JP2007331135A5 - - Google Patents
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Claims (10)
- 基板上に少なくとも最表層がポジ型である複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
- 基板上にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層を形成した後、その表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
- 基板上にポジ型感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光処理した後、その表側にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層と、更にその表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
- 前記無電解めっき液に浸漬する際の前記基板上に残存する感光性樹脂層の厚さが、７μｍ以下であることを特徴とする請求項２又は３記載の電極形成方法。
- 前記めっき膜を形成した後、基板上の残りの感光性樹脂層を除去することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電極形成方法。
- 前記パターニングは、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電極形成方法。
- 前記パターニングは、機械的加工により行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電極形成方法。
- 前記パターニングは、高エネルギー体の照射により行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電極形成方法。
- 前記触媒付与後で且つ前記無電解めっき液浸漬前の感光性樹脂層の除去を、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電極形成方法。
- 圧電性基板に多数の電極を形成し、各電極に電圧を印加することによって前記圧電性基板を圧電効果によって変形させ、インクに吐出のためのエネルギーを付与するようにしたインクジェットヘッドの製造方法において、
前記圧電性基板に、請求項１〜９のいずれかに記載の電極形成方法によって前記電極をパターン形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
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| JP2006162694A JP2007331135A (ja) | 2006-06-12 | 2006-06-12 | 電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2006162694A JP2007331135A (ja) | 2006-06-12 | 2006-06-12 | 電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
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| JP2007331135A JP2007331135A (ja) | 2007-12-27 |
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