JP6250459B2 - ドレッシング装置、及び半導体製造装置 - Google Patents
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Description
10 研磨ユニット
11 研磨ヘッド
12 シャフト
13 アーム
14 支軸
20 ドレッシングユニット
21 ドレッサー
211 ダイヤモンドディスク
212 ディスク保持部
22 ドレッサーシャフト
23 ドレッサーアーム
24 支軸
25 ラバースペーサ
30 テーブルユニット
31 研磨テーブル
32 研磨パッド
33 テーブル軸
40 研磨液供給ノズル
Claims (4)
- 研磨テーブルに載置された研磨パッドのドレッシングを行うドレッシング装置であって、
前記研磨パッドに摺接してドレッシングを行うドレッサーと、
前記ドレッサーに連結されたドレッサーシャフトと、
前記ドレッサーシャフトを、軸周りに回動可能に支持するドレッサーアームと、
前記ドレッサーアームを支持する支軸と、を備え、
前記ドレッサーアームと前記支軸との間に、ラバースペーサまたはゴム材を介装させたことを特徴とするドレッシング装置。 - 前記ドレッサーアームと前記支軸との間に介装されるのは、前記ラバースペーサであることを特徴とする請求項1に記載のドレッシング装置。
- 前記ラバースペーサは、硬質ウレタンフォームであることを特徴とする請求項2に記載のドレッシング装置。
- 研磨パッドが載置された研磨テーブルと、
研磨対象物である半導体基板を前記研磨パッドに摺接可能に保持する基板保持部と、
前記研磨パッドと摺接して、該研磨パッドのドレッシングを行うドレッサーと、
前記ドレッサーに連結されたドレッサーシャフトと、
前記ドレッサーシャフトを、軸周りに回動可能に支持するドレッサーアームと、
前記ドレッサーアームを支持する支軸と、を備え、
前記ドレッサーアームと前記支軸との間に、ラバースペーサまたはゴム材を介装させたことを特徴とする半導体製造装置。
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JP2014079982A JP6250459B2 (ja) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | ドレッシング装置、及び半導体製造装置 |
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JP2014079982A JP6250459B2 (ja) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | ドレッシング装置、及び半導体製造装置 |
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