JPH11283952A - ブラシ洗浄装置 - Google Patents

ブラシ洗浄装置

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JPH11283952A
JPH11283952A JP10083488A JP8348898A JPH11283952A JP H11283952 A JPH11283952 A JP H11283952A JP 10083488 A JP10083488 A JP 10083488A JP 8348898 A JP8348898 A JP 8348898A JP H11283952 A JPH11283952 A JP H11283952A
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JP
Japan
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brush
cleaning
semiconductor wafer
cleaned
outer peripheral
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JP10083488A
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English (en)
Inventor
Satoshi Doi
敏 土井
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Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は半導体ウエハの外周面を上下面堵
同時に確実に洗浄できるようにしたブラシ洗浄装置を提
供することにある。 【解決手段】 回転駆動される半導体ウエハUの上面と
下面とをそれぞれ対向配置された上部洗浄ブラシ51と
下部洗浄ブラシ52とによって洗浄するブラシ洗浄装置
において、上記各洗浄ブラシは上記半導体ウエハに接触
するブラシ部材87を有し、このブラシ部材は上記半導
体ウエハの直径寸法よりも長さ寸法が長く設定されてい
るとともに、少なくともどちらか一方の洗浄ブラシの軸
方向端部は上記半導体ウエハの外周面に接触する突部1
3が形成されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は被洗浄物を回転さ
せながらその上下面をロ−ル状の洗浄ブラシで洗浄する
ブラシ洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、被洗
浄物としての半導体ウエハを高い清浄度で洗浄すること
が要求される工程がある。上記半導体ウエハを洗浄する
方式としては、洗浄液中に複数枚の半導体ウエハを浸漬
するデイップ方式や半導体ウエハに向けて洗浄液を噴射
して一枚づつ洗浄する枚葉方式があり、とくに最近では
半導体ウエハの大口径化にともない高い清浄度が得られ
るとともに、コスト的に有利な枚葉方式が採用されるこ
とが多くなってきている。
【0003】枚葉方式の1つとして洗浄ブラシを用いた
ブラシ洗浄装置が知られている。このブラシ洗浄装置は
半導体ウエハをほぼ水平な状態で回転駆動できるように
保持するとともに、その上下両面側にロ−ル状の一対の
洗浄ブラシを上下駆動できるように配置し、これら洗浄
ブラシを上記半導体ウエハの上下面にそれぞれ接触さ
せ、その接触部分に洗浄液を供給しながら上記半導体ウ
エハと洗浄ブラシとを回転させることで、上記半導体ウ
エハの上下両面を洗浄するようになっている。
【0004】半導体ウエハは回路パターンが形成される
上面側の清浄度が要求されるものの、下面側が汚れてい
ると、半導体ウエハをケースに積層収容したときに、そ
の下面側の汚れが下方に位置する半導体ウエハの上面に
転移する。したがって、半導体ウエハの上下両面を洗浄
し、半導体ウエハ間において汚れが転移するのを防止し
ている。
【0005】ところで、半導体ウエハはその上下面だけ
でなく、外周面が汚れている場合もある。しかしなが
ら、従来のブラシ洗浄装置では、一対の洗浄ブラシによ
って回転駆動される上記半導体ウエハの上下面は清浄に
洗浄することができても、外周面を洗浄することができ
なかったので、その外周面に付着した汚れが他の半導体
ウエハの上下面に転移するということがあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来は被
洗浄物の上下面を洗浄することができても、外周面を洗
浄することができなかったので、その外周面の汚れが他
の被洗浄物に転移するということがあった。この発明
は、被洗浄物の上下面の洗浄と同時に、外周面も洗浄す
ることができるようにしたブラシ洗浄装置を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、回転
駆動される被洗浄物の上面と下面とをそれぞれ対向配置
された上部洗浄ブラシと下部洗浄ブラシとによって洗浄
するブラシ洗浄装置において、上記各洗浄ブラシは上記
被洗浄物に接触するブラシ部材を有し、このブラシ部材
は上記被洗浄物の直径寸法よりも長さ寸法が長く設定さ
れているとともに、少なくともどちらか一方の洗浄ブラ
シの軸方向端部には上記被洗浄物の外周面に接触する突
部が形成されていることを特徴とする。
【0008】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、上記突部は、上記上部洗浄ブラシと上記下部洗浄ブ
ラシとの軸方向の互いに異なる端部に形成されているこ
とを特徴とする。
【0009】請求項3の発明は、請求項1または請求項
2の発明において、上記各洗浄ブラシは、ブラシ軸と、
弾性材料を筒状に形成し上記ブラシ軸の外周面に装着さ
れたブラシ部材とから構成され、上記突部は上記ブラシ
軸の軸方向端部に、上記ブラシ部材を拡径方向に弾性変
形させる拡径部材を軸方向の位置決め調整自在に装着し
て形成されることを特徴とする。
【0010】請求項4の発明は、請求項1又は請求項2
の発明において、上記各洗浄ブラシは、ブラシ軸と、弾
性材料を筒状に形成し上記ブラシ軸の外周面に装着され
たブラシ部材とから構成され、上記突部は上記ブラシ部
材と一体形成されていることを特徴とする。
【0011】請求項5の発明は、請求項1乃至請求項4
のいずれかの発明において、一方の洗浄ブラシの軸方向
端部に形成された突部と対応する他方の洗浄ブラシの軸
方向端部には凹部が形成されていることを特徴とする。
【0012】請求項1の発明によれば、上部洗浄ブラシ
と下部洗浄ブラシの少なくともどちらか一方の端部に被
洗浄物の外周面に接触する突部を形成したことで、上記
各洗浄ブラシが被洗浄物の上下面を洗浄するときに、上
記突部が被洗浄物の外周面を同時に洗浄することにな
る。
【0013】請求項2の発明によれば、上部洗浄ブラシ
と下部洗浄ブラシの両方の端部に突部を形成するように
したことで、被洗浄物の外周面の洗浄を確実かつ迅速に
行うことが可能となる。
【0014】請求項3の発明によれば、洗浄ブラシのブ
ラシ軸の端部に、被洗浄物を洗浄するブラシ部材を拡径
させる拡径部材を位置決め調整自在に設けることで突部
を形成するようにしたから、使用にともないブラシ部材
が摩耗しても、上記突部を被洗浄物の外周面に突部が確
実に接触するよう調整することが可能となる。
【0015】請求項4の発明によれば、突部をブラシ部
材と一体形成するようにしたことで、ブラシ部材に突部
を形成するための専用の部品が不要となるから、部品点
数の減少や構成の複雑化を招くなどのことをなくすこと
ができる。
【0016】請求項5の発明によれば、一方の洗浄ブラ
シに形成された突部と対応する他方の洗浄ブラシに凹部
を形成したことで、一対の洗浄ブラシを被洗浄物の上面
と下面とに所定の圧力で確実に接触させることができる
から、上記突部によって被洗浄物の上面と下面との洗浄
度合が損なわれるのを防止できる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の第1の実施の形
態を図1乃至図9を参照して説明する。図2に示すブラ
シ洗浄装置は筐体21を備えている。この筐体21の内
部には仕切板22が設けられ、この内部を上部室23と
下部室24とに隔別している。上部室23には被洗浄物
としての半導体ウエハUを保持して回転させる保持機構
25が設けられている。この保持機構25はそれぞれ4
本の内側支持ピン26と外側支持ピン27とが周方向に
90度間隔で配置されている。
【0018】各支持ピン26、27は図7に示すように
駆動軸28の上端のねじ部28aに着脱自在にねじ込ま
れた基軸部29aを有する。この基軸部29aはピ−ク
材などの合成樹脂によって形成されていて、その上端面
には弗素樹脂などによって形成された押え部材29bが
ねじ31によって着脱自在に取付けられている。この押
え部材29bの外周面下端側には突部32が形成され、
この突部32にはゴムなどの摩擦係数の高い材料によっ
てリング状に形成された支持部材29cが設けられ、上
記基軸部29aの上端面とで挟持固定されている。
【0019】4本の内側支持ピン26の支持部材29c
には図4に鎖線で示すように所定径の半導体ウエハU1
が周辺部を係合載置して保持される。したがって、内側
支持ピン26が図中矢印で示す反時計方向に回転駆動さ
れれば、上記半導体ウエハU1 は上記支持部材29cと
の接触摩擦によって逆方向である時計方向に回転駆動さ
れるようになっている。
【0020】4本の外側支持ピン27には、内側支持ピ
ン26に支持される半導体ウエハU1 よりも大径な半導
体ウエハU2 が周辺部を係合させて保持される。外側支
持ピン27が矢印で示す反時計方向に回転駆動されれ
ば、上記半導体ウエハU2 は支持部材29cとの接触摩
擦によって時計方向に回転駆動されることになる。つま
り、内側支持ピン26と外側支持ピン27とを設けるこ
とで、サイズの異なる半導体ウエハU1 、U2 を保持で
きるようになっている。
【0021】なお、外側支持ピン27に半導体ウエハU
2 を保持する場合、内側支持ピン26は駆動軸28のね
じ部28aから取り外される。上記各支持ピン26、2
7が取付られた駆動軸28は図3に示すようにそれぞれ
軸受筒体32によって上部と下部とが軸受32aにより
回転自在に支持されている。各軸受筒体32は上記仕切
板22に形成された通孔33に挿通され、下部室24に
水平に配置された取付板34に立設されている。
【0022】上記軸受筒体32の上部室23に位置する
部分は上部カバ−35によって覆われている。この上部
カバ−35は上記通孔33よりも大径に形成され、図4
に示すように2組の内側支持ピン26と外側支持ピン2
7とを覆う大きさに設定されている。
【0023】上記通孔33の周辺部には上記上部カバ−
35の内部に入り込む下部カバ−36が立設されてい
る。それによって、上記半導体ウエハUを洗浄するとき
に使用される洗浄液が上記通孔33から仕切板22の下
面側へ侵入するのを阻止するラビリンス構造になってい
る。
【0024】上記各支持ピン26、27を回転駆動する
駆動軸28は取付板34の下面側に突出し、各突出端部
には従動歯車38が嵌着されている。内側支持ピン26
の駆動軸28に嵌着された従動歯車38は外側支持ピン
27の駆動軸28に嵌着された従動歯車38よりも上方
に位置している。
【0025】各従動歯車38は駆動歯車39に噛合して
いる。この駆動歯車39は上部歯車部39aと下部歯車
部39bとが一体的に形成されていて、上部歯車部39
aに上記内側支持ピン26の従動歯車38が噛合し、下
部歯車部39bに外側支持ピン26の従動歯車38が噛
合している。
【0026】上記駆動歯車39は駆動モ−タ41の回転
軸41aに取付けられている。この駆動モ−タ41は上
記取付板34にブラケット42を介して取付けられてい
る。したがって、上記駆動モ−タ41が作動して駆動歯
車39が回転されると、この回転に連動する従動歯車3
8を介して駆動軸28、つまり内側支持ピン26と外側
支持ピン27とが回転駆動されるようになっている。
【0027】なお、図7に示すように各支持ピン26、
27の基軸部29aの下端部には凹部43が形成され、
上記上部カバ−35には上記凹部43に入り込むフラン
ジ44が突設されている。それによって、上記上部カバ
−35の駆動軸28が挿通された部分からその内部へ洗
浄液が侵入するのを防止するラビリンス構造となってい
る。
【0028】上記仕切板22の下面側には上面側に連通
する複数の排出管45が接続されている。各排出管45
は図2に示すようにチュ−ブ46を介して気液分離器4
7に接続されている。この気液分離器47は上記排出管
45から排出される気体と液体とを分離する。分離され
た液体は排液管48によって排液され、気体は排気管4
9によって排気されるようになっている。
【0029】上記内側支持ピン26あるいは外側支持ピ
ン27に保持された半導体ウエハUの上下面は上部洗浄
ブラシ51と下部洗浄ブラシ52とによってブラシ洗浄
されるようになっている。各洗浄ブラシ51、52は駆
動機構53によって上記半導体ウエハUの上下面に接触
する洗浄状態と、半導体ウエハUの上下面から所定距離
離間する位置に退避する退避状態とに駆動されるように
なっている。
【0030】上記駆動機構53は図2に示すように上記
取付板34の下面に上端を固定して垂設されたベ−ス板
54を有する。このベ−ス板54の一方の板面側には図
6に示すように平板状の取付け部材55の一方の板面が
接合され、支軸56によって回動自在に保持されてい
る。
【0031】上記取付け部材55には図1に示すように
上記支軸56を中心として所定の半径で4つの長孔57
が形成され、各長孔57から上記ベ−ス板54にねじ5
8が螺合されている。したがって、上記ねじ58を緩め
ることで、上記取付け部材55は支軸56を中心として
長孔57の範囲内で左右方向へ回動させることができる
ようになっている。
【0032】上記取付け部材55の他方の板面にはレ−
ル状の一対のガイド体61(図6に示す)が所定の間隔
で、かつ上下方向に沿って設けられている。一方のガイ
ド体61には第1のスライド体62がスライド自在に設
けられ、他方のガイド体61には第2のスライド体63
がスライド自在に設けられている。
【0033】各スライド体62、63は図1に示すよう
に上記ガイド体61にスライド自在に係合するスライダ
64が設けられた基部65と、この基部65の上端面に
立設された支柱部66とからなる。
【0034】各スライド体62、63の支柱部66は、
仕切板22に形成された通孔67を貫通して上部室23
に突出ている。この貫通部は、図1に示すように上部カ
バ−70aと下部カバ−70bとによって洗浄液が侵入
するのを阻止するラビリンス構造となっている。
【0035】上記第1のスライド体62の支柱部66の
上端には上部支持板68が水平に取付けられ、第2のス
ライド体63の支柱部66の上端には下部支持板69が
水平に取付けられている。
【0036】各支持板68、69には図4と図5に示す
ようにコ字状の凹部71aによって一対の支持部71が
所定の間隔で形成されている。各支持部71にはそれぞ
れ支持軸72が軸線を一致させるとともに軸受73によ
って回転自在に支持されている。各支持軸72の上記凹
部71a側に突出した一端部にはねじ74が形成され、
そのねじ74にはナット体75およびこのナット体75
の移動を阻止するために固定ナット76が螺合されてい
る。上記ナット体75の先端部は外周面を傾斜させたテ
−パ凸部77に形成されている。さらに支持軸72の先
端面には第1の係合部としての係合凹部78が径方向に
貫通して形成されている。
【0037】一方の支持軸72の後端部は軸受73から
突出し、その突出端には従動プ−リ79が嵌着されてい
る。図1に示すように、上部支持板68の上面の幅方向
一端側には上部駆動モ−タ81が配置され、下部支持板
69の上面の幅方向他端側には下部駆動モ−タ82が配
置されている。各駆動モ−タ81、82の回転軸81
a、82aには駆動プ−リ83が嵌着されている。
【0038】上部駆動モ−タ81の駆動プ−リ83と上
部支持板68の一方の支持軸72に設けられた従動プ−
リ79とには第1の駆動ベルト84が張設され、下部駆
動モ−タ82の駆動プ−リ83と下部支持板69の一方
の支持軸72に設けられた従動プ−リ79とには第2の
駆動ベルト85が張設されている。
【0039】上部支持板68の一対の支持軸72には上
記上部洗浄ブラシ51が保持され、下部支持板69の一
対の支持軸72には上記下部洗浄ブラシ52が支持され
る。したがって、上記各駆動モ−タ81、82が作動す
ることで、上記各洗浄ブラシ51、52が回転駆動され
るようになっている。
【0040】上記支持軸72による各洗浄ブラシ51、
52の支持構造は図5に示すようになっている。つま
り、洗浄ブラシ51、52は上記半導体ウエハUの直径
寸法よりも長尺なブラシ軸86を有する。ブラシ軸86
の外周面にはたとえばPVA(ポリビニルアルコール)
などの弾性材料によって筒状に形成されたブラシ部材8
7が装着されている。ブラシ軸86の両端部はブラシ部
材87から突出し、その突出端部には上記支持軸72の
係合凹部78に係合する係合凸部88が径方向全長にわ
たって形成されている。さらに、ブラシ軸86の端面に
は上記ナット体75の先端部に形成されたテ−パ凸部7
7が係合する環状のテ−パ凹部89が形成されている。
【0041】したがって、各洗浄ブラシ51、52は、
各支持軸72に螺合されたナット体75を図5に鎖線で
示すように後退させた状態で、そのブラシ軸86の両端
部に形成された係合凸部88を一対の支持軸72の係合
凹部78に係合させる。
【0042】ついで、上記ナット体75を図5に実線で
示す前進方向へ回転させることで、このナット体75が
上記係合凹部78と係合凸部88の係合部分を覆ってそ
の係合状態を保持し、さらに先端部のテ−パ凸部77が
テ−パ凹部89に係合することで、ブラシ軸86の軸心
が支持軸72の軸心に一致されることになる。
【0043】つまり、各洗浄ブラシ51、52はナット
体75を後退位置から前進方向へ回転させることで、支
持軸72に対して軸心を一致させた状態で連結固定され
ることになる。
【0044】図9に示すように、上部洗浄ブラシ51と
下部洗浄ブラシ52との互いに異なる軸方向の一方の端
部の外周面にはそれぞれおねじ11が形成されている。
各おねじ11にはそれぞれ拡径部材としての所定の肉厚
のブッシュ12が螺合されている。それによって、上記
ブラシ部材87は上記ブッシュ12によって拡径方向に
弾性変形させられるから、その外周面に他の部分よりも
大径な突部13が形成される。つまり、図8に示すよう
に上部洗浄ブラシ51の軸方向一端部と、下部洗浄ブラ
シ52の軸方向他端部とにそれぞれ突部13が形成され
る。これら突部13は、保持機構25に保持された半導
体ウエハUの径方向両端縁部に位置し、上記半導体ウエ
ハUの外周面に接触するようになっている。
【0045】なお、上記ブラシ部材87の材質は、ポリ
ビニルアルコールだけでなく、ナイロンやウレタンなど
の他の弾性材料で作るようにしてもよい。図1に示すよ
うに、上記取付け部材55には、上記第1のスライド体
62と第2のスライド体63の下方にそれぞれ第1の調
整機構91と第2の調整機構92とが設けられている。
【0046】各調整機構91、92はそれぞれのガイド
体61にスライダ93aを介してスライド自在に設けら
れたほぼ三角形の板状の基体93を有する。この基体9
3の上端面はほぼ水平になっていて、その水平部にはL
字状のテ−ブル94が設けられている。このテ−ブル9
4の上には上面がテ−パ面95aに形成された調整体9
5が上記テ−ブル94に沿う水平方向にスライド自在に
設けられている。
【0047】上記調整体95の一端部には調整ねじ96
が螺合されている。この調整ねじ96は上記基体93の
幅方向一端部に設けられた支持部97に回転自在に支持
され、他端部にはハンドル98が設けられている。した
がって、上記調整ねじ96を回転させることで、上記調
整体95を上記テ−ブル94に沿ってスライドさせるこ
とができるようになっている。
【0048】上記調整体95のテ−パ面95aには上記
各スライド体61、62の下端に設けられたカムフォロ
ア99が当接している。したがって、上記調整体95が
スライドすると、上記各スライド体61、62は取付け
部材55に設けられたガイド体61に沿って上下動する
ようになっている。なお、上記調整ねじ96は図2に示
すストッパ96aによって回転不能に固定される。それ
によって、調整体95がスライドするのが阻止される。
【0049】図1に示すように、上記取付け部材55の
下端部で、一対のスライド体61、62の中間部にはリ
ンク101の中途部が支軸102によって回動自在に支
持されている。このリンク101の両端部にはそれぞれ
長孔103が形成されている。
【0050】上記各調整機構91、92の基体93の板
面の下端部にはそれぞれ係止軸104が突設されてい
る。各係止軸104は上記リンク101の長孔103に
係合している。
【0051】上記リンク101には駆動手段としてのシ
リンダ105のロッド106が回動自在に連結されてい
る。図2に示すように、上記シリンダ105は下部室2
4に上記ベ−ス板54と一体的に設けられた支持部材1
07にスタッド107aによって揺動自在に連結されて
いる。
【0052】図1は上部洗浄ブラシ51と下部洗浄ブラ
シ52とが半導体ウエハUの上下面から退避した状態を
示しており、この退避状態においてリンク101は第1
の調整機構91に連結された一端部が上方に位置する状
態で傾斜し、下方となる他端部側に上記シリンダ105
のロッド106が連結されている。この退避状態におい
て、上記シリンダ105のロッド106は没入方向の後
退限にある。
【0053】上記シリンダ105のロッド106が突出
方向に駆動されると、上記リンク101が図1に矢印で
示す反時計方向に回動する。それによって、第1の調整
機構91が下降し、第2の調整機構92が上昇するか
ら、これら調整機構91、92の動きに第1のスライド
体62と第2のスライド体63とが連動する。つまり、
上記シリンダ105のロッド106が突出方向の前進限
まで駆動されると、上部洗浄ブラシ51が下降し、下部
洗浄ブラシ52が上昇し、これら洗浄ブラシが半導体ウ
エハUの上下面にそれぞれ接触する洗浄状態に後述する
ごとく位置決めされることになる。
【0054】上記シリンダ105による上部洗浄ブラシ
51の下降と、下部洗浄ブラシ52の上昇とは重量的に
バランスがとれている。そのため、上記各洗浄ブラシ5
1、52の上下駆動を小型のシリンダ105によって行
うことができる。
【0055】上記第1、第2のスライド体62、63の
基部65の一側にはそれぞれダイヤルゲ−ジ108が設
けられている。各ダイヤルゲ−ジ108のスピンドル1
08aは、各洗浄ブラシ51、52を洗浄状態に変位さ
せたときに、取付け部材55の両側に設けられた当接体
109に当接するようになっている。
【0056】なお、洗浄状態においては、図示せぬ洗浄
液の供給ノズルから上記半導体ウエハUの上面と下面と
に洗浄液が供給されるようになっている。上記構成のブ
ラシ洗浄装置において、半導体ウエハUを洗浄する場合
には、保持機構25に保持された半導体ウエハUを回転
させ、その上下面に洗浄液を供給するとともに、上部洗
浄ブラシ51を下降させる一方、下部洗浄ブラシ52を
上昇させることで、これら洗浄ブラシ51,52を上記
半導体ウエハUの上面と下面とにそれぞれ所定の圧力で
接触させる。
【0057】上部洗浄ブラシ51の軸方向一端部と下部
洗浄ブラシ52の軸方向他端部には、それぞれブラシ軸
86のおねじ11にブッシュ12を螺合させることで、
ブラシ部材87の端部を拡径方向に弾性変形させた突部
13が形成されている。そのため、各洗浄ブラシ51,
52を半導体ウエハUの上面と下面とにそれぞれ接触さ
せると、図8に示すように上記突部13の端部が半導体
ウエハUの外周面に接触する。
【0058】したがって、半導体ウエハUは上記一対の
洗浄ブラシ51,52によって上下面が洗浄されると同
時に外周面も洗浄され、上記半導体ウエハUに汚れた部
分が残ることがなくなるから、洗浄された半導体ウエハ
Uを図示しないケースに収容しても、他の半導体ウエハ
Uに汚れが転移するということがない。
【0059】しかも、半導体ウエハUは上下面と同時に
外周面も洗浄されるから、外周面を別工程で洗浄せずに
すむから、生産性の低下を招くとことがない。しかも、
上記ブッシュ12をねじ込むことで、ブラシ部材87の
突部13の端部位置を調整することができるから、たと
えば使用にともないブラシ部材87が摩耗しても、上記
ブッシュ12をねじ込むことで、上記突部13を半導体
ウエハUの外周面に確実に当接させることが可能であ
る。
【0060】さらに、突部13を上部洗浄ブラシ51の
軸方向一端部と、下部洗浄ブラシ52の軸方向他端部と
に形成した。そのため、一対の突部13が半導体ウエハ
Uの外周面の径方向一端部と他端部との2個所に同時に
接触するから、2つの突部13によって半導体ウエハU
の外周面を効率よく確実に洗浄することができる。
【0061】しかも、半導体ウエハUは2つの突部13
によって径方向にずれ動くのが阻止されるから、そのこ
とによっても半導体ウエハUの外周面を確実に洗浄する
ことができる。
【0062】この発明は上記第1の実施の形態に限定さ
れず、種々変形可能である。たとえば、各洗浄ブラシ5
1,52の端部に突部13を形成する手段としては、図
10に示す第2の実施の形態のようにブッシュ12の先
端外周面をテーパ面12aに形成し、ブッシュ12をね
じ込むことで上記テーパ面12aによってブラシ部材8
7を拡径させて突部13を形成するようにしてもよい。
【0063】また、他の手段としては、図11に示す第
3の実施の形態のようにブラシ部材87の軸方向端部の
外周面に他の部分よりも大径な突部13aを予め一体形
成しておいてもよい。このような構成とすることで、突
部13aを形成するために余計な部品を用いずにすむか
ら、構成の簡略化やコストの低減を図ることができる。
【0064】なお、ブラシ部材87に突部13を一体形
成する代わりに、図示しないが、ブラシ部材87の端面
にこのブラシ部材87よりも大径な筒状部材を接着固定
することで、突部13を形成するようにしてもよい。
【0065】さらに、図12に示す第4の実施の形態の
ように、一方の洗浄ブラシ51(52)の突部13(1
3a)と対応する他方の洗浄ブラシの軸方向端部に凹部
15を形成してもよい。凹部15を形成することで、一
対の洗浄ブラシ51,52の間隔を、突部13(13
a)を圧縮させずに確保できる。そのため、半導体ウエ
ハUの上下面に各洗浄ブラシ51,52を所定の圧力で
確実に当接させることが可能となるから、洗浄効果を高
めることができる。
【0066】また、図示しないが、上部洗浄ブラシと下
部洗浄ブラシのどちらか一方の軸方向一端部だけに突部
を形成するようにしてもよく、さらに各洗浄ブラシのブ
ラシ部材は、洗浄効果を高めるために外周面の全体にわ
たり多数の突起が形成された形状のものであってもよ
い。
【0067】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、上部洗浄ブラ
シと下部洗浄ブラシの少なくともどちらか一方の端部に
被洗浄物の外周面に接触する突部を形成した。そのた
め、各洗浄ブラシが被洗浄物の上下面を洗浄するとき
に、上記突部が被洗浄物の外周面を同時に洗浄するか
ら、被洗浄物の外周面に汚れが残り、その汚れが他の被
洗浄物に転移するのを防止することができる。
【0068】請求項2の発明によれば、上部洗浄ブラシ
と下部洗浄ブラシの両方の端部に突部を形成するように
した。そのため、被洗浄物の外周面の径方向一端部と他
端部との2個所に突部を接触させることができるから、
上記被洗浄物の洗浄を確実かつ迅速に行うことが可能と
なる。
【0069】請求項3の発明によれば、洗浄ブラシのブ
ラシ軸の端部に、被洗浄物を洗浄するブラシ部材を拡径
させる拡径部材を位置決め調整自在に設けることで突部
を形成するようにした。
【0070】そのため、上記拡径部材の位置を調整する
ことで突部の形状を変えることができるから、使用にと
もないブラシ部材が摩耗しても、被洗浄物の外周面に上
記突部を確実に接触させることが可能となる。
【0071】請求項4の発明によれば、突部をブラシ部
材と一体形成するようにした。そのため、ブラシ部材に
突部を形成するための専用の部品が不要となるから、部
品点数の減少や構成の複雑化を招くなどのことをなくす
ことができる。
【0072】請求項5の発明によれば、一方の洗浄ブラ
シに突部を形成し、他方の洗浄ブラシの上記突部と対応
する部位には凹部を形成するようにした。そのため、一
対の洗浄ブラシを被洗浄物の上面と下面とに所定の圧力
で接触させるときに、上記突部を圧縮させずにすむか
ら、各洗浄ブラシを被洗浄物の上下面に各洗浄ブラシを
所定の圧力で確実に接触させて洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態の洗浄ブラシ洗浄装置
の概略的構成を示す正面図。
【図2】同じく側面図。
【図3】同じく半導体ウエハを回転駆動する機構の断面
図。
【図4】同じく洗浄ブラシの配置状態の平面図。
【図5】同じく洗浄ブラシの支持構造の断面図。
【図6】同じくスライド体の支持構造の断面図。
【図7】同じく支持ピンの構造を示す断面図。
【図8】同じく一対の洗浄ブラシが半導体ウエハを挟持
した状態の説明図。
【図9】同じく洗浄ブラシの端部の断面図。
【図10】この発明の第2の実施の形態を示す洗浄ブラ
シの端部の断面図。
【図11】この発明の第3の実施の形態を示す一対の洗
浄ブラシによって被洗浄物を挟持した状態の一部分の正
面図。
【図12】この発明の第4の実施の形態を示す一対の洗
浄ブラシによって被洗浄物を挟持した状態の正面図。
【符号の説明】
12…ブッシュ(拡径部材) 13…突部 15…凹部 51…下部洗浄ブラシ 52…上部洗浄ブラシ 86…ブラシ軸 87…ブラシ部材 U…半導体ウエハ(被洗浄部材)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転駆動される被洗浄物の上面と下面と
    をそれぞれ対向配置された上部洗浄ブラシと下部洗浄ブ
    ラシとによって洗浄するブラシ洗浄装置において、 上記各洗浄ブラシは上記被洗浄物に接触するブラシ部材
    を有し、このブラシ部材は上記被洗浄物の直径寸法より
    も長さ寸法が長く設定されているとともに、少なくとも
    どちらか一方の洗浄ブラシの軸方向端部には上記被洗浄
    物の外周面に接触する突部が形成されていることを特徴
    とするブラシ洗浄装置。
  2. 【請求項2】 上記突部は、上記上部洗浄ブラシと上記
    下部洗浄ブラシとの軸方向の互いに異なる端部に形成さ
    れていることを特徴とする請求項1記載のブラシ洗浄装
    置。
  3. 【請求項3】 上記各洗浄ブラシは、ブラシ軸と、弾性
    材料を筒状に形成し上記ブラシ軸の外周面に装着された
    ブラシ部材とから構成され、上記突部は上記ブラシ軸の
    軸方向端部に、上記ブラシ部材を拡径方向に弾性変形さ
    せる拡径部材を軸方向の位置決め調整自在に装着して形
    成されることを特徴とする請求項1または請求項2記載
    のブラシ洗浄装置。
  4. 【請求項4】 上記各洗浄ブラシは、ブラシ軸と、弾性
    材料を筒状に形成し上記ブラシ軸の外周面に装着された
    ブラシ部材とから構成され、上記突部は上記ブラシ部材
    と一体形成されていることを特徴とする請求項1または
    請求項2記載のブラシ洗浄装置。
  5. 【請求項5】 一方の洗浄ブラシの軸方向端部に形成さ
    れた突部と対応する他方の洗浄ブラシの軸方向端部には
    凹部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請
    求項4のいずれかに記載のブラシ洗浄装置。
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