JP2019019372A - めっき方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】インクジェットによりめっき用マスクを形成する場合、めっき用マスクを好適に除去することができるめっき方法を提供する。【解決手段】ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッド１０からインク液滴として吐出し、吐出されたインク液滴を被めっき対象物１に着弾させて、被めっき対象物１上に第１めっき用マスク１５を形成する第１マスク形成工程Ｓ１と、第１めっき用マスク１５が形成された被めっき対象物１に、めっきを析出させるための触媒を付加する触媒付加工程Ｓ３と、インク液滴を、第１めっき用マスク１５に着弾させて、第１めっき用マスク１５上に第２めっき用マスク１６を形成する第２マスク形成工程Ｓ４と、第２マスク形成工程Ｓ４後、被めっき対象物１に無電解めっき処理を行うめっき処理工程Ｓ５と、めっき処理工程Ｓ５後、被めっき対象物１の第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６を除去するマスク除去工程Ｓ６と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、インクジェットによりめっき用マスクが形成された被めっき対象物に、めっき処理を行うめっき方法に関するものである。
従来、被めっき対象物にめっきを行うめっき方法として、フォトマスクを用いて基板上にフォトレジストをパターニング形成し、パターニング形成されたフォトレジストをマスクとして用いて無電解めっき処理することで、金属層を析出させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、基板上に形成された下地電極層の両側の端部にめっき用マスクを形成し、めっき処理を行って、下地電極層上にめっき電極層を形成する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。この方法では、めっき用マスクを形成する場合、レジスト剤をインクジェット印刷してもよいことが記載されている。
特開２００７−５７７４９号公報 特開２０１０−９８２３２号公報
しかしながら、特許文献１の方法によりマスクの形成を行う場合、フォトレジストを基板上に塗布するための塗布装置、及びフォトマスクを用いてパターニング形成を行うための露光装置等の設備を用いることから、設備コストが増大する。また、フォトレジストの塗布作業及びフォトマスクを用いた露光作業を要することから、マスクを形成する作業が煩雑となるため、作業性を向上させることが困難である。
また、特許文献２の方法によってめっき用マスクが形成された基板を、例えば、無電解めっきによりめっき処理する場合、先ず、めっき用マスクを含む基板に対して、めっきを析出するための触媒が付加される。そして、触媒が付加された基板をめっき液に浸すことで、基板にめっき処理を施し、めっき処理後、めっき用マスクを除去する。したがって、引用文献２に記載の方法では、めっき用マスクが基板（メディア１）に触媒が付着することを阻止する機能と、めっき用マスク自体に触媒が付着することを阻止する機能の両方を備えたマスクとなる。そのため、特許文献２に記載の方法を用いて、インクジェットでめっき用マスクを作る場合、インクジェットで吐出することができ、かつ、触媒を付着することができる材料を用いる必要が生じる。このため、インクジェットインクにめっき用マスク自体に触媒が付着することを阻止する機能を有するインクを用意する必要が生じ、材料の選択肢が狭く、作成が困難な場合がある。つまり、引用文献２に記載の方法では、汎用のインクジェットインクを用いて作成することが困難である。
そこで、本発明は、インクジェットによりめっき用マスクを形成する場合、めっき用マスクを好適に除去することができるめっき方法を提供することを課題とする。
本発明のめっき方法は、ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッドからインク液滴として吐出し、吐出された前記インク液滴を被めっき対象物に着弾させて、前記被めっき対象物にめっきを析出させるための触媒の付着を阻止する第１めっき用マスクを形成する第１マスク形成工程と、前記第１めっき用マスクが形成された前記被めっき対象物に、前記触媒を付加する触媒付加工程と、前記インク液滴を、前記第１めっき用マスクに着弾させて、前記第１めっき用マスク上に第２めっき用マスクを形成する第２マスク形成工程と、前記第２マスク形成工程後、前記被めっき対象物に無電解めっき処理を行うめっき処理工程と、前記めっき処理工程後、前記被めっき対象物の前記第１めっき用マスク及び前記第２めっき用マスクを除去するマスク除去工程と、を備えることを特徴とする。
この構成によれば、第１めっき用マスク上に触媒が付加されても、第１めっき用マスク上に第２めっき用マスクが形成されることで触媒が被覆されるため、第１めっき用マスク及び第２めっき用マスクに、めっきが析出することを阻止することができる。このため、溶剤等を用いて各めっき用マスクを除去する場合であっても、各めっき用マスクへのめっきの形成が阻止されることから、溶剤を各めっき用マスクに浸透させることができ、各めっき用マスクを好適に除去することができる。
また、本発明の他のめっき方法は、被めっき対象物に、めっきを析出させるための触媒を付加する触媒付加工程と、ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッドからインク液滴として吐出し、吐出された前記インク液滴を被めっき対象物に着弾させて、前記被めっき対象物上にめっき用マスクを形成するマスク形成工程と、前記マスク形成工程後、前記被めっき対象物にめっき処理を行うめっき処理工程と、前記めっき処理工程後、前記被めっき対象物の前記めっき用マスクを除去するマスク除去工程と、を備えることを特徴とする。
この構成によれば、触媒が付加された被めっき対象物上に、めっき用マスクが形成されることで触媒が被覆されるため、めっき用マスクに、めっきが析出することを阻止することができる。このため、溶剤等を用いてめっき用マスクを除去する場合であっても、めっき用マスクへのめっきの形成が阻止されることから、溶剤をめっき用マスクに浸透させることができ、めっき用マスクを好適に除去することができる。
また、前記ＵＶ硬化型インクは、紫外線が照射されることにより重合してＵＶ硬化樹脂となるＵＶ硬化化合物と、溶剤に溶解する易溶剤溶解材料と、を含む、ＵＶ硬化易溶剤溶解性インクであることが好ましい。
この構成によれば、各めっき用マスクを溶剤に溶解し易いものとすることができるため、溶剤等を用いて各めっき用マスクを容易に除去することが可能となる。
また、前記ＵＶ硬化型インクは、前記ＵＶ硬化化合物に対して相溶性を有する有機溶剤を、さらに含む、ＳＵＶ硬化易溶剤溶解性インクであることが好ましい。
この構成によれば、めっき用マスクを溶剤にさらに溶解し易いものとすることができるため、溶剤等を用いてめっき用マスクをより容易に除去することが可能となる。
また、前記触媒付加工程前に、前記被めっき対象物に、粗面化処理を行う粗面化処理工程を、さらに備えることが好ましい。
この構成によれば、被めっき対象物を粗面化すると、触媒の被めっき対象物への接触面積が大きくなることから、被めっき対象物に対して触媒を付加し易いものとすることができる。
また、前記触媒付加工程は、湿式処理であり、前記めっき処理工程は、湿式処理であることが好ましい。
この構成によれば、例えば、触媒付加工程の湿式処理として、触媒を負荷するための水溶液を溜めた槽内に、被めっき対象物を浸すことで、被めっき対象物に容易に触媒を付加させることができる。同様に、めっき処理工程の湿式処理として、無電解めっき液を溜めた槽内に、被めっき対象物を浸すことで、被めっき対象物に容易にめっき処理を施すことができる。
図１は、実施形態１に係るめっき方法を示すフローチャートである。 図２は、実施形態１に係るめっき方法を示す説明図である。 図３は、実施形態２に係るめっき方法を示すフローチャートである。 図４は、実施形態２に係るめっき方法を示す説明図である。 図５は、実施形態３に係るめっき方法を示すフローチャートである。 図６は、実施形態３に係るめっき方法を示す説明図である。
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能であり、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせることも可能である。
［実施形態１］
実施形態１に係るめっき方法は、インクジェット印刷により被めっき対象物にめっき用マスクを形成し、めっき用マスクが形成された被めっき対象物にめっき処理を行った後、めっき用マスクを除去する方法である。以下、図１及び図２を参照して、めっき方法について説明する。
図１は、実施形態１に係るめっき方法を示すフローチャートである。図２は、実施形態１に係るめっき方法を示す説明図である。
先ず、めっき方法の説明に先立ち、めっき処理される被めっき対象物１について説明する。被めっき対象物１は、材料として、樹脂、金属またはガラス等の材料を適用可能であり、めっきが可能な材料であれば、いずれの材料も適用することが可能である。また、被めっき対象物１は、形状として、板状、または曲面を有する立体形状等を適用可能であり、めっきが可能な形状であれば、いずれの形状も適用することが可能である。なお、以下では、被めっき対象物１として、樹脂で形成されたカード等のメディアに適用して説明する。
図１及び図２に示すように、実施形態１のめっき方法は、第１マスク形成工程Ｓ１と、粗面化処理工程Ｓ２と、触媒付加工程Ｓ３と、第２マスク形成工程Ｓ４と、めっき処理工程Ｓ５と、マスク除去工程Ｓ６とを順に行っている。なお、実施形態１のめっき方法において、粗面化処理工程Ｓ２は、省いてもよい。被めっき対象物１は、予め洗浄処理等の前処理が行われている。
第１マスク形成工程Ｓ１は、ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッド１０からインク液滴として吐出し、吐出されたインク液滴を被めっき対象物１に着弾させて、被めっき対象物１に第１めっき用マスク１５を形成する工程である。第１めっき用マスク１５は、被めっき対象物１にめっきを析出させるための触媒の付着を阻止するマスクとなっている。
ここで、実施形態１の第１マスク形成工程Ｓ１に用いられるＵＶ硬化型インクについて説明する。実施形態１では、ＵＶ硬化型インクとして、後述するマスク除去工程Ｓ６において除去が容易となる、ＵＶ硬化易溶剤溶解性インクが用いられている。具体的に、ＵＶ硬化型インクは、重合してＵＶ硬化樹脂となるＵＶ硬化化合物と、易溶剤溶解材料と、を含んでおり、水溶液には不溶であり、有機溶剤に可溶となっている。これは、後述するめっき処理工程Ｓ５において使用される無電解めっき液が水溶性であり、めっき処理時において、第１めっき用マスク１５が溶けないようにするためである。ＵＶ硬化化合物は、例えば、アクリル酸エステル等のモノマーと、開始剤とを含んでいる。易溶剤溶解材料は、例えば、ブチラール樹脂である。易溶剤溶解材料は、ＵＶ硬化化合物に対する重量比が、２０％以上７０％以下となっている。なお、ＵＶ硬化型インクは、インクジェットヘッド１０で吐出可能な粘度に調整するために、ＵＶ硬化化合物の重量より少ない範囲で、適量のアルコールを添加してもよい。ＵＶ硬化型インクは、紫外線が照射され、開始剤が活性してモノマーと反応することで硬化する。
図２に示すように、第１マスク形成工程Ｓ１では、テーブル１２上に、被めっき対象物１が載置されている。第１マスク形成工程Ｓ１では、テーブル１２に載置された被めっき対象物１に対して、インクジェットヘッド１０を主走査方向及び副走査方向に相対的に移動させながら、所定のパターニングとなるように、被めっき対象物１にインク液滴を吐出する。ここで、被めっき対象物１は、その表面（図２の上面）が、めっき層２０及び第１めっき用マスク１５が形成される被めっき面となっている。また、第１マスク形成工程Ｓ１では、被めっき対象物１の表面に吐出されたインク液滴に、紫外線照射部１１から紫外線を照射してＵＶ硬化型インクを硬化させることで、第１めっき用マスク１５を形成する。なお、テーブル１２を、プラテンヒーターに代えてもよく、プラテンヒーターにより被めっき対象物１を加熱してもよい。
粗面化処理工程Ｓ２では、第１めっき用マスク１５が形成された被めっき対象物１の表面Ｐ１を粗面化する。粗面化処理工程Ｓ２では、例えば、エッチング液を用いて、被めっき対象物１の表面Ｐ１をエッチングし、表面Ｐ１に凹凸を発生させることで、表面改質を行う。つまり、粗面化処理工程Ｓ２では、第１めっき用マスク１５の表面Ｐ１ａと、第１めっき用マスク１５が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂとが、粗面化される。なお、エッチング液は、使用する被めっき対象物１に適したものを使用する。なお、粗面化処理工程Ｓ２では、例えば、被めっき対象物１の表面Ｐ１にサンドブラストを行い、表面Ｐ１に凹凸を発生させることで、表面改質を行ってもよい。このように、粗面化処理工程Ｓ２では、被めっき対象物１の表面Ｐ１を粗面化させることで、めっきの付着力を向上させる。
触媒付加工程Ｓ３では、粗面化した被めっき対象物１の表面に対し触媒Ｃを付着させる。触媒Ｃは、後工程となるめっき処理工程Ｓ５においてめっきを析出させるためのものである。実施形態１では、めっき処理として、無電解めっきを行うため、触媒付加工程Ｓ３を行っており、触媒付加工程Ｓ３では、第１めっき用マスク１５の表面Ｐ１ａと、第１めっき用マスク１５が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂとに、触媒Ｃが付加される。また、触媒付加工程Ｓ３では、被めっき対象物１を、塩化第一錫の水溶液と塩化パラジウム水溶液とに交互に浸して、触媒Ｓｎ２＋・Ｐｄ２＋を吸着処理し、Ｓｎ２＋を除去して、Ｐｄ（パラジウム）を析出させる。このように、触媒付加工程Ｓ３は、湿式処理となっている。
第２マスク形成工程Ｓ４は、第１マスク形成工程Ｓ１で用いられた同様のＵＶ硬化型インクを、再びインクジェットヘッド１０からインク液滴として吐出し、吐出されたインク液滴を第１めっき用マスク１５に着弾させて、第１めっき用マスク１５上に第２めっき用マスク１６を形成する工程である。
図２に示すように、第２マスク形成工程Ｓ４では、テーブル１２上に、触媒Ｃが付加された被めっき対象物１が載置される。第２マスク形成工程Ｓ４では、テーブル１２に載置された被めっき対象物１に対して、インクジェットヘッド１０を主走査方向及び副走査方向に相対的に移動させながら、所定のパターニングとなるように、被めっき対象物１の第１めっき用マスク１５上にインク液滴を吐出する。また、第２マスク形成工程Ｓ４では、被めっき対象物１の第１めっき用マスク１５上に着弾したインク液滴に対して、紫外線照射部１１から紫外線を照射してＵＶ硬化型インクを硬化させることで、第２めっき用マスク１６を形成する。このとき、第２マスク形成工程Ｓ４では、第１めっき用マスク１５と同じ形成領域に、第２めっき用マスク１６を形成している。なお、第２めっき用マスク１６の形成領域は、第１めっき用マスク１５と同じ形成領域に限定されず、第１めっき用マスク１５よりも小さい形成領域であってもよいし、大きい形成領域であってもよい。
第２マスク形成工程Ｓ４を行うことで、第１めっき用マスク１５に付加された触媒Ｃは、第１めっき用マスク１５と第２めっき用マスク１６との間に挟まれることから、触媒Ｃの外部への露出が抑制される。
めっき処理工程Ｓ５は、触媒Ｃが付着した被めっき対象物１にめっき処理を行う。めっき処理工程Ｓ５では、被めっき対象物１に無電解めっきを処理する無電解めっき処理工程Ｓ５ａを行っている。無電解めっき処理工程Ｓ５ａでは、被めっき対象物１を、無電解めっき槽２１に溜められた所定の温度となる無電解めっき液に、所定の時間だけ浸して、無電解めっきを行う。無電解めっき処理工程Ｓ５ａでは、第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂにめっき層２０が形成される。なお、無電解めっき液には、ダイヤモンドまたは酸化チタンの粒子を入れてもよく、また、無電解めっき処理工程Ｓ５ａを、繰り返し行ってもよい。
また、図２に示すように、無電解めっき処理工程Ｓ５ａに加えて、電気めっき処理工程Ｓ５ｂを行ってもよい。電気めっき処理工程Ｓ５ｂでは、無電解めっきされた被めっき対象物１の被めっき面を負極にして、電気めっき槽２２に溜められためっき液に浸して電気めっきを行う。これにより、めっき層２０の層厚を厚くすることができる。このように、めっき処理工程Ｓ５は、湿式処理となっている。
マスク除去工程Ｓ６は、めっき処理された被めっき対象物１に形成されている第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６を除去する。マスク除去工程Ｓ６では、第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６の形成に用いられたインクが溶剤可溶性のインクであることから、例えば、アルコール等の有機溶剤に浸すことで、第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６を溶解し除去する。これにより、被めっき対象物１には、めっき層２０のみが残る。
この後、図示は省略したが、洗浄定着工程を行ってもよい。洗浄定着工程は、第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６が除去された被めっき対象物１を、洗浄した後、加熱チャンバの内部に設置し加熱して、めっき層２０を被めっき対象物１に定着させる。
このように、第１めっき用マスク１５は、被めっき対象物１にめっき層２０を形成するためのマスキングとして機能する。一方で、第２めっき用マスク１６は、第１めっき用マスク１５がめっきされないためのマスキングとして機能する。
以上のように、実施形態１によれば、第１めっき用マスク１５上に触媒Ｃが付加されても、第１めっき用マスク１５上に第２めっき用マスク１６が形成されることで触媒Ｃが被覆されるため、第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６に、めっきが析出することを阻止することができる。このため、マスク除去工程Ｓ６において、有機溶剤を用いて各めっき用マスク１５，１６を除去する場合であっても、各めっき用マスク１５，１６へのめっき層２０の形成が阻止されることから、有機溶剤を各めっき用マスク１５，１６に浸透させることができ、各めっき用マスク１５，１６を好適に除去することができる。このように、めっき用マスク１６で触媒Ｃが付着しためっき用マスク１５を覆う構造して、めっき用マスク１５，１６のいずれにもめっき層２０が形成されない構造とできるため、めっき用マスク１５，１６のインクとして汎用のインクジェットインクを用いて、めっき用マスクが形成される領域にめっきが形成されることを阻止することができる。これにより、インクの選択肢を広くすることができる。
また、実施形態１によれば、ＵＶ硬化型インクは、ＵＶ硬化化合物と易溶剤溶解材料とを含む、ＵＶ硬化易溶剤溶解性インクであるため、マスク除去工程Ｓ６において、各めっき用マスク１５，１６を有機溶剤に溶解し易いものにでき、有機溶剤を用いて各めっき用マスク１５，１６を容易に除去することが可能となる。
また、実施形態１によれば、触媒付加工程Ｓ３前に、被めっき対象物１に粗面化処理を行うことで、触媒Ｃの被めっき対象物１への接触面積を大きくできることから、被めっき対象物１に対して触媒Ｃを付加し易いものとすることができる。
なお、実施形態１では、ＵＶ硬化型インクとして、ＵＶ硬化易溶剤溶解性インクを用いたが、このインクに代えて、ＳＵＶ硬化易溶剤溶解性インク（以下、ＳＵＶインクという）を用いてもよい。ＳＵＶインクは、ＵＶ硬化化合物と易溶剤溶解材料とを含むＵＶ硬化易溶剤溶解性インクに、ＵＶ硬化化合物に対して相溶性を有する有機溶剤を、さらに含んだものである。有機溶剤としては、例えば、ＵＶ硬化化合物としてのアクリル酸エステル及び易溶剤溶解材料としてのブチラール樹脂に対して相溶性を有するセロソルブアセテートである。具体的に、ＳＵＶインクは、２０℃での粘度が１０〜１０００００ｍＰａ・ｓｅｃの範囲となるＵＶ硬化化合物に、ＳＵＶインクの総重量に対して２０重量％以上７０重量％以下の割合となる易溶剤溶解材料と、ＳＵＶインクの総重量に対して３０重量％以上８０重量％以下の割合となる有機溶剤とが含まれている。このとき、ＳＵＶインクは、ＵＶ硬化化合物と易溶剤溶解材料と有機溶剤との割合が、１００重量％となるように調整される。このように、ＵＶ硬化型インクとして、ＳＵＶ硬化易溶剤溶解性インクを用いることで、マスク除去工程Ｓ６において、各めっき用マスク１５，１６を有機溶剤により溶解し易いものにでき、有機溶剤を用いて各めっき用マスク１５，１６をより容易に除去することが可能となる。
［実施形態２］
次に、図３及び図４を参照して、実施形態２に係るめっき方法について説明する。なお、実施形態２では、重複した記載を避けるべく、実施形態１と異なる部分について説明し、実施形態１と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図３は、実施形態２に係るめっき方法を示すフローチャートである。図４は、実施形態２に係るめっき方法を示す説明図である。
実施形態２のめっき方法は、隆起部形成工程Ｓ１１と、第１マスク形成工程Ｓ１２と、粗面化処理工程Ｓ１３と、触媒付加工程Ｓ１４と、第２マスク形成工程Ｓ１５と、めっき処理工程Ｓ１６と、マスク除去工程Ｓ１７とを順に行っている。なお、実施形態２のめっき方法においても、粗面化処理工程Ｓ１３は、省いてもよい。被めっき対象物１は、実施形態１と同様のものであり、予め洗浄処理等の前処理が行われている。
隆起部形成工程Ｓ１１は、ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッド３０からインク液滴として吐出し、吐出されたインク液滴を被めっき対象物１に着弾させると共に、ＵＶ硬化型インクをＵＶ硬化させて、被めっき対象物１に隆起部３１を形成する工程である。
ここで、実施形態２の隆起部形成工程Ｓ１１に用いられるＵＶ硬化型インクについて説明する。実施形態２では、ＵＶ硬化型インクとして、めっき処理工程Ｓ１６において使用されるめっき液に対して不溶性となり、また、触媒付加工程Ｓ１４において使用される水溶液に対して不溶性となり、さらに、マスク除去工程Ｓ１７において使用される有機溶剤に対して不溶性となる、ＵＶ硬化不溶解性インクを用いている。ＵＶ硬化型インクは、重合してＵＶ硬化樹脂となるＵＶ硬化化合物を含み、ＵＶ硬化化合物は、モノマーと、開始剤とを少なくとも含んでいる。なお、ＵＶ硬化型インクは、被めっき対象物１と同じ色彩となるように、色材を含んでいてもよい。このＵＶ硬化型インクは、紫外線が照射され、開始剤が活性してモノマーと反応することで硬化する。
図４に示すように、隆起部形成工程Ｓ１１では、テーブル１２上に、被めっき対象物１が載置されている。隆起部形成工程Ｓ１１では、テーブル１２に載置された被めっき対象物１に対して、インクジェットヘッド３０を主走査方向及び副走査方向に相対的に移動させながら、所定のパターニング（隆起画像）となるように、被めっき対象物１にインク液滴を吐出する。また、隆起部形成工程Ｓ１１では、ＵＶ硬化型インクにより形成された隆起画像に対して、紫外線照射部３２から紫外線を照射し、隆起画像を硬化させることで、隆起部３１を形成する。
第１マスク形成工程Ｓ１２は、実施形態１の第１マスク形成工程Ｓ１と同様であり、ＵＶ硬化易溶剤溶解性インクを、インクジェットヘッド１０からインク液滴として吐出し、吐出されたインク液滴を被めっき対象物１に着弾させて、被めっき対象物１に第１めっき用マスク１５を形成する。
ここで、図４に示すように、第１マスク形成工程Ｓ１２では、第１めっき用マスク１５が、隆起部３１のエッジ部分（隆起部３１と被めっき対象物１との境界部分）に対して、わずかに隙間を空けて隣接するように形成されている。これは、めっき処理工程Ｓ１６において、隆起部３１のエッジ部分までめっきが施されるようにするためである。
粗面化処理工程Ｓ１３は、隆起部３１及び第１めっき用マスク１５が形成された被めっき対象物１の表面Ｐ１を粗面化する。つまり、粗面化処理工程Ｓ１３では、隆起部３１の表面Ｐ１ｃと、第１めっき用マスク１５の表面Ｐ１ａと、隆起部３１及び第１めっき用マスク１５が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂとが、粗面化される。なお、粗面化処理工程Ｓ１３は、実施形態１の粗面化処理工程Ｓ２と同様であるため、説明を省略する。
触媒付加工程Ｓ１４では、隆起部３１及び第１めっき用マスク１５が形成され粗面化した被めっき対象物１に対し触媒Ｃを付着させる。つまり、触媒付加工程Ｓ１４では、隆起部３１の表面Ｐ１ｃと、第１めっき用マスク１５の表面Ｐ１ａと、隆起部３１及び第１めっき用マスク１５が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂとに、触媒Ｃが付加される。なお、触媒付加工程Ｓ１４も、実施形態１の触媒付加工程Ｓ３と同様であるため、説明を省略する。
第２マスク形成工程Ｓ１５は、第１マスク形成工程Ｓ１２で用いられた同様のＵＶ硬化型インクを、再びインクジェットヘッド１０からインク液滴として吐出し、吐出されたインク液滴を第１めっき用マスク１５に着弾させて、第１めっき用マスク１５上に第２めっき用マスク１６を形成する。なお、第２マスク形成工程Ｓ１５も、実施形態１の第２マスク形成工程Ｓ４と同様であるため、説明を省略する。
めっき処理工程Ｓ１６は、触媒Ｃが付着した被めっき対象物１にめっき処理を行う。マスク除去工程Ｓ１７は、めっき処理された被めっき対象物１に形成されている第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６を除去する。なお、めっき処理工程Ｓ１６及びマスク除去工程Ｓ１７も、実施形態１のめっき処理工程Ｓ５及びマスク除去工程Ｓ６と同様であるため、説明を省略する。これにより、マスク除去工程Ｓ１７後の被めっき対象物１には、隆起部３１と、隆起部３１の表面Ｐ１ｃに形成されためっき層２０とが残る。
以上のように、実施形態２においても、第１めっき用マスク１５上に第２めっき用マスク１６が形成されることで触媒Ｃが被覆されるため、第１めっき用マスク１５及び第２めっき用マスク１６に、めっきが析出することを阻止することができる。このため、マスク除去工程Ｓ１７において、有機溶剤を用いて各めっき用マスク１５，１６を除去する場合であっても、各めっき用マスク１５，１６へのめっき層２０の形成が阻止されることから、有機溶剤を各めっき用マスク１５，１６に浸透させることができ、各めっき用マスク１５，１６を好適に除去することができる。
また、実施形態２によれば、隆起部３１の表面Ｐ１ｃにめっき層２０を形成することができるため、めっき処理による被めっき対象物１の装飾性を高めることができる。このとき、隆起部３１は、インクジェットにより形成できることから、種々の画像を容易に形成することができるため、装飾性のある種々のめっき処理を容易に行うことが可能となる。
［実施形態３］
次に、図５及び図６を参照して、実施形態３に係るめっき方法について説明する。なお、実施形態３では、重複した記載を避けるべく、実施形態１及び２と異なる部分について説明し、実施形態１及び２と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図５は、実施形態３に係るめっき方法を示すフローチャートである。図６は、実施形態３に係るめっき方法を示す説明図である。
実施形態３のめっき方法は、実施形態２のめっき方法における第１マスク形成工程Ｓ１２を省いた方法となっており、第２マスク形成工程Ｓ１５を、マスク形成工程Ｓ１５としている。つまり、実施形態３のめっき方法では、被めっき対象物１に、第１めっき用マスク１５を形成しないことから、被めっき対象物１の表面Ｐ１に、粗面化処理と触媒付加とが施される。そして、マスク形成工程Ｓ１５では、粗面化処理と触媒付加とが施された被めっき対象物１の表面に、第２めっき用マスク１６を、めっき用マスク１６として形成している。
つまり、実施形態３において、粗面化処理工程Ｓ１３では、隆起部３１の表面Ｐ１ｃと、隆起部３１が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂと、が粗面化される。また、触媒付加工程Ｓ１４では、隆起部３１の表面Ｐ１ｃと、隆起部３１が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂとに、触媒Ｃが付加される。なお、その他の工程については、実施形態２と同様であるため、説明を省略する。そして、マスク除去工程Ｓ１７後の被めっき対象物１には、隆起部３１と、隆起部３１の表面Ｐ１ｃに形成されためっき層２０とが残る。このとき、隆起部３１が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂは、粗面化処理が施されたものとなっている。なお、実施形態３では、粗面化処理工程Ｓ１３を行ったため、隆起部３１が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂが粗面となるが、粗面化処理工程Ｓ１３を行わない場合、隆起部３１が形成されていない被めっき対象物１の表面Ｐ１ｂは、粗面化されないものとなる。
以上のように、実施形態３においても、触媒Ｃが付加された被めっき対象物１上に、めっき用マスク１６が形成されることで触媒Ｃが被覆されるため、めっき用マスク１６に、めっきが析出することを阻止することができる。このため、マスク除去工程Ｓ１７において、有機溶剤を用いてめっき用マスク１６を除去する場合であっても、めっき用マスク１６へのめっき層２０の形成が阻止されることから、有機溶剤をめっき用マスク１６に浸透させることができ、めっき用マスク１６を好適に除去することができる。
１ 被めっき対象物
１０ インクジェットヘッド
１１ 紫外線照射部
１２ テーブル（プラテンヒーター）
１５ 第１めっき用マスク
１６ 第２めっき用マスク
２０ めっき層
２１ 無電解めっき槽
２２ 電気めっき槽
３０ インクジェットヘッド
３１ 隆起部
３２ 紫外線照射部

Claims (6)

  1. ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッドからインク液滴として吐出し、吐出された前記インク液滴を被めっき対象物に着弾させて、前記被めっき対象物にめっきを析出させるための触媒の付着を阻止する第１めっき用マスクを形成する第１マスク形成工程と、
    前記第１めっき用マスクが形成された前記被めっき対象物に、前記触媒を付加する触媒付加工程と、
    前記インク液滴を、前記第１めっき用マスクに着弾させて、前記第１めっき用マスク上に第２めっき用マスクを形成する第２マスク形成工程と、
    前記第２マスク形成工程後、前記被めっき対象物に無電解めっき処理を行うめっき処理工程と、
    前記めっき処理工程後、前記被めっき対象物の前記第１めっき用マスク及び前記第２めっき用マスクを除去するマスク除去工程と、を備えることを特徴とするめっき方法。
  2. 被めっき対象物に、めっきを析出させるための触媒を付加する触媒付加工程と、
    ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッドからインク液滴として吐出し、吐出された前記インク液滴を被めっき対象物に着弾させて、前記被めっき対象物上にめっき用マスクを形成するマスク形成工程と、
    前記マスク形成工程後、前記被めっき対象物にめっき処理を行うめっき処理工程と、
    前記めっき処理工程後、前記被めっき対象物の前記めっき用マスクを除去するマスク除去工程と、を備えることを特徴とするめっき方法。
  3. 前記ＵＶ硬化型インクは、
    紫外線が照射されることにより重合してＵＶ硬化樹脂となるＵＶ硬化化合物と、
    溶剤に溶解する易溶剤溶解材料と、を含む、
    ＵＶ硬化易溶剤溶解性インクであることを特徴とする請求項１または２に記載のめっき方法。
  4. 前記ＵＶ硬化型インクは、
    前記ＵＶ硬化化合物に対して相溶性を有する有機溶剤を、さらに含む、
    ＳＵＶ硬化易溶剤溶解性インクであることを特徴とする請求項３に記載のめっき方法。
  5. 前記触媒付加工程前に、前記被めっき対象物に、粗面化処理を行う粗面化処理工程を、さらに備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のめっき方法。
  6. 前記触媒付加工程は、湿式処理であり、
    前記めっき処理工程は、湿式処理であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のめっき方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022167356A (ja) * 2021-04-23 2022-11-04 トヨタ自動車株式会社 溶射方法、被溶射体ユニット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212008A (ja) * 1994-01-25 1995-08-11 Matsushita Electric Works Ltd 回路板の形成方法
JPH1075034A (ja) * 1996-06-12 1998-03-17 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンフォーマル・プレーティング用の基板表面の調製方法
JP2007291422A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Hitachi Maxell Ltd ポリマー基材のメッキ膜の形成方法及びポリマー基材

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US590518A (en) * 1897-09-21 Coin-controlled apparatus
JPH0694592B2 (ja) * 1986-04-22 1994-11-24 日産化学工業株式会社 無電解メッキ法
US4940608A (en) * 1988-11-07 1990-07-10 Okuno Chemical Industry Co., Ltd. Local electroless plating process for plastics
JP3591767B2 (ja) 1998-12-01 2004-11-24 帝国インキ製造株式会社 プリント配線板の製造方法
US20060257633A1 (en) * 2005-04-27 2006-11-16 Hitachi Maxell, Ltd. Method for modifying surface of polymer substrate, method for forming plated film on polymer substrate, method for producing polymer member, and coating member
JP2007057749A (ja) 2005-08-24 2007-03-08 Seiko Epson Corp フォトマスク、金属層の製造方法
JP2010098232A (ja) 2008-10-20 2010-04-30 Sharp Corp 太陽電池および太陽電池の製造方法
CN102821960B (zh) 2010-02-10 2014-12-03 株式会社御牧工程 喷墨打印机
JP2012210715A (ja) 2011-03-30 2012-11-01 Kimoto & Co Ltd 金属箔の転写方法
CN104151938A (zh) 2014-07-17 2014-11-19 广东致卓精密金属科技有限公司 基于喷墨打印技术的紫外光固化型活化剂的制备方法及利用该活化剂进行活化处理的工艺
US9699914B2 (en) 2014-10-20 2017-07-04 Averatek Corporation Patterning of electroless metals by selective deactivation of catalysts
JP2016193565A (ja) 2015-04-01 2016-11-17 株式会社ミマキエンジニアリング 印刷方法、スクリーン版の形成方法、スクリーン版およびスクリーン印刷装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07212008A (ja) * 1994-01-25 1995-08-11 Matsushita Electric Works Ltd 回路板の形成方法
JPH1075034A (ja) * 1996-06-12 1998-03-17 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンフォーマル・プレーティング用の基板表面の調製方法
JP2007291422A (ja) * 2006-04-21 2007-11-08 Hitachi Maxell Ltd ポリマー基材のメッキ膜の形成方法及びポリマー基材

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