CN207508915U - 一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置 - Google Patents
一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207508915U CN207508915U CN201721562372.9U CN201721562372U CN207508915U CN 207508915 U CN207508915 U CN 207508915U CN 201721562372 U CN201721562372 U CN 201721562372U CN 207508915 U CN207508915 U CN 207508915U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- disk
- mirror disk
- platen
- mirror
- clamping device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,包括机架,所述机架上安装有压盘、研磨盘及支撑杆,所述压盘顶部中心设有螺丝孔,所述支撑杆一端通过铁笔头垂直插入螺丝孔中与压盘连接,另一端固定在机架上,所述压盘下面设有研磨层,所述研磨盘顶部放置有镜盘,所述研磨盘上设有装夹装置,所述装夹装置内圆直径大于镜盘直径,所述装夹装置为4个,均匀间断的设置在镜盘四周,且与镜盘紧密接触,所述装夹装置包括弧形外沿和紧固螺栓;所述研磨盘底部连接有一驱动机构,所述驱动机构连接有主轴,通过主轴带动研磨盘进行旋转。本实用新型可将抛光后镜盘的平行差从0.005~0.02mm降低到 0.003mm以内,从而提高整盘零件的角度精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及光学元件平面研磨加工技术领域,具体的说,是涉及一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置。
背景技术
目前,光学元件平面研磨在工程上通常采用成盘加工的方法,成盘后要经过铣磨、精磨、抛光等工序,在抛光过程中由于设备主轴跳动,镜盘上各个零件分布位置及数量的影响,会产生0.005~0.02mm的误差,这部分误差一直无法校正,从而影响整盘零件的角度精度,因此设计出一种在抛光过程中提高镜盘平行差的装置,使抛光后镜盘的平行差从0.005~0.02mm降低到 0.003mm以内,成为了本领域的一个攻关课题。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺点,本实用新型提供一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,通过使用此装置可将抛光后镜盘的平行差从0.005~0.02mm降低到 0.003mm以内,从而提高整盘零件的角度精度。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,包括机架,所述机架上安装有压盘、研磨盘及支撑杆,所述压盘顶部中心设有螺丝孔,所述支撑杆一端通过铁笔头垂直插入螺丝孔中与压盘连接,另一端固定在机架上,所述压盘下面设有研磨层;所述研磨盘顶部放置有镜盘,所述研磨盘上设有装夹装置,所述装夹装置内圆直径大于镜盘直径,所述装夹装置为4个,均匀间断的设置在镜盘四周,且与镜盘紧密接触,所述装夹装置包括弧形外沿和紧固螺栓;所述研磨盘底部连接有一驱动机构,所述驱动机构连接有主轴,通过主轴带动研磨盘进行旋转。
进一步的,所述驱动机构选用减速电机。
进一步的,所述研磨层为聚氨酯片,用于对镜盘内的镜片抛光。
进一步的,所述压盘底部设有旋转电机,旋转电机通过旋转轴与压盘连接,从而可以带动压盘旋转。
进一步的,所述机架上靠近研磨盘的一侧设有抛光液喷头,所述喷头将抛光液喷到研磨盘上对其进行抛光,从而使光学元件表面逐渐从磨砂面变为抛光面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:各种成盘的平面零件均可使用本实用新型发明的装置进行抛光,能将抛光后镜盘的平行差从0.005~0.02mm降低到 0.003mm以内,从而有效的提高整盘零件的角度精度。
该发明不改变现有抛光设备的结构,只需一个装夹装置即可实现,在工程上操作简单、快捷,对人员、设备、环境无特殊要求,适用性广适合于大批量高精度产品的加工。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本实用新型结构示意图;
图2所示为本实用新型装夹装置与镜盘连接关系示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述:
]参照图1、图2所示,一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,包括机架1,所述机架1上安装有压盘2、研磨盘3及支撑杆4,所述压盘2顶部中心设有螺丝孔,所述支撑杆4一端通过铁笔头14垂直插入螺丝孔中与压盘2连接,另一端固定在机架上1,所述压盘2下面设有研磨层5,所述研磨层5为聚氨酯片,用于对镜盘6内的镜片12抛光;所述研磨盘3顶部放置有镜盘6,所述研磨盘3上设有装夹装置7,所述装夹装置7内圆直径大于镜盘6直径,所述装夹装置7为4个,均匀间断的设置在镜盘6四周,且与镜盘6紧密接触,所述装夹装置7包括弧形外沿8和紧固螺栓9,所述弧形外沿8与研磨盘3的底部是一体结构,通过紧固螺栓9松紧,改变紧固螺栓9的长度,可以改变镜盘6在研磨盘3上的位置;所述研磨盘3底部连接有一驱动机构,所述驱动机构选用减速电机11,所述驱动机构连接有主轴10,通过主轴10带动研磨盘3进行旋转。
所述压盘2底部设有旋转电机13,旋转电机13通过旋转轴与压盘2连接,从而可以带动压盘2旋转。
所述机架1上靠近研磨盘3的一侧设有抛光液喷头,所述喷头将抛光液喷到研磨盘3上对其进行抛光,从而使光学元件表面逐渐从磨砂面变为抛光面。
本实用新型的工作流程:
镜片初抛光结束后,测量镜盘6的平行差,根据测量的数据调整装夹装置7上紧固螺钉9伸长的长度,来改变镜盘6在装夹装置7中的位置,使镜盘6中心轴线与设备主轴10有一定的偏心量,从而改变了抛光设备对镜盘6的施压位置,使镜盘6上各个点的受压进行重新分布,对镜盘6高点使其受压分量增大,抛光研磨去除量随之增大,低点使其受压分量减小,抛光研磨去除量随之减小;经过20~40min的精抛光后镜盘6的平行差精度即可提高到0.003mm以内,最终达到提高整盘零件的角度精度的目的。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,应当指出,在于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
Claims (5)
1.一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,包括机架,所述机架上安装有压盘、研磨盘及支撑杆,所述压盘顶部中心设有螺丝孔,所述支撑杆一端通过铁笔头垂直插入螺丝孔中与压盘连接,另一端固定在机架上,所述压盘下面设有研磨层,其特征在于:所述研磨盘顶部放置有镜盘,所述研磨盘上设有装夹装置,所述装夹装置内圆直径大于镜盘直径,所述装夹装置为4个,均匀间断的设置在镜盘四周,且与镜盘紧密接触,所述装夹装置包括弧形外沿和紧固螺栓;所述研磨盘底部连接有一驱动机构,所述驱动机构连接有主轴,通过主轴带动研磨盘进行旋转。
2.根据权利要求1所述的一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,其特征在于:所述驱动机构选用减速电机。
3.根据权利要求1所述的一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,其特征在于:所述研磨层为聚氨酯片。
4.根据权利要求1所述的一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,其特征在于:所述压盘底部设有旋转电机,旋转电机通过旋转轴与压盘连接。
5.根据权利要求1所述的一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置,其特征在于:所述机架上靠近研磨盘的一侧设有抛光液喷头。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721562372.9U CN207508915U (zh) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201721562372.9U CN207508915U (zh) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207508915U true CN207508915U (zh) | 2018-06-19 |
Family
ID=62539432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201721562372.9U Active CN207508915U (zh) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN207508915U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110744390A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-04 | 天津津航技术物理研究所 | 高精度锥台平面结构类光学元件抛光工艺和抛光装置 |
-
2017
- 2017-11-21 CN CN201721562372.9U patent/CN207508915U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110744390A (zh) * | 2019-10-25 | 2020-02-04 | 天津津航技术物理研究所 | 高精度锥台平面结构类光学元件抛光工艺和抛光装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6783436B1 (en) | Polishing pad with optimized grooves and method of forming same | |
JP5635957B2 (ja) | 被研磨物の研磨方法、及び研磨パッド | |
US20150024662A1 (en) | Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder | |
TW200949921A (en) | Grinding method for grinding back-surface of semiconductor wafer and grinding apparatus for grinding back-surface of semiconductor wafer used in same | |
KR20140097995A (ko) | 연마 방법 | |
CN206216467U (zh) | 一种光学零件平面研磨装置 | |
US5840202A (en) | Apparatus and method for shaping polishing pads | |
CN207508915U (zh) | 一种提高平面抛光镜盘平行精度的装置 | |
US11020838B2 (en) | One or more conformal members used in the manufacture of a lapping plate, and related apparatuses and methods of making | |
CN211465972U (zh) | 一种家具棱角打磨用的打磨机定位装置 | |
JP2016060031A (ja) | 研削ホイール | |
WO2016068327A1 (ja) | ワークピースを研磨するための化学機械研磨装置 | |
JP2002307303A (ja) | 薄板円板状ワークの両面研削方法および装置 | |
JP4284792B2 (ja) | 玉軸受軌道面の超仕上加工方法 | |
CN108284352A (zh) | 一种适用于激光剥离前蓝宝石片抛光装置及抛光方法 | |
JP2002355748A (ja) | 化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨装置 | |
CN211163523U (zh) | 一种单盘研磨机修盘器 | |
CN1929954B (zh) | 直线前进型研磨方法和装置 | |
CN205703712U (zh) | 半球型动压轴承零件研磨工装 | |
CN105834885A (zh) | 半球型动压轴承零件研磨工装及研磨方法 | |
CN206732772U (zh) | 一种手机壳抛光装置 | |
CN110125732A (zh) | 一种多晶金刚石小球研磨加工方法 | |
CN202114611U (zh) | 具有多个修整装置的研磨设备 | |
CN103753379A (zh) | 研磨速率侦察装置、研磨设备及实时侦察研磨速率的方法 | |
US20030045208A1 (en) | System and method for chemical mechanical polishing using retractable polishing pads |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190719 Address after: 473000 No. 366 Xinchen West Road, Nanyang High-tech Zone, Henan Province Patentee after: Nanyang Lida Photoelectric Co., Ltd. Address before: 473000 Nanyang Industrial Road, Henan, No. 508 Patentee before: Lida Optical and Electronic Co., Ltd. |