JP2019036708A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサ100の部分断面斜視図である。図1で例示するように、積層セラミックコンデンサ100は、直方体形状を有する積層チップ10と、積層チップ10のいずれかの対向する2端面に設けられた外部電極20a,20bとを備える。なお、積層チップ10の当該2端面以外の4面のうち、積層方向の上面および下面以外の2面を側面と称する。外部電極20a,20bは、積層チップ10の積層方向の上面、下面および2側面に延在している。ただし、外部電極20a,20bは、互いに離間している。
まず、図5で例示するように、誘電体層11を形成するための誘電体材料を用意する。誘電体層11に含まれるAサイト元素およびBサイト元素は、通常はABO3の粒子の焼結体の形で誘電体層11に含まれる。例えば、BaTiO3は、ペロブスカイト構造を有する正方晶化合物であって、高い誘電率を示す。このBaTiO3は、一般的に、二酸化チタンなどのチタン原料と炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させてチタン酸バリウムを合成することで得ることができる。誘電体層11を構成するセラミックの合成方法としては、従来種々の方法が知られており、例えば固相法、ゾル−ゲル法、水熱法等が知られている。本実施形態においては、これらのいずれも採用することができる。
次に、得られた誘電体材料に、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂等のバインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、フタル酸ジオクチル(DOP)等の可塑剤とを加えて湿式混合する。得られたスラリーを使用して、例えばダイコータ法やドクターブレード法により、基材上に例えば厚み0.8μm以下の帯状の誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。
このようにして得られた成型体を、250〜500℃のN2雰囲気中で脱バインダ処理した後に、酸素分圧10−5〜10−8atmの還元雰囲気中で1100〜1300℃で10分〜2時間焼成することで、各化合物が焼結して粒成長する。このようにして、積層セラミックコンデンサ100が得られる。なお、Si原料と焼成条件を調整することで、誘電体層11と内部電極層12との界面に二次相14を形成することができる。例えば、Si原料であるSiO2に比表面積が200m2/g以上の微粒子を用い、1000℃から最高温度までの昇温速度を緩やかにすることで、二次相14を誘電体層11と内部電極層12との界面に形成することができる。また、焼成条件を調整することで、誘電体層11と内部電極層12との界面に形成される二次相14の平均径を150nm以下に調整することができる。例えば、最高温度を低くすることで、二次相14の平均径を150nm以下の小さい値とすることができる。
その後、N2ガス雰囲気中で600℃〜1000℃で再酸化処理を行ってもよい。
その後、めっき処理により、外部電極20a,20bの下地層に、Cu,Ni,Sn等の金属コーティングを行う。
図6(a)は、実施例1〜7および比較例1〜4における内部電極形成用導電ペーストの主成分金属の粒度分布を示す図である。図6(a)において、「実施例1等」が実施例1〜6および比較例1〜4に対応している。図6(a)に示すように、実施例1〜6および比較例1〜4においては、平均粒径が小さく、粒度分布がシャープな金属粉末を用いていることがわかる。また、実施例7においては、平均粒径が大きく、粒度分布がブロードな金属粉末を用いていることがわかる。図6(b)は、実施例1〜7および比較例1〜4における内部電極形成用導電ペーストの共材の粒度分布を示す図である。図6(b)において、「実施例1等」が実施例1〜6および比較例1〜4に対応している。図6(b)に示すように、実施例1〜6および比較例1〜4においては、平均粒径が小さく、粒度分布がシャープな共材を用いていることがわかる。また、実施例7においては、平均粒径が大きく、粒度分布がブロードな共材を用いていることがわかる。
11 誘電体層
12 内部電極層
13 カバー層
20a,20b 外部電極
100 積層セラミックコンデンサ
Claims (15)
- セラミックを主成分とする誘電体層と、金属を主成分とする内部電極層と、が交互に積層された積層構造を備え、
前記誘電体層と前記内部電極層との界面に、平均径が150nm以下の二次相が存在し、
前記内部電極層に、セラミックを主成分とする粒子が存在することを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 前記二次相の平均径は、二次相の長径を200個測定した値の平均値であることを特徴とする請求項1の積層セラミックコンデンサ。
- 前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向における断面において、前記二次相の合計面積は、前記誘電体層の合計面積に対して0.8%以上5.1%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記二次相の平均径は、前記誘電体層の主成分セラミックの平均粒径の35%以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記誘電体層の主成分セラミックの平均粒径は、誘電体層の主成分セラミックの長径を200個測定した値の平均値であることを特徴とする請求項4の積層セラミックコンデンサ。
- 前記二次相は、Siを含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向における前記内部電極層の断面において、前記粒子が存在する面積比率が10%以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記内部電極層の主成分金属は、ニッケルであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記粒子の主成分セラミックは、チタン酸バリウムであることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記誘電体層の主成分セラミックは、チタン酸バリウムであることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- セラミック粉末およびSi原料を含むグリーンシート上に、平均粒径が100nm以下で粒径分布の標準偏差が1.5以下の金属粉末を主成分とし、平均粒径が10nm以下で粒度分布の標準偏差が5以下のセラミック粉末を共材として含む金属導電ペーストのパターンを配置する第1工程と、
前記第1工程によって得られた積層単位を複数積層して得られたセラミック積層体を焼成することで、前記金属粉末の焼結によって内部電極層を形成し、前記グリーンシートのセラミック粉末の焼結によって誘電体層を形成する第2工程と、を含み、
前記第2工程において、前記誘電体層と前記内部電極層との界面に平均径が150nm以下の二次相を形成し、前記内部電極層にセラミックを主成分とする粒子を形成することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記第1工程において、前記セラミック粉末の主成分セラミックを100molとした場合に、前記Si原料をSiO2換算で0.3mol以上2.1mol以下添加することを特徴とする請求項11記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記Si原料の比表面積を200m2/g以上とすることを特徴とする請求項11または12に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記第2工程において、室温から最高温度までの平均昇温速度を30℃/分以上80℃/分以下とすることを特徴とする請求項11〜13のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記第2工程において、前記誘電体層と前記内部電極層との積層方向における前記内部電極層の断面において、前記粒子が存在する面積比率が10%以上となるように、前記セラミック積層体を焼成することを特徴とする請求項11〜14のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020167236A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 3端子型積層セラミックコンデンサおよび3端子型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2020188111A (ja) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 内部電極用ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2021034630A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
CN115403369A (zh) * | 2021-05-26 | 2022-11-29 | Tdk株式会社 | 电介质组合物及层叠陶瓷电子部件 |
WO2024057733A1 (ja) * | 2022-09-12 | 2024-03-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1092684A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Mitsubishi Materials Corp | 粒界絶縁型半導体磁器コンデンサ及びその製造方法 |
JP2002245874A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-08-30 | Noritake Co Ltd | 導体ペースト及びその製造方法 |
JP2004311985A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-11-04 | Tdk Corp | 積層型チップコンデンサおよびその製造方法 |
JP2009081033A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Noritake Co Ltd | 高速焼成用導体ペースト |
JP2012129508A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-07-05 | Tdk Corp | 積層型セラミック電子部品 |
JP2013021285A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミック電子部品 |
JP2014082435A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2018195799A (ja) * | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
-
2018
- 2018-05-07 JP JP2018089041A patent/JP7186014B2/ja active Active
- 2018-08-01 TW TW107126671A patent/TWI793148B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1092684A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Mitsubishi Materials Corp | 粒界絶縁型半導体磁器コンデンサ及びその製造方法 |
JP2002245874A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-08-30 | Noritake Co Ltd | 導体ペースト及びその製造方法 |
JP2004311985A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-11-04 | Tdk Corp | 積層型チップコンデンサおよびその製造方法 |
JP2009081033A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Noritake Co Ltd | 高速焼成用導体ペースト |
JP2012129508A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-07-05 | Tdk Corp | 積層型セラミック電子部品 |
JP2013021285A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを含む積層セラミック電子部品 |
JP2014082435A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2018195799A (ja) * | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020167236A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 株式会社村田製作所 | 3端子型積層セラミックコンデンサおよび3端子型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
US11482378B2 (en) | 2019-03-28 | 2022-10-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Three-terminal multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing three-terminal multilayer ceramic capacitor |
JP2020188111A (ja) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 内部電極用ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2021034630A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
CN112447399A (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-05 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件 |
KR20210027094A (ko) * | 2019-08-28 | 2021-03-10 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자부품 |
JP7176494B2 (ja) | 2019-08-28 | 2022-11-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
KR102519378B1 (ko) * | 2019-08-28 | 2023-04-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자부품 |
CN112447399B (zh) * | 2019-08-28 | 2023-04-18 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子部件 |
US11710600B2 (en) | 2019-08-28 | 2023-07-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer electronic component |
CN115403369A (zh) * | 2021-05-26 | 2022-11-29 | Tdk株式会社 | 电介质组合物及层叠陶瓷电子部件 |
WO2024057733A1 (ja) * | 2022-09-12 | 2024-03-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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