JP6366544B2 - 洗浄装置及びロール洗浄部材 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 418
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 235
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 claims description 52
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 230000002572 peristaltic effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- A46B—BRUSHES
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- A46B13/00—Brushes with driven brush bodies or carriers
- A46B13/001—Cylindrical or annular brush bodies
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02057—Cleaning during device manufacture
- H01L21/02068—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers
- H01L21/02074—Cleaning during device manufacture during, before or after processing of conductive layers, e.g. polysilicon or amorphous silicon layers the processing being a planarization of conductive layers
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- Cleaning In General (AREA)
Description
Lc>2Rc ・・・(1)
ここで、Lcは、接触面における、第1の突起部材列を構成する複数の突起部材の円の中心を通る直線と、第1の突起部材列と周方向に隣り合う第2の突起部材列を構成する複数の突起部材の円の中心を通る直線との間の最短距離と定義される。
また、Rcは、接触面における、複数の突起部材列を構成する複数の突起部材の半径の平均長と定義される。
Lb<2Rb ・・・(2)
ここで、Lbは、基礎面における、第1の突起部材列を構成する複数の突起部材の円の中心を通る直線と、第1の突起部材列と周方向に隣り合う第2の突起部材列を構成する複数の突起部材の円の中心を通る直線との間の最短距離と定義される。
また、Rbは、基礎面における、複数の突起部材列を構成する複数の突起部材の半径の平均長と定義される。
図7は、第1の実施の形態のロール洗浄装置の模式図である。図7では、基板Wと上部ロール洗浄部材52のみを図示している。本実施の形態のロール洗浄装置501では、上部ロール洗浄部材52を図示しない駆動装置によってその軸方向に搖動(往復平行移動)させる。これによって、上部ロール洗浄部材52上のノジュール(突起部材)の基板Wの半径方向の位置が固定されず、図6に示したような同心円状の洗浄むらを防止できる。
図10は、第2の実施の形態の上部ロール洗浄部材の構成を示す模式図である。なお、図10でも、上部ロール洗浄部材の全体の大きさに対して各ノジュールを大きく描いている。また、図10でも、上部ロール洗浄部材に形成される複数のノジュールの一部のみを示し、列方向及び周方向の一部のノジュールの図示を省略している。
図11は、第3の実施の形態の上部ロール洗浄部材52の構成を示す模式図である。なお、図11でも、上部ロール洗浄部材の全体の大きさに対して各ノジュールを大きく描いている。また、図11でも、上部ロール洗浄部材に形成される複数のノジュールの一部のみを示し、列方向及び周方向の一部のノジュールの図示を省略している。
図12は、第4の実施の形態の上部ロール洗浄部材52の構成を示す模式図である。図12でも、上部ロール洗浄部材の全体の大きさに対して各ノジュールを大きく描いている。また、図12でも、上部ロール洗浄部材に形成される複数のノジュールの一部のみを示し、列方向及び周方向の一部のノジュールの図示を省略している。
図13〜図16は、いずれも従来のロール洗浄部材を示す図であり、図13は斜視図であり、図14は断面図であり、図15は基礎面における展開図であり、図16は接触面における展開図である。なお、図15及び図16において、図の左右方向がロール洗浄部材の長手方向を示し、図の上下方向がロール洗浄部材の周方向を表す。
51 スピンドル
51a コマ
52 上部ロール洗浄部材
521 第1の上部ロール洗浄部材
522 第2の上部ロール洗浄部材
52´、52´´ 上部ロール洗浄部材
521´、521´´ 芯材
522´、522´´ スクラブ部材
53 下部ロール洗浄部材
54 洗浄液供給ノズル
55 洗浄液供給ノズル
nw ノジュールの径
np ノジュールの列方向の配置のピッチ
sa 高洗浄力領域の列方向の幅
sp 搖動ピッチ(往復平行移動の振幅)
BS 基礎面
CS 接触面
Claims (19)
- 基板を支持して回転させる基板支持手段と、
前記基板支持手段によって回転される前記基板の表面を回転しながらスクラブ洗浄するためのロール洗浄部材とを備え、
前記ロール洗浄部材は、その長手方向に配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記突起部材における前記基板に摺接する部分のうちの高洗浄力領域の軌跡が前記基板の半径方向に隙間なく存在するように前記基板を洗浄し、
前記ロール洗浄部材は、第1のロール洗浄部材及び第2のロール洗浄部材を含み、
前記基板を洗浄するときの前記第1のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置と前記基板を洗浄するときの前記第2のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置とは、列方向にずれていることを特徴とする洗浄装置。 - 前記高洗浄力領域は、前記突起部材と前記基板の表面との接触領域の30%〜60%のいずれかの幅として設定されることを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
- 前記複数の突起部材は、前記ロール洗浄部材の長手方向に等間隔で配置されて複数の突起部材列を形成しており、かつ、前記ロール洗浄部材の周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材の位置は、互いに前記突起部材列における前記突起部材のピッチの半分だけずれていることを特徴とする請求項1又は2に記載の洗浄装置。
- 前記複数の突起部材の前記高洗浄力領域が前記基板に摺接したときの複数の軌跡の間には互いに半径方向に隙間があり、
前記ロール洗浄部材と回転する前記基板とを洗浄中に相対的に搖動させることで、前記高洗浄力領域の複数の軌跡が前記基板の半径方向に隙間なく存在するように前記基板を洗浄することを特徴とする請求項3に記載の洗浄装置。 - 前記ロール洗浄部材の搖動ピッチspは、前記突起部材列における前記複数の突起部材のピッチをnp、前記高洗浄力領域の前記長手方向の幅をsaとすると、sp≧(np/2)−saを満たすことを特徴とする請求項4に記載の洗浄装置。
- 前記第1のロール洗浄部材及び前記第2のロール洗浄部材において、前記複数の突起部材は、前記ロール洗浄部材の長手方向に等間隔で配置されて複数の突起部材列を形成しており、かつ、前記ロール洗浄部材の周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材の位置は、互いに前記突起部材列における前記突起部材のピッチの半分だけずれていることを特徴とする請求項1又は2に記載の洗浄装置。
- 前記第1のロール洗浄部材及び前記第2のロール洗浄部材において、前記突起部材列における前記突起部材のピッチをnpとすると、前記基板を洗浄するときの前記第1のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置と前記基板を洗浄するときの前記第2のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置とは、列方向にnp/4だけずれていることを特徴とする請求項6に記載の洗浄装置。
- 前記複数の突起部材は、前記長手方向の第1の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第2の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第3の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第4の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材とを含み、
前記第1の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第2の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれており、前記第2の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第3の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれており、前記第3の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第4の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれていることを特徴とする請求項1又は2に記載の洗浄装置。 - 前記ロール洗浄部材は、回転する前記基板の回転中心を通って前記回転中心から両側の基板の外周まで至る範囲で前記基板に摺接し、
前記複数の突起部材は、前記回転中心に対応する位置を基準として両側に非対称に配置されることを特徴とする請求項1又は2に記載の洗浄装置。 - 前記複数の突起部材は、前記回転中心に対応する位置より前記長手方向の一方側の複数の前記突起部材の、前記回転中心に対応する位置からの距離と、前記回転中心に対応する位置より前記長手方向の他方側の複数の前記突起部材の、前記回転中心に対応する位置からの距離とは、np/4だけずれていることを特徴とする請求項9に記載の洗浄装置。
- 基板を支持して回転させる基板支持手段と、
前記基板支持手段によって回転する前記基板の表面を回転しながらスクラブ洗浄するためのロール洗浄部材とを備え、
前記ロール洗浄部材は、その長手方向に等間隔で配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記複数の突起部材は、前記ロール洗浄部材の長手方向に配置されて複数の突起部材列を形成しており、かつ、前記ロール洗浄部材の周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材の位置は、互いに前記突起部材列における前記突起部材のピッチの半分だけずれており、
前記複数の突起部材の高洗浄力領域が前記基板に摺接したときの軌跡の間には互いに隙間があり、
洗浄中に、前記ロール洗浄部材と前記基板支持手段によって回転する前記基板とを相対的に搖動させ、
前記ロール洗浄部材は、第1のロール洗浄部材及び第2のロール洗浄部材を含み、
前記基板を洗浄するときの前記第1のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置と前記基板を洗浄するときの前記第2のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置とは、列方向にずれていることを特徴とする洗浄装置。 - 基板を支持して回転させる基板支持手段と、
前記基板支持手段によって回転する前記基板の表面を回転しながらスクラブ洗浄するための第1のロール洗浄部材と、
前記基板支持手段によって回転する前記基板の表面をスクラブ洗浄するための第2のロール洗浄部材とを備え、
前記第1のロール洗浄部材及び前記第2のロール洗浄部材は、それぞれ、その長手方向に配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記第1のロール洗浄部材及び前記第2のロール洗浄部材において、前記複数の突起部材は、前記ロール洗浄部材の長手方向に等間隔で配置されて複数の突起部材列を形成しており、かつ、前記ロール洗浄部材の周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材の位置は、互いに前記突起部材列における前記突起部材のピッチの半分だけずれており、
前記ロール洗浄部材は、第1のロール洗浄部材及び第2のロール洗浄部材を含み、
前記基板を洗浄するときの前記第1のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置と前記基板を洗浄するときの前記第2のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置とは、列方向にずれていることを特徴とする洗浄装置。 - 基板を支持して回転させる基板支持手段と、
前記基板支持手段によって回転する前記基板の表面を回転しながらスクラブ洗浄するためのロール洗浄部材とを備え、
前記ロール洗浄部材は、その長手方向に配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記複数の突起部材は、前記長手方向の第1の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第2の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第3の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第4の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材とを含み、
前記第1の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第2の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれており、前記第2の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第3の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれており、前記第3の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第4の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれていることを特徴とする洗浄装置。 - 基板を支持して回転させる基板支持手段と、
前記基板支持手段によって回転する前記基板の表面を回転しながらスクラブ洗浄するためのロール洗浄部材とを備え、
前記ロール洗浄部材は、その長手方向に配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記ロール洗浄部材は、回転する前記基板の回転中心を通って前記回転中心から両側の基板の外周まで至る範囲で前記基板に摺接し、
前記複数の突起部材は、前記回転中心に対応する位置を境に両側に非対称に配置され、
前記ロール洗浄部材は、第1のロール洗浄部材及び第2のロール洗浄部材を含み、
前記基板を洗浄するときの前記第1のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置と前記基板を洗浄するときの前記第2のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置とは、列方向にずれていることを特徴とする洗浄装置。 - 基板を支持して回転させる基板支持手段と、
前記基板支持手段によって回転される前記基板の表面を回転しながらスクラブ洗浄するためのロール洗浄部材とを備え、
前記ロール洗浄部材は、その長手方向に配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記複数の突起部材は、前記ロール洗浄部材の長手方向に配置されて複数の突起部材列を形成しており、かつ、前記ロール洗浄部材の周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材の位置は互いに前記長手方向にずれており、
前記ロール洗浄部材は、前記突起部材が突設される基礎面において、周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材は、互いに一部が周方向に重なっており、かつ、前記突起部材の接触面において、周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材は、互いに周方向に離間していることを特徴とする洗浄装置。 - 基板の表面をスクラブ洗浄するためのロール洗浄部材であって、
前記ロール洗浄部材の長手方向に配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記複数の突起部材は、前記長手方向の第1の列にピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第2の列に前記ピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第3の列に前記ピッチnpで並ぶ複数の突起部材と、前記長手方向の第4の列に前記ピッチnpで並ぶ複数の突起部材とを含み、
前記第1の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第2の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれており、前記第2の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第3の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれており、前記第3の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向の位置と前記第4の列に並ぶ複数の突起部材の前記長手方向とは、np/4だけずれていることを特徴とするロール洗浄部材。 - 基板の表面をスクラブ洗浄するためのロール洗浄部材であって、
前記ロール洗浄部材の長手方向に配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記ロール洗浄部材は、前記基板の洗浄時に前記基板の中心を通って前記中心から両側の基板の外周まで至る範囲で前記基板に摺接するように構成され、
前記複数の突起部材は、前記中心に対応する位置を境に両側に非対称に配置され、
前記ロール洗浄部材は、第1のロール洗浄部材及び第2のロール洗浄部材を含み、
前記基板を洗浄するときの前記第1のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置と前記基板を洗浄するときの前記第2のロール洗浄部材の前記複数の突起部材の位置とは、列方向にずれていることを特徴とするロール洗浄部材。 - 基板の表面をスクラブ洗浄するためのロール洗浄部材であって、
前記ロール洗浄部材の長手方向に配列され、前記基板の表面に摺接する複数の突起部材を備え、
前記複数の突起部材は、前記ロール洗浄部材の長手方向に配置されて複数の突起部材列を形成しており、かつ、前記ロール洗浄部材の周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材の位置は互いに前記長手方向にずれており、
前記ロール洗浄部材は、前記突起部材が突設される基礎面において、周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材は、互いに一部が周方向に重なっており、かつ、前記突起部材の接触面において、周方向に隣り合う突起部材列の複数の突起部材は、互いに周方向に離間していることを特徴とするロール洗浄部材。 - 基板の表面を洗浄するためのロール洗浄部材であって、
前記基板の表面に摺接し筒形状を有する複数の突起部材を備え、
前記複数の突起部材は、前記ロール洗浄部材の長手方向に一直線上に配列された複数の突起部材列を形成するように配列され、
複数の突起部材列を構成する各突起部材は、
Lc>2Rc、及び
Lb<2Rb
を満たす位置に配置され、
ここで、Lcは、前記突起部材の接触面における、第1の突起部材列を構成する複数の突起部材の円の中心を通る直線と、第1の突起部材列と周方向に隣り合う第2の突起部材列を構成する複数の突起部材の円の中心を通る直線との間の最短距離であり、
Rcは、前記突起部材の接触面における、複数の突起部材列を構成する複数の突起部材の半径の平均長であり、
Lbは、前記突起部材が突設される基礎面における、第1の突起部材列を構成する複数の突起部材の円の中心を通る直線と、第1の突起部材列と周方向に隣り合う第2の突起部材列を構成する複数の突起部材の円の中心を通る直線との間の最短距離であり、
Rbは、前記突起部材が突設される基礎面における、複数の突起部材列を構成する複数の突起部材の半径の平均長である
ことを特徴とするロール洗浄部材。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015129639A JP6366544B2 (ja) | 2014-07-04 | 2015-06-29 | 洗浄装置及びロール洗浄部材 |
PCT/JP2015/003314 WO2016002219A1 (ja) | 2014-07-04 | 2015-07-01 | 洗浄装置及びロール洗浄部材 |
MYPI2016704827A MY176791A (en) | 2014-07-04 | 2015-07-01 | Cleaning device and roll cleaning member |
CN201580036679.2A CN106663620B (zh) | 2014-07-04 | 2015-07-01 | 清洗装置及滚筒清洗部件 |
US15/322,480 US10453708B2 (en) | 2014-07-04 | 2015-07-01 | Cleaning device and roll cleaning member |
KR1020177002741A KR102282899B1 (ko) | 2014-07-04 | 2015-07-01 | 세정 장치 및 롤 세정 부재 |
SG11201700026XA SG11201700026XA (en) | 2014-07-04 | 2015-07-01 | Cleaning device and roll cleaning member |
TW104121628A TWI686868B (zh) | 2014-07-04 | 2015-07-03 | 洗淨裝置及滾筒洗淨構件 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014138685 | 2014-07-04 | ||
JP2014138685 | 2014-07-04 | ||
JP2015129639A JP6366544B2 (ja) | 2014-07-04 | 2015-06-29 | 洗浄装置及びロール洗浄部材 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016027641A JP2016027641A (ja) | 2016-02-18 |
JP2016027641A5 JP2016027641A5 (ja) | 2017-12-21 |
JP6366544B2 true JP6366544B2 (ja) | 2018-08-01 |
Family
ID=55018792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015129639A Active JP6366544B2 (ja) | 2014-07-04 | 2015-06-29 | 洗浄装置及びロール洗浄部材 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10453708B2 (ja) |
JP (1) | JP6366544B2 (ja) |
KR (1) | KR102282899B1 (ja) |
CN (1) | CN106663620B (ja) |
MY (1) | MY176791A (ja) |
SG (1) | SG11201700026XA (ja) |
TW (1) | TWI686868B (ja) |
WO (1) | WO2016002219A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10269555B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Post-CMP cleaning and apparatus |
KR102629528B1 (ko) * | 2018-01-09 | 2024-01-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 세정 장치, 세정 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
USD923890S1 (en) * | 2018-09-07 | 2021-06-29 | Maradyne Corporation | Mattress surface cleaning agitator |
CN109007900B (zh) * | 2018-09-20 | 2023-09-12 | 安徽科技学院 | 一种海带无损伤清洗装置及其清洗方法 |
USD897111S1 (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-29 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD906682S1 (en) * | 2019-03-11 | 2021-01-05 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD906681S1 (en) * | 2019-03-11 | 2021-01-05 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD906683S1 (en) * | 2019-03-11 | 2021-01-05 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD906680S1 (en) * | 2019-03-11 | 2021-01-05 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD897112S1 (en) * | 2019-03-25 | 2020-09-29 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD906684S1 (en) * | 2019-03-28 | 2021-01-05 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD906685S1 (en) * | 2019-04-02 | 2021-01-05 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD907370S1 (en) * | 2019-04-05 | 2021-01-12 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD907925S1 (en) * | 2019-04-23 | 2021-01-19 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD897113S1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-09-29 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD906686S1 (en) * | 2019-04-30 | 2021-01-05 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD907371S1 (en) * | 2019-05-03 | 2021-01-12 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD907372S1 (en) * | 2019-06-10 | 2021-01-12 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
USD907926S1 (en) * | 2019-06-10 | 2021-01-19 | Ali Ebrahimi Afrouzi | Side brush |
CN111790682B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-06-28 | 鹰潭拓新机电股份有限公司 | 一种模具零件清洗装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6502273B1 (en) | 1996-11-08 | 2003-01-07 | Kanebo, Ltd. | Cleaning sponge roller |
JP3403108B2 (ja) * | 1999-02-26 | 2003-05-06 | アイオン株式会社 | 洗浄用スポンジローラ |
US6299698B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-10-09 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge scrubber and method |
JP2000270929A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 洗浄用ブラシ |
EP1680260B1 (en) * | 2003-08-08 | 2014-04-30 | Entegris, Inc. | Methods and materials for making a monolithic porous pad cast onto a rotatable base |
US20050109371A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-26 | Applied Materials, Inc. | Post CMP scrubbing of substrates |
JP2006075718A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Aion Kk | 弾性ローラ |
JP2008311481A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Sony Corp | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び半導体製造方法 |
JP2009066527A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Nec Electronics Corp | 洗浄用ローラおよび洗浄装置 |
US20100043160A1 (en) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | United Microelectronics Corp. | Wafer cleaning roller |
JP5977175B2 (ja) * | 2010-02-22 | 2016-08-24 | インテグリス・インコーポレーテッド | Cmp後の洗浄ブラシ |
JP5535687B2 (ja) | 2010-03-01 | 2014-07-02 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
JP2011233646A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 半導体用基板の洗浄方法 |
-
2015
- 2015-06-29 JP JP2015129639A patent/JP6366544B2/ja active Active
- 2015-07-01 WO PCT/JP2015/003314 patent/WO2016002219A1/ja active Application Filing
- 2015-07-01 MY MYPI2016704827A patent/MY176791A/en unknown
- 2015-07-01 CN CN201580036679.2A patent/CN106663620B/zh active Active
- 2015-07-01 KR KR1020177002741A patent/KR102282899B1/ko active IP Right Grant
- 2015-07-01 SG SG11201700026XA patent/SG11201700026XA/en unknown
- 2015-07-01 US US15/322,480 patent/US10453708B2/en active Active
- 2015-07-03 TW TW104121628A patent/TWI686868B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016027641A (ja) | 2016-02-18 |
TWI686868B (zh) | 2020-03-01 |
CN106663620A (zh) | 2017-05-10 |
MY176791A (en) | 2020-08-21 |
KR20170029536A (ko) | 2017-03-15 |
WO2016002219A1 (ja) | 2016-01-07 |
US20170170034A1 (en) | 2017-06-15 |
CN106663620B (zh) | 2020-03-27 |
US10453708B2 (en) | 2019-10-22 |
KR102282899B1 (ko) | 2021-07-27 |
TW201604962A (zh) | 2016-02-01 |
SG11201700026XA (en) | 2017-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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