TWI669158B - 基板洗淨滾筒、基板洗淨裝置及基板洗淨方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可洗淨基板的最邊緣部的基板洗淨滾筒以及使用其之基板洗淨裝置。基板洗淨裝置10具備：轉軸11，保持基板S；下部基板洗淨滾筒13，具有圓柱形狀，藉由長方向與基板S的表面平行來接觸基板S，並在長方向的旋轉軸周圍旋轉，用來洗滌洗淨基板S的表面；上下驅動機構，將下部基板洗淨滾筒13壓抵至基板S的下側表面使得長方向與基板S的表面成水平；以及旋轉驅動機構，使被上下驅動機構壓抵至基板S的下側表面的下部基板洗淨滾筒13在旋轉軸周圍旋轉。下部基板洗淨滾筒13在長方向的至少一端側具備：邊緣結135，具有傾斜面1351，在下部基板洗淨滾筒13接觸基板S時，抵觸基板S的周緣的斜面部B的最邊緣部(側部R)。

Description

基板洗淨滾筒、基板洗淨裝置及基板洗淨方法
本發明是關於一種用來洗淨基板表面的基板洗淨滾筒、使用其來洗淨基板的基板洗淨裝置及基板洗淨方法。
近年來，隨著半導體裝置的微細化，進行具有微細結構的基板(形成物性不同的各種材料膜的基板)的加工。例如，在將金屬埋入形成於基板的配線溝的金屬鑲嵌配線形成工序中，形成金屬鑲嵌配線後，由基板研磨裝置(CMP裝置)研磨除去多餘的金屬，在基板表面形成物性不同的各種材料膜(金屬磨、屏蔽膜、絕緣膜等)。在這種基板表面，存在有在CMP研磨使用的漿體殘渣或金屬研磨屑(Cu研磨屑等)。因此，在基板表面複雜且洗淨困難的情況等，無法充分進行基板表面洗淨的情況下，因殘渣物等的影響導致洩漏或密接性不良，有成為信賴性低落的原因之虞。因此，在進行半導體基板的研磨的CMP裝置，在研磨後進行洗淨。
做為基板洗淨方法，已知除了使海綿等部件在與基板表面垂直的軸周圍旋轉來洗滌洗淨基板表面的筆型洗淨、混合液體與氣體來吹抵基板表面的二流體洗淨之外，還有使圓筒形狀的海綿等部件(基板洗淨滾筒)在與基板表面平行的軸周圍旋轉來洗滌洗淨基板表面的滾筒洗淨。
在此基板洗淨滾筒表面，形成有許多小圓柱狀突起(nodule，結)，由於基板洗淨滾筒在平行於基板表面的軸周圍旋轉，結依序擦過基板表面並洗淨基板表面(例如參照專利文獻1)。
洗淨對象的基板是圓板狀，在其周緣具有：斜面部，向外側突出成越向邊緣厚度越薄。第四(a)圖表示所謂的直線型基板的斜面部的剖面圖，第四(b)圖表示所謂的圓型基板的斜面部的剖面圖。在第四(a)圖的基板S中，斜面部B是由上側傾斜部(上側斜面部)P、下側傾斜部(下 側斜面部)Q以及側部(頂部)R所構成。在第四(a)圖的例中，側部R是基板S的最邊緣部，因此，最邊緣部是面(剖面為線)。在第四(b)圖的基板S，斜面部B是在外側具有凸起彎曲的剖面部分。在第四(b)圖的例中，在斜面部B的基板S的厚度方向的中央點T是最邊緣部，因此，最邊緣部是線(剖面是點)。
基板洗淨滾筒是具有平行於基板表面的旋轉軸的滾筒，所以基板洗淨滾筒無法擦過基板S的斜面部，斜面部會殘留微粒。因此，在以往的滾筒洗淨裝置，與基板洗淨滾筒不同，設置具有垂直於基板表面的旋轉軸的側面滾筒，將此側面滾筒擦抵基板側部，考慮基板洗淨滾筒的端部形狀，來洗淨斜面部(例如參照專利文獻2)。
第五圖表示專利文獻2的基板洗淨裝置的整體結構的圖。第六圖表示專利文獻2的基板洗淨裝置的基板洗淨滾筒與基板的側面圖。在此基板洗淨裝置1，一對基板洗淨滾筒2a、2b被配置成可接觸、退避基板S的上側表面(正面)及下側表面(背面)從上下方向夾持基板S。此基板洗淨滾筒2a、2b是兩端部形成為略粗。藉此，如第六圖所示，在基板洗淨滾筒2a、2b的兩端部，基板洗淨滾筒2a、2b沿著基板S的斜面部，擦過斜面部，斜面部被洗淨。
又，基板洗淨裝置1具備：側面滾筒3，被設於不干涉基板洗淨滾筒2a、2b的位置。側面滾筒3是圓柱狀，擦過並洗淨以基板洗淨滾筒2a、2b的端部未達到的基板S的最邊緣部。藉由如此基板洗淨滾筒2a、2b以及側面滾筒3，可洗淨基板S的斜面部。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】國際公開第98/020987號
【專利文獻2】特開2003-163196號公報
然而，在專利文獻2所記載的基板洗淨裝置1，為了洗淨包含基板S的最邊緣部的基板斜面部整體，僅使用基板洗淨滾筒2a、2b並不夠，還需 要另外的側面滾筒3。這是因為用基板洗淨滾筒2a、2b無法洗淨基板S的最邊緣部。
本發明有鑑於上述問題，其目的在於提供一種可洗淨基板最邊緣部的基板洗淨滾筒、使用其之基板洗淨裝置及基板洗淨方法。
本發明的一態樣的基板洗淨滾筒，係具有圓柱形狀，藉由長方向與前述基板的表面平行來接觸基板，並在前述長方向的旋轉軸周圍旋轉，用來洗滌洗淨前述基板的表面的基板洗淨滾筒，在前述長方向的至少一端側，具有結構為具備：斜面洗淨部，具有傾斜面，前述傾斜面是前述基板洗淨滾筒接觸前述基板，洗淨前述基板表面時，抵觸前述基板的周緣的斜面部的最邊緣部。藉由此結構，基板周緣的斜面部的最邊緣部會被基板洗淨滾筒的斜面洗淨部洗淨。
在上述基板洗淨滾筒中，前述斜面洗淨部也可以在包含前述旋轉軸的假想平面的剖面上，具有包含前述接觸面的梯形形狀。藉由此結構，斜面洗淨部可以變形成容易包覆基板周緣的斜面部。
在上述基板洗淨滾筒中，在前述基板洗淨滾筒也可以形成有複數個結，前述結在洗淨前述基板表面時接觸前述基板表面，前述斜面洗淨部也可以比前述結的高度更高。藉由此結構，斜面洗淨部也可以變形成容易包覆基板周緣的斜面部。
在上述基板洗淨滾筒中，前述傾斜面也可以是除去表層者。藉由此結構，斜面洗淨部也可以變形成容易包覆基板周緣的斜面部。
本發明的一態樣的基板洗淨裝置，具有結構為具備：基板保持手段，保持基板；基板洗淨滾筒，具有圓柱形狀，藉由長方向與前述基板的表面平行來接觸前述基板，並在前述長方向的旋轉軸周圍旋轉，用來洗滌洗淨前述基板的表面；上下驅動機構，將前述基板洗淨滾筒壓抵於前述基板保持手段所保持的前述基板表面成前述長方向在前述基板表面成水平；以及旋轉驅動機構，使被前述上下驅動機構壓抵至前述基板的表面的前述基板洗淨滾筒在前述長方向的旋轉軸周圍旋轉；前述基板洗淨滾筒在前述長方向的至少一端側，具備：斜面洗淨部，具有傾斜面，前述傾斜面 是在前述基板洗淨滾筒接觸前述基板時，抵觸前述基板的周緣的斜面部的最邊緣部。藉由此結構，基板周緣的斜面部的最邊緣部也會被基板洗淨滾筒的斜面洗淨部洗淨。
在上述基板洗淨裝置中，在前述基板周緣的前述斜面部具有兩個傾斜部與其間之側部的情況下，前述基板洗淨滾筒在被前述上下驅動機構壓抵至前述基板保持手段所保持的前述基板時，前述傾斜面會變形，前述傾斜面可以接觸前述基板的一個前述傾斜部與前述側部。藉由此結構，基板的斜面部是所謂的直線型時，以基板洗淨滾筒可洗淨至其側部為止。
在上述基板洗淨裝置中，在前述基板周緣的前述斜面部在外側具有凸的彎曲剖面的情況下，前述基板洗淨滾筒在被前述上下驅動機構壓抵至前述基板保持手段所保持的前述基板時，前述傾斜面會變形，前述傾斜面可以從前述基板的前述表面接觸前述斜面部的最邊緣部為止之間的部分。藉由此結構，在基板的斜面部是所謂的圓型時，以基板洗淨滾筒可以洗淨其最邊緣部。
在上述基板洗淨裝置中，基板洗淨滾筒也可以具備兩個來做為分別洗淨前述基板的兩個表面的前述基板洗淨滾筒。藉由此結構，成為兩個基板洗淨滾筒的任一者的斜面洗淨部接觸在基板周緣的斜面部的任意部分，可以斜面部無空隙地洗滌洗淨。
本發明的一態樣的基板洗淨方法，係保持並使基板旋轉，使具有圓柱形狀的基板洗淨滾筒在其長方向的旋轉軸周圍旋轉，藉由使旋轉的前述基板洗淨滾筒，接觸旋轉的前述基板成前述長方向與前述基板的表面平行，來洗滌洗淨前述基板的表面的基板洗淨方法，具有步驟為：在前述基板洗淨滾筒接觸前述基板時，前述基板洗淨滾筒在前述長方向的至少一端側所形成的斜面洗淨部的傾斜面，接觸前述基板周緣的斜面部的最邊緣部來洗淨前述最邊緣部。藉由此步驟，基板周緣的斜面部的最邊緣部被基板洗淨滾筒的斜面洗淨部洗淨。
根據本發明，可藉由基板洗淨滾筒的斜面洗淨部來洗淨基板周緣的斜 面部的最邊緣部。
1、10‧‧‧基板洗淨裝置
2a、2b‧‧‧基板洗淨滾筒
3‧‧‧側面滾筒
11‧‧‧轉軸(基板保持手段)
11a‧‧‧轉筒
12‧‧‧上部基板洗淨滾筒
13‧‧‧下部基板洗淨滾筒
14、15‧‧‧洗淨液供給噴嘴
121、131‧‧‧芯材
122、132‧‧‧洗滌部件
123、133‧‧‧基面
124、134‧‧‧結
125、135‧‧‧邊緣結(斜面洗淨部)
1351、1353‧‧‧傾斜面
1352、1341‧‧‧頂面
B‧‧‧斜面部
C‧‧‧第一接觸處
F1、F2‧‧‧箭頭
O1、O2、OS‧‧‧中心軸
P、Q‧‧‧傾斜部
R‧‧‧側部
S‧‧‧基板
T‧‧‧最邊緣部
a‧‧‧長方向
α、β‧‧‧角度
第一圖表示在本發明的實施形態的洗淨裝置的概要的斜視圖。
第二圖表示在本發明的實施形態的基板洗淨裝置的上部基板洗淨滾筒以及下部基板洗淨滾筒與基板的側面圖。
第三圖是(a)擴大表示在本發明的實施形態的下部基板洗淨滾筒(退避狀態)的洗滌部件的一端的剖面圖，(b)擴大表示在本發明的實施形態的下部基板洗淨滾筒(洗淨狀態)的洗滌部件的一端的剖面圖。
第四圖是(a)表示直線型的基板的斜面部的剖面圖，(b)表示圓型的基板的斜面部的剖面圖。
第五圖表示以往的基板洗淨裝置的整體結構的圖。
第六圖表示以往的基板洗淨裝置的基板洗淨滾筒與基板的側面圖。
以下，參照圖式並說明關於本發明的實施形態的基板洗淨滾筒及基板洗淨裝置。又，以下說明的實施形態，表示實施本發明的情況的一例，並非限定以下說明本發明的具體結構。在本發明的實施時，也可以適當採用對應實施形態的具體結構。
第一圖表示關於本發明的實施形態的基板洗淨裝置的概要的斜視圖。如第一圖所示，基板洗淨裝置10具備：在水平方向自由移動的複數條(第一圖中有四條)轉軸11(基板保持手段)，做為基板旋轉機構，使表面成水平，支持基板S的周緣部並使基板S水平旋轉；上部基板洗淨滾筒(滾筒海綿)12，被支承於圖未顯示的滾筒支架成自由旋轉；以及下部基板洗淨滾筒(滾筒海綿)13，被支承於圖未顯示的滾筒支架成自由旋轉。上部基板洗淨滾筒12及下部基板洗淨滾筒13具有圓柱形狀，延伸成長尺狀。再者，上部基板洗淨滾筒12藉由其滾筒支架相對於基板S的上側表面(正面)自由升降，下部基板洗淨滾筒13藉由其滾筒支架相對於基板S的下側表面(背面)自由升降。
上部基板洗淨滾筒12以圖未顯示的驅動機構(旋轉驅動手 段)，如箭頭F1所示地旋轉，下部基板洗淨滾筒13以圖未顯示的驅動機構，如箭頭F2所示地旋轉。配置有位於以轉軸11支持並旋轉的基板S的上方，供給洗淨液至基板S表面的兩個洗淨液供給噴嘴14、15。洗淨液供給噴嘴14是供給清洗液(例如超純水)至基板S表面的噴嘴，洗淨液供給噴嘴15是供給藥液至基板S表面的噴嘴。
基板洗淨裝置10是藉由使基板S的周緣部位於設於轉軸11上部的轉筒11a的外周側部所形成的嵌合溝內，並向內方方壓抵使轉筒11a旋轉(自轉)，使基板S水平旋轉。在此例中，四個轉筒11a中的兩個轉筒11a施加旋轉力至基板S，其他兩個轉筒11a是接受基板S的旋轉的軸承來運作。再者，所有的轉筒11a也可以連接於驅動機構，賦予旋轉力於基板S。
如此，在使基板S水平旋轉的狀態下，從洗淨液供給噴嘴14供給清洗液至基板S表面，且從洗淨液供給噴嘴15供給藥液至基板S表面，同時使上部基板洗淨滾筒12旋轉並以圖未顯示的上下驅動機構下降來接觸旋轉中的基板S的表面，使下部基板洗淨滾筒13旋轉並以圖未顯示的上下驅動機構上昇來接觸旋轉中的基板S的背面，藉此，在洗淨液(清洗液及藥液)存在下，以上部基板洗淨滾筒12洗滌洗淨基板S表面。又，上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13的各上下驅動機構，也可以使上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13在垂直於基板S表面的方向上下移動，也可以在相對於基板S表面的傾斜方向上下移動，也可以以某點為起點進行樞轉動作，也可以進行將這些動作組合的動作。
上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13的長度皆設定為比基板S的直徑略長。上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13被配置成其中心軸(旋轉軸)O1及O2與基板S的中心軸(即旋轉中心)OS幾乎垂直(平行於基板S表面)，且涵蓋基板S的直徑的全長來延伸。藉此，基板S的表背的全表面被同時洗淨。在本實施形態的基板洗淨裝置10，上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13平行地夾著基板S，但上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13也可以平行於基板S表面且彼此成特定角度。
又，基板洗淨裝置10也可以是洗淨直徑450mm的基板S 者，也可以是洗淨直徑300mm的基板S者，也可以是洗淨比這更小的直徑的基板S者，但上部基板洗淨滾筒12及下部基板洗淨滾筒13具有與做為基板洗淨裝置10的洗淨對象的基板S直徑相同程度的長度。
第二圖表示基板洗淨裝置10的上部基板洗淨滾筒12及下部基板洗淨滾筒13與基板S的側面圖。上部基板洗淨滾筒12及下部基板洗淨滾筒13(以下僅統稱為「基板洗淨滾筒」)是由圓柱形狀的芯材121、131以及固定於芯材121、131外周面的筒狀的洗滌部件122、132所組成。洗滌部件122、132是由海綿、PVA等所組成的多孔質部件。洗滌部件122、132具有從圓柱表面(基面123、133)複數個結124、134突出的形狀。
複數個結124、134是在與基板洗淨滾筒的旋轉軸方向(長方向)a平行並列的複數個直線上並列。這些直線在基板洗淨滾筒的周方向以等間隔分離。在周方向鄰接的結124、134彼此在旋轉軸方向偏離半個間距。因此，複數個結124、134在周方向相隔等角度間隔並列。又，如此配置的複數個結不過只是一例，也可以採用其他配置。
在上部基板洗淨滾筒12的洗滌部件122的一端(第二圖的右側端)及下部基板洗淨滾筒13的洗滌部件132的一端(第二圖的左側端)，在周方向交互形成有結124、134與做為斜面洗淨部的邊緣結125、135。在本實施形態中，雖然邊緣結125、135是在與結124、134相同的直線上，包圍洗滌部件122、132的端部周圍來形成，但邊緣結125、135的周方向位置及間隔也可以任意決定。又，在本實施形態中，雖然邊緣結125、135與結124、134是交互形成，但也可以在兩個或以上的結124、134之間形成一個邊緣結125、135，相反地，也可以在兩個或以上的邊緣結125、135之間形成一個結124、134。
又，邊緣結125、135之間設有的最外側的結124、134係形成於其表面與基板S的上側表面的平面部的邊緣(上側表面與斜面部的分界)及基板S的下側表面的平面部的邊緣(下側表面與斜面部的分界)接觸的位置，邊緣結125、135也係形成於後述的基板側傾斜面1351與基板S的上側表面的平面部的邊緣(上側表面與斜面部的分界)及基板S的下側表面的平面部的邊緣(下側表面與斜面部的分界)接觸的位置。
第三(a)及(b)圖是擴大表示下部基板洗淨滾筒13的洗滌部件132的一端(第二圖的左側端)，包含下部基板洗淨滾筒13的旋轉軸的假想平面的剖面圖。又，上部基板洗淨滾筒12的一端(第二圖的右側端)是與第三(a)及(b)圖所示的結構旋轉對稱，所以根據參照了第三(a)及(b)圖的下部基板洗淨滾筒13的說明，來省略上部基板洗淨滾筒12的說明。
第三(a)圖表示基板S未接觸下部基板洗淨滾筒13的退避狀態，第三(b)圖表示基板S接觸下部基板洗淨滾筒13的洗淨狀態。在第三(a)及(b)圖中，基板S被保持在複數個轉筒11a(參照第一圖)。又，以第三(a)及(b)圖表示基板S是所謂的直線型的例。下部基板洗淨滾筒13從第三(a)圖的狀態以上下驅動機構上昇，如第三(b)圖所示地接觸基板S。在第三(a)及(b)圖中，箭頭a表示下部基板洗淨滾筒13的長方向(旋轉軸方向)。
如第三(a)圖所示，邊緣結135具有在包含下部基板洗淨滾筒13的旋轉軸的假想平面之剖面為梯形形狀的形狀。也就是說，邊緣結135是由基板側傾斜面1351、頂面1352以及外側傾斜面1353所構成。又，邊緣結1335也可以是不具有頂面1352之剖面成為三角形的形狀，又，頂面1352也可以是曲面。
邊緣結135的高度比結134更高。又，邊緣結135形成為基板側傾斜面1351在基板S的徑方向上(下部基板洗淨滾筒13的長方向a)覆蓋所有基板S的斜面部B的下側傾斜部Q的長度，且設於如此位置。因此，在基板S與下部基板洗淨滾筒13的洗滌部件132接觸時，係為基板S的最邊緣部的側部R接觸邊緣結135的基板側傾斜面1351。下部基板洗淨滾筒13上昇並與基板S接觸時，最先與基板S接觸的邊緣結135的第一接觸處C位於在基板側傾斜面1351，且比結134的頂面1341更高的位置。
如第三(a)圖所示，基板側傾斜面1351與基面133所成角度α與外側傾斜面1353與基面133所成角度β的任一是都銳角。又，α與β處於α<β的關係，也就是說，基板側傾斜面1351的傾斜比外側傾斜面1353更緩和。
在洗淨時，由於基板洗淨裝置10的上下驅動機構，下部基板洗淨滾筒13會上昇。下部基板洗淨滾筒13如第三(b)圖所示，在結134的頂面1341接觸基板S表面後，結134會進一步上昇至被基板S壓扁為止。因此，邊緣結135也是在基板側傾斜面1351的第一接觸處C接觸基板S的斜面部B後，因下部基板洗淨滾筒13進一步上昇，邊緣結135變形。
如第三(b)圖所示，在洗淨狀態中，隨著結134被基板S表面壓扁，邊緣結135的基板側傾斜面1351被基板S的斜面部B往下方壓扁。藉此，由於邊緣結135的頂面1352及外側傾斜面1353會稍微往內側傾倒，且基板S的斜面部B會陷入基板側傾斜面1351，基板側傾斜面1351會接觸基板S的整個下側傾斜部Q以及整個最邊緣部之側部R。也就是說，邊緣結135會變形成為基板側傾斜面1351沿著基板S的下側傾斜部Q及側部R。此時，基板側傾斜面1351涵蓋基板S的整個徑方向來接觸下側傾斜部Q，涵蓋整個垂直方向來接觸側部R。
結134的高度為例如3.0~4.5mm，在洗淨狀態的基板S的結134的壓進量(結134的潰縮量)為例如0.5~2.0mm。又，邊緣結135的高度為例如4.0mm~7.0mm，傾斜角α較佳為40~70度，傾斜角β較佳為80~90度。再者，洗滌部件132的設計並不受限於此。
如上述，雖然洗滌部件132為多孔質部件，但一般來說其表面形成有被稱為表層的相對較少間隙的層。但是，在本實施形態的邊緣結135，至少在基板側傾斜面1351，與即基板S接觸的面，除去此表層。因此，如第三(b)圖所示，容易實現變形成包圍基板S的斜面部B。
又，雖然第三(b)圖表示被壓扁的邊緣結135接觸下側斜面部Q、側部R以及上側斜面部P的一部份的例，但邊緣結135被斜面部B壓扁的結果，也可以將邊緣結135設計成邊緣結135接觸也包含上側斜面部P的斜面部B整體。
以下，雖然說明了關於下部基板洗淨滾筒13的邊緣結135，但如上述，在上部基板洗淨滾筒12也在一端形成同樣的邊緣結125，當上部基板洗淨滾筒12以上下驅動機構向著基板S下降，因基板S的斜面部B壓扁邊緣結125，與這些接觸成包圍斜面部B的上側傾斜部P及側部R。此 時，邊緣結125的基板側傾斜面涵蓋基板S的整個徑方向來接觸上側傾斜部P，涵蓋整個垂直方向來接觸側部R。
在洗淨時，以上下驅動機構使上部基板洗淨滾筒12向上方退避，以上下驅動機構使下部基板洗淨滾筒13向下方退避。在此退避狀態(洗淨準備狀態)下，藉由複數個轉軸11的轉筒11a來保持基板S，並旋轉驅動轉軸11，使基板S在其中心周圍水平旋轉。又，從洗淨液供給噴嘴14、15分別供給洗淨液至基板S表面。再者，以旋轉驅動機構在上部基板洗淨滾筒12的長方向的旋轉軸周圍旋轉驅動上部基板洗淨滾筒12，以旋轉驅動機構在下部基板洗淨滾筒13的長方向的旋轉軸周圍旋轉驅動下部基板洗淨滾筒13。
如上述，當洗淨準備結束，以上下驅動機構將旋轉的上部基板洗淨滾筒12向著基板S，下降到結124被基板S壓扁為止，使基板S的斜面部B陷入邊緣結125的基板側傾斜面，以上下驅動機構將旋轉的下部基板洗淨滾筒13向著基板S，上升到結134被基板S壓扁為止，使基板S的斜面部B陷入邊緣結135的基板側傾斜面1351。藉此，不僅是基板S的表面，基板S的斜面部B也可以以基板洗淨滾筒來洗淨。
如第二圖所示，上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13係長方向彼此平行，各邊緣結125、135彼此設置在相反側。因此，即使是洗淨狀態，上部基板洗淨滾筒12的邊緣結125與下部基板洗淨滾筒13的邊緣結135不會彼此干涉(接觸)。
又，在上部基板洗淨滾筒12或下部基板洗淨滾筒13中，僅一端側設有邊緣結125、135的情況下，也可以設於接觸基板S的洗滌部件122、132的部分因上部基板洗淨滾筒12或下部基板洗淨滾筒13的旋轉所移動的方向，與接觸洗滌部件122、132的部分的基板S的表面部分因基板S的旋轉所移動的方向一致的跟隨側(第一圖左前側)，或者是也可以設於相反的相反側(第一圖的右內側)。
又，在上述實施形態，因為上部基板洗淨滾筒12的邊緣結125在垂直方向接觸整個側部R，且下部基板洗淨滾筒13的邊緣結135在垂直方向接觸整個側部R，所以側部R全面皆與邊緣結125及邊緣結135 接觸並擦過。
在上部基板洗淨滾筒12及下部基板洗淨滾筒13皆具有邊緣結的情況下，邊緣結125、135並非一定要涵蓋整個垂直方向來接觸側部R，若斜面部B的任意處被邊緣結125及邊緣結135的至少任一者擦過，則可以洗淨整個斜面部B。在邊緣結125及邊緣結135為相同形狀的情況下，若邊緣結125從至少基板S的厚度方向的上側接觸到中央為止(上側傾斜部P與側部R的上半部)，邊緣結135從至少基板S的厚度方向的下側接觸到中央為止(下側傾斜部Q與側部R的下半部)，則可洗淨整個斜面部B。
又，在基板S的斜面部B是如第四(b)所示的所謂圓型的情況下，藉由邊緣結125包圍比至少最邊緣部T更上側的斜面部B，邊緣結135包圍比至少最邊緣部T更下側的斜面部B，可因上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13的共同動作洗淨斜面部B。
又，基板洗淨裝置10除了上述結構的上部基板洗淨滾筒12及下部基板洗淨滾筒13之外，也可以更具備以往的側面滾筒(參照第五圖)。藉此，強化斜面部B的特別是最邊緣部及其周邊的洗淨。又，在上述實施形態，雖然基板洗淨裝置10係基板S的上下具有一對基板洗淨滾筒，但也可以只設有上部基板洗淨滾筒12及下部基板洗淨滾筒13之一。又，在上述實施形態，雖然在上部基板洗淨滾筒12及下部基板洗淨滾筒13中，僅一端側形成有邊緣結125、135，但也可以在兩端形成邊緣結。又，在上述實施形態，上部基板洗淨滾筒12與下部基板洗淨滾筒13彼此平行地分別設於基板S的表側與背側，且上部基板洗淨滾筒12的邊緣結125與下部基板洗淨滾筒13的邊緣結135彼此形成於相反側，但上部基板洗淨滾筒12的邊緣結125與下部基板洗淨滾筒13的邊緣結135也可以形成在同一側。
又，在上述實施形態中，設有複數個邊緣結125、135涵蓋基板洗淨滾筒的全周，但這些也可以一體地形成於涵蓋全周。在此情況下，侵入基板S的的斜面部B的洗滌部件122及洗滌部件132的部分成為斜面洗淨部。此斜面洗淨部的剖面形狀也可以與如第三(a)及(b)圖所示者相同。
【產業利用性】
本發明具有基板周緣的斜面部的最邊緣部可被基板洗淨滾筒的斜面洗淨部洗淨的效果，做為用來洗滌洗淨基板表面的基板洗淨滾筒、使用基板洗淨滾筒來洗淨基板的基板洗淨裝置等是有用的。

Claims (10)

  1. 一種基板洗淨滾筒，具有圓柱形狀，藉由長方向與基板的表面平行來接觸前述基板，並在前述長方向的旋轉軸周圍旋轉，用來洗滌洗淨前述基板的表面，其特徵在於：在前述長方向的至少一端側具備斜面洗淨部，該斜面洗淨部具有第一傾斜面及第二傾斜面，前述第一傾斜面是在前述基板洗淨滾筒接觸前述基板，洗淨前述基板的表面時，接觸前述基板的周緣的斜面部的最邊緣部；前述第二傾斜面是在前述第一傾斜面之相反側，離前述基板洗淨滾筒之表面越遠，亦即離基面越遠，越往接近前述第一傾斜面之方向傾斜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板洗淨滾筒，其中前述斜面洗淨部在包含前述旋轉軸的假想平面的剖面上，具有包含前述傾斜面的梯形形狀。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的基板洗淨滾筒，其中在前述基板洗淨滾筒形成有複數個結，前述結在洗淨前述基板的表面時接觸前述基板的表面；前述斜面洗淨部比前述結的高度更高。
  4. 一種基板洗淨滾筒，具有圓柱形狀，藉由長方向與基板的表面平行來接觸基板，並在前述長方向的旋轉軸周圍旋轉，用來洗滌洗淨前述基板的表面，其特徵在於：在前述長方向的至少一端側具有傾斜面，該傾斜面是在前述基板洗淨滾筒接觸前述基板，洗淨前述基板的表面時，接觸前述基板的周緣的斜面部的最邊緣部，其中前述傾斜面是沒有形成表層者。
  5. 一種基板洗淨裝置，其特徵在於具備：基板保持手段，保持基板；基板洗淨滾筒，具有圓柱形狀，藉由長方向與前述基板的表面平行來接觸前述基板，並在前述長方向的旋轉軸周圍旋轉，用來洗滌洗淨前述基板的表面；上下驅動機構，將前述基板洗淨滾筒壓抵於前述基板保持手段所保持的前述基板的表面成前述長方向與前述基板的表面成水平；以及旋轉驅動機構，使被前述上下驅動機構壓抵至前述基板的表面的前述 基板洗淨滾筒在前述長方向的旋轉軸周圍旋轉；其中前述基板洗淨滾筒在前述長方向的至少一端側具備斜面洗淨部，該斜面洗淨部具有第一傾斜面及第二傾斜面，前述第一傾斜面是在前述基板洗淨滾筒藉由前述上下驅動機構而接觸前述基板時，接觸前述基板的周緣的斜面部的最邊緣部，前述第二傾斜面是在前述第一傾斜面之相反側，越往上部去，越往接近前述第一傾斜面的方向傾斜。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板洗淨裝置，其中前述基板周緣的前述斜面部具有兩個傾斜部與其間之側部；前述基板洗淨滾筒在被前述上下驅動機構壓抵至前述基板保持手段所保持的前述基板時，前述傾斜面會變形，前述傾斜面接觸前述基板的一個前述傾斜部與前述側部。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的基板洗淨裝置，其中前述基板周緣的前述斜面部在外側具有凸的彎曲剖面；前述基板洗淨滾筒在被前述上下驅動機構壓抵至前述基板保持手段所保持的前述基板時，前述傾斜面會變形，前述傾斜面接觸從前述基板的前述表面至前述斜面部的最邊緣部為止之間的部分。
  8. 如申請專利範圍第5~7項中任一項所述的基板洗淨裝置，其中前述基板洗淨滾筒具備兩個來做為分別洗淨前述基板的兩個表面的基板洗淨滾筒。
  9. 如申請專利範圍第5~7項中任一項所述的基板洗淨裝置，其中，以前述斜面部的最邊緣部在接觸前述第一傾斜面時，陷入前述第一傾斜面的方式來構成前述第一傾斜面。
  10. 一種基板洗淨方法，係將基板洗淨的方法，其特徵在於具備以下程序：使前述基板保持於基板保持部；以及將第一多孔質部件所具有的第一邊緣結、以及長方向與前述第一多孔質部件互相平行的第二多孔質部件所具有的第二邊緣結，分別壓抵至前述基板之斜面部上的第一面側及第二面側，使前述斜面部的最邊緣部陷入前述第一邊緣結及前述第二邊緣結，使變形的前述第一邊緣結及前述第二邊緣結接觸前述基板的斜面部的整體，前述第一邊緣結及前述第二邊緣結上與前述基板接觸的表面沒有形成表層。
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