JP2019034400A5 - - Google Patents
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Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107127216A TWI785087B (zh) | 2017-08-10 | 2018-08-06 | 基板背面研磨構件之修整裝置及修整方法 |
| US16/059,344 US11059145B2 (en) | 2017-08-10 | 2018-08-09 | Dressing apparatus and dressing method for substrate rear surface polishing member |
| KR1020180093022A KR102570853B1 (ko) | 2017-08-10 | 2018-08-09 | 기판 이면 연마 부재의 드레싱 장치 및 드레싱 방법 |
| CN201810908505.6A CN109382707B (zh) | 2017-08-10 | 2018-08-10 | 基板背面研磨构件的修整装置和修整方法 |
| US17/347,824 US20210308828A1 (en) | 2017-08-10 | 2021-06-15 | Dressing apparatus and dressing method for substrate rear surface polishing member |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017155721 | 2017-08-10 | ||
| JP2017155721 | 2017-08-10 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019034400A JP2019034400A (ja) | 2019-03-07 |
| JP2019034400A5 true JP2019034400A5 (enExample) | 2021-08-12 |
| JP7169769B2 JP7169769B2 (ja) | 2022-11-11 |
Family
ID=65636428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018095095A Active JP7169769B2 (ja) | 2017-08-10 | 2018-05-17 | 基板裏面研磨部材のドレッシング装置及びドレッシング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7169769B2 (enExample) |
| TW (1) | TWI785087B (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7308074B2 (ja) * | 2019-05-14 | 2023-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP7534142B2 (ja) * | 2020-07-16 | 2024-08-14 | 株式会社岡本工作機械製作所 | ドレッシング装置及び研磨装置 |
| TWI755069B (zh) * | 2020-09-21 | 2022-02-11 | 合晶科技股份有限公司 | 修整拋光墊的方法 |
| JP7726611B2 (ja) * | 2021-03-04 | 2025-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、研磨パッド検査装置、及び研磨パッド検査方法 |
| JP2023111564A (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| CN117984230A (zh) * | 2022-11-07 | 2024-05-07 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 抛光垫再利用加工装置 |
| CN117300904B (zh) * | 2023-11-28 | 2024-01-23 | 苏州博宏源机械制造有限公司 | 一种抛光垫修整装置 |
| CN119217173B (zh) * | 2024-10-28 | 2025-10-10 | 燕山大学 | 一种在线磨辊砂轮修复设备 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07285072A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Daido Steel Co Ltd | 研削砥石用ドレッシングツール |
| JP4030247B2 (ja) * | 1999-05-17 | 2008-01-09 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置及びポリッシング装置 |
| JP2001038603A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-13 | Speedfam Co Ltd | ドレッサ,ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法 |
| JP3836765B2 (ja) | 2002-08-02 | 2006-10-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 高圧処理装置 |
| JP2006319249A (ja) | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Nikon Corp | 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの製造方法により製造された半導体デバイス |
| JP4756583B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-08-24 | 株式会社東京精密 | 研磨パッド、パッドドレッシング評価方法、及び研磨装置 |
| JP4658182B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2011-03-23 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドのプロファイル測定方法 |
| KR101004432B1 (ko) | 2008-06-10 | 2010-12-28 | 세메스 주식회사 | 매엽식 기판 처리 장치 |
| JP5399672B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2014-01-29 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
| CN103419133A (zh) * | 2012-05-23 | 2013-12-04 | 扬州市邮谊工具制造有限公司 | 滚刀加工砂轮修正装置 |
| JP6166974B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2017-07-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| US9375825B2 (en) * | 2014-04-30 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad conditioning system including suction |
| CN204604102U (zh) * | 2015-03-28 | 2015-09-02 | 鞍钢股份有限公司 | 一种砂轮片修复工具 |
| JP2016215342A (ja) | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 信越半導体株式会社 | ウェーハの回収方法及び両面研磨装置 |
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2018
- 2018-05-17 JP JP2018095095A patent/JP7169769B2/ja active Active
- 2018-08-06 TW TW107127216A patent/TWI785087B/zh active
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