JP2019046968A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019046968A5
JP2019046968A5 JP2017168562A JP2017168562A JP2019046968A5 JP 2019046968 A5 JP2019046968 A5 JP 2019046968A5 JP 2017168562 A JP2017168562 A JP 2017168562A JP 2017168562 A JP2017168562 A JP 2017168562A JP 2019046968 A5 JP2019046968 A5 JP 2019046968A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
cured
polymerization initiator
wiring board
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017168562A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6732706B2 (ja
JP2019046968A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2017168562A priority Critical patent/JP6732706B2/ja
Priority claimed from JP2017168562A external-priority patent/JP6732706B2/ja
Priority to PCT/JP2018/018706 priority patent/WO2019044051A1/ja
Priority to TW107116655A priority patent/TW201914387A/zh
Publication of JP2019046968A publication Critical patent/JP2019046968A/ja
Publication of JP2019046968A5 publication Critical patent/JP2019046968A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6732706B2 publication Critical patent/JP6732706B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017168562A 2017-09-01 2017-09-01 プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板 Active JP6732706B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017168562A JP6732706B2 (ja) 2017-09-01 2017-09-01 プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板
PCT/JP2018/018706 WO2019044051A1 (ja) 2017-09-01 2018-05-15 プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板
TW107116655A TW201914387A (zh) 2017-09-01 2018-05-16 印刷配線板之製造方法、印刷配線板、多層印刷配線板之製造方法、及多層印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017168562A JP6732706B2 (ja) 2017-09-01 2017-09-01 プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019046968A JP2019046968A (ja) 2019-03-22
JP2019046968A5 true JP2019046968A5 (enExample) 2019-08-08
JP6732706B2 JP6732706B2 (ja) 2020-07-29

Family

ID=65525448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017168562A Active JP6732706B2 (ja) 2017-09-01 2017-09-01 プリント配線板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び、多層プリント配線板

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6732706B2 (enExample)
TW (1) TW201914387A (enExample)
WO (1) WO2019044051A1 (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7223672B2 (ja) * 2019-11-08 2023-02-16 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板
FR3111637B1 (fr) * 2020-06-18 2022-09-02 Arkema France Compositions et procédés de formation de matériaux imprimables 3d capables d’une faible perte diélectrique
WO2022163065A1 (ja) * 2021-01-26 2022-08-04 東洋紡株式会社 積層体の製造方法、積層体、及び、多層積層体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5963795A (ja) * 1982-10-05 1984-04-11 住友ベークライト株式会社 アデイテイブめつき用積層板の製造方法
JPH0818241A (ja) * 1994-06-24 1996-01-19 Sony Corp 多層プリント配線板及びその製造方法
JPH08174755A (ja) * 1994-12-21 1996-07-09 Toagosei Co Ltd 銅張絶縁シートおよび多層プリント配線板の製造方法
JP2003078250A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品内蔵モジュールおよびその製造方法
JP2007088004A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Seiko Epson Corp 多層回路基板の製造方法、多層回路基板、及び電気光学装置、並びに電子機器
JP5930704B2 (ja) * 2011-12-22 2016-06-08 太陽インキ製造株式会社 プリント配線板の製造方法、プリント配線板およびフリップチップ実装基板
JP2017076763A (ja) * 2015-10-16 2017-04-20 日本特殊陶業株式会社 配線基板及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013062314A5 (enExample)
TWI564147B (zh) 具有編織紋路殼體的製造方法及製得的殼體
JP2019046968A5 (enExample)
JPWO2020217404A5 (enExample)
JP2016149517A5 (enExample)
JP2010073838A5 (enExample)
KR101655928B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP5336276B2 (ja) 成形同時加飾装置及び成形同時加飾品の製造方法
JP2011187854A (ja) 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
JP5648466B2 (ja) 金属箔張積層板の製造方法
KR101392730B1 (ko) 부품내장형 인쇄회로기판 제조방법
JP2016077488A5 (enExample)
DE69113456D1 (de) Verfahren zur herstellung einer vielschichtleiterplatte.
JPH0463769B2 (enExample)
JP2007313889A (ja) 合板とこれを用いた建築板および木質防音床材並びに合板の製造方法
JP6233573B2 (ja) Ｓｍｃの製造方法及びｓｍｃ成形品の製造方法
JPH0330901A (ja) 改質木材の製造方法
CN103538265A (zh) 纤维强化板材的制造方法
TWI455826B (zh) 具防水、阻燃及高強度之瓦楞紙的製造方法
TWI535349B (zh) 利用疊貼製程製作線路結構方法及其線路結構
JP2008137293A (ja) 積層板の製造方法
DE602004024820D1 (de) Verfahren zur herstellung von zierflächenelementen mit einer oberflächenstruktur
JP2019098682A5 (ja) 複合材料成形方法
JPH01293597A (ja) 多層プリント配線板の製造法
JPH04119836A (ja) 金属箔張積層板とその製造方法