JP2019027944A5 - - Google Patents
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 description 4
- 210000002304 ESC Anatomy 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N Silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
第2プレート18bの周縁部上には、フォーカスリングFRが設けられている。このフォーカスリングFRは、被加工物Wのエッジ及び静電チャックESCを囲むように設けられている。フォーカスリングFRは、第1部分P1及び第2部分P2を有している(図3参照)。第1部分P1及び第2部分P2は環状板形状を有している。第2部分P2は、第1部分P1上に設けられている。第2部分P2の内縁P2iは第1部分P1の内縁P1iの直径よりも大きい直径を有している。被加工物Wは、そのエッジ領域が、フォーカスリングFRの第1部分P1上に位置するように、静電チャックESC上に載置される。このフォーカスリングFRは、シリコン、炭化ケイ素、酸化シリコンといった種々の材料のうち何れかから形成され得る。
続いて、ケース300内を真空引きする(ステップST6)。ステップST6では、まず蓋体340によってケース300内が密閉される。そして、排気ポートを介さえた真空ポンプによってケース300内を真空引きする。
続いて、傾き補正を行う(ステップST7)。ステップST7において、センサ電極143が内周面に対面し、センサ電極161が上面に対面するように、測定器100が配置されている。この状態では、第1センサ104と内周面との間の距離は1mmである。そのため、距離が1mmのときの計算値による静電容量(第1の所定値)(図15参照)となるように、第1センサ104の測定値(第1の測定値)が補正される。また、測定器100(第2センサ105)のエッジと底板311の周縁との間の距離は0mmである。そのため、距離が0mmのときの計算値による静電容量(第1の所定値)(図16参照)となるように、第2センサ105による測定値(第1の測定値)が補正される。
また、一実施形態では、規制部330によって規制された測定器100を回転させることで、容易にセンサ電極143,161に対面する基準面を変更することができる。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017148031A JP6948873B2 (ja) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 測定器を較正する方法、及び、ケース |
US16/045,910 US10837810B2 (en) | 2017-07-31 | 2018-07-26 | Method for calibrating measuring device and case used in the calibration method |
CN201810842703.7A CN109324303B (zh) | 2017-07-31 | 2018-07-27 | 对测定器进行校准的方法和箱体 |
TW107125983A TWI794259B (zh) | 2017-07-31 | 2018-07-27 | 校正測量器之方法及箱 |
KR1020180088373A KR102636225B1 (ko) | 2017-07-31 | 2018-07-30 | 측정기를 교정하는 방법 및 케이스 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017148031A JP6948873B2 (ja) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 測定器を較正する方法、及び、ケース |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019027944A JP2019027944A (ja) | 2019-02-21 |
JP2019027944A5 true JP2019027944A5 (ja) | 2020-07-16 |
JP6948873B2 JP6948873B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=65038540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017148031A Active JP6948873B2 (ja) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 測定器を較正する方法、及び、ケース |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10837810B2 (ja) |
JP (1) | JP6948873B2 (ja) |
KR (1) | KR102636225B1 (ja) |
CN (1) | CN109324303B (ja) |
TW (1) | TWI794259B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11468590B2 (en) * | 2018-04-24 | 2022-10-11 | Cyberoptics Corporation | Wireless substrate-like teaching sensor for semiconductor processing |
US10782157B2 (en) * | 2018-06-26 | 2020-09-22 | Faurecia Automotive Seating, Llc | Analog signal conditioning with diagnostics for capacitive sensor elements |
JP7038621B2 (ja) * | 2018-07-20 | 2022-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置測定装置および位置測定方法 |
CN110560892B (zh) * | 2019-07-09 | 2020-05-22 | 济南邦德激光股份有限公司 | 一种基于激光切管设备的管材识别方法及装置 |
CN111261565B (zh) * | 2020-01-21 | 2023-11-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法 |
JP7418241B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2024-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め装置、処理システム及び位置決め方法 |
TWI741715B (zh) * | 2020-08-03 | 2021-10-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 承載裝置 |
KR102584512B1 (ko) | 2020-12-31 | 2023-10-05 | 세메스 주식회사 | 버퍼 유닛 및 온도 변화가 수반되는 기판 지지 부재의 수평 측정용 기판형 센서의 보관 방법 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5432457A (en) * | 1994-01-28 | 1995-07-11 | Northrop Grumman Corporation | Capacitive disk probe |
TW364951B (en) * | 1996-11-25 | 1999-07-21 | Nohken Co Ltd | Electrostatic capacitor inspection apparatus |
JP4249448B2 (ja) * | 2001-09-06 | 2009-04-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 容量計の校正方法、校正用標準容量ボックス、静電容量の測定方法、容量測定用ボックス及び容量計 |
CN100474551C (zh) * | 2006-08-23 | 2009-04-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 定位校准装置及定位校准系统 |
JP2008241642A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 表面電位計 |
JP4956328B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送アームの移動位置の調整方法及び位置検出用治具 |
JP2011525236A (ja) * | 2008-06-05 | 2011-09-15 | オックスフォード アールエフ センサーズ リミテッド | 位置センサ |
US9245786B2 (en) * | 2011-06-02 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for positioning a substrate using capacitive sensors |
DE102011078369B4 (de) | 2011-06-29 | 2013-02-28 | Ident Technology Ag | Kapazitive Sensoreinrichtung sowie Verfahren zum Kalibrieren einer kapazitiven Sensoreinrichtung |
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KR101356774B1 (ko) * | 2012-03-12 | 2014-01-27 | 최성훈 | 보정 지그 장치 |
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WO2014057843A1 (ja) * | 2012-10-11 | 2014-04-17 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | ワーク保持装置及びこれを用いたワークの横ずれ検出方法 |
CN106415287A (zh) * | 2014-01-08 | 2017-02-15 | Hzo股份有限公司 | 用于感测电子设备暴露在水分下的方法、装置和系统 |
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WO2016113840A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 住友理工株式会社 | 静電容量計測装置、静電容量型面状センサ装置および静電容量型液位検出装置 |
JP6537433B2 (ja) * | 2015-06-11 | 2019-07-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電容量測定用のセンサチップ及び同センサチップを備えた測定器 |
KR102307737B1 (ko) | 2015-06-11 | 2021-10-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 정전 용량 측정용의 센서 칩 및 센서 칩을 구비한 측정기 |
-
2017
- 2017-07-31 JP JP2017148031A patent/JP6948873B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-26 US US16/045,910 patent/US10837810B2/en active Active
- 2018-07-27 TW TW107125983A patent/TWI794259B/zh active
- 2018-07-27 CN CN201810842703.7A patent/CN109324303B/zh active Active
- 2018-07-30 KR KR1020180088373A patent/KR102636225B1/ko active IP Right Grant
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