TWI535349B - 利用疊貼製程製作線路結構方法及其線路結構 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 61
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 47
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 38
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 20
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 20
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 20
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 19
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 19
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 19
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 claims description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 14
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 claims description 14
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 14
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 13
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 13
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- SENMPMXZMGNQAG-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2,5-benzodioxocine-1,6-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=CC=C12 SENMPMXZMGNQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Description
本發明係有關一種線路結構，尤指一種利用疊貼製程製作電子線路方法及其結構。
已知，早期的攜電子式產品在接收信號時，係透過伸縮天線來接收信號。由於科技不斷的增進，使的許多攜帶式的電子產品的體積都朝向輕薄短小設計，因此傳統的伸縮天線根本無法再使用於攜帶式電子產品中。
因此，便透過沖壓技術將金屬片沖壓形成具有可彎折立體造形的支架形態的天線，使得天線體積縮小可以安裝於體積縮小的攜帶式電子產品中使用，但是，此種透過金屬片沖壓成型的支架形天線本身具有一特定的體積，在支架形的天線安裝於攜帶式的電子產品內部使用時，會造成攜帶式的電子產品的厚度無法變薄。
於是，利用印刷電路板的網版印刷技術將所需要的天線圖案印刷於該基板的銅箔上，透過化學藥劑進行蝕刻處理，或者利用以曝光顯影技術將基板上的銅箔形成所需要的天線圖案，此種天線的製作可以與電子產品本身的電路板整合在一起，可以攜帶式的電
子產品的厚度變薄，此種的製作方法的步驟過於繁雜費時又費工。
近年來，由於科技不斷進步，可以利用雷射機台所輸出的雷射光進行雕刻成型。只要將所需要的天線圖案(或電子線路圖案)輸入於該雷射雕刻機台後，該雷射雕刻機台會依所輸入的天線圖案(或電子線路圖案)，將基板上的銅箔雕刻出所需要的天線圖案(或電子線路圖案)，此種加工處理雖然快速，但是會造成製作成本大幅增加。
於是，本發明之主要目的，在於解決傳統利用雷射雕刻來製作天線圖案或電子線路圖案所存在的缺失，本發明利用疊貼製程製作線路結構(如電路板上的天線圖案或電子線路圖案)，可以省去雷射雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)製程中所使用的觸媒以及省去使用雷射機台之需求，而能大幅降低所需之成本。
為達上述之目的，本發明提供一種利用疊貼製程製作線路結構方法，包括：備有一線路層；備有一複合材料層；將複合材料層先放入於模具，再將線路層放入於模具中並位於該複合材料層的表面上；透過模具的加熱壓合處理，使該複合材料層與該線路層結合；在加熱處理後，進行脫模，取出線路結構使該線路層疊貼於該複
合材料層的表面上。
其中，該線路層係以軟性線路板製作所需要的線路圖案。
其中，該線路圖案為電子線路圖案或天線圖案。
其中，該複合材料層係由一基材及一包複於該基材內部的加強材組成。
其中，該基材為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
其中，該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
其中，該模具具有一特定產品的外殼體形狀，在複合材料層先放入於模具，再將線路層放入於模具中並位於該複合材料層的表面上，再將另一複合材料層放入於模具中並位於該線路層上，在模具加熱處理，使該線路層夾設於該二複合材料層之間，且位於該線路層上的複合材料層形成產品的外殼體。
其中，該模具放入多個複合材料層及多個線路層，且該多個複合材料層與多個線路層以交叉方式疊放於模具中，在模具加熱處理，使該多個線路層夾設於該多個複合材料層之間，以形成多層電子線路的電路板。
為達上述之目的，本發明提供一種線路結構，包括：一複合材料層，係由一基材及一加強材組成；一線路層，係設於該複合材料層的基材的表面上。
其中，該加強材係以包覆於該基材內部。
其中，該基材為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
其中，該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
其中，該線路層為軟性線路板，其上具有一線路圖案。
其中，該線路圖案為天線圖案。
為達上述之目的，本發明提供另一種線路結構，包括：多個複合材料層，每一該複合材料層係由一基材及一加強材組成；多個線路層；其中，該多個複合材料層與多個線路層以交叉疊放，使該多個線路層夾設於該多個複合材料層之間，以形成多層電子線路的電路板。
其中，該加強材係以包覆於該基材內部。
其中，該基材為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
其中，該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
其中，該線路層為軟性線路板，其上具有一線路圖案。
其中，該線路圖案為電子線路圖案。
100~108‧‧‧步驟
10‧‧‧線路結構
1‧‧‧複合材料層
11‧‧‧基材
12‧‧‧加強材
2‧‧‧線路層
21‧‧‧線路圖案
200~210‧‧‧步驟
20‧‧‧線路結構
3‧‧‧第一複合材料層
31‧‧‧基材
32‧‧‧加強材
4‧‧‧線路層
41‧‧‧線路圖案
5‧‧‧第二複合材料層
51‧‧‧基材
52‧‧‧加強材
第一圖，係本發明之利用疊貼製程製作線路結構方法的流程示意
圖。
第二圖，係本發明之線路結構外觀示意圖。
第三圖，係第二圖的側剖視示意圖。
第四圖，係本發明之另一種利用疊貼製程製作線路結構方法的流程示意圖。
第五圖，係第四圖的線路結構外觀示意圖。
第六圖，係第五圖的側剖視示意圖。
第七圖，係本發明之另一種線路結構的側剖視示意圖。
茲有關本發明之技術內容及詳細說明，現配合圖式說明如下：
請參閱第一、二、三圖，係本發明之利用疊貼製程製作線路結構方法的流程及線路結構外觀與第二圖的側剖視示意圖。如圖所示：本發明之利用疊貼製程製作線路結構方法，首先，如步驟100，備有一線路層2，該線路層2係以軟性線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)製作所需要的線路圖案21。在本圖式中，該線路圖案21為電子線路圖案或天線圖案。
步驟102，備有一複合材料層1，該複合材料層1係由一基材11及一包複於該基材11內部的加強材12組成(如第三圖所示)，該加強材12包覆在該基材11內部可以加強該基材11本身特性。在本圖式中，該基材11為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯
(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；該加強材12為玻璃纖維(glass fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
步驟104，將複合材料層2先放入於模具(圖中未示)，再將線路層1放入於模具中並位於該複合材料層2的表面上。
步驟106，在上述步驟中陸續將該複合材料層2及該線路層1放入於模具中後，透過模具的加熱壓合處理，使該複合材料層2與該線路層1結合在一起。
步驟108，在加熱後，進行脫模，並取出線路結構10，該線路層1疊貼於該複合材料層2的表面上(如第二圖所示)。
請參閱第二、三圖，係本發明之線路結構外觀及第二圖的側剖視示意圖。如圖所示：在上述的製作流程所完成的線路結構10，包括：一複合材料層1及一線路層2。
該複合材料層1，係由一基材11及一加強材12組成，該加強材12係以包覆於該基材11內部，該加強材12包覆在該基材11內部可以加強該基材11本身特性。在本圖式中，該基材11為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；該加強材12為玻璃纖維(glass fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
該線路層2，係具有一特定的線路圖案21，該線路圖案21係設於該複合材料層1的基材11的表面上。該線路圖案21以軟性線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)製作，且該線路圖案21為電子線路圖案或天線圖案。
因此，藉由上述的製程可知，在製作天線或電路板時無需再透過雷射雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)方式在基板上雕刻成型天線或電子線路，故可以省去LDS製程中所使用的觸媒以及省去使用雷射機台之需求，而能大幅降低所需之成本。
請參閱第四、五圖，係本發明之另一種利用疊貼製程製作線路結構方法的流程及第四圖之線路結構外觀示意圖。如圖所示：本發明之利用疊貼製程製作線路結構方法，首先，如步驟200，備有一線路層4，該線路層4係以軟性線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)製作所需要的線路圖案41。在本圖式中，該線路圖案41為電子線路圖案或天線圖案。
步驟202，備有一第一複合材料層3，該第一複合材料層3係由一基材31及一包複於該基材31內部的加強材32組成(如第六圖所示)，該加強材32包覆在該基材31內部可以加強該基材31本身特性。在本圖式中，該基材31為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；該加強材32為玻璃纖維(glass fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
步驟204，備有一第二複合材料層5，該第二複合材料層5係由一基材51及一包複於該基材51內部的加強材52組成(如第六圖所示)，該加強材52包覆在該基材51內部可以加強該基材51本身特性。在本圖式中，該基材51為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯
(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；該加強材52為玻璃纖維(glass fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
步驟206，將第一複合材料3先放入模具(圖中未示)裡，再將線路層4放入於模具中並位於該第一複合材料層3的表面上，再將第二複合材料層5放入於模具中且位於該線路層4上。
步驟208，在上述步驟中陸續將該第一複合材料層3、線路層4及該第二複合材料層5放入於模具中後，透過模具的加熱處理，使該第一複合材料層3、線路層4及該第二複合材料層5結合在一起(如第六圖所示)。
步驟210，在加熱處理後，進行脫模，並取出線路結構20，該線路層1包覆於該第一複合材料層3及該第二複合材料層5之間。
請參閱第五、六圖，係第四圖之線路結構外觀及第五圖的側剖視示意圖。如圖所示：在上述的製作流程所完成的線路結構20，包括：一第一複合材料層3、一線路層4及一第二複合材料層5。
該第一複合材料層3，係由一基材31及一加強材32組成，該加強材32係以包覆於該基材31內部，該加強材32包覆在該基材31內部可以加強該基材31本身特性。在本圖式中，該基材31為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；該加強材32為玻璃纖維(glass fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
該線路層4，係具有一特定的線路圖案41，該線路圖案41係設於該複合材料層3的基材31的表面上。該線路圖案41以軟性線路板
(Flexible Printed Circuit，FPC)製作，且該線路圖案41為電子線路圖案或天線圖案。
該第二複合材料層5，係由一基材51及一加強材52所組成，該加強材52包覆在該基材51內部可以加強該基材51本身特性，該第二複合材料層5係設於該線路層4上。在本圖式中，該基材51為塑膠材料，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)等；該加強材52為玻璃纖維(glass fiber)或凱夫拉纖維(Kevlar)。
因此，藉由上述的製程可知，在製作天線或電路板時無需再透過雷射雕刻(Laser Direct Structuring，LDS)方式在基板上雕刻成型天線或電子線路，故可以省去LDS製程中所使用的觸媒以及省去使用雷射機台之需求，而能大幅降低所需之成本。
進一步，在於上述使用的模具具有一特定產品的殼體外觀形狀時，在模具加壓處理後，可以該第二複合材料層5形成產品的外殼體(如第五、六圖所示)，將該線路層(如天線)4夾設於該第一複合材料層3及該第二複合材料層5之間，以形成一個隱藏式的天線。
再進一步，在於將多個複合材料層1及多個線路層2以交叉疊放於模具中，在模具加熱壓合後，使多個線路層2夾設於該多個複合材料層1之間，以形成多層電子線路的電路板(如第七圖所示)。
上述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之
範圍。即凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。
100~108‧‧‧步驟
Claims (4)
- 一種利用疊貼製程製作線路結構方法，包括：a)、備有一線路層，該線路層係以軟性線路板製作所需要的線路圖案，該線路圖案為電子線路圖案；b)、備有一複合材料層，該複合材料層係由一基材及一包覆於該基材內部的加強材組成，該基材為塑膠材料，該塑膠材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯；該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維；c)、備有一模具，該模具具有一特定產品的外殼體形狀，將複合材料層先放入於模具，再將線路層放入於模具中並位於該複合材料層的表面上，再將另一複合材料層放入於模具中並位於該線路層上；d)、透過模具的加熱壓合處理，使該線路層夾設於該二複合材料層之間；e)、在加熱處理後，進行脫模，取出線路結構使該線路層上的複合材料層形成產品的外殼體。
- 一種利用疊貼製程製作線路結構方法，包括：a)、備有多個線路層，該些線路層係以軟性線路板製作所需要的線路圖案，該些線路圖案為電子線路圖案；b)、備有多個複合材料層，該些複合材料層係由一基材及一包覆於該基材內部的加強材組成，該基材為塑膠材料，該塑膠材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯；該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維；c)、備有一模具，模具放入多個複合材料層及多個線路層，且該多個複合材料層與多個線路層以交叉方式疊放於模具中； d)、透過模具的加熱壓合處理，使該多個線路層夾設於該多個複合材料層之間；e)、在加熱處理後，進行脫模，以形成多層電子線路的電路板。
- 一種線路結構，包括：一第一複合材料層，係由一基材及一加強材組成，該加強材係以包覆於該基材內部，該基材為塑膠材料，該塑膠材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯；該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維；一線路層，係設於該第一複合材料層的基材的表面上，該線路層為軟性線路板，其上具有一線路圖案；一第二複合材料層，係設於該線路層上，該第二複合材料層，係由一基材及一加強材組成，該加強材係以包覆於該基材內部，該基材為塑膠材料，該塑膠材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯；該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維。
- 一種線路結構，包括：多個複合材料層，每一該複合材料層係由一基材及一加強材組成，該加強材係以包覆於該基材內部，該基材為塑膠材料，該塑膠材料為聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯；該加強材為玻璃纖維或凱夫拉纖維；多個線路層，該些線路層為軟性線路板，其上具有一線路圖案；其中，該多個複合材料層與多個線路層以交叉疊放，使該多個線路層夾設於該多個複合材料層之間，以形成多層電 子線路的電路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103102816A TWI535349B (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 利用疊貼製程製作線路結構方法及其線路結構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103102816A TWI535349B (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 利用疊貼製程製作線路結構方法及其線路結構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201531183A TW201531183A (zh) | 2015-08-01 |
| TWI535349B true TWI535349B (zh) | 2016-05-21 |
Family
ID=54342938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103102816A TWI535349B (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 利用疊貼製程製作線路結構方法及其線路結構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI535349B (zh) |
-
2014
- 2014-01-24 TW TW103102816A patent/TWI535349B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201531183A (zh) | 2015-08-01 |
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|---|---|---|---|
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