JP2019027944A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019027944A5
JP2019027944A5 JP2017148031A JP2017148031A JP2019027944A5 JP 2019027944 A5 JP2019027944 A5 JP 2019027944A5 JP 2017148031 A JP2017148031 A JP 2017148031A JP 2017148031 A JP2017148031 A JP 2017148031A JP 2019027944 A5 JP2019027944 A5 JP 2019027944A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
focus ring
edge
distance
measurement value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017148031A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019027944A (ja
JP6948873B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2017148031A external-priority patent/JP6948873B2/ja
Priority to JP2017148031A priority Critical patent/JP6948873B2/ja
Priority to US16/045,910 priority patent/US10837810B2/en
Priority to TW107125983A priority patent/TWI794259B/zh
Priority to CN201810842703.7A priority patent/CN109324303B/zh
Priority to KR1020180088373A priority patent/KR102636225B1/ko
Publication of JP2019027944A publication Critical patent/JP2019027944A/ja
Publication of JP2019027944A5 publication Critical patent/JP2019027944A5/ja
Publication of JP6948873B2 publication Critical patent/JP6948873B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2017148031A 2017-07-31 2017-07-31 測定器を較正する方法、及び、ケース Active JP6948873B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017148031A JP6948873B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 測定器を較正する方法、及び、ケース
US16/045,910 US10837810B2 (en) 2017-07-31 2018-07-26 Method for calibrating measuring device and case used in the calibration method
TW107125983A TWI794259B (zh) 2017-07-31 2018-07-27 校正測量器之方法及箱
CN201810842703.7A CN109324303B (zh) 2017-07-31 2018-07-27 对测定器进行校准的方法和箱体
KR1020180088373A KR102636225B1 (ko) 2017-07-31 2018-07-30 측정기를 교정하는 방법 및 케이스

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017148031A JP6948873B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 測定器を較正する方法、及び、ケース

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019027944A JP2019027944A (ja) 2019-02-21
JP2019027944A5 true JP2019027944A5 (https=) 2020-07-16
JP6948873B2 JP6948873B2 (ja) 2021-10-13

Family

ID=65038540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017148031A Active JP6948873B2 (ja) 2017-07-31 2017-07-31 測定器を較正する方法、及び、ケース

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10837810B2 (https=)
JP (1) JP6948873B2 (https=)
KR (1) KR102636225B1 (https=)
CN (1) CN109324303B (https=)
TW (1) TWI794259B (https=)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11468590B2 (en) * 2018-04-24 2022-10-11 Cyberoptics Corporation Wireless substrate-like teaching sensor for semiconductor processing
US10782157B2 (en) * 2018-06-26 2020-09-22 Faurecia Automotive Seating, Llc Analog signal conditioning with diagnostics for capacitive sensor elements
JP7038621B2 (ja) * 2018-07-20 2022-03-18 東京エレクトロン株式会社 位置測定装置および位置測定方法
CN110560892B (zh) * 2019-07-09 2020-05-22 济南邦德激光股份有限公司 一种基于激光切管设备的管材识别方法及装置
CN111261565B (zh) * 2020-01-21 2023-11-14 北京北方华创微电子装备有限公司 一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法
JP7418241B2 (ja) * 2020-02-27 2024-01-19 東京エレクトロン株式会社 位置決め装置、処理システム及び位置決め方法
JP7445532B2 (ja) * 2020-06-15 2024-03-07 東京エレクトロン株式会社 実行装置及び実行方法
TWI741715B (zh) * 2020-08-03 2021-10-01 矽品精密工業股份有限公司 承載裝置
CN114613657B (zh) 2020-12-09 2025-11-07 细美事有限公司 用于晶片型传感器的充电和自动校准的控制程序、容器及半导体元件制造设备
KR102584512B1 (ko) 2020-12-31 2023-10-05 세메스 주식회사 버퍼 유닛 및 온도 변화가 수반되는 기판 지지 부재의 수평 측정용 기판형 센서의 보관 방법
JP7630420B2 (ja) * 2021-12-27 2025-02-17 東京エレクトロン株式会社 測定器
KR102543728B1 (ko) * 2022-07-20 2023-06-14 주식회사 위트코퍼레이션 에지 영역의 특성 측정이 가능한 모니터링 기기 및 이를 제조하는 방법

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5432457A (en) * 1994-01-28 1995-07-11 Northrop Grumman Corporation Capacitive disk probe
TW364951B (en) * 1996-11-25 1999-07-21 Nohken Co Ltd Electrostatic capacitor inspection apparatus
JP4249448B2 (ja) * 2001-09-06 2009-04-02 東京エレクトロン株式会社 容量計の校正方法、校正用標準容量ボックス、静電容量の測定方法、容量測定用ボックス及び容量計
CN100474551C (zh) * 2006-08-23 2009-04-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 定位校准装置及定位校准系统
JP2008241642A (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 表面電位計
JP4956328B2 (ja) 2007-08-24 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 搬送アームの移動位置の調整方法及び位置検出用治具
WO2009147385A2 (en) * 2008-06-05 2009-12-10 Oxford Rf Sensors Limited Position sensor
US9245786B2 (en) * 2011-06-02 2016-01-26 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for positioning a substrate using capacitive sensors
DE102011078369B4 (de) 2011-06-29 2013-02-28 Ident Technology Ag Kapazitive Sensoreinrichtung sowie Verfahren zum Kalibrieren einer kapazitiven Sensoreinrichtung
US9146207B2 (en) * 2012-01-10 2015-09-29 Hzo, Inc. Methods, apparatuses and systems for sensing exposure of electronic devices to moisture
KR101356774B1 (ko) * 2012-03-12 2014-01-27 최성훈 보정 지그 장치
US9425112B2 (en) * 2012-06-07 2016-08-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Calibration kits for RF passive devices
JP6128400B2 (ja) * 2012-10-11 2017-05-17 株式会社クリエイティブテクノロジー ワーク保持装置及びこれを用いたワークの横ずれ検出方法
JP2017507325A (ja) * 2014-01-08 2017-03-16 ホゾ インコーポレイテッドHzo, Inc. 水分への電子デバイスの曝露を検知する方法、装置およびシステム
CN105097601A (zh) * 2014-04-17 2015-11-25 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 晶片校准装置以及半导体加工设备
WO2016113840A1 (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 住友理工株式会社 静電容量計測装置、静電容量型面状センサ装置および静電容量型液位検出装置
KR102307737B1 (ko) 2015-06-11 2021-10-01 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 정전 용량 측정용의 센서 칩 및 센서 칩을 구비한 측정기
JP6537433B2 (ja) * 2015-06-11 2019-07-03 東京エレクトロン株式会社 静電容量測定用のセンサチップ及び同センサチップを備えた測定器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019027944A5 (https=)
JP2016530705A5 (https=)
TWI408351B (zh) 電容式壓力感測器
JP6612985B2 (ja) 試料保持具
US10861729B2 (en) Transfer method and transfer system
JP2016530706A5 (https=)
JP2017183700A5 (https=)
TWD197827S (zh) 半導體晶圓研磨用彈性膜
JP2014017292A5 (https=)
US20150170883A1 (en) Plasma Etching Device
JP6654157B2 (ja) 圧力センサ
TWD149223S (zh) 電漿處理裝置用內襯材
SG10201805743TA (en) Film structure body and method for manufacturing the same
CN104266781A (zh) 压阻式压力传感器及其制造方法
MX2017005445A (es) Herramienta para un proceso de doblez de vidrio.
EP3078762A3 (en) Susceptor, vapor deposition apparatus, vapor deposition method and epitaxial silicon wafer
TWD187175S (zh) 圖案化石英晶圓
WO2018196036A1 (zh) 一种感测膜片以及mems麦克风
JP2016176755A5 (https=)
TWD183002S (zh) 圖案化石英晶圓
JP2018014417A5 (https=)
CN103117239B (zh) 一种用于干刻设备的导航片及导航方法
JP2017528909A (ja) 圧電セラミックセンサ用保護電極
JP6046871B2 (ja) スパッタ装置および成膜装置
JP2021521326A5 (https=)