TWI532540B - 基板清洗裝置及方法與用於基板清洗裝置及方法的清洗刷組件 - Google Patents

Description

基板清洗裝置及方法與用於基板清洗裝置及方法的清洗刷 組件

本發明係關於一種基板清洗裝置及方法與用於該基板清洗裝置及方法的清洗刷組件，更具體地係關於一種用於解決在一對清洗刷之間清洗基板的過程中由於清洗刷的下沈導致基板的一部分無法充分受到清洗的問題的基板清洗裝置及方法與用於該基板清洗裝置及方法的清洗刷組件。

一般而言，在對用於顯示裝置的基板或用於半導體元件之製造的晶片(於下文中統稱為“基板”)進行處理之後，係進行清洗程序，以去除在處理過程中附在基板表面的異物。

第1圖及第2圖表示典型的基板清洗裝置9。根據典型的基板清洗裝置9，當通過基板運送部來將基板66運送到一對清洗刷10之間時，一對清洗刷10中的任一個清洗刷10係在垂直方向10d上移動，使得清洗刷10係以基板66夾在清洗刷之 間的狀態依方向進行旋轉並清洗基板66的表面。

在這種情況下，清洗刷10藉由驅動部40分別向不同方向旋轉驅動，伴隨著向基板66或清洗刷10中的某一個供給脫鹽水和淨化水而對基板66進行清洗。雖未圖示，在基板66上藉由噴嘴來供給清洗液(化學清潔劑)和脫鹽水。

但是，根據如上結構的典型的基板清洗裝置9，用於旋轉支撐清洗刷10的支座20僅設置在一側，由於清洗刷的自身重量而發生下沈，造成清洗刷10和基板66之間的產生一間隙(E)，因基板66的表面無法受到均勻的清洗摩擦力，導致出現清洗不均勻的問題。

並且，即便用於旋轉支撐清洗刷10的支座20設置在兩端，以對清洗刷10的兩端進行支撐，當清洗刷10在垂直方向上下移動而在移動距離上出現略微的誤差時，也會造成清洗刷10與基板66之間產生一間隙(E)，從而導致相同的問題。即便清洗刷10的表面係以可撓性材料所形成而使得在外觀上並不會產生一間隙，但清洗刷10與基板66之間的接觸加壓力方面仍然存在差異，基板66的表面無法受到均勻的清洗摩擦力，從而仍然存在清洗不均勻的問題。

因此，如今越來越需要一種確保基板66的表面無殘留異物而能夠徹底清洗基板66的刷子類型的清洗裝置。

本發明係提供一種基板清洗裝置及方法與用於該基板清洗裝置及方法的清洗刷組件，本發明在一對清洗刷之間清洗基板的過程中，即便清洗刷下沈，也能夠徹底清除基板表面殘留的異物。

本發明之實施力提供一種基板清洗裝置，用於以接觸方式清洗一基板，基板清洗裝置包括一清洗刷。清洗刷係以圓筒形狀形成，並以能夠旋轉的方式設置，且具有一外圍表面，外圍表面係接觸基板，以清洗基板。其中，清洗刷包括複數個壓力腔室，這些壓力腔室係藉由一流體壓力來膨脹，且沿著清洗刷之中心部進行旋轉的旋轉軸的長度方向配置，並且這些壓力腔室係分別地以能夠獨立膨脹的方式形成，以允許外圍表面的一部分向半徑方向突出，來對基板的一部分相接觸並進行清洗。

在一些實施例中，基板清洗裝置可更包括一異物檢查部，異物檢查部係用於檢查殘留在基板上的異物分布。本文中，基於藉由異物檢查部所檢查出的異物分布，清洗刷根據與基板的接觸位置在半徑方向上部分地突出配置。

在其他實施例中，清洗刷可包括2個或大於2個在半徑方向上同時突出的區域。

在其他實施例中，流體壓力係一氣壓。

在其他實施例中，異物檢查部可包括一視鏡，該視鏡用於拍攝基板，藉由視鏡所拍攝的圖像來檢測基板上的異物分布。

在本發明之其他實施例中，提供一種基板清洗方法，用於使用旋轉的一清洗刷來清洗一基板，該方法包括使用清洗刷來清洗基板，清洗刷係以圓筒形狀形成並以能夠旋轉的方式設置，且具有一外圍表面，該外圍表面係接觸基板，以清洗基板。其中清洗刷包括複數個壓力腔室，該些壓力腔室係藉由一流體壓力來膨脹，且沿著清洗刷之中心部進行旋轉的一旋轉軸的一長度方向配置，並且壓力腔室係分別地以能夠獨立膨脹的方式形成，以允許外圍表面的一部分向半徑方向突出，來對基板的一部分相接觸，以去除殘留在基板之一表面的異物。

在一些實施例中，基板的清洗可包括在清洗刷的多個突出區域依序變化時去除殘留在基板之表面上的異物。

在其他實施例，基板清洗方法可更包括檢查殘留在基板上的一異物分布。本文中，基板的清洗係依據在異物分布的檢查中所獲得的該異物分布來允許清洗刷的一部分突出，藉由所突出的部分與基板上的異物相接觸來進行清洗。

在其他實施例中，在進行該異物的檢查之前，基板清洗方法可包括執行第一次清洗，以旋轉的清洗刷上沒有突出區域的方式清洗基板。

在本發明之其他實施例中，提供一種用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，包括：一清洗部件以及複數個壓力腔室。清洗部件係以圓筒形狀形成並以能夠旋轉的方式設置，且具有一外圍表面，外圍表面係由一彈性材料所形成，以藉由與基板相接觸的方 式來清洗基板。複數個壓力腔室係沿著在清洗部件之中心部進行旋轉的旋轉軸的長度方向配置，並且該些壓力腔室係分別地以能夠獨立膨脹的方式形成，以允許清洗部件的一部分根據壓力腔室的膨脹來朝向一半徑方向突出。其中清洗部件係由於複數個壓力腔室中的一部分壓力腔室的獨立膨脹來向半徑方向突出，清洗部件與基板的一部分相接觸，以清洗基板。

在一些實施例中，清洗部件可在複數個壓力腔室的一邊界處具有一凹槽。

在其他實施例中，複數個壓力腔室可具有一中空圓筒形狀。

在其他實施例中，清洗部件可由海綿、布、墊子、與刷子中的至少其一所形成。

在其他實施例中，壓力腔室可藉由氣壓來膨脹和收縮。

在其他實施例中，複數個壓力腔室可設置成，當膨脹時，可以擴張到一相鄰的壓力腔室所在之區域。

在進一步實施例中，旋轉軸可包括一延伸部與一固定部件。延伸部延伸至清洗部件未覆蓋的一區域，固定部件覆蓋延伸部的一外圍表面並與延伸部的外圍表面具有一細小間距。並且，一傳遞腔室係形成於固定部件和延伸部之間，使得一氣動通道從傳遞腔室延伸到壓力腔室。且當向傳遞腔室供給一氣壓時，傳遞腔室傳遞此氣壓至旋轉的壓力腔室中。

在又進一步實施例中，傳遞腔室可在固定部件和旋轉軸中之至少其一上形成為一環形狀。

下列所附圖式係提供本發明之進一步的理解，請一併參照本發明之說明書，應作為本發明之說明書的一部分。下列圖式係一併參照實施方式來說明本發明之示範性的實施例，用以解釋本發明之原理。

1、9‧‧‧基板清洗裝置

10、110‧‧‧清洗刷

10d、100d、d‧‧‧方向

20、90、92‧‧‧支座

130‧‧‧旋轉軸

40‧‧‧驅動部

66、W、S‧‧‧基板

80‧‧‧基板旋轉部

100‧‧‧清洗刷組件

110a‧‧‧凹槽

140‧‧‧旋轉驅動部

150‧‧‧氣動供給部

151‧‧‧氣動生成部

152‧‧‧外管

154‧‧‧接合件

156‧‧‧氣動通道

160‧‧‧固定主體

200‧‧‧異物檢查部

300‧‧‧控制部

1101、1102、1103、1104、1105‧‧‧突出區域

a1、a2‧‧‧角度

A0、A1、A2‧‧‧分布區域

C1、C2、C3、C4、C5、C‧‧‧壓力腔室

D1、D2、D3‧‧‧異物

E‧‧‧間隙

O‧‧‧中心

P1‧‧‧正壓

Rc‧‧‧連接腔室

RL‧‧‧旋轉參考線

S1、S2‧‧‧方法

S110、S120、S130、S210、S220‧‧‧步驟

第1圖繪示一典型的基板清洗裝置的前視圖。

第2圖繪示第1圖的清洗刷及中空旋轉軸的剖視圖。

第3圖繪示根據本發明之一實施例的透視圖。

第4圖繪示第3圖之俯視圖。

第5a圖繪示根據本發明之一實施例的基板清洗方法的流程圖。

第5b圖繪示根據本發明之一實施例的基板清洗方法的流程圖。

第6a圖至第6e圖繪示根據本發明之第一實施例的基板清洗方法所構成之依序的示意圖。

第7a圖與第7b圖繪示根據本發明之第一實施例的基板清洗方法所構成之依序的示意圖。

第8圖繪示第3圖的清洗刷組件的構成的橫截面圖。

於下文中將參照附圖對本發明之較佳的實施例進行更詳細的描述。然而，本發明並不限於文中的實施例，而是具有不同的實施樣態。這些實施例係提供本技術領域中具有通常知識者能夠徹底並完全理解本發明所揭示之範疇。

於下文中，將參照附圖對本發明之一實施例進行描述。

如第3圖及第4圖所示，根據本發明之一實施例的基板清洗裝置1可包括清洗刷組件100、異物檢查部200、以及控制部300。清洗刷組件100係以能夠旋轉的方式配置於一對支座90、92之間。異物檢查部200係用於檢查殘留在基板W的表面上的異物。控制部300係依據經異物檢查部200所檢測出的基板W上的異物的分布，一邊移動並旋轉基板W，一邊控制清洗刷110的旋轉及突出量。

清洗刷組件100可包括清洗刷110、旋轉軸130、壓力腔室C、旋轉驅動部140、氣動供給部150、以及固定主體160。清洗刷110係由具有彈性的樹脂材質構成，形成約2mm至約30mm的厚度。旋轉軸130係用於旋轉驅動清洗刷110。壓力腔室C係由可膨脹的材料形成，且在清洗刷110的外表面之下，沿著旋轉軸130的長度方向排列有多個壓力腔室C。旋轉驅動部140係藉由驅動馬達來旋轉旋轉軸130，以旋轉驅動清洗刷110。氣動 供給部150係將正氣壓或負氣壓施加於壓力腔室C，來選擇性地使多個壓力腔室C進行膨脹或收縮。固定主體160係固定在旋轉軸130末端部，以供應氣壓至旋轉的多個壓力腔室C。

在本文中，清洗刷110以多孔形態的海綿或以在含水狀態下經由外力而緩慢變形的樹脂材質構成，能夠形成約10mm左右的厚度。即，清洗刷110能夠由可通過摩擦來進行清洗的其中一種材料所形成。如第3圖所示，清洗刷110係被配置為一對，且可將基板W配置於清洗刷110之間，並再通過旋轉驅動來清除附在基板W的表面的異物。

清洗刷110能夠沿著其外圍表面形成凹槽110a。凹槽110a的位置與壓力腔室C的邊界並列。因此，當壓力腔室C膨脹而使清洗刷110變形並向半徑方向突出時，凹槽110a可避免清洗刷110的突出受到相鄰區域的妨礙。但根據本發明的一實施例，在清洗刷110係由低彈性部件所形成的情況下，可能出現因凹槽110a導致清洗刷110不接觸基板W表面的區域。因此，可不形成凹槽110a，也可以形成寬度約2mm或小於約2mm的凹槽110a。

旋轉軸130可以貫通清洗刷110的中心部的方式配置，並可向覆蓋清洗部件110的區域的外圍延伸形成。因此，固定主體160的中空部與旋轉軸130相隔細小間距，配置在旋轉軸130的末端部，從而能夠向旋轉軸130內供給氣壓。旋轉軸由多個軸承131、132、133以可旋轉的方式提供支撐。

壓力腔室C1、C2、C3、C4、與C5。壓力腔室C配置在旋轉軸130與清洗刷110之間，且可具有中空的圓柱形狀。根據本發明的一實施例，壓力腔室能夠在旋轉軸130周邊以弧形排列。當壓力腔室C膨脹時，包覆著壓力腔室C的清洗刷110可在半徑方向上依壓力腔室C的膨脹程度而突出。

雖未圖示，分別在沿著旋轉軸130的長度方向排列的壓力腔室C1、C2、C3、C4、與C5之間，可以有一分隔物(未繪示)從旋轉軸130向半徑外側方向延伸並固定。因此，清洗刷110能夠避免向壓力腔室C1、C2、C3、C4、與C5的邊界面突出，而僅向半徑外側方向突出。另外，如第6c圖所示，在沿著旋轉軸130的長度方向排列的壓力腔室C1、C2、C3、C4、與C5之間，能夠不形成位置固定的分隔物。在這種情況下，當某一個壓力腔室(例如，C2)膨脹而相鄰的壓力腔室C1、C3不膨脹時，壓力腔室C2可向半徑外側方向膨脹時，可以擴張到壓力腔室C1、C3所在之區域，亦可能向旋轉軸130的長度方向膨脹。因此，基板的所有部分皆能接觸於清洗刷110來進行清洗。

旋轉驅動部140可直接旋轉驅動旋轉軸130，且亦可經由減速器來旋轉驅動旋轉軸130。

固定主體160可用於從位於外部的氣動供給部150向旋轉的壓力腔室C內供給正壓或負壓。在固定主體160的中央部，可形成有與旋轉軸130的外徑相隔細小間距的中空部，旋轉軸130可貫穿固定主體160的中空部。在本文中，關於間距的尺 寸，可取決於是否能使得下文所述的連接腔室Rc的壓力係大部分地被傳遞通過氣動通道156，而通過間距向相鄰的其他連接腔室Rc傳遞的量則可忽略。

從氣動供給部150到接合件154的固定位置的固定主體160中，可形成有半徑方向的氣動供給孔。並且，固定主體160和旋轉軸130之間可形成環形的連接腔室Rc。在第8圖中，雖然顯示連接腔室Rc在固定主體160的內壁上形成有環形槽的構成，但根據本發明的一實施例，在旋轉軸130的外側周圍面上還能夠形成有環形槽，且在旋轉軸130的外側周圍面和固定主體160的內側周圍面上可同時形成有環形槽，從而能夠形成連接腔室Rc。如此，環形連接腔室Rc可以包覆旋轉軸130的環形態構成，並且在固定主體160和旋轉軸130中沿著半徑方向形成有與連接腔室Rc相連接的通道。因此，當向固定的接合件154供給氣壓時，氣壓可以在填充於連接腔室Rc的狀態下，通過從旋轉軸130的孔延伸的氣動通道156來傳遞至壓力腔室C。

根據本發明的一實施例，從外部向旋轉軸130內的壓力腔室C供給氣壓可使用旋轉的組件(rotary union)來實現。

即，氣動供給部150可包括氣動生成部151、外管152、接合件154、以及氣動通道156。氣動生成部151包括生成正壓或負壓之氣壓的幫浦。外管152係從氣動生成部151延伸以向固定主體160供給氣動。接合件154配置於外管152的末端且固定於固定主體160，以向位於固定主體160內部的連接腔室Rc 供給氣壓。氣動通道156係從與連接腔室Rc相連通的旋轉軸130的孔向壓力腔室C1、C2、C3、C4、C5、C供給氣壓。因此，當氣壓從氣動生成部151傳遞到固定主體160的內部時，可在固定主體160和旋轉軸130之間形成的環形的連接腔室Rc中填充氣壓，允許連接腔室Rc內的氣壓通過氣動通道156分別向第一壓力腔室C1至第五壓力腔室C5傳遞氣壓。

雖未圖示，一對清洗刷組件100中至少一個組件的清洗刷110、旋轉軸130及壓力腔室C能夠通過獨立的驅動單元來沿著垂直方向100d進行移動。由此，當基板W位於清洗刷110之間時，清洗刷組件中的至少一個組件可相互接近，從而進行清洗程序。

異物檢測部200可在面向基板W的位置對基板W進行拍攝。因此，可從拍攝圖像分析出在基板W上殘留的異物的分布狀態。即，由於基板W(例如是晶片)固有的表面顏色與異物的顏色差異明顯，且基板W(例如是晶片)與生成異物的反射光量有所差別，因此藉由像素分析基板W表面的拍攝圖片，能夠分析出基板W上的異物的分布狀態及所在位置。

控制部300基於在異物檢測部200中檢測出的基板W上的異物分布，可依據基板W的旋轉或移動距離來調整清洗刷110的突出區域，從而徹底清除基板W上殘留的異物。

基板W可以是圓形基板(第4圖中的圓形實線)(例如是晶片)，能夠在一對清洗刷110之間進行旋轉(r1)並以接觸 的方式得到清洗。或者，基板可以是矩形基板S(第4圖中的矩形虛線)(例如是玻璃基板)，能夠在一對清洗刷110之間進行直線移動(d)並以接觸的方式得到清洗。在下文中，將參照第5a圖，對利用根據本發明之第一實施例的基板清洗裝置1的基板清洗方法(S1)進行說明。

步驟1：如第4圖所示，基板W可位於一對清洗刷110之間，且可移動一對清洗刷110中的其中一個，使得基板W的兩個表面與清洗刷110相接觸。如第4圖所示，當基板W在與清洗刷110相接觸的狀態時，基板W可藉由基板旋轉部80來沿著r1的方向進行旋轉。因此，基板W的表面可通過第一次清洗過程，完成一定程度的清洗(S110)。

步驟2：接著，可藉由異物檢測部200拍攝基板W的表面，從拍攝圖像檢查殘留在基板W的異物的分布(S120)。在第一次清洗時，由於清洗刷110可能發生傾斜，無法以均勻的摩擦力擦拭基板W的全部表面。並且，相較於以相對高摩擦力擦拭基板W的表面的區域，以低摩擦力擦拭表面的區域會集中殘留異物。例如，如第6a圖所示，當異物D1、D2殘留在基板W的表面的第一分布區域A1和第二分布區域A2時，異物檢測部200可分析異物D1、D2具體位於5個壓力腔室C1、C2、C3、C4、C5、C所占區域中的哪些區域。根據本發明的一實施例，壓力腔室的數量能夠是等於或小於4個，或者是等於或大於6個。

即，包括圓形基板W的中心O的第0分布區域A0 可與藉由第三壓力腔室C3來突出清洗刷110的第三突出區域1103相對應，且位於第0分部區域A0之外的第一分部區域A1可與藉由第二壓力腔室C2及第四壓力腔室C4來突出清洗刷110的第二突出區域1102及第四突出區域1104相對應。並且，位於第一分部區域A1之外的第二分布區域A2可與藉由第一壓力腔室C1及第五壓力腔室C5來突出清洗刷110的第一突出區域1101及第五突出區域1105相對應。

在本發明中，各異物D1、D2以旋轉參考線RL為準所形成的包括角度a1與a2的角度數據也能夠由異物檢測部200檢測。

步驟3：接著，如第6b圖所示，當基板W在r1的方向上旋轉時，可利用清洗刷110以接觸方式清洗基板W。即，如第6c圖所示，從氣動生成部150供給正壓P1，通過第一氣動通道1561與第五氣動通道1565，以將清洗刷110的第一突出區域1101和第五突出區域1105向半徑方向突出。在此種狀態下，清洗刷110可旋轉且基板W可在r1的方向上旋轉。因此，如第6d圖所示，由於基板W的表面僅與第一突出區域1101和第五突出區域1105，殘留在基板W的第二分布區域A2的異物D2被徹底清除。如此，清洗刷110的全部表面可不與基板W的表面相接觸，而是將作為清洗刷110的一部分的第一突出區域1101和第五突出區域1105以突出的方式接觸於基板W表面。因此，可以更高的摩擦力擦拭基板W的表面，從而能夠更徹底地清除殘留的異 物D2。

類似地，為了清除位於第一分布區域A1的異物D1，如第6e圖所示，僅第二突出區域1102和第四突出區域1104可突出。在此狀態中，由於基板W的表面僅與第一突出區域1101和第五突出區域1105中有所接觸，從而能夠徹底清除殘留在基板W的表面上的異物D1。

在另一方面，當清洗刷110僅在部分突出區域中以突出狀態旋轉且基板W的旋轉(r1)速度相較於向壓力腔室C的氣壓傳遞速度係足夠快時，在清洗刷110的第一突出區域1101與第五突出區域1105突出的狀態下，可將基板W旋轉一圈或多圈，來清除異物D2。並且，在向第一突出區域1101與第五突出區域1105施加負壓並恢復到未突出的原始狀態，或者向第一突出區域1101與第五突出區域1105施加負壓並恢復到未突出的原始狀態的同時向其他突出區域1102、1104施加正壓後而呈現突出的狀態下，可將基板W旋轉一圈或多圈，從而去除異物異物D1。

但是，當清洗刷110僅在部分突出區域中以突出狀態旋轉且基板W的旋轉(r1)速度相較於向壓力腔室C的氣壓傳遞速度係足夠慢時，在清洗刷110的第一突出區域1101與第五突出區域1105突出的狀態下，可旋轉(r1)基板W以使異物D2由清洗刷110接觸擦拭。接著，於立即向第一突出區域1101與第五突出區域1105施加負壓，恢復到未突出的原始狀態的同時，向其他突出區域1102、1104供給正壓而呈現突出的狀態，以確保異 物D1由清洗刷110接觸基板W的情形下受到清除。即，在基板W旋轉一圈期間，將執行對位於不同分布區域A1、A2的異物D1、D2進行擦拭清洗。透過重複執行如上所述的程序，從而能夠徹底去除殘留在基板W的表面的異物D1、D2。

接著，直到由異物檢查部200檢查出殘留在基板W的異物下降至參考值以下，則結束基板清洗程序S1。

雖然附圖中以清洗圓形基板(例如是晶片)為例，但亦可將矩形基板S(第4圖中的虛線)沿著直線方向d進行移動並清洗。

下文中，將參照所附圖示對於根據本發明的第二實施例的基板清洗方法進行詳述。

與前述第一實施例類似，在清洗如第7a圖所示的矩形的基板S的情況下，在執行如第5a圖所示的步驟S110後，異物檢查部200可檢查出如第7a圖所示的異物D1、D2、D3之分布。如第7b圖所示，在基板S於直線方向d上移動的同時，使與異物D1、D2、及D3所在位置的分布區域A0至A4相對應的清洗刷110的突出區域1101至1105中的至少一個突出。因此，藉由清洗刷110的突出區域1101至1105，以高摩擦力進行擦拭，從而能夠徹底去除殘留在基板S的異物D1、D2、D3。

如第7a圖至第7b圖所示，可於直線方向d上移動基板S至基板S上的異物D1、D2、D3幾乎接觸於清洗刷110的距離S1、S2、S3。當基板S移動到距離S1時，第一突出區域1101 和第二突出區域1102可同時突出，隨著基板S的移動而去除異物D1。當基板S移動到距離S2的時，第四突出區域1104和第五突出區域1105可同時突出，隨著基板S的移動而去除異物D2。當基板S移動到距離S3時，第三突出區域1103和第四突出區域1104可同時突出，隨著基板S的移動而去除異物D3。

最後，當異物檢查部200檢查出殘留在基板S的異物等於或低於參考值時，則結束基板清洗程序。

根據本發明的第三實施例的基板清洗方法S2，如第5b圖所示，相似於第一實施例中在清洗刷110中無突出區域的條件下進行清洗。但第三實施例中並未對於基板W上的異物D1、D2、…Dn的分布進行檢查，清洗刷110的突出區域1101至1105可藉由1個或多個行程(Stroke)(即，1個行程在圓形基板中為一圈，在矩形基板中為一端到另一端的距離)交替地移動於基板S的表面，從而清洗基板S。

例如，當第一突出區域1101與第三突出區域1103係在突出狀態時，可藉由1個或多個行程對基板W進行清洗。當第二突出區域1102與第四突出區域1104係在突出狀態時，可藉由1個或多個行程對基板W進行清洗。當第五突出區域1105係在突出狀態時，可藉由1個或多個行程對基板W進行清洗。因此，能夠清洗基板W的表面。

另一方面，根據本發明的另一實施例的基板清洗方法，還能夠省略無突出區域的條件下進行清洗的步驟5110、步驟 S210的第一次清洗步驟，而直接執行基板清洗步驟S120、S130、S220。

根據如上結構的本發明的基板清洗方法(S1、S2、…Sn)，由於清洗刷110的部分區域係以向半徑方向突出的狀態，來與基板S、W的表面接觸並進行清洗，清洗刷110的突出區域以更高的摩擦力擦拭異物，從而能夠獲得徹底清除殘留在基板的異物的有利效果。

並且，基於異物檢查部所檢查出的異物分布，清洗刷係根據與基板的接觸位置進行部分突出，從而能夠在基板清洗程序中以較短的時間清除異物。

又，清洗刷先以無突出區域的條件下旋轉來進行清洗後，可對於殘留在基板上的異物分布進行檢查。因此，由於可根據異物分布來控制清洗刷的突出區域，以清洗基板上的異物，殘留在基板上的異物可在較短的時間內徹底地受到清除。

上文所揭露的事項係用以描述本發明，但本發明的申請專利範圍不限定在特定實施例，且附屬項係用以涵蓋在不脫離本發明之精神和範圍內，對本發明範例性實施例所作的各種更動、潤飾以及其他實施例。因此，為了能夠在法律上受到最大程度的許可，本發明之範疇係涵蓋所有落在本發明申請專利範圍及其均等範圍內的最廣義解讀，且不應界定或限制於前述的詳細描述。

1‧‧‧基板清洗裝置

90、92‧‧‧支座

100‧‧‧清洗刷組件

100d‧‧‧垂直方向

110‧‧‧清洗刷

140‧‧‧旋轉驅動部

150‧‧‧氣動供給部

300‧‧‧控制部

200‧‧‧異物檢查部

W‧‧‧基板

Claims (19)

1. 一種基板清洗裝置，用於以接觸方式清洗一基板，包括：一清洗刷，以圓筒形狀形成並以能夠旋轉的方式設置，且具有一外圍表面，該外圍表面係接觸該基板，以清洗該基板，其中該清洗刷包括複數個壓力腔室，該些壓力腔室係藉由一流體壓力來膨脹，且沿著該清洗刷之中心部進行旋轉的旋轉軸的長度方向配置，並且該些壓力腔室係分別地以能夠獨立膨脹的方式形成，以允許該外圍表面的一部分向半徑方向突出，來對該基板的一部分相接觸並進行清洗。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板清洗裝置，更包括一異物檢查部，該異物檢查部係用於檢查殘留在該基板上的一異物分布，其中基於藉由該異物檢查部所檢查出的該異物分布，該清洗刷根據與該基板的一接觸位置在半徑方向上部分地突出配置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板清洗裝置，其中該清洗刷包括2個或大於2個的區域，該些區域同時地在半徑方向上突出。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基板清洗裝置，其中該流體壓力係一氣壓。
5. 如申請專利範圍第2項所述之基板清洗裝置，其中該異物檢查部包括一視鏡，該視鏡用於拍攝該基板，藉由該視鏡所拍攝的圖像來檢測該基板上的該異物分布。
6. 如申請專利範圍第1至第5項之任一項所述之基板清洗裝置，其中該清洗刷係配置為成對，用以在該基板穿過該對該清洗刷之間時，對該基板的表面進行清洗。
7. 如申請專利範圍第1至第5項之任一項所述之基板清洗裝置，其中該清洗刷具有受到支撐的兩端。
8. 一種基板清洗方法，用於使用旋轉的一清洗刷來清洗一基板，該方法包括使用該清洗刷來清洗該基板，該清洗刷係以圓筒形狀形成並以能夠旋轉的方式設置，且具有一外圍表面，該外圍表面係接觸該基板，以清洗該基板，其中該清洗刷包括複數個壓力腔室，該些壓力腔室係藉由一流體壓力來膨脹，且沿著該清洗刷之中心部進行旋轉的一旋轉軸的一長度方向配置，並且該些壓力腔室係分別地以能夠獨立膨脹的方式形成，以允許該外圍表面的一部分向半徑方向突出，來對該基板的一部分相接觸，以去除殘留在該基板之一表面的異物。
9. 如申請專利範圍第8項所述之基板清洗方法，其中該基板的清洗包括在該清洗刷的多個突出區域依序變化時去除殘留在該基板之該表面上的異物。
10. 如申請專利範圍第8項所述之基板清洗方法，更包括檢查殘留在該基板上的一異物分布，其中該基板的清洗係依據在該異物分布的檢查中所獲得的該異物分布來允許該清洗刷的一部分突出，藉由所突出的該部分與該基板上的異物相接觸來進行清洗。
11. 如申請專利範圍第10項所述之基板清洗方法，在進行該異物的檢查之前，包括執行第一次清洗，以旋轉的該清洗刷上沒有突出區域的方式清洗該基板。
12. 一種用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，包括：一清洗部件，以圓筒形狀形成並以能夠旋轉的方式設置，且具有一外圍表面，該外圍表面係由一彈性材料所形成，以藉由與該基板相接觸的方式來清洗該基板；以及複數個壓力腔室，沿著在該清洗部件之中心部進行旋轉的旋轉軸的長度方向配置，並且該些壓力腔室係分別地以能夠獨立膨脹的方式形成，以允許該清洗部件的一部分根據該些壓力腔室的膨脹來朝向一半徑方向突出， 其中該清洗部件係由於該些壓力腔室中的一部分壓力腔室的獨立膨脹來向該半徑方向突出，該清洗部件與該基板的一部分相接觸，以清洗該基板。
13. 如申請專利範圍第12項所述之用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，其中該清洗部件在該些壓力腔室的一邊界處具有一凹槽。
14. 如申請專利範圍第12項所述之用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，其中該些壓力腔室具有一中空圓筒形狀。
15. 如申請專利範圍第12項所述之用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，其中該清洗部件係由海綿、布、墊子、與刷子中的至少其一所形成。
16. 如申請專利範圍第12項所述之用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，其中該些壓力腔室係藉由氣壓來膨脹和收縮。
17. 如申請專利範圍第16項所述之用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，其中該些壓力腔室係設置成，當膨脹時，可以擴張到一相鄰的壓力腔室所在之區域。
18. 如申請專利範圍第12至第17項中之任一項所述之用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，其中該旋轉軸包括一延伸部與一固定部件，該延伸部延伸至該清洗部件未覆蓋的一區域，該固定部件覆蓋該延伸部的一外圍表面並與該延伸部的該外圍表面具有一細小間距，且一傳遞腔室係形成於該固定部件和該延伸部之間，使得一氣動通道從該傳遞腔室延伸到該些壓力腔室中的至少一個，且當向該傳遞腔室供給一氣壓時，該傳遞腔室傳遞該氣壓至旋轉的該些壓力腔室中的至少一個。
19. 如申請專利範圍第18項所述之用於一基板清洗裝置的清洗刷組件，其中該傳遞腔室係在該固定部件和該旋轉軸中之至少其一上形成為一環形狀。