KR102123723B1 - 플렉서블 오프셋 인쇄판 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 출원은 플렉서블 오프셋 인쇄판 및 이의 제조방법에 관한 것이고, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 다공성 기재; 및 상기 다공성 기재 상에 구비되고, 적어도 한 면에 요철부가 구비된 UV경화형 수지층을 포함하고, 상기 다공성 기재의 기공 내부의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 침투된다.

Description

플렉서블 오프셋 인쇄판 및 이의 제조방법{FLEXIBLE OFFSET PRINTING PLATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 출원은 플렉서블 오프셋 인쇄판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
전자 제품에는 다양한 전자 재료 패턴이 사용되고 있다. 예컨대, 디스플레이의 경우, 컬러 필터 기판, 트랜지스터 기판, 전극 기판 등에 다양한 기능을 갖는 전자 재료의 패턴이 사용되고 있다.
상기와 같은 전자 재료 패턴을 형성하기 위하여, 포토리소그라피법, 도금법, 인쇄법 등의 방법의 사용이 시도되고 있다.
최근 전자 제품에 사용되는 전자 재료 패턴이 점점 더 미세한 규모를 가질 것이 요구되면서, 전자 재료 패턴 형성을 위한 재료, 방법 또는 장치의 개발이 요구되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2012-0028579호
당 기술분야에서는 전자 재료 패턴을 정밀하게 형성하거나, 공정 효율을 개선할 수 있는 전자 재료 패턴의 형성 방법 또는 장치의 개발이 요구된다.
본 출원의 일 실시상태는,
다공성 기재; 및
상기 다공성 기재 상에 구비되고, 적어도 한 면에 요철부가 구비된 UV경화형 수지층을 포함하고,
상기 다공성 기재의 기공 내부의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 침투된 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판을 제공한다.
또한, 본 출원의 다른 실시상태는,
요철부가 구비된 마스터 평판을 준비하는 단계;
상기 마스터 평판을 이용하여 역상의 요철부가 구비된 1차 몰드 시트를 제조하는 단계; 및
다공성 기재 상에 UV 경화형 수지 조성물을 코팅한 후, 상기 1차 몰드 시트를 이용하여, 상기 마스터 평판과 동일한 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층을 제조하는 단계
를 포함하는 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 출원의 다른 실시상태는 상기 플렉서블 오프셋 인쇄판을 이용한 오프셋 인쇄방법을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 플렉서블하기 때문에 기존의 유리나 실리콘 웨이퍼와 같이 깨질 염려가 없고, SUS와 같은 철제의 인쇄판에 비하여 제조가 용이하고 제조비용도 낮다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 다공성 기재와 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층 사이에 별도의 접착층이 구비되지 않더라도 상기 다공성 기재의 기공 내의 적어도 일부에 UV 경화형 수지가 함침되므로, 상기 다공성 기재와 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층 간의 접착력이 우수한 특징이 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 다공성 기재와 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층 사이에 별도의 접착층이 구비되지 않으므로, 유기 아민 계열의 박리액에 대한 내화학성이 우수하고, 이에 따라 wet chemical 공정에서 장기적으로 사용할 수 있는 특징이 있다.
도 1은 종래의 플렉서블 인쇄판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 2는 종래의 플렉서블 인쇄판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 5는 실시예 1 내지 3, 및 비교예 1의 2차 몰드의 기재 표면, 다공성 기재에 형성한 2차 몰드의 표면 및 내화학성 평가결과를 개략적으로 나타낸 도이다.
도 6은 실시예 1의 2차 몰드를 이용하여 레지스트 패턴을 인쇄한 결과를 개략적으로 나타낸 도이다.
이하, 본 명세서에 기재된 실시상태들에 대하여 상세히 설명한다.
본 명세서에 있어서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
종래의 플렉서블 인쇄판을 하기 도 1 및 2에 개략적으로 나타내었다. 보다 구체적으로, 하기 도 1은 플렉서블 기재와 요철이 구비된 UV 경화형 수지층을 서로 부착하여 제조한 플렉서블 인쇄판이다. 그러나, 도 1의 플렉서블 인쇄판은 플렉서블 기재와 요철이 구비된 UV 경화형 수지층 간의 접착력이 부족하여 쉽게 분리되는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 하기 도 2에 나타낸 바와 같이, 플렉서블 기재와 요철이 구비된 UV 경화형 수지층을 서로 부착하여 제조하되, 이들 사이에 접착층을 구비시킨 플렉서블 인쇄판이 제조되었다. 그러나, 도 2의 플렉서블 인쇄판의 접착층은 내화학성이 부족하여 박리액에 의하여 쉽게 분해된다는 문제점이 있다. 즉, 도 2와 같은 플렉서블 인쇄판의 구조는 wet chemical을 사용하는 오프셋 인쇄공정에서 장기적으로 사용할 수 없는 문제점이 있다.
이에, 본 출원에서는 플렉서블 기재와 요철이 구비된 UV 경화형 수지층 간의 접착력이 우수할 뿐만 아니라, 접착층을 배제하여 오프셋 인쇄공정에서도 장기적으로 사용할 수 있는 플렉서블 오프셋 인쇄판을 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 다공성 기재; 및 상기 다공성 기재 상에 구비되고, 적어도 한 면에 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층을 포함하고, 상기 다공성 기재의 기공 내부의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 침투된 것을 특징으로 한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공성 기재는 종이, 섬유 직물, 금속 메쉬 및 다공성 합성 수지 구조체 중에서 선택될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 종이는 내열성, 수축/팽창이 적은 기계적 물성, 내화학성 등이 우수하며, 가격이 저렴하고 대형화가 용이하게 때문에, 본 출원의 다공성 기재로서 유용하게 사용될 수 있다. 상기 다공성 기재의 기공도(porosity)는 10 내지 50% 일 수 있고, 상기 다공성 기재의 평균 기공 크기는 0.1 내지 100㎛ 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에 있어서, 상기 기공도는 다공질 물질을 구성하고 있는 기질과 그 기질 내에 존재하는 기공(pore)과의 부피비를 의미한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 평균 기공 크기는 기공의 평균 지름을 의미한다.
상기 다공성 기재의 기공도 및 다공성 기재의 평균 기공 크기를 벗어나는 경우에는, UV 경화형 수지층의 재료가 기공 내에 함침되기 어렵고, 본 출원에서 제안한 구조를 형성할 수 없다.
상기 다공성 기재의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니고, 오프셋 인쇄판이 유효한 플렉서블 특성을 갖도록 당업자가 적절하게 선택할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 다공성 기재의 두께는 20 내지 1,000㎛ 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 상기 다공성 기재 상에 적어도 한 면에 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 UV 경화형 수지층은 당 기술분야에 알려진 재료를 이용할 수 있다. 또한, 상기 적어도 한 면에 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층의 제조방법은, 후술하는 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법에 구체적으로 기재하였다.
상기 UV 경화형 수지층은 통상적으로 사용하는 UV 경화형 임프린팅 몰드 재료를 적용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 UV 경화형 수지층은 폴리우레탄 아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 UV 경화형 수지층의 두께는 1 내지 100㎛ 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 UV 경화형 수지층의 두께가 100㎛ 초과하는 경우에는, 오프셋 인쇄판의 플렉서블 특성이 저하될 수 있으므로 바람직하지 않다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 상기 다공성 기재의 기공 내부의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 침투된 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 다공성 기재의 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층이 구비된 면의 반대면의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 구비될 수 있다. 즉, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 다공성 기재가 UV 경화형 수지층의 지지층이 되어 다공성 기재의 양면을 UV 경화형 수지층이 감싸는 형태의 플렉서블 오프셋 인쇄판을 제조할 수 있다. 이에 따라, 다공성 기재와 UV 경화형 수지층 사이에 별도의 접착층을 구비시키지 않아도 높은 부착력을 유지할 수 있는 특징이 있다. 상기와 같은, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판을 하기 도 3에 개략적으로 나타내었다.
또한, 하기 도 1과 같이 플렉서블 기재와 요철이 구비된 UV 경화형 수지층을 서로 부착하여 제조한 종래의 플렉서블 인쇄판은 UV 경화형 수지층이 이미 경화된 이후에 플렉서블 기재와 부착되므로, 상기 플렉서블 기재 내부에는 UV 경화형 수지층이 함침되지 않는다는 점에서 본 출원의 플렉서블 오프셋 인쇄판과 구성상 차이점이 있다. 특히, 종래에는 플렉서블 기재로서 본 출원과 같은 다공성 기재를 적용하지 않았으며, 본 출원과 같이 다공성 기재를 적용하고, 상기 다공성 기재 상에 UV 경화형 수지를 도포 및 경화시킴으로써, 본 출원에서 원하는 효과를 달성할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 다공성 기재의 기공 총부피를 기준으로, 상기 다공성 기재의 기공 내부에 UV 경화형 수지층의 재료가 침투된 부피는 50 내지 100% 일 수 있고, 70 내지 100% 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
전술한 바와 같이, 상기 다공성 기재의 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층이 구비된 면의 반대면의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 구비될 수 있고, 상기 다공성 기재의 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층이 구비된 면의 반대면 전면에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 구비될 수 있다. 상기 다공성 기재의 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층이 구비된 면의 반대면 전면에 구비되는 UV 경화형 수지층의 두께는 1 내지 100㎛ 일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 요철부는 플렉서블 오프셋 인쇄판의 사용목적이나 인쇄물의 형상, 사용되는 인쇄 조성물의 종류에 따라 선폭, 선간격, 깊이 등이 조절될 수 있다. 예컨대, 상기 요철부의 깊이는 0.1㎛ 이상, 1㎛ 이상, 1.5㎛ 이상, 2㎛ 이상 등으로 조절될 수 있다.
상기 요철부의 깊이는 후술하는 마스터 평판의 요철부의 깊이이며, 일반적으로 사용하는 유리 기반 인쇄판의 요철부 깊이가 최소 0.1㎛이므로, 본 출원의 요철부 깊이도 0.1㎛ 이상에서 조절 가능하다. 또한, 상기 요철부의 깊이는 다공성 기재 상에 구비되고 적어도 한 면에 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층의 두께의 1/2 이하인 것이 바람직하다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 UV 경화형 수지층의 요철부 상에 무기 산화물층을 추가로 포함할 수 있다. 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은 기재로서 유리나 석영을 사용하지 않는 경우에도 상기 무기 산화물층에 의하여 표면특성이 향상될 수 있다. 보다 구체적으로, 오프셋 인쇄공정시 플렉서블 오프셋 인쇄판의 표면에 도포된 잉크가 원활하게 박리되어 피인쇄체에 정밀한 전사를 가능하게 한다.
상기 UV 경화형 수지층의 요철부의 상부면은 무기 산화물층 형성 전에 표면활성화 처리가 수행될 수 있다. 상기 표면활성화 처리가 수행되는 경우, 그 방법은 코로나 처리, 산소 플라즈마 또는 공기(air) 플라즈마 처리가 이용될 수 있다. 상기 UV 경화형 수지층의 요철부의 상부면은 표면활성화 처리에 의하여 일시적으로 표면에너지가 높아져서 그 위에 무기 산화물층을 형성하는 물질의 코팅이 용이하게 될 수 있다. 일시적으로 표면에너지가 높아지는 이유는 상기 요철부의 표면이 표면활성화 처리에 의하여 산화되어, 요철부의 성분 및/또는 표면활성화 처리조건에 따라 카르복실산기, 히드록시기 등의 표면에너지가 높은 작용기로 변하기 때문이다.
상기 무기 산화물층의 표면에너지는 40 dyn/cm 이상인 것이 바람직하다. 상기 무기 산화물층의 바람직한 표면에너지 값의 상한치는 특별이 한정되는 것은 아니지만, 상기 무기 산화물층의 표면에너지는 유리의 표면에너지 값의 범위인 40 내지 70 dyn/cm인 것이 제조용이성 및 지속적 유지가능성에 유리하다.
상기 무기 산화물층의 두께는 요철부의 패턴 선폭 및 선고에 따라 조절될 수 있고, 대략적으로 1 내지 1,000nm인 것이 바람직하다. 상기 무기 산화물층의 두께가 1nm 이상인 경우 반복적으로 플렉서블 오프셋 인쇄판을 사용할 때 무기 산화물층이 손상되는 것을 방지하는데 유리하다. 또한, 상기 무기 산화물층의 두께가 1,000nm 이하인 경우, 무기 산화물층이 손상되는 것을 방지하고, 정밀한 패턴을 형성하는데 유리하다. 상기 무기 산화물층의 두께가 1,000nm를 초과하는 경우에는, 증착공정으로 무기 산화물층이 형성되는 경우 증착시간이 지나치게 오래 소요되며, 습식 코팅공정으로 형성되는 경우 무기 산화물층이 형성되면서 수축현상이 지나치게 커져 크랙이 발생할 수 있다.
상기 무기 산화물층은 표면에너지가 높기 때문에 도입할 수 있고, 유기 아민계 박리액이나 유기용매에 내화학성이 있는 다양한 재료를 적용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 무기 산화물층은 Si계 산화물, Al계 산화물, Sn계 산화물, Ti계 산화물, Nb계 산화물 등을 1종 이상 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 무기 산화물층을 형성하는 방법은 특별히 제한되는 것은 아니고, 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 무기 산화물층을 형성하는 재료를 이용하고, 스퍼터링, 화학기상증착, 코팅액의 도포 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 무기 산화물층의 형성 후, 필요한 경우에는 열처리 또는 자외선 조사 등의 후공정을 진행할 수도 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은 단독으로 인쇄공정에 사용되거나, 평판형 또는 롤형 지지체에 고정되어 인쇄공정에서 사용될 수 있다. 이 경우, 상기 플렉서블 오프셋 인쇄판은 다공성 기재의 UV 경화형 수지층이 구비된 면의 반대면에 평판형 지지체 또는 롤형 지지체가 추가로 구비될 수 있다. 이 때, 상기 평판형 지지체 또는 롤형 지지체와 다공성 기재는 접착제, 접착시트, 자석, 지그 등을 이용하여 고정될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법은, 요철부가 구비된 마스터 평판을 준비하는 단계; 상기 마스터 평판을 이용하여 역상의 요철부가 구비된 1차 몰드 시트를 제조하는 단계; 및 다공성 기재 상에 UV 경화형 수지 조성물을 코팅한 후, 상기 1차 몰드 시트를 이용하여, 상기 마스터 평판과 동일한 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층을 제조하는 단계를 포함한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법에 있어서, 상기 마스터 평판의 요철부의 깊이는 0.1㎛ 이상이고, 상기 마스터 평판 두께의 절반 이하인 것이 바람직하다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법에 있어서, 상기 1차 몰드 시트를 이용하여, 상기 마스터 평판과 동일한 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층을 제조하는 단계는, 상기 코팅된 UV 경화형 수지 조성물에 상기 1차 몰드 시트의 역상의 요철부를 압착하는 단계; 상기 UV 경화형 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 상기 1차 몰드 시트를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법을 하기 도 4에 개략적으로 나타내었다.
또한, 본 출원의 일 실시상태는 상기 플렉서블 오프셋 인쇄판을 이용한 오프셋 인쇄방법을 제공한다.
상기 오프셋 인쇄방법은 본 발명에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판을 이용하는 것을 제외하고는, 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 오프셋 인쇄방법은 블랭킷 롤에 인쇄 조성물을 코팅하는 단계, 상기 블랭킷 롤 상의 인쇄 조성물 중 일부를 상기 플렉서블 오프셋 인쇄판에 의하여 제거하는 단계, 및 상기 블랭킷 롤 상에 남아 있는 인쇄 조성물을 피인쇄체에 전사하는 단계를 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
이하, 실시예를 통하여 본 명세서에 기재된 실시상태를 예시한다. 그러나, 이하의 실시예에 의하여 상기 실시상태들의 범위가 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.
< 실시예 >
< 실시예 1>
유리 재질의 모클리쉐(mother cliche)를 준비하였다. 모클리쉐를 0.3 wt%의 퍼플루오로옥틸트리클로로실란을 포함하는 헥산 용액에 2시간 침지한 후, 헥산 및 아세톤을 순차적으로 이용하여 세정하였다. 이어서, 블로우 드라이(blow dry)를 수행함으로써 모클리쉐를 패시베이션(passivation)하였다.
이어서, 광경화성 우레탄 아크릴레이트 몰드 조성물인 MINS-311RM(미뉴타텍, 경기도)을 모클리쉐의 한쪽에 도포(dispense)하였다. 이어서, 준비된 모클리쉐를 프라이머 처리된 PET(Skyrol SH34, SKC)과 함께 라미네이션하였다.
UV 조사에 의하여 몰드 조성물을 경화시킨 후, 모클리쉐를 탈거하여 1차몰드를 제작하였다. 별도의 이형처리 없이도 2차 몰드와의 탈착이 수월하도록 과불화폴리에테르(PFPE)와 같은 표면에너지가 낮은 고분자 몰드 조성물을 1차 몰드의 재료로 사용하기도 한다.
1차 몰드를 모클리쉐처럼 이용하여 같은 방법으로 2차 몰드를 제작하며, 이 때 2차 몰드의 기재는 레진이 함침되기 용이한 구조의 기재를 이용하였다. 본 발명에서는 합성 섬유 소재의 직물인 PRT-1091(퓨리텍)을 2차 몰드의 기재로 이용하였으며, 광경화성 우레탄 아크릴레이트 몰드 조성물인 MINS-311RM을 2차 몰드 기재 전면에 도포 후 1차 몰드와 함께 라미네이션하였다. 기재에 대한 레진의 함침율을 높이기 위해 진공 챔버를 이용하였고, 10분간 1mtorr 이하의 압력에서 10분 가량 방치하였다. 1차 몰드와 라미네이션된 면과 반대면에 각각 광경화에 적합한 파장의 UV를 조사하여 몰드 조성물을 경화시킨 후, 1차 몰드를 탈거하여 모클리쉐와 동일한 구조의 2차 몰드를 얻었다.
< 실시예 2>
실시예 1에서 2차 몰드의 기재를 직물 대신에 종이(한국제지社, MIILK)를 적용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
< 실시예 3>
실시예 1에서 2차 몰드의 기재를 직물 대신에 금속 메쉬(금호철망社, SUS 200 mesh)를 적용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
< 비교예 1>
1차 몰드 제작 과정은 앞서 기술한 실시예 1과 동일하며, 2차 몰드의 기재를 기공도가 1% 미만인 PET(Skyrol SH34, SKC)를 사용하였다. 2차 몰드와 기재 사이의 부착력 향상을 위해 프라이머를 사용하며, 프라이머 처리된 기재 위에 경화형 고분자 조성물을 도포한 후 1차 몰드를 덮어 경화시키고 탈거하여 모클리쉐와 동일한 구조의 2차 몰드를 얻었다.
< 실험예 >
상기 실시예 1 내지 3, 및 비교예 1의 다공성 기재에 형성한 2차 몰드를 50℃의 유기 아민이 함유된 박리액인 LGS-202(LG화학)에 장시간 노출시켜 내화학성 평가를 진행하였다.
상기 실시예 1 내지 3, 및 비교예 1의 2차 몰드의 기재 표면, 다공성 기재에 형성한 2차 몰드의 표면 및 내화학성 평가결과를 하기 도 5에 나타내었다.
상기 내화학성 평가는 100mm * 100mm 크기의 몰드를 40℃의 유기 세정액(LGS-202)에 48시간 담침시킨 후, 평가 전후의 몰드와 기재의 탈리 유무를 평가하였다.
하기 도 5와 같이, 실시예 1 내지 3에서는 내화학성 평가 전후 몰드와 기재의 탈리가 없는 것으로 확인되었다.
2차 몰드가 실제 공정에서 안정적으로 기존 유리 기반의 모클리쉐를 대체하기 위해서는 오프셋 인쇄 후 클리쉐의 요철부에 잔류하는 유기물을 세정하기 위해 사용되는 유기 아민 계열의 박리액 대한 충분한 내화학성이 확보 되어야 한다. 그러나, 비교예 1과 같이 제작된 2차 몰드는 박리액에 대한 내구성이 충분하지 못하여 유기 세정과정에서 몰드가 기판에서 탈막되거나 손상되는 현상이 발생하였다.
또한, 상기 실시예 1의 2차 몰드를 이용하여 레지스트 패턴을 인쇄한 결과를 하기 도 6에 나타내었다.
상기 결과와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 플렉서블하기 때문에 기존의 유리나 실리콘 웨이퍼와 같이 깨질 염려가 없고, SUS와 같은 철제의 인쇄판에 비하여 제조가 용이하고 제조비용도 낮다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 다공성 기재와 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층 사이에 별도의 접착층이 구비되지 않더라도 상기 다공성 기재의 기공 내의 적어도 일부에 UV 경화형 수지가 함침되므로, 상기 다공성 기재와 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층 간의 접착력이 우수한 특징이 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 플렉서블 오프셋 인쇄판은, 다공성 기재와 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층 사이에 별도의 접착층이 구비되지 않으므로, 유기 아민 계열의 박리액에 대한 내화학성이 우수하고, 이에 따라 wet chemical 공정에서 장기적으로 사용할 수 있는 특징이 있다.
10: 플렉서블 기재
20: 요철이 구비된 UV 경화형 수지층
30: 접착층
40: 다공성 기재
50: 요철이 구비된 마스터 평판(glass)
60: UV 경화형 수지(PFPE)
70: 백 플레이트(back plate, PET)
80: 백 사이드 시트(back side sheet, PET)
90: UV 경화형 수지

Claims (15)

  1. 다공성 기재; 및
    상기 다공성 기재 상에 구비되고, 적어도 한 면에 요철부가 구비된 UV경화형 수지층을 포함하고,
    상기 다공성 기재의 기공 내부의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 침투되며,
    상기 다공성 기재의 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층이 구비된 면의 반대면의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 다공성 기재의 기공도(porosity)는 10 내지 50%인 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 다공성 기재의 평균 기공 크기는 0.1 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 다공성 기재는 종이, 섬유 직물, 금속 메쉬 및 다공성 합성 수지 구조체 중에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 다공성 기재의 두께는 20 내지 1,000㎛인 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 UV 경화형 수지층은 폴리우레탄 아크릴레이트계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 UV 경화형 수지층의 두께는 1 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 다공성 기재의 기공 총부피를 기준으로, 상기 다공성 기재의 기공 내부에 UV 경화형 수지층의 재료가 침투된 부피는 50 내지 100% 인 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 UV 경화형 수지층의 요철부 상에 무기 산화물층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판.
  11. 요철부가 구비된 마스터 평판을 준비하는 단계;
    상기 마스터 평판을 이용하여 역상의 요철부가 구비된 1차 몰드 시트를 제조하는 단계; 및
    다공성 기재 상에 UV 경화형 수지 조성물을 코팅한 후, 상기 1차 몰드 시트를 이용하여, 상기 마스터 평판과 동일한 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층을 제조하는 단계를 포함하고,
    상기 다공성 기재의 기공 내부의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 침투되며,
    상기 다공성 기재의 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층이 구비된 면의 반대면의 적어도 일부에, 상기 UV 경화형 수지층의 재료가 구비되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 마스터 평판의 요철부의 깊이는 0.1㎛ 이상이고, 상기 마스터 평판 두께의 절반 이하인 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 1차 몰드 시트를 이용하여, 상기 마스터 평판과 동일한 요철부가 구비된 UV 경화형 수지층을 제조하는 단계는,
    상기 코팅된 UV 경화형 수지 조성물에 상기 1차 몰드 시트의 역상의 요철부를 압착하는 단계;
    상기 UV 경화형 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및
    상기 1차 몰드 시트를 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 오프셋 인쇄판의 제조방법.
  14. 청구항 1, 및 3 내지 10 중 어느 한 항의 플렉서블 오프셋 인쇄판을 이용한 오프셋 인쇄방법.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 오프셋 인쇄방법은 블랭킷 롤에 인쇄 조성물을 코팅하는 단계, 상기 블랭킷 롤 상의 인쇄 조성물 중 일부를 상기 플렉서블 오프셋 인쇄판에 의하여 제거하는 단계, 및 상기 블랭킷 롤 상에 남아 있는 인쇄 조성물을 피인쇄체에 전사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 오프셋 인쇄방법.
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