JP6581038B2

JP6581038B2 - メッキ方法

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Publication number: JP6581038B2
Application number: JP2016104487A
Authority: JP
Inventors: 大西　勝; 勝大西
Original assignee: Mimaki Engineering Co Ltd
Current assignee: Mimaki Engineering Co Ltd
Priority date: 2016-02-04
Filing date: 2016-05-25
Publication date: 2019-09-25
Anticipated expiration: 2036-05-25
Also published as: JP2017137562A

Description

本発明は、インクジェットにより被メッキ対象物にメッキ用マスクを形成して、被メッキ対象物にメッキ処理を行うメッキ方法に関するものである。

従来、被メッキ対象物にメッキを行うメッキ方法として、フォトマスクを用いて基板上にフォトレジストをパターニング形成し、パターニング形成されたフォトレジストをマスクとして用いて無電解メッキ処理することで、金属層を析出させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、基板上に形成された下地電極層の両側の端部にメッキマスクを形成し、メッキ処理を行って、下地電極層上にメッキ電極層を形成する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。この方法では、メッキマスクを形成する場合、レジスト剤をインクジェット印刷してもよいことが記載されている。

特開２００７−５７７４９号公報特開２０１０−９８２３２号公報

しかしながら、特許文献１の方法によりマスクの形成を行う場合、フォトレジストを基板上に塗布するための塗布装置、及びフォトマスクを用いてパターニング形成を行うための露光装置等の設備を用いることから、設備コストが増大する。また、フォトレジストの塗布作業及びフォトマスクを用いた露光作業を要することから、マスクを形成する作業が煩雑となるため、作業性を向上させることが困難である。

また、特許文献２の方法によりマスクの形成を行う場合、レジスト剤を基板上にインクジェット印刷すると、基板上に着弾したレジスト液が硬化して、隣接するレジスト液同士の間に隙間が形成されることにより、マスクにピンホール等の欠損が形成され易くなる。このとき、硬化したレジスト液により形成されるマスクの厚みは厚いものとなるため、メッキ処理において使用されるメッキ液が、マスクが形成されていない部分に浸され難くなり、メッキの解像度が低下する可能性があった。

そこで、本発明は、インクジェットによりメッキ用マスクを形成する場合、メッキ用マスクに発生する欠損を抑制することができるメッキ方法を提供することを課題とする。

本発明のメッキ方法は、ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッドからインク液滴として吐出し、吐出された前記インク液滴を被メッキ対象物に着弾させて、前記被メッキ対象物にメッキ用マスクを形成するマスク形成工程と、前記マスク形成工程後、前記被メッキ対象物にメッキ処理を行うメッキ処理工程と、を備え、前記マスク形成工程では、前記被メッキ対象物に対して、相互に隣接して着弾する前記インク液滴同士が接触するように前記インク液滴を吐出することを特徴とする。

この構成によれば、インク液滴同士が互いに接触することにより、インク液滴同士の間を隙間なく連結させることができるため、メッキ用マスクに欠損が生じることを抑制することができ、メッキ用マスクを好適に形成することができる。このとき、隣接するインク液滴同士が接触することによって、その厚みが均される。また、インク液滴は、他のインク液滴と隣接しない部位において、表面張力により広がりを抑制できる。このため、メッキ用マスクのエッジ部分（メッキ用マスクと被メッキ対象物との境界部分）の滲みを抑制することができるため、メッキ用マスクを精細に形成することができる。

また、前記ＵＶ硬化型インクは、有機溶剤とコンクＵＶインクとを含むソルベントＵＶインクであることが好ましい。

この構成によれば、ソルベントＵＶインクは、有機溶剤を含むことでその粘度が下がることから、インクジェットヘッドは、インク液滴を好適に吐出することができる。インク液滴の被メッキ対象物への着弾時においては、粘度の低いインク液滴同士が互いに接触することで、インク液滴が接触する側により好適に広がる。このため、インク液滴により形成されるメッキ用マスクを、隙間のない平坦化された連続膜として形成することができる。また、インク液滴は、隣接する他のインク液滴と接触する側に広がることから、他のインク液滴と隣接しない部位において広がりを抑制することができる。この後、例えば、加熱手段により、有機溶剤を揮発させ、インク液滴を増粘させることにより、インク液滴の広がりを抑制できるため、メッキ用マスクのエッジ部分が滲むことなく、メッキ用マスクを鮮明に形成することができる。さらに、有機溶剤を揮発させることで、メッキ用マスクの膜厚を薄くできるため、メッキ処理に用いられるメッキ液を、メッキ用マスクが形成されていない部分により好適に浸すことができる。このため、被メッキ対象物に形成されるメッキ層を高精細なものとすることができる。

また、前記ソルベントＵＶインクは、２０ｍＰａ・ｓｅｃ以上の粘度となる前記コンクＵＶインクに、前記有機溶剤が添加されることで、３ｍＰａ・ｓｅｃ以上１８ｍＰａ・ｓｅｃ以下の粘度となることが好ましい。

この構成によれば、ソルベントＵＶインクの粘度を、メッキ用マスクを好適に形成可能な粘度とすることができる。

また、前記マスク形成工程では、加熱手段により前記被メッキ対象物を加熱することで、前記被メッキ対象物に着弾した前記インク液滴に含まれる前記有機溶剤を揮発させた後、ＵＶ照射手段により前記有機溶剤が揮発した後の前記インク液滴に対して紫外線を照射して、前記インク液滴を硬化させることが好ましい。

この構成によれば、加熱手段によりインク液滴に含まれる有機溶剤を揮発させることにより、インク液滴を増粘して、インク液滴の広がりを抑制し、メッキ用マスクのエッジ部分の滲みを抑制することができる。この後、紫外線を照射してメッキ用マスクを硬化させることで、精細なメッキ用マスクを形成することができる。なお、加熱手段は、例えば、インク液滴が着弾する被メッキ対象物の被メッキ面に対して、反対側の面から加熱するプラテンヒーターが適用される。

また、前記メッキ処理工程後、マスク除去用有機溶剤を用いて、前記メッキ対象物の前記メッキ用マスクを除去するマスク除去工程を、さらに備え、前記メッキ処理工程では、前記メッキ対象物をメッキ液に含浸させており、前記ＵＶ硬化型インクは、前記メッキ液に不溶で、前記マスク除去用有機溶剤に可溶な溶剤可溶性樹脂を添加材として含んでいることが好ましい。

この構成によれば、ＵＶ硬化型インクは、溶剤可溶性樹脂を添加材として含んでいることから、マスク除去用有機溶剤を用いることで、メッキ対象物に形成されたメッキ用マスクの除去を容易に行うことができる。

また、前記溶剤可溶性樹脂は、ブチラール樹脂及び塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂の少なくとも一方を含むことが好ましい。

この構成によれば、溶剤可溶性樹脂として、接着性を有するブチラール樹脂及び塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂を用いることができるため、メッキ用マスクのメッキ対象物への接着性を高めることができる。

また、前記溶剤可溶性樹脂は、前記ＵＶ硬化型インクの総重量に対して、２０重量％以上７０重量％以下となっていることが好ましい。

この構成によれば、ＵＶ硬化型インクに含まれる溶剤可溶性樹脂の割合を適切な割合とすることができるため、メッキ用マスクの除去を好適に行うことができる。

また、前記ＵＶ硬化型インクは、有機溶剤とコンクＵＶインクと前記溶剤可溶性樹脂とを含むソルベントＵＶインクであることが好ましい。

図１は、実施形態１に係るメッキ方法を示すフローチャートである。図２は、実施形態１に係るメッキ方法を示す説明図である。図３は、被メッキ対象物に着弾したインク液滴を模式的に示す側面図である。図４は、実施形態２に係るメッキ方法を示す説明図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能であり、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせることも可能である。

［実施形態１］
実施形態１に係るメッキ方法は、インクジェット印刷により被メッキ対象物にメッキ用マスクを形成し、メッキ用マスクが形成された被メッキ対象物にメッキ処理を行った後、メッキ用マスクを除去している。以下、図１から図３を参照して、メッキ方法について説明する。

図１は、実施形態１に係るメッキ方法を示すフローチャートである。図２は、実施形態１に係るメッキ方法を示す説明図である。図３は、被メッキ対象物に着弾したインク液滴を模式的に示す側面図である。

先ず、メッキ方法の説明に先立ち、メッキ処理される被メッキ対象物１について説明する。被メッキ対象物１は、材料として、樹脂、金属またはガラス等の材料を適用可能であり、メッキが可能な材料であれば、いずれの材料を適用することが可能である。また、被メッキ対象物１は、形状として、板状、または曲面を有する立体形状等を適用可能であり、メッキが可能な形状であれば、いずれの形状を適用することが可能である。なお、以下では、被メッキ対象物１として、樹脂で形成されたカードに適用して説明する。

図１に示すように、実施形態１のメッキ方法は、マスク形成工程Ｓ１と、粗面化処理工程Ｓ２と、触媒付加工程Ｓ３と、メッキ処理工程Ｓ４と、マスク除去工程Ｓ５と、定着工程Ｓ６とを順に行っている。なお、メッキ方法は、少なくともマスク形成工程Ｓ１、メッキ処理工程Ｓ４及びマスク除去工程Ｓ５を行えばよく、他の各工程については、適宜省いてもよい。

マスク形成工程Ｓ１は、ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッド１０からインク液滴として吐出し、吐出されたインク液滴を被メッキ対象物１に着弾させて、被メッキ対象物１にメッキ用マスク１５を形成する工程である。

ここで、実施形態１のマスク形成工程Ｓ１に用いられるＵＶ硬化型インクについて説明する。実施形態１では、ＵＶ硬化型インクとして、後述するマスク除去工程Ｓ５において使用される溶剤に可溶する有機溶剤を含む溶剤可溶性ＳＵＶ硬化型インク（以下、ＳＵＶインクという）を用いている。ＳＵＶインク（ソルベントＵＶインク）は、有機溶剤とコンクＵＶインクとを含んでおり、水溶液には不溶であり、有機溶剤に可溶となっている。これは、後述するメッキ処理工程Ｓ４において使用されるメッキ液が水溶性であり、メッキ処理時において、メッキ用マスク１５が溶けないようにするためである。コンクＵＶインクは、少なくともモノマーと、色材と、開始剤とを含んでいる。そして、ＳＵＶインクは、２０ｍＰａ・ｓｅｃ以上の粘度となるコンクＵＶインクに、有機溶剤が添加されることで、３ｍＰａ・ｓｅｃ以上１８ｍＰａ・ｓｅｃ以下の低い粘度となるように調整されている。このＳＵＶインクは、加熱されることにより有機溶剤が揮発して、その粘度が増粘し、また、紫外線が照射され、開始剤が活性してモノマーと反応することで硬化する。

図２に示すように、マスク形成工程Ｓ１では、ＳＵＶインクをインクジェットヘッド１０からインク液滴として吐出し、吐出されたインク液滴を被メッキ対象物１に着弾させる塗布工程Ｓ１ａと、紫外線を照射してＳＵＶインクを硬化させる硬化工程Ｓ１ｂとを行っている。

塗布工程Ｓ１ａでは、インクジェットヘッド１０を主走査方向及び副走査方向に移動させながら、所定のパターニングとなるように被メッキ対象物１にインク液滴を吐出する。ここで、被メッキ対象物１は、その表面がメッキ用マスク１５が形成される被メッキ面となっている。また、被メッキ対象物１の裏面には、プラテンヒーター１２が設けられており、被メッキ対象物１を加熱している。

塗布工程Ｓ１ａでは、図３の左右方向において、例えば、４パスでＳＵＶインクを塗布している。つまり、１パス目では、インクジェットヘッド１０から所定の間隔を空けてインク液滴Ｐ１が、被メッキ対象物１に吐出される。２パス目では、インクジェットヘッド１０から１パス目と同様の間隔を空けてインク液滴Ｐ２が、被メッキ対象物１に吐出される。このとき、塗布工程Ｓ１ａでは、被メッキ対象物１に着弾した１パス目のインク液滴Ｐ１に対して、相互に隣接してインク液滴Ｐ１と接触するように、インク液滴Ｐ２がインクジェットヘッド１０から吐出される。同様に、３パス目では、着弾した２パス目のインク液滴Ｐ３と隣接するようにインク液滴Ｐ３が、所定の間隔を空けてインクジェットヘッド１０から吐出される。また、４パス目では、着弾した３パス目のインク液滴Ｐ３及び１パス目のインク液滴Ｐ１と隣接するように、インク液滴Ｐ１とインク液滴Ｐ３との間にインク液滴Ｐ４が吐出される。このように、塗布工程Ｓ１ａでは、被メッキ対象物１に対して、相互に隣接して着弾するインク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士が接触するようにインク液滴を吐出する。

塗布工程Ｓ１ａにおいて、粘度の低いインク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士が互いに接触すると、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士が接触する側に広がる。このため、インク液滴同士Ｐ１〜Ｐ４の間が隙間なく連結し、また、その厚みが均されることで、隙間のない平坦化された連続膜としてのマスキング層１６が形成される。一方で、端側となるインク液滴Ｐ１〜Ｐ４、例えば、図３の左側のインク液滴Ｐ１及び図３の右側のインク液滴Ｐ４は、他のインク液滴と隣接しない部位において、表面張力により広がりが抑制される。つまり、図３の左側のインク液滴Ｐ１は、図３の右側に隣接する他のインク液滴Ｐ２と接触する側に広がることから、他のインク液滴と隣接しない部位において広がりが抑制される。そして、プラテンヒーター１２により、有機溶剤が揮発することで、インク液滴が増粘することにより、インク液滴の広がりがさらに抑制される。このとき、有機溶剤が揮発することで、マスキング層１６の膜厚は薄くなる。

続いて、硬化工程Ｓ１ｂでは、被メッキ対象物１の表面に塗布されたインク液滴Ｐ１〜Ｐ４により形成されるマスキング層１６に紫外線照射部１１から紫外線を照射し、マスキング層１６を硬化させることで、メッキ用マスク１５を形成する。

粗面化処理工程Ｓ２では、メッキ用マスク１５が形成されていない部分となる被メッキ対象物１の被メッキ面を粗面化する。粗面化処理工程Ｓ２では、例えば、エッチング液を用いて、被メッキ面をエッチングし、被メッキ面に凹凸を発生させることで、表面改質を行う。なお、エッチング液は、使用する被メッキ対象物１に適したものを使用する。なお、粗面化処理工程Ｓ２では、例えば、被メッキ面にサンドブラストを行い、被メッキ面に凹凸を発生させることで、表面改質を行ってもよい。このように、粗面化処理工程Ｓ２では、被メッキ面を粗面化させることで、メッキの付着力を向上させる。

触媒付加工程Ｓ３では、粗面化した被メッキ面に対し触媒を付着させる。なお、実施形態１では、被メッキ対象物１が樹脂であるため、後工程となるメッキ処理工程Ｓ４においてメッキを析出させるために触媒を付着させたが、被めっき対象物１が金属である場合、触媒付加工程Ｓ３を省いてもよい。触媒付加工程Ｓ３では、被メッキ対象物１を、塩化第一錫の水溶液と塩化パラジウム水溶液とに交互に浸して、触媒Ｓｎ^２＋・Ｐｄ^２＋を吸着処理し、Ｓｎ^２＋を除去して、Ｐｄ（パラジウム）を析出させる。

メッキ処理工程Ｓ４は、触媒が付着した被メッキ対象物１にメッキ処理を行う。メッキ処理工程Ｓ４では、被メッキ対象物１に無電解メッキを処理する無電解メッキ処理工程Ｓ４ａを行っている。無電解メッキ処理工程Ｓ４ａでは、被メッキ対象物１を、無電解メッキ槽２１に溜められた所定の温度となる無電解メッキ液に、所定の時間だけ浸して、無電解メッキを行う。なお、無電解メッキ液には、ダイヤモンドまたは酸化チタンの粒子を入れてもよく、また、無電解メッキ処理工程Ｓ４ａを、繰り返し行ってもよい。

また、図２に示すように、無電解メッキ処理工程Ｓ４ａに加えて、電気メッキ処理工程Ｓ４ｂを行ってもよい。電気メッキ処理工程Ｓ４ｂでは、無電解メッキされた被メッキ対象物１の被メッキ面を負極にして、電気メッキ槽２２に溜められたメッキ液に浸して電気メッキを行う。

マスク除去工程Ｓ５は、メッキ処理された被メッキ対象物１に形成されているメッキ用マスク１５を除去する。マスク除去工程Ｓ５では、メッキ用マスク１５の形成に用いられたインクが溶剤可溶性のインクであることから、例えば、アルコール等の有機溶媒（メッキ除去用有機溶剤）に浸して、メッキ用マスク１５を溶解し除去する。具体的に、マスク除去工程Ｓ５では、所定の温度に温めたプロピールアルコールに、被メッキ対象物１を温浴させる。

定着工程Ｓ６は、メッキ用マスク１５が除去された被メッキ対象物１を、加熱チャンバ２５の内部に設置し加熱して、メッキを被メッキ対象物１に定着させる。なお、実施形態１では、被メッキ対象物１へのメッキの定着を十分とするために定着工程Ｓ６を実行するが、メッキ処理工程Ｓ４において被メッキ対象物１に対するメッキの定着が十分である場合、定着工程Ｓ６を省いてもよい。

以上のように、実施形態１によれば、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士が互いに接触することにより、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士の間を隙間なく連結させることができるため、メッキ用マスク１５に欠損が生じることを抑制することができ、メッキ用マスク１５を好適に形成することができる。このとき、隣接するインク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士が接触することによって、その厚みが均される。また、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４は、他のインク液滴Ｐ１〜Ｐ４と隣接しない部位において、表面張力により広がりを抑制できる。このため、メッキ用マスク１５のエッジ部分（メッキ用マスク１５と被メッキ対象物１との境界部分）の滲みを抑制することができるため、メッキ用マスク１５を精細に形成することができる。

また、実施形態１によれば、有機溶剤を含む粘度の低いＳＵＶインクを用いることで、インクジェットヘッド１０からインク液滴Ｐ１〜Ｐ４を好適に吐出することができる。インク液滴Ｐ１〜Ｐ４の被メッキ対象物１への着弾時においては、粘度の低いインク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士が互いに接触することで、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４が接触する側に広がる一方で、他のインク液滴と隣接しない部位において広がりを抑制することができる。また、プラテンヒーター１２により、有機溶剤を揮発させ、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４を増粘させることにより、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４の広がりを抑制できるため、メッキ用マスク１５のエッジ部分が滲むことなく、メッキ用マスク１５を鮮明に形成することができる。さらに、有機溶剤を揮発させることで、メッキ用マスク１５の膜厚を薄くできるため、メッキ処理に用いられるメッキ液を、メッキ用マスク１５が形成されていない部分により好適に浸すことができる。このため、被メッキ対象物１に形成されるメッキを高精細なものとすることができる。

また、実施形態１によれば、ソルベントＵＶインクの粘度を、３ｍＰａ・ｓｅｃ以上１８ｍＰａ・ｓｅｃ以下の粘度とすることで、メッキ用マスク１５を好適に形成可能な粘度とすることができる。

［実施形態２］
次に、図４を参照して、実施形態２に係るメッキ方法について説明する。なお、実施形態２では、重複した記載を避けるべく、実施形態１と異なる部分について説明し、実施形態１と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図４は、実施形態２に係るメッキ方法を示す説明図である。

実施形態２のメッキ方法では、実施形態１のマスク形成工程Ｓ１における塗布工程Ｓ１ａと硬化工程Ｓ１ｂとを同時に行っている。実施形態２のマスク形成工程Ｓ１ｃでは、インクジェットヘッド１０と紫外線照射部１１とが一体に設けられており、紫外線照射部１１は、インクジェットヘッド１０から吐出され被メッキ対象物１に着弾したインク液滴Ｐ１〜Ｐ４に対して、紫外線を照射している。つまり、紫外線照射部１１は、インクジェットヘッド１０に対して、移動方向の後方側に設けられており、隣接するインク液滴Ｐ１〜Ｐ４が接触して連結した後に紫外線を照射するような所定の間隔となっている。なお、紫外線の照射は、複数回に分けて行ってもよく、例えば、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４の吐出直後に、紫外線の照射強度を、完全硬化する強度の５０％以下にして仮硬化させ、インクジェットヘッド１０によるメッキ用マスク１５のパターニングの終了後に、紫外線を照射して完全硬化させてもよい。

以上のように、実施形態２においても、実施形態１と同様に、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士が互いに接触することにより、インク液滴Ｐ１〜Ｐ４同士の間を隙間なく連結させることができるため、メッキ用マスク１５に欠損が生じることを抑制することができ、メッキ用マスク１５を好適に形成することができる。また、塗布工程Ｓ１ａと硬化工程Ｓ１ｂとを同時に行うことができるため、作業効率の向上を図ることができる。

［実施形態３］
次に、実施形態３に係るメッキ方法について説明する。なお、実施形態３でも、重複した記載を避けるべく、実施形態１及び２と異なる部分について説明し、実施形態１及び２と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。

実施形態３のメッキ方法は、マスク形成工程Ｓ１に用いられるＵＶ硬化型インクとして、添加材としての溶剤可溶性樹脂を含んだものとなっている。具体的に、ＵＶ硬化型インクは、コンクＵＶインクと溶剤可溶性樹脂とを含んでいる。なお、コンクＵＶインクは、実施形態１と同様であり、少なくともモノマーと、色材と、開始剤とを含んでいる。

溶剤可溶性樹脂は、メッキ処理工程Ｓ４において使用されるメッキ液に不溶であり、マスク除去工程Ｓ５において使用されるプロピールアルコール等の有機溶剤に可溶するものである。具体的に、溶剤可溶性樹脂は、ブチラール樹脂及び塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂の少なくとも一方を含むものとなっている。ここで、ブチラール樹脂及び塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂は、接着性を有することから、マスク形成工程Ｓ１において被メッキ対象物１に形成されるメッキ用マスク１５の接着性を高めることができる。また、溶剤可溶性樹脂は、ＵＶ硬化型インクの総重量に対して、２０重量％以上７０重量％以下の割合となっている。

なお、溶剤可溶性樹脂は、メッキ対象物１に用いられる材料に応じて、ブチラール樹脂及び塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂を適宜選択すればよく、エタノール等の有機溶剤に容易に可溶するブチラール樹脂を用いることがより好ましい。

上記のＵＶ硬化型インクを用いた実施形態３のメッキ方法は、実施形態１と同様のメッキ方法となっている。つまり、実施形態１のＵＶ硬化型インクを、実施形態３のＵＶ硬化型インクに変更した以外は、実施形態３のメッキ方法と実施形態１のメッキ方法とは、同じ工程を行っている。すなわち、マスク形成工程Ｓ１では、実施形態３のＵＶ硬化型インクを用いることで、実施形態１に比して、メッキ対象物１に対するメッキ用マスク１５の接着性を高めている。また、マスク除去工程Ｓ５では、実施形態３のＵＶ硬化型インクが用いられるため、メッキ用マスク１５の有機溶剤への可溶性を高めている。

以上のように、実施形態３によれば、ＵＶ硬化型インクは、溶剤可溶性樹脂を添加材として含んでいることから、マスク除去工程Ｓ５で用いられる有機溶剤により、メッキ対象物１に形成されたメッキ用マスク１５の除去を容易に行うことができる。

また、実施形態３によれば、溶剤可溶性樹脂として、接着性を有するブチラール樹脂及び塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂を用いることで、メッキ用マスク１５のメッキ対象物１への接着性を高めることができる。

また、実施形態３によれば、ＵＶ硬化型インクに含まれる溶剤可溶性樹脂の割合を適切な割合とすることができるため、メッキ用マスク１５の除去を好適に行うことができる。

［実施形態４］
次に、実施形態４に係るメッキ方法について説明する。なお、実施形態４でも、重複した記載を避けるべく、実施形態１から３と異なる部分について説明し、実施形態１から３と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。

実施形態４のメッキ方法は、実施形態３のＵＶ硬化型インクに、有機溶剤を添加した溶剤可溶性ＳＵＶ硬化型インク（以下、ＳＵＶインクという）としている。すなわち、ＳＵＶインク（ソルベントＵＶインク）は、溶剤可溶性樹脂と有機溶剤とコンクＵＶインクとを含んだものとなっている。換言すれば、実施形態１のＳＵＶインクに、溶剤可溶性樹脂を添加したものとなっている。なお、実施形態４のＳＵＶインクは、有機溶剤とコンクＵＶインクとが実施形態１と同様であり、溶剤可溶性樹脂は、実施形態３と同様である。

ここで、実施形態４のＳＵＶインクは、１０〜１０００００ｍＰａ・ｓｅｃの範囲の粘度となるコンクＵＶインクに、ＳＵＶインクの総重量に対して２０重量％以上７０重量％以下の割合となる溶剤可溶性樹脂と、ＳＵＶインクの総重量に対して３０重量％以上８０重量％以下の割合となる有機溶剤とが含まれている。なお、ＳＵＶインクは、コンクＵＶインクと溶剤可溶性樹脂と有機溶剤との割合が、１００重量％となるように調整されている。このとき、有機溶剤は、例えば、セロソルブアセテートが用いられている。

以上のように、実施形態４によれば、実施形態１と同様に、有機溶剤を含む粘度の低いＳＵＶインクを用いることで、インクジェットヘッド１０からインク液滴Ｐ１〜Ｐ４を好適に吐出することができる。このため、被メッキ対象物１に形成されるメッキを高精細なものとすることができる。

１被メッキ対象物
１０インクジェットヘッド
１１紫外線照射部
１２プラテンヒーター
１５メッキ用マスク
１６マスキング層
２１無電解メッキ槽
２２電気メッキ槽
２５加熱チャンバ

Claims

ＵＶ硬化型インクをインクジェットヘッドからインク液滴として吐出し、吐出された前記インク液滴を被メッキ対象物に着弾させて、前記被メッキ対象物にメッキ用マスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスク形成工程後、前記被メッキ対象物にメッキ処理を行うメッキ処理工程と、を備え、
前記ＵＶ硬化型インクは、有機溶剤とコンクＵＶインクとを含むソルベントＵＶインクであり、
前記マスク形成工程では、前記被メッキ対象物に対して、相互に隣接して着弾する前記インク液滴同士が接触するように前記インク液滴を吐出し、加熱手段により前記被メッキ対象物を加熱することで、前記被メッキ対象物に着弾した直後から前記インク液滴に含まれる前記有機溶剤を揮発させた後、ＵＶ照射手段により前記有機溶剤が揮発した後の前記インク液滴に対して紫外線を照射して、前記インク液滴を硬化させ、
前記加熱手段は、前記インク液滴が着弾する前記被メッキ対象物の被メッキ面に対して、反対側の面から加熱するプラテンヒーターであり、前記プラテンヒーターによって、前記被メッキ対象物に着弾した直後から前記インク液滴に含まれる前記有機溶剤を揮発させることを特徴とするメッキ方法。
前記ソルベントＵＶインクは、２０ｍＰａ・ｓｅｃ以上の粘度となる前記コンクＵＶインクに、前記有機溶剤が添加されることで、３ｍＰａ・ｓｅｃ以上１８ｍＰａ・ｓｅｃ以下の粘度となることを特徴とする請求項１に記載のメッキ方法。
前記メッキ処理工程後、マスク除去用有機溶剤を用いて、前記メッキ対象物の前記メッキ用マスクを除去するマスク除去工程を、さらに備え、
前記メッキ処理工程では、前記メッキ対象物をメッキ液に含浸させており、
前記ＵＶ硬化型インクは、前記メッキ液に不溶で、前記マスク除去用有機溶剤に可溶な溶剤可溶性樹脂を添加材として含んでいることを特徴とする請求項１に記載のメッキ方法。
前記溶剤可溶性樹脂は、ブチラール樹脂及び塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合樹脂の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項３に記載のメッキ方法。
前記溶剤可溶性樹脂は、前記ＵＶ硬化型インクの総重量に対して、２０重量％以上７０重量％以下となっていることを特徴とする請求項３または４に記載のメッキ方法。