TWI785087B - 基板背面研磨構件之修整裝置及修整方法 - Google Patents

基板背面研磨構件之修整裝置及修整方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI785087B
TWI785087B TW107127216A TW107127216A TWI785087B TW I785087 B TWI785087 B TW I785087B TW 107127216 A TW107127216 A TW 107127216A TW 107127216 A TW107127216 A TW 107127216A TW I785087 B TWI785087 B TW I785087B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grinding
trimming
substrate
dressing
grinding member
Prior art date
Application number
TW107127216A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201919816A (zh
Inventor
岡本芳樹
瀧口靖史
久保明廣
保坂隼斗
小篠龍人
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
Publication of TW201919816A publication Critical patent/TW201919816A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI785087B publication Critical patent/TWI785087B/zh

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
TW107127216A 2017-08-10 2018-08-06 基板背面研磨構件之修整裝置及修整方法 TWI785087B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017155721 2017-08-10
JP2017-155721 2017-08-10
JP2018095095A JP7169769B2 (ja) 2017-08-10 2018-05-17 基板裏面研磨部材のドレッシング装置及びドレッシング方法
JP2018-095095 2018-05-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201919816A TW201919816A (zh) 2019-06-01
TWI785087B true TWI785087B (zh) 2022-12-01

Family

ID=65636428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107127216A TWI785087B (zh) 2017-08-10 2018-08-06 基板背面研磨構件之修整裝置及修整方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7169769B2 (enExample)
TW (1) TWI785087B (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7308074B2 (ja) * 2019-05-14 2023-07-13 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP7534142B2 (ja) * 2020-07-16 2024-08-14 株式会社岡本工作機械製作所 ドレッシング装置及び研磨装置
TWI755069B (zh) * 2020-09-21 2022-02-11 合晶科技股份有限公司 修整拋光墊的方法
JP7726611B2 (ja) * 2021-03-04 2025-08-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、研磨パッド検査装置、及び研磨パッド検査方法
JP2023111564A (ja) * 2022-01-31 2023-08-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
CN117984230A (zh) * 2022-11-07 2024-05-07 杭州众硅电子科技有限公司 抛光垫再利用加工装置
CN117300904B (zh) * 2023-11-28 2024-01-23 苏州博宏源机械制造有限公司 一种抛光垫修整装置
CN119217173B (zh) * 2024-10-28 2025-10-10 燕山大学 一种在线磨辊砂轮修复设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07285072A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Daido Steel Co Ltd 研削砥石用ドレッシングツール
JP2001038603A (ja) * 1999-08-04 2001-02-13 Speedfam Co Ltd ドレッサ，ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法
US20070049168A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Polishing pad, pad dressing evaluation method, and polishing apparatus
EP1055486B1 (en) * 1999-05-17 2009-03-04 Ebara Corporation Dressing apparatus and polishing apparatus
JP2010069601A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨パッドのドレッシング方法および研磨装置
CN103419133A (zh) * 2012-05-23 2013-12-04 扬州市邮谊工具制造有限公司 滚刀加工砂轮修正装置
TW201438845A (zh) * 2007-11-28 2014-10-16 荏原製作所股份有限公司 研磨墊之修整方法與裝置、基板研磨裝置及基板研磨方法
CN104332397A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 株式会社迪思科 磨削装置
CN204604102U (zh) * 2015-03-28 2015-09-02 鞍钢股份有限公司 一种砂轮片修复工具
CN205021392U (zh) * 2014-04-30 2016-02-10 应用材料公司 用于基板抛光的装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3836765B2 (ja) 2002-08-02 2006-10-25 株式会社神戸製鋼所 高圧処理装置
JP2006319249A (ja) 2005-05-16 2006-11-24 Nikon Corp 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの製造方法により製造された半導体デバイス
KR101004432B1 (ko) 2008-06-10 2010-12-28 세메스 주식회사 매엽식 기판 처리 장치
JP2016215342A (ja) 2015-05-22 2016-12-22 信越半導体株式会社 ウェーハの回収方法及び両面研磨装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07285072A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Daido Steel Co Ltd 研削砥石用ドレッシングツール
EP1055486B1 (en) * 1999-05-17 2009-03-04 Ebara Corporation Dressing apparatus and polishing apparatus
JP2001038603A (ja) * 1999-08-04 2001-02-13 Speedfam Co Ltd ドレッサ，ドレッサ付き研磨装置及びドレッシング方法
US20070049168A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-01 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Polishing pad, pad dressing evaluation method, and polishing apparatus
TW201438845A (zh) * 2007-11-28 2014-10-16 荏原製作所股份有限公司 研磨墊之修整方法與裝置、基板研磨裝置及基板研磨方法
TWI572447B (zh) * 2007-11-28 2017-03-01 荏原製作所股份有限公司 硏磨墊之修整裝置
JP2010069601A (ja) * 2008-09-22 2010-04-02 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨パッドのドレッシング方法および研磨装置
CN103419133A (zh) * 2012-05-23 2013-12-04 扬州市邮谊工具制造有限公司 滚刀加工砂轮修正装置
CN104332397A (zh) * 2013-07-22 2015-02-04 株式会社迪思科 磨削装置
CN205021392U (zh) * 2014-04-30 2016-02-10 应用材料公司 用于基板抛光的装置
CN204604102U (zh) * 2015-03-28 2015-09-02 鞍钢股份有限公司 一种砂轮片修复工具

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019034400A (ja) 2019-03-07
JP7169769B2 (ja) 2022-11-11
TW201919816A (zh) 2019-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI785087B (zh) 基板背面研磨構件之修整裝置及修整方法
KR102570853B1 (ko) 기판 이면 연마 부재의 드레싱 장치 및 드레싱 방법
CN112975737B (zh) 基片处理装置、基片处理方法和存储介质
TWI759364B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體
TW201620676A (zh) 處理模組、處理裝置、及處理方法
TWI801516B (zh) 基板之翹曲修正方法、電腦記錄媒體及基板之翹曲修正裝置
CN217728158U (zh) 双面研磨装置
TWI790282B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記錄媒體
KR102482181B1 (ko) 기판의 연마 장치 및 연마 방법
TW202042299A (zh) 基板處理裝置及基板處理裝置中應部分研磨區域之限定方法
JP2021181148A (ja) 基板処理装置、研磨ヘッド、及び基板処理方法
JP2022180712A (ja) 研削装置、研削装置の制御方法、及び記憶媒体
CN221211217U (zh) 基板清洗构件和基板处理装置
JP2024064958A (ja) 基板洗浄部材、基板処理装置、及び、基板洗浄方法
JP2025169032A (ja) 基板処理装置、及び基板処理方法
JP2024025260A (ja) スピンナ洗浄装置
JP2024000233A (ja) 研削装置
KR20230136785A (ko) 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치