|
JP4003866B2
(ja)
*
|
2001-12-04 |
2007-11-07 |
シチズン電子株式会社 |
表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
|
|
JP2003304000A
(ja)
|
2002-04-08 |
2003-10-24 |
Citizen Electronics Co Ltd |
発光ダイオード用パッケージの製造方法
|
|
KR100593943B1
(ko)
|
2005-04-30 |
2006-06-30 |
삼성전기주식회사 |
발광 다이오드 패키지의 제조 방법
|
|
US8044418B2
(en)
*
|
2006-07-13 |
2011-10-25 |
Cree, Inc. |
Leadframe-based packages for solid state light emitting devices
|
|
JP4205135B2
(ja)
|
2007-03-13 |
2009-01-07 |
シャープ株式会社 |
半導体発光装置、半導体発光装置用多連リードフレーム
|
|
JP5326705B2
(ja)
|
2009-03-17 |
2013-10-30 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置
|
|
JP5367668B2
(ja)
*
|
2009-11-17 |
2013-12-11 |
スタンレー電気株式会社 |
発光装置およびその製造方法
|
|
KR101157530B1
(ko)
|
2009-12-16 |
2012-06-22 |
인탑스엘이디 주식회사 |
발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
|
|
JP5383611B2
(ja)
|
2010-01-29 |
2014-01-08 |
株式会社東芝 |
Ｌｅｄパッケージ
|
|
TW201250964A
(en)
*
|
2011-01-27 |
2012-12-16 |
Dainippon Printing Co Ltd |
Resin-attached lead frame, method for manufacturing same, and lead frame
|
|
KR101852388B1
(ko)
|
2011-04-28 |
2018-04-26 |
엘지이노텍 주식회사 |
발광 소자 패키지
|
|
CN103078040B
(zh)
|
2011-08-22 |
2016-12-21 |
Lg伊诺特有限公司 |
发光器件封装件和光装置
|
|
KR101853067B1
(ko)
*
|
2011-08-26 |
2018-04-27 |
엘지이노텍 주식회사 |
발광 소자 패키지
|
|
JP6015231B2
(ja)
|
2011-08-26 |
2016-10-26 |
大日本印刷株式会社 |
Ｌｅｄ素子搭載用基板及びその製造方法、並びにｌｅｄ素子搭載用基板を用いた半導体装置
|
|
US9263658B2
(en)
*
|
2012-03-05 |
2016-02-16 |
Seoul Viosys Co., Ltd. |
Light-emitting device and method of manufacturing the same
|
|
KR101400271B1
(ko)
|
2012-08-03 |
2014-05-28 |
(주)포인트엔지니어링 |
광디바이스 제조 방법 및 이에 의해 제조된 광디바이스
|
|
KR101373710B1
(ko)
*
|
2012-12-12 |
2014-03-13 |
(주)포인트엔지니어링 |
엘이디 금속기판 패키지 및 그 제조방법
|
|
CN104103734B
(zh)
*
|
2013-04-02 |
2017-03-01 |
展晶科技(深圳)有限公司 |
发光二极管封装结构
|
|
KR20150001268A
(ko)
|
2013-06-27 |
2015-01-06 |
엘지이노텍 주식회사 |
발광 소자 패키지
|
|
US9583689B2
(en)
*
|
2013-07-12 |
2017-02-28 |
Lite-On Opto Technology (Changzhou) Co., Ltd. |
LED package
|
|
KR101541035B1
(ko)
|
2013-08-16 |
2015-08-03 |
(주)포인트엔지니어링 |
절단에 따른 버를 방지하는 칩원판 및 이를 제조하는 방법
|
|
DE102014102810A1
(de)
|
2014-03-04 |
2015-09-10 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Herstellung optoelektronischer Bauelemente
|
|
DE102014103034A1
(de)
|
2014-03-07 |
2015-09-10 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
|
|
US10014456B2
(en)
*
|
2014-03-25 |
2018-07-03 |
3M Innovative Properties Company |
Flexible circuits with coplanar conductive features and methods of making same
|
|
JP6185415B2
(ja)
|
2014-03-27 |
2017-08-23 |
株式会社東芝 |
半導体発光装置
|
|
EP2950358B1
(en)
*
|
2014-05-29 |
2021-11-17 |
Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. |
Light emitting device package
|
|
CN104037316B
(zh)
|
2014-06-19 |
2017-06-20 |
鸿利智汇集团股份有限公司 |
一种led无机封装支架及其封装方法
|
|
EP3179525B1
(en)
|
2014-08-05 |
2018-10-24 |
Citizen Electronics Co., Ltd |
Semiconductor device and method for producing same
|
|
KR20160038568A
(ko)
*
|
2014-09-30 |
2016-04-07 |
(주)포인트엔지니어링 |
복수의 곡면 캐비티를 포함하는 칩 기판
|
|
KR101668353B1
(ko)
*
|
2014-11-03 |
2016-10-21 |
(주)포인트엔지니어링 |
칩 기판 및 칩 패키지 모듈
|
|
JP6765804B2
(ja)
*
|
2014-11-28 |
2020-10-07 |
エルジー イノテック カンパニー リミテッド |
発光素子パッケージ
|
|
US10211378B2
(en)
*
|
2016-01-29 |
2019-02-19 |
Nichia Corporation |
Light emitting device and method for manufacturing same
|
|
US9893250B1
(en)
*
|
2016-12-16 |
2018-02-13 |
Nichia Corporation |
Light emitting device having silicone resin-based sealing member
|