437A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 塗布型シリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜の形成方法及びシリカ系被膜を有する電子部品 |
WO2010087139A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | シャープ株式会社 | 型および型の製造方法ならびに型を用いた反射防止膜の製造方法 |
US20120037792A1 (en) * | 2010-08-16 | 2012-02-16 | National Cheng Kung University | Photo-sensitive composite film, method of fabricating the same, and photo-switched device comprising the same |
JP2012099455A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-05-24 | Sharp Corp | 電子放出素子およびそれを備えた装置 |
JP2016136485A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | シャープ株式会社 | 電子放出素子、及び電子放出装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3597739B2 (ja) | 1999-11-10 | 2004-12-08 | シャープ株式会社 | 電界放出型冷陰極及びその製造方法 |
AU2002359470A1 (en) * | 2001-11-26 | 2003-06-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Thick porous anodic alumina films and nanowire arrays grown on a solid substrate |
JP2003229045A (ja) | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Toshiba Corp | 電子源装置およびその製造方法 |
JP3944415B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2007-07-11 | 株式会社東芝 | 電子源装置とその製造方法および表示装置 |
JP2004014406A (ja) * | 2002-06-10 | 2004-01-15 | Toshiba Corp | 電子源装置とその製造方法および表示装置 |
US7239076B2 (en) * | 2003-09-25 | 2007-07-03 | General Electric Company | Self-aligned gated rod field emission device and associated method of fabrication |
FR2863102B1 (fr) * | 2003-12-02 | 2006-04-28 | Commissariat Energie Atomique | Dispositifs a emission de champ. |
KR20060019849A (ko) * | 2004-08-30 | 2006-03-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전자 방출 소자 및 이의 제조 방법 |
CN1850580A (zh) * | 2005-04-22 | 2006-10-25 | 清华大学 | 超晶格纳米器件及其制作方法 |
SG140485A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-03-28 | Sony Corp | An electron emitter and a display apparatus utilising the same |
US9930936B2 (en) * | 2013-02-07 | 2018-04-03 | Hsin-Ta Liu | Quick release buckle belt for improving efficiency in security screening procedure and method thereof |
CN104882344A (zh) * | 2015-05-11 | 2015-09-02 | 西安交通大学 | 基于多孔材料的场致发射型电子源及显示器件 |
-
2017
- 2017-09-11 JP JP2017174115A patent/JP6605553B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-07 CN CN201811050597.5A patent/CN109494139B/zh active Active
- 2018-09-11 US US16/127,670 patent/US10643815B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004178863A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Toshiba Corp | 電子源装置および表示装置 |
US20060138664A1 (en) * | 2002-11-25 | 2006-06-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electron source device and display |
JP2009146891A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-07-02 | Sharp Corp | 電子放出素子、電子放出装置、自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置、および電子放出素子の製造方法 |
JP2009127080A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Fujifilm Corp | 微細構造体の製造方法 |
JP2009256437A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 塗布型シリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜の形成方法及びシリカ系被膜を有する電子部品 |
WO2010087139A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | シャープ株式会社 | 型および型の製造方法ならびに型を用いた反射防止膜の製造方法 |
US20120037792A1 (en) * | 2010-08-16 | 2012-02-16 | National Cheng Kung University | Photo-sensitive composite film, method of fabricating the same, and photo-switched device comprising the same |
JP2012099455A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-05-24 | Sharp Corp | 電子放出素子およびそれを備えた装置 |
JP2016136485A (ja) * | 2015-01-23 | 2016-07-28 | シャープ株式会社 | 電子放出素子、及び電子放出装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024043000A1 (ja) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 住友化学株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10643815B2 (en) | 2020-05-05 |
CN109494139B (zh) | 2021-03-09 |
JP6605553B2 (ja) | 2019-11-13 |
US20190080870A1 (en) | 2019-03-14 |
CN109494139A (zh) | 2019-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4221389B2 (ja) | カーボンナノチューブのセルフアセンブリングを利用した電界放出エミッタ電極の製造方法及びこれにより製造された電界放出エミッタ電極 | |
JP4214145B2 (ja) | 電界放出エミッタアレーの製造方法。 | |
GB2353138A (en) | Method of fabricating carbon nanotube field emitter using electrophoresis | |
JP2002170480A (ja) | 電界放出型冷陰極及びその製造方法並びに平面画像表示装置 | |
JP2002117801A (ja) | マルチチャネルプレートおよびその製造方法 | |
JP2000340098A (ja) | 電界放出型冷陰極とその製造方法および平面ディスプレイの製造方法 | |
JP6605553B2 (ja) | 電子放出素子およびその製造方法ならびに電子素子の製造方法 | |
JP4043153B2 (ja) | 電子放出源の製造方法、エミッタ基板の製造方法、電子放出源及び蛍光発光型表示器 | |
JP6685341B2 (ja) | 電子放出素子およびその製造方法 | |
JP5806876B2 (ja) | 電子放出素子およびその製造方法 | |
JP6782838B2 (ja) | 電子放出素子およびその製造方法 | |
JP2003229045A (ja) | 電子源装置およびその製造方法 | |
WO2018016433A1 (ja) | 電子放出素子、帯電装置、および画像形成装置 | |
JP3805228B2 (ja) | 電子放出素子の製造方法 | |
JP2003031116A (ja) | 電界放出型冷陰極及びその製造方法並びに電解放出型冷陰極を備えた平面画像装置 | |
JP4093997B2 (ja) | 電子デバイスにおける電子放出を改善するための陽極酸化法 | |
JP2002124180A (ja) | 電子放出素子の製造方法、電子放出素子、電子源及び画像形成装置 | |
JP2019204632A (ja) | 電子放出素子及び電子放出素子の製造方法 | |
JP3687527B2 (ja) | 電界放射型電子源の製造方法、電界放射型電子源 | |
JP2014241232A (ja) | 電子放出素子およびその製造方法 | |
JP2019029194A (ja) | 電子放出素子 | |
JP2003242878A (ja) | 電子放出源及びその作製方法 | |
JP2006286617A (ja) | 薄膜電子源とその製造方法および薄膜電子源を用いた画像表示装置 | |
JP2004241131A (ja) | 電界放出型二端子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191016 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6605553 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |